專利名稱：Led光源的封裝方法及l(fā)ed光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED光源技術(shù)領(lǐng)域，特別是ー種LED光源的封裝方法及LED光源。
背景技術(shù)：
當(dāng)前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領(lǐng)域，LED發(fā)光產(chǎn)品的應(yīng)用正吸引著世人的目光，LED具有光效高、使用壽命長、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)，越來越廣泛的應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，如室內(nèi)照明，室外照明、背光源、醫(yī)療、交通及特殊照明等。目前市場普遍采用將LED芯片封裝成直插式或貼片式光源，再將封裝好的光源焊接在鋁基板或是銅基板上形成ー個(gè)光源，并通過金屬基板進(jìn)行散熱以及作為電路連接的基板。其封裝形式有エ序復(fù)雜，成本高，散熱效果差，生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn)。目前平面光源其發(fā)光效率低，大多數(shù)出光全反射進(jìn)入覆蓋在其表面的硅膠或樹脂膠體內(nèi)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供ー種LED光源的封裝方法及LED光源，使得LED光源發(fā)光效率高、散熱效果好、成本低、結(jié)構(gòu)簡単。本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)ー種LED光源的封裝方法，其特征在于所述LED光源的封裝方法包括下列步驟I)在基板上成型有凹杯，在凹杯內(nèi)安裝LED芯片，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠粘接在凹杯底部，在凹杯側(cè)旁用絕緣導(dǎo)熱膠平整的粘接有線路層，LED芯片通過金屬導(dǎo)線與基板上的線路層電路連接；2)在凹杯上填充透光膠體，透光膠體比基板表面高出O. I 1mm，透光膠體在50°C 180°C下烘烤I 6小時(shí)，使其固化；3)在透光膠體上封裝球面透鏡，封裝球面透鏡的方法是將設(shè)有球面透鏡空腔的模具或模條與基板固定，在球面透鏡空腔的邊緣壁上設(shè)有注料孔和通氣孔，球面透鏡空腔的中心點(diǎn)對準(zhǔn)凹杯的中心點(diǎn)，將準(zhǔn)備好的透明硅膠或環(huán)氧樹脂膠通過球面透鏡空腔邊緣注料孔注入到球面透鏡空腔中，直到將球面透鏡空腔填滿，然后將基板與模具或模條ー并放進(jìn)100°C 150°C烤箱烘烤30 240分鐘，再將模具或模條與基板剝離開，固化的球面膠體吸附在基板上形成ー個(gè)球面透鏡，使透光膠體封裝于球面透鏡內(nèi)，最后將與模具或模條剝離后的基板放進(jìn)100°C 150°C烤箱烘烤30 300分鐘。所述凹杯深度為O. I Imm,凹杯2的底面內(nèi)徑為彡O. 5mm,凹杯的口徑彡O. 5mm,凹杯的底面及凹杯壁四周經(jīng)處理成鏡面，凹杯壁的傾斜角度為I 90度。所述LED芯片厚度為O. 01 1mm，高導(dǎo)熱粘接膠5的厚度不超過LED芯片厚度的1/2。所述凹杯內(nèi)的LED芯片為單顆或2顆以上，LED芯片為2顆以上吋，LED芯片串聯(lián)或并聯(lián)連接。所述球面透鏡的發(fā)光角度為30° 160°。
所述基板上成型的凹杯至少2個(gè)，被球面透鏡封裝的LED芯片相互間串聯(lián)或并聯(lián)的電路連接。所述基板上凹杯的個(gè)數(shù)、基板的設(shè)計(jì)以及各凹杯位置的排布根據(jù)燈具實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，且根據(jù)基板及基板上凹杯及透鏡的發(fā)光角度，形成模組光源。一種根據(jù)前述方法制成的LED光源，其特征在于所述LED光源基板、LED芯片，在基板上設(shè)有凹杯，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠安裝在凹杯內(nèi)，所述LED芯片上連接有金屬導(dǎo)線，所述凹杯側(cè)設(shè)有線路層，線路層通過絕緣導(dǎo)熱膠粘接在基板上，LED芯片通過金屬導(dǎo)線與基板上的線路層電連接，在凹杯內(nèi)填充有透光膠體，在透光膠體上封裝有球面透鏡，所述基板上設(shè)有固定孔。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)I)本發(fā)明所述的LED光源的封裝形式為先在凹杯內(nèi)安裝LED芯片，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠粘接在凹杯底部，然后在凹杯上填充透光膠體，最后在凹杯的上方模造透明 的球面透鏡，這樣避免了平面型光源在發(fā)光角度較大時(shí)固有的全反射現(xiàn)象，提高了光源的發(fā)光效率，特別是光源與基板一體成型應(yīng)用在燈具時(shí)，只需將光源安裝在燈具上即可，克服了現(xiàn)有技術(shù)中將單顆LED燈獨(dú)立貼片封裝成本高、生產(chǎn)效率低的弊端。2)本發(fā)明采用在基板是鉆凹杯，并在凹杯上進(jìn)行封裝，基板的設(shè)計(jì)以及凹杯位置的排布可根據(jù)燈具實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，靈活設(shè)計(jì)基板及基板上凹杯及透鏡的發(fā)光角度，可配套多種燈具使用，開拓模組光源的應(yīng)用領(lǐng)域。3)采用在基板上直接模造球面透鏡，與原本燈具上的大透鏡相比，這種采用小透鏡方案可減少材料用量，大大降低LED光源的成本。4)由于本發(fā)明所述的LED光源的封裝エ藝中包括有基板，基板上鉆有凹杯，整個(gè)凹杯的杯面均為鏡面反射，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠固定在凹杯中間，固定的LED芯片可以是ー顆或多顆LED芯片，多顆LED芯片時(shí)各LED芯片之間通過金屬導(dǎo)線電連接，而且凹杯內(nèi)LED芯片與基板之間是通過金屬導(dǎo)線連接到基板的線路層上，LED芯片背面固定在基板上，所以本發(fā)明的封裝エ藝采用熱電分離的形式，減少電流產(chǎn)生的熱對LED芯片的影響，縮短導(dǎo)熱散熱的路徑，散熱效果好，降低光衰，延長壽命。5)本發(fā)明LED光源由于包括基板、LED芯片，在基板上設(shè)有凹杯，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠安裝在凹杯內(nèi)，所述LED芯片上連接有金屬導(dǎo)線，在凹杯內(nèi)填充有透光膠體，在透光膠體上封裝有球面透鏡，可見本發(fā)明避免了平面型光源在發(fā)光角度較大時(shí)固有的全反射現(xiàn)象，提高了光源的發(fā)光效率，由于光源與基板一體成型，這樣只需將光源安裝在燈具上即可，克服了現(xiàn)有技術(shù)中單顆LED燈獨(dú)立貼片封裝致使成本高、生產(chǎn)效率低的弊端。


圖I為本發(fā)明的模具結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的模具截面圖；圖3為本發(fā)明LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明LED光源的截面圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)ー步說明。如圖1-4，ー種LED光源的封裝方法，其特征在于所述LED光源的封裝方法包括下列步驟I)在基板I上成型有凹杯2，在凹杯2內(nèi)安裝LED芯片3，LED芯片3通過高導(dǎo)熱粘接膠5粘接在凹杯2底部，在凹杯2側(cè)旁用絕緣導(dǎo)熱膠8平整的粘接有線路層9，LED芯片3通過金屬導(dǎo)線4與基板I上的線路層9電路連接，凹杯2的深度為O. I 1mm，凹杯2的底面內(nèi)徑為彡O. 5mm,凹杯2的口徑彡O. 5mm,凹杯2的底面及凹杯壁四周經(jīng)處理成鏡面，凹杯壁的傾斜角度為I 90度，LED芯片3的厚度為O. 01 1mm，高導(dǎo)熱粘接膠5的厚度不超過LED芯片3厚度的1/2 ；2)在凹杯2上填充透光膠體6，透光膠體6比基板I的表面高出O. I 1mm，透光膠體6在50°C 180°C下烘烤I 6小時(shí)，使其固化；
3)在透光膠體6上封裝球面透鏡7，封裝球面透鏡7的方法是將設(shè)有球面透鏡空腔12的模具11或模條與基板I固定，在球面透鏡空腔12的邊緣壁上設(shè)有注料孔13和通氣孔，球面透鏡空腔12的中心點(diǎn)對準(zhǔn)凹杯2的中心點(diǎn)，將準(zhǔn)備好的透明硅膠或環(huán)氧樹脂膠通過球面透鏡空腔邊緣注料孔13注入到球面透鏡空腔12中，直到將球面透鏡空腔12填滿，然后將基板I與模具或模條ー并放進(jìn)100°C 150°C烤箱烘烤30 240分鐘，再將模具11或模條與基板剝離開，固化的球面膠體吸附在基板上形成ー個(gè)球面透鏡7，使透光膠體封裝于球面透鏡內(nèi)，最后將與模具或模條剝離后的基板放進(jìn)100°C 150°C烤箱烘烤30 300分鐘。其中凹杯2內(nèi)的LED芯片3為單顆或2顆以上，LED芯片3為2顆以上吋，LED芯片3串聯(lián)或并聯(lián)連接。球面透鏡的發(fā)光角度為30° 160° ;基板I上成型的凹杯至少2個(gè)，被球面透鏡封裝的LED芯片3相互間串聯(lián)或并聯(lián)的電路連接。基板上凹杯2的個(gè)數(shù)、基板的設(shè)計(jì)以及各凹杯位置的排布根據(jù)燈具實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，且根據(jù)基板I及基板上的凹杯2及球面透鏡7的發(fā)光角度，形成模組光源，其中球面透鏡7的發(fā)光角度為30° 160°，凹杯2為矩陣形式或是圓環(huán)的形式排布?；錓為金屬基板或陶瓷基板，形狀可以是圓形可以是多邊形。如圖3-4，本發(fā)明LED光源，包括基板1、LED芯片3，在基板I上設(shè)有凹杯2，LED芯片3通過高導(dǎo)熱粘接膠5安裝在凹杯2內(nèi)，LED芯片3上連接有金屬導(dǎo)線4，在凹杯2側(cè)設(shè)有線路層9，線路層9通過絕緣導(dǎo)熱膠8粘接在基板I上，LED芯片3通過金屬導(dǎo)線4與基板I上的線路層9電連接，在凹杯2內(nèi)填充有透光膠體6，在透光膠體6上封裝有球面透鏡7,即是球面透鏡7將LED芯片3、高導(dǎo)熱粘接膠5、金屬導(dǎo)線4全部封裝在線路層9與基板I上，在基板上設(shè)有固定孔10。其中基板上至少設(shè)有2個(gè)凹杯，每個(gè)凹杯內(nèi)有ー個(gè)LED芯片；或者是基板上至少設(shè)有2個(gè)凹杯，每個(gè)凹杯內(nèi)至少有I個(gè)LED芯片(即是可以是I個(gè)LED芯片，也可以是2個(gè)LED芯片或三個(gè)LED芯片或更多個(gè)LED芯片)，凹杯2多個(gè)時(shí)，如5_10個(gè)或更多個(gè)時(shí)，在基板I上的凹杯2排布可以是矩陣形式或是圓環(huán)的形式排布，基板I為金屬基板或陶瓷基板，基板I的形狀可以是圓形，也可以是多邊形。
權(quán)利要求
1.一種LED光源的封裝方法，其特征在于所述LED光源的封裝方法包括下列步驟 1)在基板上成型有凹杯，在凹杯內(nèi)安裝LED芯片，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠粘接在凹杯底部，在凹杯側(cè)旁用絕緣導(dǎo)熱膠平整的粘接有線路層，LED芯片通過金屬導(dǎo)線與基板上的線路層電路連接； 2)在凹杯上填充透光膠體，透光膠體比基板表面高出O.I 1mm，透光膠體在50°C 180°C下烘烤I 6小時(shí)，使其固化； 3)在透光膠體上封裝球面透鏡，封裝球面透鏡的方法是將設(shè)有球面透鏡空腔的模具或模條與基板固定，在球面透鏡空腔的邊緣壁上設(shè)有注料孔和通氣孔，球面透鏡空腔的中心點(diǎn)對準(zhǔn)凹杯的中心點(diǎn)，將準(zhǔn)備好的透明硅膠或環(huán)氧樹脂膠通過球面透鏡空腔邊緣注料孔注入到球面透鏡空腔中，直到將球面透鏡空腔填滿，然后將基板與模具或模條一并放進(jìn)100°C 150°C烤箱烘烤30 240分鐘，再將模具或模條與基板剝離開，固化的球面膠體吸附在基板上形成一個(gè)球面透鏡，使透光膠體封裝于球面透鏡內(nèi)，最后將與模具或模條剝離 后的基板放進(jìn)100°C 150°C烤箱烘烤30 300分鐘。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源的封裝方法，其特征在于所述凹杯深度為O.I Imm,凹杯2的底面內(nèi)徑為彡O. 5mm,凹杯的口徑彡O. 5mm,凹杯的底面及凹杯壁四周經(jīng)處理成鏡面，凹杯壁的傾斜角度為I 90度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源的封裝方法，其特征在于所述LED芯片厚度為O.01 1_，高導(dǎo)熱粘接膠5的厚度不超過LED芯片厚度的1/2。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源的封裝方法，其特征在于所述凹杯內(nèi)的LED芯片為單顆或2顆以上，LED芯片為2顆以上時(shí)，LED芯片串聯(lián)或并聯(lián)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源的封裝方法，其特征在于所述球面透鏡的發(fā)光角度為30° 160。。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源的封裝方法，其特征在于所述基板上成型的凹杯至少2個(gè)，被球面透鏡封裝的LED芯片相互間串聯(lián)或并聯(lián)的電路連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED光源的封裝方法，其特征在于所述基板上凹杯的個(gè)數(shù)、基板的設(shè)計(jì)以及各凹杯位置的排布根據(jù)燈具實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，且根據(jù)基板及基板上凹杯及透鏡的發(fā)光角度，形成模組光源。
8.一種根據(jù)權(quán)利要求I制成的LED光源，其特征在于所述LED光源基板、LED芯片，在基板上設(shè)有凹杯，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠安裝在凹杯內(nèi)，所述LED芯片上連接有金屬導(dǎo)線，所述凹杯側(cè)設(shè)有線路層，線路層通過絕緣導(dǎo)熱膠粘接在基板上，LED芯片通過金屬導(dǎo)線 與基板上的線路層電連接，在凹杯內(nèi)填充有透光膠體，在透光膠體上封裝有球面透鏡，所述基板上設(shè)有固定孔。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED光源的封裝方法，其特征在于所述LED光源的封裝方法包括下列步驟1)在基板上成型有凹杯，在凹杯內(nèi)安裝LED芯片，LED芯片通過高導(dǎo)熱粘接膠粘接在凹杯底部，在凹杯側(cè)旁用絕緣導(dǎo)熱膠平整的粘接有線路層，LED芯片通過金屬導(dǎo)線與基板上的線路層電路連接；2)在凹杯上填充透光膠體，透光膠體比基板表面高出0.1～1mm，透光膠體在50℃～180℃下烘烤1～6小時(shí)，使其固化；3)在透光膠體上封裝球面透鏡，本發(fā)明還公開了一種LED光源。本發(fā)明制作中及制作的LED光源具有發(fā)光效率高、散熱效果好、成本低、結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L33/58GK102832294SQ201110157349
公開日2012年12月19日 申請日期2011年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
發(fā)明者陳新苗 申請人:中山市世耀光電科技有限公司