技術編號:6997711
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關于一種,尤其一種具有減少熱阻以有效提升熱傳效率,進而得有效節(jié)省成本效果的。背景技術隨著半導體技術的進步,集成電路的體積亦逐漸縮小,而為了使集成電路能處理更多的數(shù)據(jù),相同體積下的集成電路,已經可以容納比以往多上數(shù)倍以上的電子組件,當集成電路內的電子組件數(shù)量越來越多時,令這些電子組件工作時所產生的熱能亦越來越大,如以常見的中央處理器(CPU)為例,于高滿載的工作量時,中央處理器會產生相當高的熱量,所以若未能實時將前述熱量導引出去,容易造成異?;螂娮咏M...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。