專利名稱：散熱模組及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種散熱模組及其制造方法，尤其一種具有減少熱阻以有效提升熱傳效率，進(jìn)而得有效節(jié)省成本效果的散熱模組及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，集成電路的體積亦逐漸縮小，而為了使集成電路能處理更多的數(shù)據(jù)，相同體積下的集成電路，已經(jīng)可以容納比以往多上數(shù)倍以上的電子組件，當(dāng)集成電路內(nèi)的電子組件數(shù)量越來越多時，令這些電子組件工作時所產(chǎn)生的熱能亦越來越大，如以常見的中央處理器(CPU)為例，于高滿載的工作量時，中央處理器會產(chǎn)生相當(dāng)高的熱量，所以若未能實(shí)時將前述熱量導(dǎo)引出去，容易造成異常或電子組件損壞(如燒毀)，因此，集成電路的散熱模組早已成為重要的課題。 然而，既有散熱模組一般采用傳導(dǎo)方式散發(fā)前述中央處理器產(chǎn)生的熱量，如參閱圖I所述已知散熱模組包括一個基座10、一個熱管12及一個散熱鰭片組14，其中所述基座10以銅材質(zhì)所構(gòu)成，且具有一個第一端面101及相反所述第一端面的第二端面102，所述第一端面101與第二端面的間設(shè)有一個穿孔103用以供所述熱管12的一端穿設(shè)固定，所述第二端面102貼設(shè)于對應(yīng)的一發(fā)熱組件16 (如中央處理器、南北橋芯片)上，主要是用以吸附發(fā)熱組件16所產(chǎn)生的熱量并傳遞到所述穿孔103內(nèi)的熱管12上。前述熱管12具有一個吸熱部121及一個散熱部123，所述吸熱部121 (即前述熱管12的一端)容置在所述穿孔103內(nèi)，并透過錫焊方式使吸熱部121與基座10結(jié)合成一體，所述散熱部123與前述散熱鰭片組14對接；所以當(dāng)發(fā)熱組件16產(chǎn)生熱量時，所述基座10的第二端面102會將接收到的熱量傳導(dǎo)到所述穿孔103內(nèi)的吸熱部121上，便在藉由吸熱部121將基座10上的熱量傳導(dǎo)至散熱部123其上連接的散熱鰭片組14向外散熱，故得以達(dá)到散熱效果。但是，上述習(xí)知散熱模組雖可對發(fā)熱組件16達(dá)到散熱的目的，但其散果卻明顯不彰，詳細(xì)說明如后原因習(xí)知散熱模組對發(fā)熱組件16散熱時，必須透過所述基座10傳遞熱量，故使發(fā)熱組件16的熱量是經(jīng)由基座10再間接傳遞至所述熱管12其上的散熱鰭片組14，以導(dǎo)致熱傳途徑較長且其于過程會產(chǎn)生熱阻現(xiàn)象，所以使得造成整體熱傳效率不佳，相對的整體散熱效果亦不佳。另外，習(xí)知散熱模組于制造上必須使用大量的錫材料來讓熱管12固定在基座10上，因而造成制造工時增加及成本提高。再者，有些業(yè)者為了降低整體成本的作法是將上述銅材質(zhì)的基座改設(shè)計(jì)成為鋁材質(zhì)的基座，并透過電鍍的方式對所述鋁材質(zhì)的基座鍍上一層金屬材質(zhì)，然后再藉由錫焊方式將熱管固定在所述鋁材質(zhì)的基座上；然而，習(xí)知利用改變基座材質(zhì)來降低些許成本，但卻發(fā)生一個嚴(yán)重問題就是前述鋁材質(zhì)的基座的吸熱效果大不如所述銅材質(zhì)的基座的吸熱效果，故造成整體散熱效果降低。以上所述，習(xí)知技術(shù)具有下列缺點(diǎn)I.熱傳效率不佳；
2.制造工時增加及成本提高；3.散熱效果不佳。因此，要如何解決上述習(xí)用的問題與缺失，即為本案的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
為有效解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種透過一個第一、二連接體及一組接體與一個熱管結(jié)合成一體的設(shè)計(jì)，以有效提升熱傳效率的散熱模組。本發(fā)明的次要目的，是提供一種具有節(jié)省成本的散熱模組。
本發(fā)明的次要目的，是提供一種具有達(dá)到減少熱阻，以提升熱傳效率的散熱模組制造方法。本發(fā)明的次要目的，是提供一種具有減少工時及節(jié)省成本的散熱模組制造方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種散熱模組，其特征在于，包括一個熱管、至少一個第一連接體、至少一個第二連接體及一個組接體，其中所述熱管具有一個吸熱部及一個從所述吸熱部向外延伸的散熱部，所述第一、二連接體分別設(shè)有一個第一凹槽及一個第二凹槽，并共同容設(shè)相對所述吸熱部的兩側(cè)。復(fù)數(shù)第一受接部及復(fù)數(shù)第二受接部分別設(shè)于所述第一連接體上緊鄰所述第一凹槽以及第二連接體上緊鄰所述第二凹槽，前述組接體設(shè)于相對所述吸熱部及第一、二連接體的一端上，且具有復(fù)數(shù)對接部與對應(yīng)的第一、二受接部相接，以與所述熱管結(jié)合成一體；透過上述散熱模組的設(shè)計(jì)，可有效減少熱阻提升熱傳效率，進(jìn)而更可達(dá)到節(jié)省成本的效果。本發(fā)明還提供一種散熱模組制造方法，首先提供一個熱管、至少一個第一連接體、至少一個第二連接體及一個具有復(fù)數(shù)對接部的組接體，其中所述第一連接體具有第一受接部及一個緊鄰所述第一受接部的第一凹槽，所述第二連接體具有復(fù)數(shù)第二受接部及一緊鄰所述第二受接部的第二凹槽，將前述第一、二連接體分別設(shè)置于所述熱管一端的兩側(cè)，以及所述組接體設(shè)于相對所述熱管與結(jié)合部的一端面上，并同時對所述第一、二連接體與組接體朝熱管施壓，令所述第一、二凹槽貼合相對所述熱管一端的兩側(cè)及所述第一、二受接部與對應(yīng)的對接部相接，以與所述熱管結(jié)合一體；通過本發(fā)明此方法的設(shè)計(jì)，可有效節(jié)省工時及降低成本，進(jìn)而又有效達(dá)到絕佳的散熱效果。


圖I為習(xí)知的立體示意圖；圖2為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的散熱模組局部組合立體示意圖；圖3為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的散熱模組局部分解立體示意圖；圖4為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的散熱模組另一局部組合立體示意圖；圖5為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的散熱模組另一局部分解立體示意圖；圖6A為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的散熱模組局部剖面示意圖；圖6B為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的散熱模組另一局部剖面不意圖；圖7為本發(fā)明的散熱模組實(shí)施態(tài)樣示意圖；圖8為本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的流程示意圖9A為本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的散熱模組局部剖面示意圖；圖9B為本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的散熱模組另一局部剖面示意圖。主要組件符號說明熱管2第一端面511吸熱部21第二端面512第一吸熱面211穿孔53第二吸熱面212延伸件54第三吸熱面213自由端541第四吸熱面214散熱鰭片組6散熱部22發(fā)熱組件7第一連接體3第一凹槽31第一受接部32第一側(cè)331第二側(cè)332第三側(cè)333第四側(cè)334第二連接體4第二凹槽41第二受接42第五側(cè)431第六側(cè)432第七側(cè)433第八側(cè)434組接體5對接部5具體實(shí)施例方式本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說明。本發(fā)明提供了一種散熱模組及其制造方法，請參閱圖2、3、7所示的本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的示意圖，所述散熱模組包括一個熱管2、至少一個第一連接體3、至少一個第二連接體4及一個組接體5，其中前述熱管2具有一個吸熱部21及一個從所述吸熱部21向外延伸的散熱部22，所述吸熱部21設(shè)有一個第一吸熱面211、一個第二吸熱面212、一個第三吸熱面213及一個第四吸熱面214，所述第一、二、三、四吸熱面211、212、213、214緊鄰連接，且所述第一吸熱面211貼設(shè)于一個發(fā)熱組件7 (如中央處理器、南北橋芯片、顯示芯片或其它發(fā)熱源)上，其用以直接吸附所述發(fā)熱組件7所產(chǎn)生的熱量傳遞至散熱部22，透過所述散熱部22其上穿設(shè)的至少一散熱鰭片組6向外散熱。 另外前述第一連接體3具有一個第一凹槽31及復(fù)數(shù)第一受接部32緊鄰所述第一凹槽31，且其更設(shè)有一個第一側(cè)331、一個第二側(cè)332、一個第三側(cè)333及一個第四側(cè)334相反所述第三側(cè)333，其中所述第一側(cè)331相反所述第三側(cè)333，且其與所述第一吸熱面211平切，所述第一凹槽31從所述第四側(cè)334上凹設(shè)形成，并與相對所述第二吸熱面212相容設(shè)，而前述第一受接部32為凸體，所述凸體從所述第二側(cè)332上軸向凸伸形成。此外前述第二連接體4具有一個第二凹槽41及復(fù)數(shù)第二受接部42緊鄰所述第二凹槽41，且其更設(shè)有一個第五側(cè)431、一個第六側(cè)432、一個第七側(cè)433及一個第八側(cè)434相反所述第七側(cè)433，其中所述第五側(cè)431相反所述第六側(cè)432，且其平切所述第一吸熱面211及第一側(cè)331，所述第二凹槽41從所述第八側(cè)434上凹設(shè)形成，并與相對所述第四吸熱面214相容設(shè)，簡而言之，即前述第一、二凹槽31、41系分別容設(shè)連接相對所述吸熱部21的兩側(cè)(即為所述第二、四吸熱面212、214)。續(xù)參閱圖3，前述第二受接部42與第一受接部32相同為凸體，所述凸體從第六側(cè)432上軸向凸伸形成。所述組接體5設(shè)于相對所述吸熱部21及第一、二連接體3、4的一端 面上，且具有復(fù)數(shù)對接部51、一個第一端面511及一個相反所述第一端面511的第二端面512，所述對接部51為凹孔，所述凹孔貫設(shè)形成在所述第一、二端面511、512上，并與對應(yīng)的凸體(即對應(yīng)的第一、二受接部32、42)相嵌合(或卡合)，令前述第三吸熱面213與第二、六側(cè)332、432緊貼靠在所述第一端面511上，以與所述所述熱管2結(jié)合成一體。其中所述第一、二連接體3、4及組接體5以金屬(如銅、金、銀、鋁或合金)材質(zhì)所構(gòu)成。另者于所述較佳實(shí)施前述第一、二連接體3、4及組接體5的連接方式為嵌合或卡合，但不局限于此；具體實(shí)施時，亦可利用焊接或黏接等其它方式增強(qiáng)第一、二連接體3、4與組接體5的間緊密性。再者于所述較佳實(shí)施前述組接體5具有兩種態(tài)樣如參閱圖2、3、6A所不的第一態(tài)樣是所述組接體5更設(shè)有復(fù)數(shù)穿孔53，所述穿孔53分別貫設(shè)形成在相鄰所述組接體5的二側(cè)或四隅處，其用以供相對的復(fù)數(shù)固定件(如螺絲)穿設(shè)固定在一機(jī)板(圖中未示)上。續(xù)參閱圖4、5、6B所示的第二態(tài)樣是所述組接體5更設(shè)有復(fù)數(shù)延伸件54,所述延伸件54從所述組接體5兩相對的外側(cè)向外延伸構(gòu)成，且其更具有一自由端541，所述自由端541上貫設(shè)有一穿孔53用以供對應(yīng)的固定件(如螺絲)穿設(shè)固定在前述機(jī)板(圖中未示)上。因此透過本發(fā)明的第一、二連接體3、4及組接體5，與熱管2結(jié)合成一體，并透過熱管2的吸熱部21直接將吸附熱量引導(dǎo)至所述散熱部22其上的散熱鰭片組6散熱的設(shè)計(jì)，可有效減少熱阻藉以提升整體熱傳效率，進(jìn)而又可達(dá)到絕佳的散熱效果者。請參閱圖3、8，其中圖8顯示本發(fā)明的第一較實(shí)施例的方塊流程示意圖；所述散熱模組制造方法包括下列步驟(200)開始；(201)提供一個熱管、至少一個具有一個第一凹槽及復(fù)數(shù)第一受接部的第一連接體、至少一個具有一個第二凹槽及復(fù)數(shù)第二受接部的第二連接體；提供一個熱管2、至少一個具有一個第一凹槽31及復(fù)數(shù)第一受接部32的第一連接體3、至少一個具有一個第二凹槽41及復(fù)數(shù)第二受接部42的第二連接體4，其中所述第一、二連接體3、4及組接體5以金屬(如銅、金、鋁、銀或合金等)材質(zhì)所構(gòu)成，所述第一、二受接部32、42為凸體，其分別從前述第一連接體3及第二連接體4相對組接體5的一側(cè)(即上述第二側(cè)332及第六側(cè)432)上軸向凸伸構(gòu)成。前述第一凹槽31凹設(shè)形成在第四側(cè)334上，且其緊鄰所述第一受接部32，所述第二凹槽41則凹設(shè)形成在第八側(cè)434上，且其緊鄰所述第二受接部42 ;并所述對接部51為凹孔，其貫設(shè)形成在所述組接體5—側(cè)(即上述第一、二端面511、512)上。于具體實(shí)施時，使用者可以事先依照散熱模組的組裝及制造便利性需求，設(shè)計(jì)前述第一、二受接部32、42為凹孔，前述對接部51為凸體，合先陳明。(202)將所述第一、二連接體分別設(shè)置于所述熱管一端的兩側(cè)，以及所述組接體設(shè)于相對所述熱管與第一、二連接體的一端面上，并同時對所述第一、二連接體與組接體朝熱管施壓，令所述第一、二凹槽貼合相對所述熱管一端的兩側(cè)及所述第一、二受接部與對應(yīng)的對接部相接，以與所述熱管結(jié)合一體。提供一模具(圖中未示)將前述第一、二連接體3、4的第一、二凹槽31、41分別對 應(yīng)設(shè)置于所述熱管2 —端(即上述熱管2的吸熱部21)的兩側(cè)，以及所述組接體5設(shè)于相對所述熱管2與第一、二連接體3、4的一端面上(即將上述組接體5的第一端面511位于相對所述第三吸熱面213及第二、六側(cè)332、432上方)，然后透過所述模具同時對第一、二連接體3、4與組接體5朝熱管2施壓加工；令所述第一、二連接體3、4的第一、二凹槽31、41分別容設(shè)并緊貼靠對應(yīng)所述熱管2的吸熱部21的第二、四吸熱面212、214，以及所述第一、二受接部32、42與對應(yīng)的對接部51相嵌合，使得所述第一、二連接體3、4與組接體5及熱管2結(jié)合成為一體。因此，通過本發(fā)明此方法的設(shè)計(jì)，使得于制造上有效縮短工時以及成本降低，進(jìn)而當(dāng)散熱模組對發(fā)熱組件7進(jìn)行散熱時，可有效避免熱阻的產(chǎn)生，以有效提升整體熱傳效率及達(dá)到絕佳散熱效果。請參閱圖9A、9B所示本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的示意圖；所述較佳實(shí)施例大致與前述第一較佳實(shí)施的連結(jié)關(guān)系及其功效相同，所述較佳實(shí)施例主要將前述第一較佳實(shí)施例的第一、二受接部改設(shè)計(jì)成為凹孔，以及對接部51改設(shè)計(jì)成為凸體，亦即所述第一、二受接部32,42系為凹孔，其分別從前述第一連接體3及第二連接體4相對所述組接體5的一側(cè)上凹設(shè)形成，亦即所述凹孔從所述第二側(cè)332及第六側(cè)432上凹設(shè)形成。所述對接部51為凸體，其從所述組接體5 —側(cè)上軸向凸伸構(gòu)成，亦即所述凸體從所述第一端面511上軸向凸伸構(gòu)成，并與對應(yīng)的凹孔相嵌合。以上所述，本發(fā)明相較于習(xí)知具有下列優(yōu)點(diǎn)I.熱傳效率佳；2.散熱效果佳；3.縮短工時及成本降低。以上所述，僅為本發(fā)明的較佳可行的實(shí)施例而已，舉凡利用本發(fā)明上述的方法、形狀、構(gòu)造、裝置所為的變化，皆應(yīng)包含于本案的權(quán)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種散熱模組，其特征在于，包括 一個熱管，具有一個吸熱部及一個從所述吸熱部向外延伸的散熱部； 至少一個第一連接體，其具有一個第一凹槽，及復(fù)數(shù)第一受接部緊鄰所述第一凹槽； 至少一個第二連接體，其具有一個第二凹槽，及復(fù)數(shù)第二受接部緊鄰所述第二凹槽，并所述第一、二凹槽分別容設(shè)連接相對所述吸熱部的兩側(cè) '及 一個組接體，設(shè)于相對所述吸熱部及第一、二連接體的一端面上，且具有復(fù)數(shù)對接部與對應(yīng)的第一、二受接部相接，以與所述熱管結(jié)合一體。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱模組，其特征在于，其中所述吸熱部具有一個第一吸熱面、一個第二吸熱面、一個第三吸熱面及一個第四吸熱面，并所述第一、二、三、四吸熱面緊鄰連接。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于，其中所述第一連接體具有一個第一側(cè)、一個第二側(cè)、一個第三側(cè)及一個第四側(cè)，所述第一側(cè)平切所述第一吸熱面，所述第一凹槽從所述第四側(cè)上凹設(shè)形成，并與相對所述第二吸熱面相容設(shè)。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱模組，其特征在于，其中所述第二連接體具有一第五側(cè)、一第六側(cè)、一第七側(cè)及一第八側(cè)，所述第五側(cè)系平切所述第一吸熱面及第一側(cè)，所述第二凹槽系從所述第八側(cè)上凹設(shè)形成，并與相對所述第四吸熱面相容設(shè)。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于，其中所述組接體具有一個第一端面及一個第二端面相反所述第一端面，前述第三吸熱面與第二、六側(cè)緊貼靠在所述第一端面上。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于，其中所述第一、二受接部為凸體，其分別從前述第二側(cè)及第六側(cè)上軸向凸伸形成，所述對接部為凹孔，其貫設(shè)形成在所述第一、二端面上，并與對應(yīng)的凸體相嵌合。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于，其中所述第一、二受接部為凹孔，其分別從前述第二側(cè)及第六側(cè)上凹設(shè)形成，所述對接部為凸體，其從所述第一端面上軸向凸伸構(gòu)成，并與對應(yīng)的凹孔相嵌合。
8.如權(quán)利要求6或7所述的散熱模組，其特征在于，其中所述組接體更設(shè)有復(fù)數(shù)穿孔，所述穿孔分別貫設(shè)形成在相鄰所述組接體的四隅處，其用以供相對的復(fù)數(shù)固定件穿設(shè)固定。
9.如權(quán)利要求6或7所述的散熱模組，其特征在于，其中所述組接體更設(shè)有復(fù)數(shù)延伸件，所述延伸件從所述組接體兩相對的外側(cè)向外延伸構(gòu)成，且其具有一個自由端，所述自由端上貫設(shè)有一個穿孔用以供對應(yīng)的一個固定件穿設(shè)固定。
10.如權(quán)利要求I所述的散熱模組，其特征在于，其中所述組接體及第一、二連接體的連接方式為嵌合或卡合。
11.如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于，其中所述第一吸熱面貼設(shè)于相對的一發(fā)熱組件上。
12.如權(quán)利要求I所述的散熱模組，其特征在于，其中所述散熱部穿設(shè)有至少一個散熱鰭片組。
13.如權(quán)利要求I所述的散熱模組，其特征在于，其中前述第一、二連接體及組接體以金屬材質(zhì)所構(gòu)成。
14.一種散熱模組制造方法，其特征在于，包括提供一個熱管、至少一個具有一個第一凹槽及復(fù)數(shù)第一受接部的第一連接體、至少一個具有一個第二凹槽及復(fù)數(shù)第二受接部的第二連接體；及 將所述第一、二連接體分別設(shè)置于所述熱管一端的兩側(cè)，以及所述組接體設(shè)于相對所述熱管與第一、二連接體的一端面上，并同時對所述第一、二連接體與組接體朝熱管施壓， 令所述第一、二凹槽貼合相對所述熱管一端的兩側(cè)及所述第一、二受接部與對應(yīng)的對接部相接，以與所述熱管結(jié)合一體。
15.如權(quán)利要求14所述的散熱模組制造方法，其特征在于，其中所述第一、二受接部為凸體，其分別從前述第一連接體及第二連接體相對所述組接體的一側(cè)上軸向凸伸構(gòu)成，所述對接部系為凹孔，其貫設(shè)形成在所述組接體上，并與對應(yīng)的凸體相卡合。
16.如權(quán)利要求15所述的散熱模組制造方法，其特征在于，其中所述第一、二受接部為凹孔，其分別從前述第一連接體及第二連接體相對所述組接體的一側(cè)上凹設(shè)形成，所述對接部為凸體，其從所述組接體一側(cè)上軸向凸伸構(gòu)成，并與對應(yīng)的凹孔相卡合。
17.如權(quán)利要求14所述的散熱模組制造方法，其特征在于，其中所述組接體及第一、二連接體的連接方式為嵌合或卡合。
18.如權(quán)利要求14所述的散熱模組制造方法，其特征在于，其中前述第一、二連接體及組接體以金屬材質(zhì)所構(gòu)成。
全文摘要
一種散熱模組及其制造方法，其特征在于，所述散熱模組包括一個熱管、至少一個第一連接體、至少一個第二連接體及一個具有復(fù)數(shù)對接部的組接體，所述第一、二連接體分別具有一個第一凹槽及一個第二凹槽用以容設(shè)連接相對熱管一端的兩側(cè)，且其更分別具有復(fù)數(shù)第一受接部及復(fù)數(shù)第二受接部與對應(yīng)的對接部相接，以與熱管結(jié)合成一體；所以通過本發(fā)明可令熱管直接吸附熱量有效減少熱阻及提升熱傳效率。
文檔編號H01L23/367GK102709261SQ20111007481
公開日2012年10月3日 申請日期2011年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月28日
發(fā)明者巫俊銘 申請人:奇鋐科技股份有限公司