專利名稱：一種led芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED芯片封裝用料的配方，尤其涉及一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，屬于LED芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
芯片封裝技術(shù)就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術(shù)?？諝庵械碾s質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路， 進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進(jìn)。目前，通用的LED芯片封裝材料大多采用透明環(huán)氧樹脂為主體的有機(jī)材料，該材料具有較高的粘度和強(qiáng)硬度，但在散熱性、冷熱沖擊性、透光性以及韌性等方面的表現(xiàn)較差，無法滿足功率型LED芯片的性能要求，影響LED的使用壽命。國內(nèi)外很多企業(yè)都致力于開發(fā)一種具有高強(qiáng)度、高透光率、高韌性、強(qiáng)散熱的LED封裝材料，圍繞有機(jī)硅橡膠材質(zhì)進(jìn)行了深入的研究，并取得了較大的進(jìn)步。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述需求，本發(fā)明提供了一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方成分合理，原料來源豐富，制備工藝簡便，制得的有機(jī)硅橡膠強(qiáng)度高、韌性好，具有良好的透光率和抗冷熱沖擊性能，有效提高了 LED的使用壽命。本發(fā)明是一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方主要成分包括乙烯基硅油、甲基含氫硅油、鉬催化劑、催化抑制劑和功能性填料，其百分含量配比如下乙烯基硅油45%-85%、甲基含氫硅油35%-65%、鉬催化劑0. 3%_0. 7%、催化抑制劑0. 2%_0. 45%和功能性填料 1. 2%-1. 8% ο在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的百分含量配比如下乙烯基硅油55%_75%、 甲基含氫硅油40%-55%、鉬催化劑0. 35%-0· 6%、催化抑制劑0. 25%_0· 40%和功能性填料 1. 4%-1. 6% ο在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的催化抑制劑主要成分為含N、S、P的有機(jī)化合物。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的催化抑制劑主要作用是限制硫化過程中鉬催化劑的活性。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的功能性填料可加速硫化進(jìn)程并防止硫化產(chǎn)物發(fā)粘。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述的功能性填料主要包括導(dǎo)熱填料、熱穩(wěn)定劑、阻燃劑等。
本發(fā)明揭示了一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方成分合理，原料來源豐富，制得的有機(jī)硅橡膠能充分滿足各種功率的LED芯片的封裝要求，具有較高的強(qiáng)硬度、透光性、抗冷熱性以及韌性；同時(shí)，在有機(jī)硅橡膠的制備過程中硫化進(jìn)程流暢，凝膠時(shí)間易于控制，并且不會(huì)滋生有害物質(zhì)，是一種較為環(huán)保的有機(jī)材料。
具體實(shí)施例方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。本配方主要成分包括乙烯基硅油、甲基含氫硅油、鉬催化劑、催化抑制劑和功能性填料，其百分含量配比如下乙烯基硅油45%-85%、甲基含氫硅油35%-65%、鉬催化劑 0. 3%-0· 7%、催化抑制劑0. 2%-0· 45%和功能性填料1. 2%_1· 8%。實(shí)施例1
其制作過程如下
a)選材，乙烯基硅油55%、甲基含氫硅油43%、鉬催化劑0.5%、催化抑制劑0. 2%、功能性填料1. 3% ；
b)分料制備，將原料分為A料和B料，并分別進(jìn)行混合制備；
A料選用乙烯基硅油、鉬催化劑和催化抑制劑，其中，乙烯基硅油占其總量的75%，鉬催化劑與催化抑制劑的配比為10 :1，催化抑制劑主要成分為脂環(huán)族含氮化合物；
混合方式為首先，在反應(yīng)爐內(nèi)添加乙烯基硅油和鉬催化劑，控制溫度在85°C左右，充分?jǐn)嚢?. 5-1小時(shí)；然后，添加催化抑制劑，減壓升溫至180°C左右，攪拌1-1. 5小時(shí)，制得A 料；
B料選用乙烯基硅油、甲基含氫硅油以及催化抑制劑，其中，乙烯基硅油占其總量的
25% ；
混合方式為首先，在反應(yīng)爐內(nèi)添加乙烯基硅油和甲基含氫硅油，升溫至120°C，攪拌 2-3小時(shí)；然后，添加催化抑制劑，減壓升溫至210°C，攪拌1-1. 5小時(shí)，制得B料；
c)混料，將制得的A料與B料在反應(yīng)爐內(nèi)充分混合，溫度維持在85°C，攪拌2-3小時(shí)；
d)真空脫泡，溫度分別控制在10°C，20°C，3(rC，進(jìn)行多次脫泡，提高材料性能；e)硫化處理，加入功能性填料云母粉或陶土，加速硫化進(jìn)程并防止硫化產(chǎn)物發(fā)粘，進(jìn)一步提高材料的強(qiáng)度和穩(wěn)定性；
f)固化，溫度控制在120°C，時(shí)間為1小時(shí)；
g)成品包裝。按照此法制得的成品，拉伸強(qiáng)度為12kgf/cm2，折光率為1. 45，收縮率為6. 5%，耐高低溫范圍為130°C —65 °C。實(shí)施例2
其制作過程如下
a)選材，乙烯基硅油60%、甲基含氫硅油38%、鉬催化劑0.4%、催化抑制劑0. 25%、功能性填料1. 35% ；
b)分料制備，將原料分為A料和B料，并分別進(jìn)行混合制備；
A料選用乙烯基硅油、鉬催化劑和催化抑制劑，其中，乙烯基硅油占其總量的65%，鉬催化劑與催化抑制劑的配比為10 :1，催化抑制劑主要成分為脂環(huán)族含氮化合物；
混合方式為首先，在反應(yīng)爐內(nèi)添加乙烯基硅油和鉬催化劑，控制溫度在75°C左右，充分?jǐn)嚢?. 6-1小時(shí)；然后，添加催化抑制劑，減壓升溫至160°C左右，攪拌1-1. 5小時(shí)，制得A 料；
B料選用乙烯基硅油、甲基含氫硅油以及催化抑制劑，其中，乙烯基硅油占其總量的
35% ；
混合方式為首先，在反應(yīng)爐內(nèi)添加乙烯基硅油和甲基含氫硅油，升溫至140°C，攪拌 2-3. 5小時(shí)；然后，添加催化抑制劑，減壓升溫至200°C，攪拌1-1. 5小時(shí)，制得B料；
c)混料，將制得的A料與B料在反應(yīng)爐內(nèi)充分混合，溫度維持在85°C，攪拌2-3小時(shí)；
d)真空脫泡，溫度分別控制在10°C，20°C，3(rC，進(jìn)行多次脫泡，提高材料性能；
e)硫化處理，加入功能性填料云母粉或陶土，加速硫化進(jìn)程并防止硫化產(chǎn)物發(fā)粘，進(jìn)一步提高材料的強(qiáng)度和穩(wěn)定性；
f)固化，溫度控制在120°C，時(shí)間為1小時(shí)；
g)成品包裝。按照此法制得的成品，拉伸強(qiáng)度為12kgf/cm2，折光率為1. 39，收縮率為5. 5%，耐高低溫范圍為140°C —60°C。本發(fā)明揭示了一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，其特點(diǎn)是該配方成分合理，原料來源豐富，制得的有機(jī)硅橡膠能充分滿足各種功率的LED芯片的封裝要求，具有較高的強(qiáng)硬度、透光性、抗冷熱性以及韌性；同時(shí)，在有機(jī)硅橡膠的制備過程中硫化進(jìn)程流暢， 凝膠時(shí)間易于控制，并且不會(huì)滋生有害物質(zhì)，是一種較為環(huán)保的有機(jī)材料。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方主要成分包括乙烯基硅油、甲基含氫硅油、鉬催化劑、催化抑制劑和功能性填料，其百分含量配比如下乙烯基硅油45%-85%、 甲基含氫硅油35%-65%、鉬催化劑0. 3%-0· 7%、催化抑制劑0. 2%_0· 45%和功能性填料1. 2%-1. 8% ο
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，其特征在于，所述的百分含量配比如下乙烯基硅油55%-75%、甲基含氫硅油40%-55%、鉬催化劑0. 35%-0. 6%、催化抑制劑0. 25%-0. 40%和功能性填料1. 4%-1. 6%ο
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，其特征在于，所述的催化抑制劑主要成分為含N、S、P的有機(jī)化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，其特征在于，所述的催化抑制劑主要作用是限制硫化過程中鉬催化劑的活性。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，其特征在于，所述的功能性填料可加速硫化進(jìn)程并防止硫化產(chǎn)物發(fā)粘。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，其特征在于，所述的功能性填料主要包括導(dǎo)熱填料、熱穩(wěn)定劑、阻燃劑等。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方主要成分包括乙烯基硅油、甲基含氫硅油、鉑催化劑、催化抑制劑和功能性填料，其百分含量配比如下乙烯基硅油45%-85%、甲基含氫硅油35%-65%、鉑催化劑0.3%-0.7%、催化抑制劑0.2%-0.45%和功能性填料1.2%-1.8%。本發(fā)明揭示了一種LED芯片封裝用有機(jī)硅橡膠的配方，該配方成分合理，原料來源豐富，制得的有機(jī)硅橡膠能充分滿足各種功率的LED芯片的封裝要求，具有較高的強(qiáng)硬度、透光性、抗冷熱性以及韌性；同時(shí)，在有機(jī)硅橡膠的制備過程中硫化進(jìn)程流暢，凝膠時(shí)間易于控制，并且不會(huì)滋生有害物質(zhì)，是一種較為環(huán)保的有機(jī)材料。
文檔編號H01L33/56GK102391651SQ20111030261
公開日2012年3月28日 申請日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者徐子旸 申請人:常熟市廣大電器有限公司