專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明設(shè)計一種半導體結(jié)構(gòu)的制作方法，特別是一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。
背景技術(shù)：
LED發(fā)展至今，由于其具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點，被認為是新世代綠色節(jié)能照明的最佳光源。LED封裝結(jié)構(gòu)的承載座一般包括基板及設(shè)置于基板上的金屬基片。所述承載座的制造方法一般為先形成圖案化的金屬基片，然后在金屬基片上通過注塑成型形 成基板。上述承載座的制造方法中，注塑成型基板時的模具往往比較復雜，導致整個制造方法需要耗費大量的人力、物力及時間。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種簡單的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟提供基板，該基板包括通孔；在基板上形成由延展性材料制成的導電板組，該導電板組覆蓋通孔并與基板固定；提供模具，將導電板組位于基板通孔上方的部分沖壓入所述通孔中形成凹槽；在凹槽內(nèi)固定LED芯片，并使LED芯片電連接導電板組；及封裝LED芯片。所述LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法中，通過先形成具有通孔的基板，然后沖壓延展性的導電板組的方式，能夠大大簡化LED承載座的制造流程，由于整個LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中無需設(shè)計復雜的模具，因此可以大大減少人力、物力及時間。


圖I是本發(fā)明LED制作方法的第一步驟。圖2是本發(fā)明LED制作方法的第二步驟。圖3-5是本發(fā)明LED制作方法的第三步驟。圖6是本發(fā)明LED制作方法的第四步驟。圖7是利用本發(fā)明制作成的LED。主要元件符號說明 __
10_基板_
100_承載座
Ti WU
20_導電板組—
200 蛋先二極管
21_第一導電板
210.410 凹槽
22^第二導電f
23開口30 Wh
40_反射層組
~ I第一反射I
權(quán)利要求
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟 提供基板，該基板包括通孔； 在基板上形成由延展性材料制成的導電板組，該導電板組覆蓋通孔并與基板固定； 提供模具，將導電板組位于基板通孔上方的部分沖壓入所述通孔中形成凹槽； 在凹槽內(nèi)固定LED芯片，并使LED芯片電連接導電板組；及 封裝LED芯片。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該導電板組被模具沖壓入該通孔中的部分貼附通孔內(nèi)壁面。
3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該導電板組上覆蓋一層反射層。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該反射層通過電鍍銀的方法生成。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該通孔呈一等腰梯形狀，其上底邊長大于下底邊長。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該模具形狀呈一與通孔相似的等腰梯形狀。
7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該導電板組由開口分成第一導電板和第二導電板，該第一導電板覆蓋通孔上端的開口，并與通孔兩端的基板固定。
8.如權(quán)利要求7所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該模具將第一導電板沖壓后，該第一導電板變長變薄。
9.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于該第一導電板被沖壓后具有與基板下表面齊平的部分。
10.如權(quán)利要求9所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于反射層覆蓋在導電板組上，并由分割導電板組的同一開口分成第一反射層和第二反射層，第一反射層附在第一導電板，第二反射層覆蓋第二導電板。
全文摘要
一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟提供基板，該基板包括通孔；在基板上形成由延展性材料制成的導電板組，該導電板組覆蓋通孔并與基板固定；提供模具，將導電板組位于基板通孔上方的部分沖壓入所述通孔中形成凹槽；在凹槽內(nèi)固定LED芯片，并使LED芯片電連接導電板組；及封裝LED芯片。所述LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法中，通過先形成具有通孔的基板，然后沖壓延展性的導電板組的方式，能夠大大簡化LED承載座的制造流程，由于整個LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法中無需設(shè)計復雜的模具，因此可以大大減少人力、物力及時間。
文檔編號H01L33/00GK102956758SQ201110241459
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者林新強, 陳立翔 申請人:展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司