專利名稱：氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種氧化鋁陶瓷基板負載片，特別涉及一種氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片，功率達到30W，可使用于SMT領(lǐng)域，使客戶端實現(xiàn)高速貼片，加速制程。
背景技術(shù)：
目前市場上占主導(dǎo)地位的氧化鋁陶瓷負載片價格低廉，主要用于消費類產(chǎn)業(yè)低功率(小于1瓦)片式電阻的生產(chǎn)。氧化鋁氧化鋁陶瓷與氮化鋁陶瓷比較，其導(dǎo)熱系數(shù)只有氮化鋁陶瓷的四分之一左右，所以其導(dǎo)熱性比較差，基于氧化鋁基板的這種特性，其在大功率負載片上的應(yīng)用得到了限制。而則主要用于通信行業(yè)的大功率的負載片目前主要采用采用散熱更好的氮化鋁基板或有毒的氧化鈹陶瓷作為基板，而這兩種陶瓷基板的價格為氧化鋁陶瓷基板的10倍左右，甚至更高。目前多數(shù)負載片是采用的手工焊接或者回流焊工藝把負載片焊接到客戶的產(chǎn)品上，再把引線焊接到負載片的焊盤上，此工藝的負載片背導(dǎo)層都是一個整體，焊接到客戶的產(chǎn)品上后，整個背面與產(chǎn)品完全吻合，散熱性能較好。目前有些客戶采用了 SMT貼片工藝，這樣負載片背導(dǎo)層就需要留出縫隙，貼片完成后，背導(dǎo)層不能完全有產(chǎn)品接觸，散熱能力會變差。然而基于生產(chǎn)成本的日益增加，市場需要有既要能滿足功率，性能要求，又要價格低廉的產(chǎn)品出現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種再價格低廉，并且能夠承受30W的功率，尺寸為6. 35*6. 35*lmm，性能能夠達到3G使用要求的氧化鋁陶瓷基板貼片式負載片。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片，其包括一 6. 35*6. 35*lmm的氧化鋁基板，所述氧化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氧化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的兩端接地與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。優(yōu)選的，所述導(dǎo)線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該結(jié)構(gòu)的30瓦貼片式負載片采用價格低廉的氧化鋁基板，在保證價格優(yōu)勢的同時，具有良好的VSWR性能，在6. 35*6. 35*Imm的氧化鋁陶瓷基板上的功率達到30W，適合于SMT貼片式生產(chǎn)工藝使用，可以使用于SMT領(lǐng)域進行機械化生產(chǎn)，從而加速制程，改變了原來的手工焊接方式，提高客戶的生產(chǎn)效率。此技術(shù)方案拓寬了氧化鋁基板的使用范圍，將性能于價格更好地結(jié)合在一起，為客戶提供了更多的選擇以及性價比更好的產(chǎn)品。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。 本發(fā)明的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。


圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細介紹。如圖1所示，該氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片包括一 6. 35*6. 35*lmm的氧化鋁基板1，氧化鋁基板1的背面印刷有分離的背導(dǎo)層6，氧化鋁基板1的正面印刷有電阻3 及導(dǎo)線2，導(dǎo)線2連接電阻3形成負載電路，負載電路的兩端接地7與背導(dǎo)層通過銀漿電連接，從而使負載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護膜4。導(dǎo)線2及玻璃保護膜4的上表面還印刷有一層黑色保護膜5。該結(jié)構(gòu)的氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片具有良好的VSWR性能，在 6. 35*6. 35*lmm的氧化鋁陶瓷基板上的功率達到30W，適合于SMT貼片式生產(chǎn)工藝使用，可以使用于SMT領(lǐng)域進行機械化生產(chǎn)，從而加速制程，改變了原來的手工焊接方式，提高客戶的生產(chǎn)效率。此技術(shù)方案拓寬了氧化鋁基板的使用范圍，將性能于價格更好地結(jié)合在一起， 為客戶提供了更多的選擇以及性價比更好的產(chǎn)品。據(jù)檢測該氧化鋁陶瓷基板負載片能承受的功率非常穩(wěn)定，能夠完全達到通信期間吸收所需要功率的要求，以上對本發(fā)明實施例所提供的一種氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片進行了詳細介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片，其特征在于其包括一 6. 35*6. 35*lmm的氧化鋁基板，所述氧化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氧化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的兩邊接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片，其特征在于所述背導(dǎo)層不是一個整體，其需要有兩端接地漿料導(dǎo)通連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片，其特征在于所述導(dǎo)線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片，其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片，其包括一6.35*6.35*1mm的氧化鋁基板，所述氧化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氧化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。該結(jié)構(gòu)的氧化鋁陶瓷基板30瓦貼片式負載片具有良好的VSWR性能，在6.35*6.35*1mm的氧化鋁陶瓷基板上的功率達到30W，同時其特性達到了3G，拓寬了目前市場占主導(dǎo)地位并且價格低廉的氧化鋁陶瓷基板使用范圍，使氧化鋁基板的電阻在功率上有了重大突破。
文檔編號H01P1/22GK102361127SQ201110264889
公開日2012年2月22日 申請日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司