專利名稱：一種多觸點(diǎn)連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接器領(lǐng)域，更具體的說，改進(jìn)涉及的是一種多觸點(diǎn)連接器。
背景技術(shù)：
連接器是一種常用的電子元器件，這里指的是板卡類的連接器，尤其是通過金屬彈片電性連接兩個(gè)可分離板卡的連接器；例如，手機(jī)內(nèi)部的SIM卡連接器，就是焊接在手機(jī)主板上通過金屬彈片將SIM卡與主板電路相電性連接的一種常見的連接器。但是，現(xiàn)有的SIM卡連接器中，其上的每個(gè)金屬彈片都是以單個(gè)觸點(diǎn)的方式與SIM 卡相接觸，而單個(gè)觸點(diǎn)接觸方式的可靠性并不夠好，很容易出現(xiàn)瞬時(shí)斷路的現(xiàn)象。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種多觸點(diǎn)連接器，可降低容易出現(xiàn)瞬時(shí)斷路的幾率，提高接觸的可靠性。本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種多觸點(diǎn)連接器，包括絕緣的卡座和金屬的彈片；所述彈片包括一體連接的頭部和尾部；尾部設(shè)置在卡座上；卡座上還設(shè)置有對(duì)應(yīng)彈片的孔腔；彈片的頭部位于孔腔中可受壓變形；其中在所述彈片上至少設(shè)置有一條從頭部向尾部延伸的開口槽，將頭部分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)和至少一個(gè)次受力觸點(diǎn)。所述的多觸點(diǎn)連接器，其中所述尾部的寬度大于頭部的寬度。所述的多觸點(diǎn)連接器，其中所述主受力觸點(diǎn)根部的寬度大于次受力觸點(diǎn)根部的寬度。所述的多觸點(diǎn)連接器，其中離主受力觸點(diǎn)較遠(yuǎn)的次受力觸點(diǎn)根部寬度小于離主受力觸點(diǎn)較近的次受力觸點(diǎn)根部寬度。所述的多觸點(diǎn)連接器，其中所述次受力觸點(diǎn)位于主受力觸點(diǎn)的兩側(cè)或同一側(cè)。所述的多觸點(diǎn)連接器，其中所述開口槽的長(zhǎng)度貫穿整個(gè)頭部，開口槽的末端止于與尾部的交界處。所述的多觸點(diǎn)連接器，其中所述開口槽設(shè)置為垂直彈片寬度方向的直線槽。所述的多觸點(diǎn)連接器，其中多條開口槽之間平行間隔設(shè)置；每條開口槽的寬度相同。本發(fā)明所提供的一種多觸點(diǎn)連接器，由于在金屬彈片上采用了開口槽，將單觸點(diǎn)分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)和至少一個(gè)次受力觸點(diǎn)，由此每一金屬彈片都以兩個(gè)觸點(diǎn)或者兩個(gè)以上的多個(gè)觸點(diǎn)相接觸的方式，相對(duì)于以往僅以單個(gè)觸點(diǎn)相接觸的方式，兩個(gè)觸點(diǎn)或多個(gè)觸點(diǎn)相接觸方式中的次受力觸點(diǎn)在連接時(shí)起到了補(bǔ)償和導(dǎo)通的作用，大大降低了容易出現(xiàn)瞬時(shí)斷路的幾率，明顯提高了連接器接觸的可靠性。


圖1是本發(fā)明以SIM卡連接器為例的多觸點(diǎn)連接器的主視圖。圖2是本發(fā)明圖1的局部A處放大圖。圖3是本發(fā)明圖1的B-B剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
和實(shí)施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。本發(fā)明的一種多觸點(diǎn)連接器，以焊接在手機(jī)主板上的橋式SIM卡連接器為例，如圖1所示，包括采用電木、塑料等絕緣材料制作的卡座100和采用鈹銅或磷銅等銅合金甚至不銹鋼等金屬導(dǎo)電材料制作的彈片200 ；如圖2所示，彈片200由一體連接的頭部220和尾部230等主體部分組成；尾部230連接固定在卡座100上；在卡座100上還設(shè)置有寬度和長(zhǎng)度都超過頭部220的孔腔110，以便于彈片200的頭部220適配在孔腔110中可受壓變形，即所述卡座100上的孔腔110為其中的彈片200提供了其頭部220受壓變形的位移空間；其中，在彈片200上設(shè)置有一條從頭部220向尾部230延伸的開口槽210，將頭部220 分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)221和一個(gè)次受力觸點(diǎn)222 ；或者，在彈片上設(shè)置有兩條或兩條以上從頭部向尾部延伸的開口槽，將頭部分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)和兩個(gè)或兩個(gè)以上的次受力觸點(diǎn)。所述次受力觸點(diǎn)可以對(duì)主受力觸點(diǎn)起到補(bǔ)償和導(dǎo)通的作用，減小容易出現(xiàn)瞬時(shí)斷路的幾率，提高與SIM卡導(dǎo)通的可靠性。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述次受力觸點(diǎn)根部的寬度可以等同主受力觸點(diǎn)根部的寬度，由此在彈片與SIM接觸時(shí)兩者具有相同的接觸力，也優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)中的單觸點(diǎn)方案，但并非最優(yōu)方案；較好的是，如圖2所示，所述主受力觸點(diǎn)221根部的寬度明顯大于次受力觸點(diǎn)222根部的寬度，由此在彈片與SIM卡接觸時(shí)，所述主受力觸點(diǎn)221及其根部可承擔(dān)較大的接觸力，以起到主要的導(dǎo)通作用，而所述次受力觸點(diǎn)222及其根部則承擔(dān)較小的接觸力，以起到補(bǔ)償導(dǎo)通的作用。對(duì)于在彈片上設(shè)置有兩條或兩條以上從頭部向尾部延伸的開口槽形成兩個(gè)或兩個(gè)以上的次受力觸點(diǎn)而言，一種情況是，多個(gè)次受力觸點(diǎn)根部的寬度完全相同，但其寬度明顯小于主受力觸點(diǎn)根部的寬度；由此每一個(gè)次受力觸點(diǎn)都可以對(duì)主受力觸點(diǎn)起到相同程度的補(bǔ)償導(dǎo)通作用，以進(jìn)一步提高連接器的接觸可靠性。另一種情況是，在多個(gè)次受力觸點(diǎn)中，離主受力觸點(diǎn)較遠(yuǎn)的次受力觸點(diǎn)根部寬度小于離主受力觸點(diǎn)較近的次受力觸點(diǎn)根部寬度，換言之，離主受力觸點(diǎn)越近的次受力觸點(diǎn)根部寬度越寬，由此每一個(gè)次受力觸點(diǎn)對(duì)主受力觸點(diǎn)起到的補(bǔ)償導(dǎo)通作用程度都略有不同，離主受力觸點(diǎn)越近的次受力觸點(diǎn)起到的補(bǔ)償導(dǎo)通作用越明顯，從而也能進(jìn)一步提高連接器的接觸可靠性。具體的，不管次受力觸點(diǎn)根部的寬度與主受力觸點(diǎn)根部的寬度是否相同，也不管次受力觸點(diǎn)根部之間的寬度是否相同，在以上各實(shí)施例中，所述次受力觸點(diǎn)既可以設(shè)置在主受力觸點(diǎn)的兩側(cè)，或者，也可以設(shè)置在主受力觸點(diǎn)的同一側(cè)。較好的是，所述彈片尾部的寬度大于其頭部的寬度，尾部為主要受力處；由此寬度較寬的尾部對(duì)其頭部起到了補(bǔ)強(qiáng)和加強(qiáng)的作用，從而使得頭部具有了更強(qiáng)的彈力，也增加了主受力觸點(diǎn)和次受力觸點(diǎn)的彈性接觸力；具體的，如圖2所示，寬度較寬的尾部230與寬度較窄的頭部220之間可采用臺(tái)階過渡的形式，也可采用斜邊過渡的形式。此外，僅對(duì)于所述彈片的頭部220而言，在頭部220的根部也可采用斜邊過渡或臺(tái)階過渡形式的補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)；具體指的是，如圖2所示，主受力觸點(diǎn)與其根部之間可通過斜邊過渡，也可通過臺(tái)階過渡；以及，次受力觸點(diǎn)與其根部之間可通過斜邊過渡，也可通過臺(tái)階過渡。具體的，如圖2所示，所述開口槽210可設(shè)置為垂直彈片200寬度方向的直線槽， 也可設(shè)置為從頭部向尾部延伸的曲線槽；對(duì)于兩條或兩條以上的開口槽而言，多條開口槽之間可平行間隔設(shè)置，每條開口槽的寬度可相同設(shè)置。進(jìn)一步地，如圖3所示，在所述彈片的尾部230上還延伸有超出卡座100邊沿的焊接引腳MO ；例如，所述焊接引腳240可用于將SIM連接器焊接在手機(jī)主板上?；谏鲜龆嘤|點(diǎn)連接器，本發(fā)明還提出了一種SIM卡連接器，如圖1所示，該SIM 卡連接器包括一個(gè)用于橋式卡扣SIM卡的卡座100以及六個(gè)金屬的彈片200 ；另外也存在八個(gè)彈片的SIM卡連接器，此處僅以六個(gè)彈片的SIM卡連接器為例；結(jié)合圖2所示，每一彈片200都包括一體連接的頭部220和尾部230 ；尾部220固定在卡座上100，卡座100上還分別設(shè)置有六個(gè)孔腔110與六個(gè)彈片200 —一對(duì)應(yīng)；每一彈片200的頭部220分別位于在各自的孔腔110中可受壓變形，換言之，所述卡座100上的孔腔110分別為其中的彈片200 提供了其頭部220受壓變形的位移空間；其中，在每一彈片200上都至少設(shè)置有一條從頭部 220向尾部230延伸的開口槽210，將頭部220分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)221和至少一個(gè)次受力觸點(diǎn)222。就橋式SIM卡連接器而言，如圖3所示，所有的彈片均可沿插SIM卡方向設(shè)置；且相對(duì)頭部220高出卡座100接觸面120的主受力觸點(diǎn)和次受力觸點(diǎn)，頭部220上與尾部一體連接的根部?jī)?yōu)選設(shè)置在卡座100的插卡進(jìn)口端一側(cè)，由此可避免在插SIM卡時(shí)，對(duì)高出卡座100接觸面120過高的頭部220造成擠壓甚至斷裂。與現(xiàn)有技術(shù)中的SIM卡連接器相比，本發(fā)明所提供的一種多觸點(diǎn)連接器和SIM卡連接器，由于在金屬彈片上采用了開口槽，將單觸點(diǎn)分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)和至少一個(gè)次受力觸點(diǎn)，由此每一金屬彈片都以兩個(gè)觸點(diǎn)或者兩個(gè)以上的多個(gè)觸點(diǎn)相接觸的方式，相對(duì)于以往僅以單個(gè)觸點(diǎn)相接觸的方式，兩個(gè)觸點(diǎn)或多個(gè)觸點(diǎn)相接觸方式中的次受力觸點(diǎn)在連接時(shí)起到了補(bǔ)償和導(dǎo)通的作用，大大降低了容易出現(xiàn)瞬時(shí)斷路的幾率，明顯提高了連接器接觸的可靠性。應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本發(fā)明的技術(shù)方案，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多觸點(diǎn)連接器，包括絕緣的卡座和金屬的彈片；所述彈片包括一體連接的頭部和尾部；尾部設(shè)置在卡座上；卡座上還設(shè)置有對(duì)應(yīng)彈片的孔腔；彈片的頭部位于孔腔中可受壓變形；其特征在于在所述彈片上至少設(shè)置有一條從頭部向尾部延伸的開口槽，將頭部分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)和至少一個(gè)次受力觸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多觸點(diǎn)連接器，其特征在于所述尾部的寬度大于頭部的寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多觸點(diǎn)連接器，其特征在于所述主受力觸點(diǎn)根部的寬度大于次受力觸點(diǎn)根部的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多觸點(diǎn)連接器，其特征在于離主受力觸點(diǎn)較遠(yuǎn)的次受力觸點(diǎn)根部寬度小于離主受力觸點(diǎn)較近的次受力觸點(diǎn)根部寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多觸點(diǎn)連接器，其特征在于所述次受力觸點(diǎn)位于主受力觸點(diǎn)的兩側(cè)或同一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多觸點(diǎn)連接器，其特征在于所述開口槽的長(zhǎng)度貫穿整個(gè)頭部，開口槽的末端止于與尾部的交界處。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多觸點(diǎn)連接器，其特征在于所述開口槽設(shè)置為垂直彈片寬度方向的直線槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求1述的多觸點(diǎn)連接器，其特征在于多條開口槽之間平行間隔設(shè)置；每條開口槽的寬度相同。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多觸點(diǎn)連接器，包括絕緣卡座和金屬彈片；彈片包括一體連接的頭部和尾部；尾部設(shè)置在卡座上；卡座上對(duì)應(yīng)彈片設(shè)置有孔腔；彈片的頭部在孔腔中可受壓變形；彈片上至少設(shè)置一條從頭部向尾部延伸的開口槽，將頭部分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)和至少一個(gè)次受力觸點(diǎn)。由于在金屬彈片上采用了開口槽，將單觸點(diǎn)分割成一個(gè)主受力觸點(diǎn)和至少一個(gè)次受力觸點(diǎn)，由此每一金屬彈片都以兩個(gè)觸點(diǎn)或者兩個(gè)以上的多個(gè)觸點(diǎn)相接觸的方式，相對(duì)于以往僅以單個(gè)觸點(diǎn)相接觸的方式，兩個(gè)觸點(diǎn)或多個(gè)觸點(diǎn)相接觸方式中的次受力觸點(diǎn)在連接時(shí)起到了補(bǔ)償和導(dǎo)通的作用，大大降低了容易出現(xiàn)瞬時(shí)斷路的幾率，明顯提高了連接器接觸的可靠性。
文檔編號(hào)H01R12/71GK102324635SQ20111025499
公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者魏金平 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司