專利名稱：機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機(jī)電開關(guān)，更詳細(xì)的說，它涉及機(jī)電開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)(contactstructure).
背景技術(shù)：
隨著科技進(jìn)步，要求電子信號(hào)的傳輸速度愈來愈快，以致控制開關(guān)或繼電器必需能夠處理高達(dá)IGHz及以上的高頻信號(hào)(high frequency signal)。然而現(xiàn)今的機(jī)電式開關(guān)或繼電器是以機(jī)械式設(shè)計(jì)來導(dǎo)通或斷開電流或電路，它們的接觸結(jié)構(gòu)(contactstructure)在設(shè)計(jì)時(shí)沒有考慮到通過高頻信號(hào)的問題，所以只能處理直流電或極低頻信
號(hào)。若在現(xiàn)有的機(jī)械式接觸結(jié)構(gòu)中增加高頻信號(hào)的處理裝置，將面臨成本大幅增加且無法大規(guī)模生產(chǎn)的困難。微機(jī)電開關(guān)或繼電器(MEMS switch or relay)被用來解決上述問題,簡單的說，它是在硅芯片上采用半導(dǎo)體技術(shù)制造的結(jié)構(gòu)，具有大規(guī)模生產(chǎn)的潛力，而且其微型化設(shè)計(jì)，可以使開關(guān)或繼電器的體積縮小。典型的MEMS開關(guān)，如圖I和圖2所示，MEMS開關(guān)5使用了一對(duì)平行電極11和14,它們由薄介電層12和由電介質(zhì)支座(dielectric standoff) 16所限定的空氣間隙或空腔13所分隔。電極14安裝在可機(jī)械位移的隔膜或移動(dòng)梁上，另一電極11接合在襯底10上且不能自由移動(dòng)。MEMS開關(guān)5有兩種狀態(tài)，即打開(如圖I)或閉合(如圖2)。MEMS開關(guān)器件很小，電介質(zhì)帶電和靜摩擦的效應(yīng)常常干擾MEMS開關(guān)的可靠促動(dòng)和釋放。而且MEMS用于高頻電子信號(hào)傳輸時(shí)，需要低的導(dǎo)通插入損耗(low insertionloss)和高的斷開隔離狀態(tài)(high isolation),這個(gè)部份限定了兩個(gè)電極11和14之間所需的間隙。因此，將MEMS開關(guān)用于高頻電子信號(hào)傳輸時(shí)仍然受到很大的限制。此外，MEMS采用半導(dǎo)體技術(shù)制造，其制作過程中涉及不斷重復(fù)進(jìn)行氧化、沉積、轉(zhuǎn)印以及蝕刻方式，其過程工序眾多且繁復(fù)，且若其中一道流程發(fā)生錯(cuò)誤，則整個(gè)組件必須重新進(jìn)行再加工，制造時(shí)間及金額成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，它提供可靠的開關(guān)特性，當(dāng)開關(guān)”0N”時(shí),具有低的導(dǎo)通插入損耗(low insertion loss),當(dāng)開關(guān)”off ”時(shí),具有高的斷開隔離狀態(tài)(high isolation)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，該接觸結(jié)構(gòu)包括一以印刷導(dǎo)電路徑所構(gòu)成的靜態(tài)接觸點(diǎn)；一以印刷導(dǎo)電路徑所構(gòu)成的動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)；一保持于該靜態(tài)接觸點(diǎn)和該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)之間并使兩者為平行布置的間距；該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)受控促動(dòng)而位移與該靜態(tài)接觸點(diǎn)接觸。所述間距由基于一施加于該接觸結(jié)構(gòu)的促動(dòng)手段所需的電力而定義。所述間距是基于低電壓驅(qū)動(dòng)的條件的定義。
所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)具有阻抗控制。所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)是微帶線。所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)具有防止接觸重迭的線寬。所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)的附近具有補(bǔ)償阻抗變化的調(diào)諧電路。促動(dòng)所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)的促動(dòng)裝置包含基于電磁力的促動(dòng)裝置、基于壓電效應(yīng)的促動(dòng)裝置、或基于熱效應(yīng)的促動(dòng)裝置。一種機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，該接觸結(jié)構(gòu)包括至少一靜態(tài)接觸點(diǎn)和至少一動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)，兩者之間基于一間隔層而相隔一間距；該靜態(tài)接觸點(diǎn)是通過印刷電路技術(shù)設(shè)于
一基層的上表面；該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)是通過印刷電路技術(shù)設(shè)于一頂層具有浮動(dòng)性的區(qū)域的下表面。所述基層的下表面具有接地結(jié)構(gòu)。所述基層的下表面具有封裝用的導(dǎo)線接腳。所述間隔層具有一個(gè)可使所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)與所述靜態(tài)接觸點(diǎn)接觸的窗口。所述浮動(dòng)性的區(qū)域是由附予在所述頂層的缺口而定義。 所述頂層是撓性印刷電路板。一種具有上述接觸結(jié)構(gòu)的機(jī)電開關(guān)。本發(fā)明的機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)符合低電壓驅(qū)動(dòng)的條件。本發(fā)明的機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)允許各種受控促動(dòng)，包括靜電力、電磁力、壓電效應(yīng)、熱能，可與傳統(tǒng)的機(jī)電促動(dòng)器匹配。本發(fā)明的機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)適用范圍從直流電(DC)到微波頻率(microwave)的開關(guān)或繼電器,并且能處理高達(dá)IGHz及以上的高頻信號(hào)(high frequencysignal)。本發(fā)明的機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)采用PCB結(jié)構(gòu)，適合低成本大規(guī)模生產(chǎn)，與傳統(tǒng)MEMS開關(guān)相比，本發(fā)明的制造成本比較低，制造方法比較簡單。本發(fā)明的機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)可縮小機(jī)電開關(guān)的體積。本發(fā)明采用印刷電路板(PCB)和可動(dòng)式接點(diǎn)(moving contact)設(shè)計(jì)所述的機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)。雖然，以印刷電路板為基礎(chǔ)的架構(gòu)已被應(yīng)用于射頻(RF)開關(guān)以及薄膜開關(guān)，但是，本發(fā)明有幾個(gè)特點(diǎn)與射頻(RF)開關(guān)及薄膜開關(guān)的印刷電路板基礎(chǔ)不相同，包括RF開關(guān)是電容式的，它不能處理直流電流，它不能被用作電流開關(guān)或繼電器。但本發(fā)明適用于開關(guān)或繼電器。RF開關(guān)是由靜電力驅(qū)動(dòng)的，需要高驅(qū)動(dòng)電壓和非常小的驅(qū)動(dòng)間隙(actuationgap)，不符合開關(guān)或繼電器的低電壓驅(qū)動(dòng)以及高的斷開隔離條件。RF開關(guān)將印刷電路集成于在PC板上，但是本發(fā)明的接觸結(jié)構(gòu)是一個(gè)獨(dú)立的構(gòu)造。薄膜開關(guān)通常是指按鍵開關(guān)，而非機(jī)電開關(guān)，適用于開關(guān)功率小于1W，最大工作電壓42V(DC)或25V(DC)、最大工作電流小于IOOmA的工作場合，它并不適合與傳統(tǒng)的機(jī)電促動(dòng)器匹配，更無法處理高頻信號(hào)(high frequency signal)。


圖I為典型的MEMS開關(guān)剖面圖。圖2為典型的MEMS開關(guān)剖面暨受控促動(dòng)示意圖。圖3為本發(fā)明的立體分解圖。圖4為本發(fā)明的組合剖視圖。圖5為本發(fā)明的受控促動(dòng)示意圖。圖6為采用本發(fā)明的機(jī)電開關(guān)實(shí)施例一。圖7為采用本發(fā)明的機(jī)電開關(guān)實(shí)施例二。圖8為本發(fā)明和促動(dòng)裝置進(jìn)行封裝的實(shí)施例一。圖9為本發(fā)明和促動(dòng)裝置進(jìn)行封裝的實(shí)施例二。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明涉及機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，以及具有該接觸結(jié)構(gòu)的機(jī)電開關(guān)。其中接觸結(jié)構(gòu)包括一以印刷導(dǎo)電路徑所構(gòu)成的靜態(tài)接觸點(diǎn)；一以印刷導(dǎo)電路徑所構(gòu)成的動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)；一保持于該靜態(tài)接觸點(diǎn)和該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)之間并使兩者為平行布置的間距；該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)受控促動(dòng)而位移與該靜態(tài)接觸點(diǎn)接觸。所述間距由基于一施加于該接觸結(jié)構(gòu)的促動(dòng)手段所需的電力而定義。所述間距是基于低電壓驅(qū)動(dòng)的條件的定義。所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)具有阻抗控制。所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)是微帶線。所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)具有防止接觸重迭的線寬。所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)的附近具有補(bǔ)償阻抗變化的調(diào)諧電路。促動(dòng)所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)的促動(dòng)裝置包含基于電磁力的促動(dòng)裝置、基于壓電效應(yīng)的促動(dòng)裝置、或基于熱效應(yīng)的促動(dòng)裝置。該接觸結(jié)構(gòu)也可包括至少一靜態(tài)接觸點(diǎn)和至少一動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)，兩者之間基于一間隔層而相隔一間距；該靜態(tài)接觸點(diǎn)是通過印刷電路技術(shù)設(shè)于一基層的上表面；該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)是通過印刷電路技術(shù)設(shè)于一頂層具有浮動(dòng)性的區(qū)域的下表面。所述基層的下表面具有接地結(jié)構(gòu)。所述基層的下表面具有封裝用的導(dǎo)線接腳。所述間隔層具有一個(gè)可使所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)與所述靜態(tài)接觸點(diǎn)接觸的窗口。所述浮動(dòng)性的區(qū)域是由附予在所述頂層的缺口而定義。所述頂層是撓性印刷電路板。本發(fā)明的機(jī)電開關(guān)具有上述接觸結(jié)構(gòu)。為便于說明本發(fā)明表示的中心思想，以下以具體實(shí)施例表達(dá)。實(shí)施例中各種不同對(duì)象是按適于說明的比例、尺寸、變形量或位移量而描繪，而非按實(shí)際組件的比例予以繪制，事先說明。以下的說明中，類似的組件以相同的編號(hào)來表示。如圖3和圖4所示為本發(fā)明接觸結(jié)構(gòu)20的立體外觀以及橫斷面。所述的接觸結(jié)構(gòu)20由數(shù)片印刷電路板(PCB)層迭組合而成。從下到上分別是一基層(basic layer) 21,一間隔層(spacing layer) 22、和一頂層(top layer) 23?；鶎?1是堅(jiān)硬的構(gòu)造，材料包含但不限于絕緣材料，例如典型的FR4，或是可響應(yīng)某個(gè)頻率范圍的微波材料，例如R04003高頻線路板材料?；鶎?1的底面具有接地結(jié)構(gòu)(圖未示)，該接地結(jié)構(gòu)是將基層21的底面予以金屬化而得。該基層21的頂面透過印刷電路技術(shù)設(shè)置信號(hào)線(signal trace),做為靜態(tài)接觸點(diǎn)(static contacts) 211。間隔層22結(jié)合于該基層21的上表面。該間隔層22的材料包含但不限于任何的PCB材料例如聚酰亞胺(kapton)、典型的FR4，或者是壓克力所制成的有預(yù)定厚度的實(shí)心板。該間隔層22具有一窗口 221，它使基層21的靜態(tài)接觸點(diǎn)211不被該間隔層22所覆蓋。頂層23結(jié)合于該間隔層22的上表面,它是以撓性電路板材料(flexible circuitboard material)制成,它的底面設(shè)有金屬導(dǎo)線(metal trace),做為動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)(movingcontacts) 2310該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231周圍的撓性電路板被切割加工形成缺口 232，使動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231的周圍為具有浮動(dòng)性的區(qū)域233，所述的浮動(dòng)性是指該區(qū)域233受力時(shí)可以往下移動(dòng)，解除外力時(shí)該區(qū)域233向上復(fù)回呈水平。最終，該基層21、間隔層22以及頂層23被復(fù)合在一起，如圖4所示。上述靜態(tài)接觸點(diǎn)211和動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231為幾何形狀的金屬導(dǎo)電路徑，它們是基于適用范圍而定義的。因此，可依據(jù)適用的開關(guān)或繼電器的效能，來決定該靜態(tài)接觸點(diǎn)211和動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231的路徑布局，這使得本發(fā)明的接觸結(jié)構(gòu)20的適用范圍變得很大，從直流電(DC)到微波頻率(microwave)都適用，能處理高達(dá)IGHz及以上的高頻信號(hào)(highfrequency signal),并且能實(shí)現(xiàn)低的導(dǎo)通插入損耗(low insertion loss)。上述靜態(tài)接觸點(diǎn)211和動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231都具有特定的阻抗，一般為50歐姆。微帶線(miCTostrip)具有良好的阻抗控制并且適合高頻信號(hào)通過，因此適于做為上述的靜態(tài)接觸點(diǎn)211和動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231?？蓽p少金屬導(dǎo)電路徑或微帶線的寬度，以減少接觸重迭的現(xiàn)象，如此可增加機(jī)電開關(guān)在”off”狀態(tài)時(shí)的高度隔離性。另外要考慮的是減少導(dǎo)電路徑接觸重迭而發(fā)生的阻抗變化，基于此，沿著金屬導(dǎo)電路徑設(shè)補(bǔ)償結(jié)構(gòu)(compensationstructure)以補(bǔ)償阻抗變化。在本實(shí)施例中，利用布局在靜態(tài)接觸點(diǎn)211和動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231附近的調(diào)諧電路(tuning circuit)來實(shí)現(xiàn)上述的補(bǔ)償結(jié)構(gòu)。靜態(tài)接觸點(diǎn)211和動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231之間的間距(gap)是依據(jù)該間隔層22的厚度以及促動(dòng)該接觸結(jié)構(gòu)20的促動(dòng)手段(actuation)的電力需求而定義的。然而，為確保動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231能確實(shí)的觸及靜態(tài)接觸點(diǎn)211，以及低電壓驅(qū)動(dòng)的條件，窄的間距(gap)是理想的。如圖5所示，一個(gè)促動(dòng)手段施加于該接觸結(jié)構(gòu)20，使該頂層23具有浮動(dòng)性的區(qū)域233往下移動(dòng)，該間隔層22的窗口 221允許往下移動(dòng)的動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231能觸及該基層21的靜態(tài)接觸點(diǎn)211。所述的促動(dòng)手段包含但不限于基于靜電力的促動(dòng)裝置、基于電磁力的促動(dòng)裝置、基于壓電效應(yīng)的促動(dòng)裝置、基于熱效應(yīng)的促動(dòng)裝置。將促動(dòng)裝置與該接觸結(jié)構(gòu)20耦合，促動(dòng)裝置的傳動(dòng)部件接觸于該頂層23具有浮動(dòng)性的區(qū)域233。圖6和圖7所示分別描述不同的促動(dòng)裝置30和40與本發(fā)明的接觸結(jié)構(gòu)20耦合的實(shí)施例，這僅是為詳細(xì)揭露專利說明書所做的描述，并非限制本發(fā)明的實(shí)施范圍。圖6中，促動(dòng)裝置30是機(jī)電式的，它的支持件31通過該間隔層22的窗口 221以及基層21預(yù)設(shè)的通道53而焊接于基層21底部的一導(dǎo)線框架54(如圖9)。該促動(dòng)裝置30的傳動(dòng)部件32接觸于該頂層23上具有浮動(dòng)性的區(qū)域233。該傳動(dòng)部件32的運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)該區(qū)域233往下位移，使動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231觸及靜態(tài)接觸點(diǎn)211。
圖7中，促動(dòng)裝置40是電磁式的，于該接觸結(jié)構(gòu)20的印刷電路制程中，將印刷線圈41建構(gòu)在該接觸結(jié)構(gòu)20的基層21底面，將磁性材料42建構(gòu)在該頂層23的頂面，以及包覆該印刷線圈41。電流通過該印刷線圈41，磁性材料42使頂層23的動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)231往下位移觸及該靜態(tài)接觸點(diǎn)211。圖8和圖9所示為描述接觸結(jié)構(gòu)20與促動(dòng)裝置30的封裝實(shí)施例，它們都是采用已知的半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)行封裝。這些實(shí)施例僅是為詳細(xì)揭露專利說明書所做的描述，并非限制本發(fā)明的實(shí)施范圍。此外，這些開關(guān)結(jié)構(gòu)可能不單獨(dú)封裝，而是在印刷線路板上按需要制成開關(guān)網(wǎng)絡(luò)再總體封裝。如圖8所示，促動(dòng)裝置30與接觸結(jié)構(gòu)20已完成耦合，接觸結(jié)構(gòu)20的基層21以底面固定于絕緣基板或?qū)щ娊拥匕?0。接觸結(jié)構(gòu)20的導(dǎo)電路徑以及促動(dòng)裝置40的線圈可通過導(dǎo)線51連接至預(yù)設(shè)的導(dǎo)線接腳52。一外蓋60將整個(gè)構(gòu)造封閉。如圖9所示，促動(dòng)裝置30與接觸結(jié)構(gòu)20已完成耦合，該接觸結(jié)構(gòu)20以其本身的一部份進(jìn)行封裝?；鶎?1的底面預(yù)制了接地(ground)和導(dǎo)線接腳(leads)的布局，基層21頂面的導(dǎo)電路徑可通過基層21的通道(VIA) 55而與對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線接腳(leads)連接。該基層21被耦合在與之匹配的導(dǎo)線框架54上。促動(dòng)裝置30的支持件31通過該間隔層22的窗口 221以及基層21預(yù)設(shè)的通道53而焊接于導(dǎo)線框架54。一外蓋60將整個(gè)構(gòu)造封閉。不論封裝技術(shù)為何，導(dǎo)線接腳的設(shè)計(jì)都必需考慮不造成該接觸結(jié)構(gòu)20阻抗匹配的干擾，此外，也必需維護(hù)處理高頻信號(hào)的效能。綜上所陳，本發(fā)明的核心在于采用印刷電路板(PCB)制程和可動(dòng)式接點(diǎn)(movingcontact)來設(shè)計(jì)機(jī)電開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，它使得機(jī)電開關(guān)的體積大幅縮小，降低了機(jī)電開關(guān)生產(chǎn)和制造成本，允許各種的受控促動(dòng)(actuation)，可與各種促動(dòng)裝置匹配，并具有良好的開關(guān)特性，例如高隔離性及低插入耗損，其適用范圍從直流電(DC)到微波頻率(microwave)。
權(quán)利要求
1.一種機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于該接觸結(jié)構(gòu)包括 一以印刷導(dǎo)電路徑所構(gòu)成的靜態(tài)接觸點(diǎn)； 一以印刷導(dǎo)電路徑所構(gòu)成的動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)； 一保持于該靜態(tài)接觸點(diǎn)和該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)之間并使兩者為平行布置的間距； 該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)受控促動(dòng)而位移與該靜態(tài)接觸點(diǎn)接觸。
2.如權(quán)利要求I所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述間距由基于一施加于該接觸結(jié)構(gòu)的促動(dòng)手段所需的電力而定義。
3.如權(quán)利要求I所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述間距是基于低電壓驅(qū)動(dòng)的條件的定義。
4.如權(quán)利要求I所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)具有阻抗控制。
5.如權(quán)利要求I所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)是微帶線。
6.如權(quán)利要求I所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)具有防止接觸重迭的線寬。
7.如權(quán)利要求I所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述靜態(tài)接觸點(diǎn)和所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)的附近具有補(bǔ)償阻抗變化的調(diào)諧電路。
8.如權(quán)利要求I所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，促動(dòng)所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)的促動(dòng)裝置包含基于電磁力的促動(dòng)裝置、基于壓電效應(yīng)的促動(dòng)裝置、或基于熱效應(yīng)的促動(dòng)裝置。
9.一種機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于該接觸結(jié)構(gòu)包括 至少一靜態(tài)接觸點(diǎn)和至少一動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)，兩者之間基于一間隔層而相隔一間距； 該靜態(tài)接觸點(diǎn)通過印刷電路技術(shù)設(shè)于一基層的上表面； 該動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)通過印刷電路技術(shù)設(shè)于一頂層的具有浮動(dòng)性的區(qū)域的下表面。
10.如權(quán)利要求9所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基層的下表面具有接地結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求10所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基層的下表面具有封裝用的導(dǎo)線接腳。
12.如權(quán)利要求9所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述間隔層具有一個(gè)可使所述動(dòng)態(tài)接觸點(diǎn)與所述靜態(tài)接觸點(diǎn)接觸的窗口。
13.如權(quán)利要求9所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述浮動(dòng)性的區(qū)域由所述頂層的缺口而定義。
14.如權(quán)利要求9所述的接觸結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述頂層是撓性印刷電路板。
15.—種具有如權(quán)利要求I所述的接觸結(jié)構(gòu)的機(jī)電開關(guān)。
全文摘要
一種機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，采用印刷電路板和可動(dòng)式接點(diǎn)的設(shè)計(jì)，允許各種的受控促動(dòng)，并具有良好的直流至高頻的開關(guān)特性。本發(fā)明采用印刷電路板制程和可動(dòng)式接點(diǎn)來設(shè)計(jì)機(jī)電開關(guān)的接觸結(jié)構(gòu)，它使得機(jī)電開關(guān)的體積大幅縮小，降低了機(jī)電開關(guān)生產(chǎn)和制造成本，允許各種的受控促動(dòng)，可與各種促動(dòng)裝置匹配，并具有良好的開關(guān)特性，例如高隔離性及低插入耗損，其適用范圍從直流電到微波頻率。
文檔編號(hào)H01H1/00GK102820142SQ20111015225
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者孫龍 申請(qǐng)人:鐿鈦科技股份有限公司