專利名稱：層疊型電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及層疊型電子部件及其制造方法，特別是涉及按照外部端子電極與多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)體電連接的方式通過(guò)直接電鍍形成的層疊型電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
如圖5所示，以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型電子部件101 —般具備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體105，該部件主體105包括例如由電介質(zhì)體陶瓷構(gòu)成的被層疊的多個(gè)絕緣體層 102、和沿著絕緣體層102間的界面形成的多個(gè)層狀的內(nèi)部電極103和104。在部件主體105 的一個(gè)端面106和另一個(gè)端面107上，分別露出多個(gè)內(nèi)部電極103和多個(gè)內(nèi)部電極104的各端部，并按照互相電連接這些內(nèi)部電極103的各端部和內(nèi)部電極104的各端部的方式形成有外部端子電極108和109。在外部端子電極108和109的形成時(shí)，一般通過(guò)在部件主體105的端面106和107 上涂敷包含金屬成分和玻璃成分的金屬膏劑之后進(jìn)行燒結(jié)，從而首先形成膏劑電極層110。 接著，在膏劑電極層110上形成例如以鎳為主成分的第一電鍍層111，之后在該第一電鍍層 111之上形成例如以錫或金為主成分的第二電鍍層112。即，外部端子電極108和109分別由膏劑電極層110、第一電鍍層111以及第二電鍍層112這三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成。對(duì)于外部端子電極108和109而言，在使用焊料將層疊型電子部件101安裝在基板上時(shí)，要求與焊料的濕潤(rùn)性良好。同時(shí)，對(duì)于外部端子電極108而言，要求起到互相電連接處于彼此電絕緣的狀態(tài)的多個(gè)內(nèi)部電極103的作用，對(duì)于外部端子電極109而言，要求起到互相電連接處于彼此電絕緣的狀態(tài)的多個(gè)內(nèi)部電極104的作用。上述的第二電鍍層112 起到確保焊料濕潤(rùn)性的作用，膏劑電極層110起到互相電連接內(nèi)部電極103和104的作用。 第一電鍍層111起到防止焊接時(shí)焊料被侵蝕的作用。但是，膏劑電極層110其厚度是數(shù)十μπι 數(shù)百μ m的大小。因此，為了使該層疊型電子部件101的尺寸收斂為一定的規(guī)格值，即便是不期望的，也要與確保該膏劑電極層 110的體積所需的量相對(duì)應(yīng)地減少用于確保靜電容量的有效體積。另一方面，由于電鍍層 111和112其厚度是數(shù)μ m左右，因此如果假設(shè)僅利用第一電鍍層111和第二電鍍層112就能夠構(gòu)成外部端子電極108和109，則能夠確保更多的用于確保靜電容量的有效體積。例如，在特開(kāi)2004-146401號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中，公開(kāi)了如下的方法在沿著部件主體端面的至少內(nèi)部電極的層疊方向的棱部上，以與內(nèi)部電極的引出部接觸的方式涂敷導(dǎo)電性膏劑，并燒結(jié)或熱硬化該導(dǎo)電性膏劑來(lái)形成導(dǎo)電膜，進(jìn)一步對(duì)部件主體的端面實(shí)施電解電鍍來(lái)以與上述棱部的導(dǎo)電膜相連的方式形成電解鍍膜。由此，能夠使外部端子電極在端面的厚度變薄。此外，在特開(kāi)昭63-169014號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中，公開(kāi)了如下的方法對(duì)部件主體的露出了內(nèi)部電極的側(cè)壁面的整個(gè)面，按照露出在側(cè)壁面上的內(nèi)部電極被短路的方式， 通過(guò)無(wú)電解電鍍來(lái)使導(dǎo)電性金屬膜析出。但是，在專利文獻(xiàn)1和2所記載的外部端子電極的形成方法中，由于對(duì)露出了內(nèi)部電極的端部直接進(jìn)行電鍍，因此沿著內(nèi)部電極與絕緣體層之間的界面侵入到部件主體中的電鍍液會(huì)侵蝕構(gòu)成絕緣體層的陶瓷或內(nèi)部電極，會(huì)引起結(jié)構(gòu)缺陷。此外，有時(shí)會(huì)因此而產(chǎn)生層疊型電子部件的耐濕負(fù)荷特性劣化等可靠性不良的不良情況。特別是，想要實(shí)施鍍錫或鍍金的情況下，由于錫或金電鍍液一般包含侵蝕性較強(qiáng)的絡(luò)合劑，因此更容易引起上述的問(wèn)題。為了解決上述的問(wèn)題，例如國(guó)際公開(kāi)第2007/119281號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)3)中公開(kāi)了向部件主體中的露出了內(nèi)部電極的各端部的端面賦予防水處理劑，并在絕緣體層和內(nèi)部電極的界面的間隙填充這些防水處理劑之后，在端面上形成作為外部端子電極的基底的電鍍層。這樣的防水處理劑的賦予能夠提高耐濕負(fù)荷試驗(yàn)的壽命特性。 但是，在上述專利文獻(xiàn)3所記載的技術(shù)中，存在如下的問(wèn)題。防水處理劑比起內(nèi)部電極所提供的金屬部分，更容易附著在絕緣體層所提供的陶瓷部分上。假設(shè)在內(nèi)部電極間距離比較寬的情況下(即，絕緣體層較厚，且內(nèi)部電極的層疊數(shù)較少的情況)，露出了內(nèi)部電極的各端部的端面的大部分被防水處理劑覆蓋，會(huì)降低向露出了內(nèi)部電極的端面電鍍析出的電鍍析出力。此外，有時(shí)以外部端子電極向部件主體粘接的粘接力強(qiáng)化為目的，在形成作為底面的電鍍層之后，在800°C左右以上的溫度下進(jìn)行熱處理，通過(guò)這樣的熱處理，防水處理劑會(huì)消失。另外，例如，特開(kāi)2002-28946號(hào)公報(bào)(專利文件4)記載了如下的方法實(shí)質(zhì)上，外部端子電極并不是只通過(guò)電鍍形成的，而是如參照?qǐng)D5說(shuō)明的現(xiàn)有技術(shù)那樣，在形成了基于燒結(jié)的膏劑電極層之后實(shí)施電鍍的情況下，在電鍍處理之前賦予防水處理劑?；谏鲜鰺Y(jié)的膏劑電極層不僅形成在長(zhǎng)方體形狀的部件主體中的露出了內(nèi)部電極的各端部的端面上，而且其端緣還位于與端面相鄰的主面和側(cè)面上。但是，在上述專利文獻(xiàn)4所記載的技術(shù)中，遇到了如下的問(wèn)題。S卩，從基于燒結(jié)的膏劑電極層的端緣與部件主體之間的間隙易進(jìn)入水分。這是因?yàn)樵谠摬糠植ＡС煞忠追蛛x，即使用防水處理劑覆蓋，也會(huì)因電鍍液而易于溶解玻璃。專利文獻(xiàn)1JP特開(kāi)2004-146401號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2JP特開(kāi)昭63-169014號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3國(guó)際公開(kāi)第2007/11擬81號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4JP特開(kāi)2002-289465號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠解決上述的問(wèn)題點(diǎn)的層疊型電子部件的制造方法。該發(fā)明的另一目的在于提供一種通過(guò)上述的制造方法制造的層疊型電子部件。該發(fā)明首先面向一種層疊型電子部件的制造方法，該制造方法包括準(zhǔn)備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體的工序，所述部件主體在內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極，且內(nèi)部電極的各自的一部分露出；和在部件主體的外表面上形成與內(nèi)部電極電連接的外部端子電極的工序，為了解決上述的技術(shù)課題，本發(fā)明的特征在于，上述外部端子電極形成工序包括在部件主體中的內(nèi)部電極的露出面上形成第一電鍍層的工序；至少在第一電鍍層的表面上、和部件主體的外表面上的第一電鍍層的端緣所處的部分上賦予防水處理劑的工序；除去賦予給第一電鍍層的表面上的防水處理劑的工序；和之后在第一電鍍層上形成第二電鍍層的工序。優(yōu)選上述外部端子電極形成工序還包括在第一電鍍層形成工序與防水處理劑賦予工序之間，對(duì)形成了第一電鍍層的部件主體進(jìn)行熱處理的工序。優(yōu)選第一電鍍層形成工序包括以銅為主成分的電鍍層的形成工序，第二電鍍層形成工序包括以鎳為主成分的電鍍層的形成工序、和接著實(shí)施的以錫或金為主成分的電鍍層的形成工序。該發(fā)明還面向?qū)盈B型電子部件，該層疊型電子部件包括層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，其在內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極，且內(nèi)部電極的各自的一部分露出；和外部端子電極，其與內(nèi)部電極電連接，且形成在部件主體的外表面上。該發(fā)明的層疊型電子部件其特征在于，上述外部端子電極還包括第一電鍍層，其形成在部件主體中的內(nèi)部電極的露出面上；和第二電鍍層，其形成在第一電鍍層上，該層疊型電子部件還包括防水處理劑，其被填充在部件主體的外表面上的第一電鍍層的端緣與部件主體的外表面之間的間隙中。在該發(fā)明的層疊型電子部件中，優(yōu)選在內(nèi)部電極中的、自與第一電鍍層之間的邊界起長(zhǎng)度為2μπι以上的區(qū)域內(nèi)，存在相互擴(kuò)散層。在該發(fā)明的層疊型電子部件中，優(yōu)選第一電鍍層包括以銅為主成分的電鍍層，第二電鍍層包括以鎳為主成分的電鍍層、和在以鎳為主成分的電鍍層之上的以錫或金為主成分的電鍍層。在如下情況下，特別有利于應(yīng)用本發(fā)明，S卩部件主體實(shí)質(zhì)上構(gòu)成具有相互對(duì)置的一對(duì)主面、相互對(duì)置的一對(duì)側(cè)面以及相互對(duì)置的一對(duì)端面的長(zhǎng)方體形狀，將端面設(shè)為內(nèi)部電極的露出面，在端面上第一電鍍層形成，并且第一電鍍層的端緣位于與端面相鄰的主面上和側(cè)面上。(發(fā)明效果)根據(jù)本發(fā)明，在形成了第一電鍍層之后且在形成第二電鍍層之前，賦予防水處理劑，接著除去賦予給第一電鍍層的表面上的防水處理劑。此時(shí)，防水處理劑在填充部件主體的外表面上的第一電鍍層的端緣與部件主體的外表面之間的間隙的狀態(tài)下，被殘留。因此，在第一電鍍層用于互相電連接多個(gè)內(nèi)部電極、第二電鍍層用于提高層疊型電子部件的安裝性的情況下，在形成用于提高安裝性的電鍍層之前，賦予防水處理劑。因此，能夠防止在用于提高安裝性的例如鍍錫或鍍金的電鍍液中所使用的侵蝕性高的絡(luò)合劑從第一電鍍層的端緣與部件主體之間的間隙滲入到部件主體的內(nèi)部，能夠充分地確保層疊型電子部件的可靠性。此外，防水處理劑能夠有效防止水分從第一電鍍層的端緣與部件主體之間的間隙滲入。例如，在部件主體實(shí)質(zhì)上為長(zhǎng)方體形狀的情況下，若第一電鍍層形成在部件主體的端面上且第一電鍍層的端緣位于與端面相鄰的主面和側(cè)面上，則能夠有效防止水分從第一電鍍層的端緣與主面和側(cè)面之間的間隙滲入。這樣的水分滲入的防止可提高層疊型電子部件的可靠性。此外，如上所述，在形成第二電鍍層之前，除去了賦予給第一電鍍層的表面上的防水處理劑，因此在第一電鍍層的表面上能夠處于防水處理劑幾乎不存在的狀態(tài)。因此，在形成第二電鍍層時(shí)，難以產(chǎn)生難析出鍍膜的問(wèn)題。此外，作為防水處理劑可以使用具有強(qiáng)有力的防水性的處理劑，能夠進(jìn)一步提高可靠性。在該發(fā)明中，若在第一電鍍層形成工序與防水處理劑賦予工序之間，對(duì)形成了第一電鍍層的部件主體進(jìn)行熱處理，則能夠更可靠地防止所述的水分滲入的問(wèn)題。此外，也不會(huì)產(chǎn)生因熱處理導(dǎo)致的防水處理劑消失這樣的問(wèn)題。


圖1是表示通過(guò)該發(fā)明的一實(shí)施方式的制造方法制造出的層疊型電子部件1的剖視圖，是放大一部分來(lái)表示的。圖2是表示在圖1所示的層疊型電子部件1的制造過(guò)程中，為了形成外部端子電極8而在部件主體2上形成第一電鍍層10，接著實(shí)施熱處理之后的部件主體2的一部分的放大剖視圖。圖3是表示在圖1所示的層疊型電子部件1的制造過(guò)程中，賦予防水處理劑之后的部件主體2的剖視圖。圖4是表示在圖1所示的層疊型電子部件1的制造過(guò)程中，除去防水處理劑之后的部件主體2的剖視圖，是放大一部分來(lái)表示的。圖5是以往的層疊型電子部件101的剖視圖。圖中1-層疊型電子部件；2-部件主體；3、4_內(nèi)部電極；5-絕緣體層；6、7_端面；8、9_外部端子電極；10、11-第一電鍍層；12、13_第二電鍍層；14、15_焊料隔離層；16、 17-焊料濕潤(rùn)性賦予層；18-防水處理劑；19、20_主面；25-相互擴(kuò)散層。
具體實(shí)施例方式該發(fā)明的層疊型電子部件的制造方法，在外部端子電極的形成中，不包括膏劑電極、焊接電極、蒸鍍電極等的形成，以在部件主體的露出了內(nèi)部電極的端部的面上直接實(shí)施電鍍?yōu)榍疤?。并且，鍍膜至少由兩層?gòu)成，典型的是第一電鍍層與多個(gè)內(nèi)部電極互相電連接，在該第一電鍍層之上的第二電鍍層用于提高層疊型電子部件的安裝性。根據(jù)該發(fā)明，其特征在于，在形成上述第一電鍍層之后，至少在第一電鍍層的表面上、和部件主體的外表面上的第一電鍍層的端緣所處的部分上賦予防水處理劑，在形成第二電鍍層之前，除去賦予給第一電鍍層的表面上的防水處理劑。圖1表示這樣得到的層疊型電子部件的一例。參照?qǐng)D1，層疊型電子部件1包括層疊結(jié)構(gòu)的部件主體2。部件主體2在其內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極3和4。更詳細(xì)而言，部件主體2包括被層疊的多個(gè)電絕緣性的絕緣體層 5、沿著絕緣體層5間的界面形成的多個(gè)層狀的內(nèi)部電極3和4。在層疊型電子部件1構(gòu)成層疊陶瓷電容器時(shí)，絕緣體層5由電介質(zhì)體陶瓷構(gòu)成。另外，層疊型電子部件1也可以構(gòu)成其他電感、熱敏電阻、壓電部件等。因此，根據(jù)層疊型電子部件1的功能，絕緣體層5也可以由電介質(zhì)體陶瓷之外的磁性體陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、壓電體陶瓷等構(gòu)成，而且也可以由包括樹(shù)脂在內(nèi)的材料構(gòu)成。在部件主體2的一個(gè)端面6和另一個(gè)端面7上，分別露出了多個(gè)內(nèi)部電極3和多個(gè)內(nèi)部電極4的各端部，并且按照分別互相電連接這些內(nèi)部電極3的各端部和內(nèi)部電極4 的各端部的方式，形成有外部端子電極8和9。另外，圖示的層疊型電子部件1是包括兩個(gè)外部端子電極8和9的2端子型部件，該發(fā)明也可以應(yīng)用于多端子型的層疊型電子部件中。外部端子電極8和9各自分別包括在部件主體2的內(nèi)部電極3和4的露出面即端面6和7上通過(guò)直接電鍍形成的第一電鍍層10和11、在第一電鍍層10和11之上形成的第二電鍍層12和13。第一電鍍層10和11分別用于互相電連接多個(gè)內(nèi)部電極3和4，例如由以銅為主成分的電鍍層構(gòu)成。另一方面，第二電鍍層12和13用于提高或賦予層疊型電子部件1的安裝性，分別包括例如由以鎳為主成分的電鍍層構(gòu)成的焊料隔離層14和15 ；為了賦予焊料濕潤(rùn)性而形成在焊料隔離層14和15之上的、例如由以錫或金為主成分的電鍍層構(gòu)成的焊料濕潤(rùn)性賦予層16和17。另外，以上述的錫為主成分的電鍍例如還包括Sn-Pb焊料電鍍。 此外，以鎳為主成分的電鍍還包括基于無(wú)電解電鍍的Ni-P電鍍。如上所述，若由以銅為主成分的電鍍層構(gòu)成第一電鍍層10和11，則由于銅的均一電鍍性良好，因此可實(shí)現(xiàn)電鍍處理的效率化，且能夠提高外部端子電極8和9的粘接力，但是也可以由鎳構(gòu)成第一電鍍層10和11，由錫或金構(gòu)成第二電鍍層12和13。用于形成第一電鍍層10和11以及第二電鍍層12和13的方法，可以是使用還原劑來(lái)使金屬離子析出的無(wú)電解電鍍法，或者也可以是進(jìn)行通電處理的電解電鍍方法。在圖1中，放大表示了在部件主體2的外表面上的第一電鍍層10和11的端緣所處的部分A中的、第一電鍍層10的端緣所處的部分A。另外，第二電鍍層11的端緣所處的部分A，實(shí)質(zhì)上與放大表示的第一電鍍層10的端緣所處的部分A相同。利用防水處理劑18填充部件主體2的外表面上的第一電鍍層10和11的端緣與部件主體2的外表面之間的間隙。只要防水處理劑18是防止電鍍液或水分等的滲入的處理劑，則對(duì)其種類不做特別限定，例如最好是硅烷偶聯(lián)劑(silane coupling agent) 0接著，說(shuō)明圖1所示的層疊型電子部件1的制造方法，特別是外部端子電極8和9 的形成方法。首先，通過(guò)公知的方法制造部件主體2。接著，按照電連接內(nèi)部電極3和4的方式， 在部件主體2的端面6和7上形成外部端子電極8和9。在形成該外部端子電極8和9時(shí)，首先在部件主體2的端面6和7上形成第一電鍍層10和11。在電鍍前的部件主體2中，露出在一個(gè)端面6上的多個(gè)內(nèi)部電極3彼此、以及露出在另一個(gè)端面7上的多個(gè)內(nèi)部電極4彼此處于電絕緣的狀態(tài)。為了形成第一電鍍層 10和11，首先，使內(nèi)部電極3和4各自的露出部分析出電鍍液中的金屬離子。之后，進(jìn)一步使該電鍍析出物增長(zhǎng)，使得成為物理上連接了相鄰的內(nèi)部電極3的各露出部分和相鄰的內(nèi)部電極4的各露出部分各自的析出物的狀態(tài)。由此，形成了均勻且致密的第一電鍍層10和 11。在該實(shí)施方式中，層疊型電子部件1的部件主體2除了上述的一對(duì)端面6和7之外還具有相互對(duì)置的一對(duì)主面19和20、以及相互對(duì)置的一對(duì)側(cè)面(在圖1中未圖示)，實(shí)質(zhì)上是長(zhǎng)方體形狀。并且，上述的第一電鍍層10和11分別形成在一對(duì)端面6和7上，并且其端緣位于與端面6和7相鄰的一對(duì)主面19和20上、以及一對(duì)側(cè)面上。如上所述，為了有效形成第一電鍍層10和11，使得其端緣到達(dá)一對(duì)主面19和20 上、以及一對(duì)側(cè)面上，而在部件主體2的外層部中形成為內(nèi)部偽導(dǎo)體21和22分別露出在端面6和7上。而且，雖然未圖示，但是也可以在部件主體2的主面19和20的、與端面6和7相鄰的端部上形成外部偽導(dǎo)體。這些內(nèi)部偽導(dǎo)體21和22以及外部偽導(dǎo)體實(shí)質(zhì)上對(duì)電特性的發(fā)現(xiàn)并未作出貢獻(xiàn)，但是卻起到了促使用于形成第一電鍍層10和11的金屬離子析出， 且促進(jìn)電鍍?cè)鲩L(zhǎng)的作用。此外，在上述的電鍍工序之前，為了使在端面6和7上充分露出內(nèi)部電極3和4以及內(nèi)部偽導(dǎo)體21和22，優(yōu)選預(yù)先對(duì)部件主體2的端面6和7實(shí)施研磨處理。此時(shí)，若將研磨處理實(shí)施到內(nèi)部電極3和4以及內(nèi)部偽導(dǎo)體21和22的各露出端從端面6和7突出的程度，則由于各露出端在面方向上較寬，因此能夠降低電鍍生長(zhǎng)所需的能量。接著，優(yōu)選如上述那樣對(duì)形成了第一電鍍層10和11的部件主體2進(jìn)行熱處理。 作為熱處理溫度，例如采用600°C以上優(yōu)選800°C以上的溫度。圖2示出該熱處理之后的狀態(tài)。在圖2中，圖示了內(nèi)部電極3和第一電鍍層10。在圖2中未圖示的內(nèi)部電極4和第一電鍍層11側(cè)的結(jié)構(gòu)與圖2所示的內(nèi)部電極3和第一電鍍層10側(cè)的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上相同，因此省略其說(shuō)明。參照?qǐng)D2，在內(nèi)部電極3和第一電鍍層10之間形成了相互擴(kuò)散層25。優(yōu)選該相互擴(kuò)散層25存在于自內(nèi)部電極3與第一電鍍層10的邊界起長(zhǎng)度為L(zhǎng)的區(qū)域內(nèi)，其中L在 2μπι以上。換言之，優(yōu)選在上述長(zhǎng)度L為2μπι以上的條件下，實(shí)施熱處理。通過(guò)形成這樣的相互擴(kuò)散層25，能夠進(jìn)一步提高防止水分向部件主體2的內(nèi)部侵入的效果。接著，實(shí)施賦予前述的防水處理劑18的工序。只要至少在第一電鍍層10和11的表面上、以及部件主體2的外表面上的第一電鍍層10和11的各端緣所處的部分上賦予防水處理劑18即可，在該實(shí)施方式中，為了賦予防水處理劑18，通過(guò)采用在包含防水處理劑 18的液體中浸漬部件主體2的方法，如圖3所示那樣，賦予在形成了第一電鍍層10和11的部件主體2的整個(gè)表面上。另外，為了賦予防水處理劑18，也可以采用噴霧方法等其他方法。因形成了第一電鍍層10和11的部件主體2的外表面的形狀和防水處理劑18所具備的表面張力等，導(dǎo)致防水處理劑18在第一電鍍層10和11上附著為形成比較薄的均勻的膜的，另一方面，在部件主體2的主面19和20上、以及側(cè)面上的第一電鍍層10和11的端緣所處的部分A中，防水處理劑18附著得較厚。另外，在圖3中，由防水處理劑18構(gòu)成的膜其厚度被表示的相當(dāng)夸張，實(shí)際上應(yīng)理解為并不是如圖所示的厚度。此外，如上所述，若作為防水處理劑18而使用硅烷偶聯(lián)劑，則由于硅烷偶聯(lián)劑與 OH基強(qiáng)有力地結(jié)合，因此優(yōu)先附著于陶瓷的表面。另一方面，由于在第一電鍍層10和11的表面上存在薄且均勻的自然氧化膜，因此在此處能夠薄且均勻得賦予防水處理劑18。該情形也對(duì)上述的防水處理劑18的附著狀態(tài)的實(shí)現(xiàn)作出貢獻(xiàn)。接著，除去賦予給第一電鍍層10和11的表面上的防水處理劑18。為了除去防水處理劑18，例如在可溶解防水處理劑18的溶劑中浸漬形成有第一電鍍層10和11的部件主體2，或者向形成有第一電鍍層10和11的部件主體2的整個(gè)表面噴射該溶劑。該工序的結(jié)果，如圖4的放大的部分所示，并沒(méi)有去除全部防水處理劑18，而殘留著填充部件主體2的主面19和20上以及側(cè)面上的第一電鍍層10和11的端緣與部件主體2之間的間隙的防水處理劑。另一方面，在第一電鍍層10和11上的部分、部件主體的主面19和20以及側(cè)面露出的部分，除去大部分防水處理劑18。由此，由于防水處理劑18僅僅殘留在上述間隙內(nèi)，因此不需要采取例如向部分A以外的部分選擇性地噴射溶劑等特別的對(duì)策。防水處理劑18起到進(jìn)一步有效地防止水分從第一電鍍層10和11的端緣與主面 19和20以及側(cè)面之間的間隙滲入的作用。接著，形成第二電鍍層12和13。由于在形成第一電鍍層10和11之后形成第二電鍍層12和13，因此可用通常的方法容易地形成。這是因?yàn)?，在想要形成第二電鍍?2和 13的階段，應(yīng)電鍍的地方已成為具有導(dǎo)電性的連續(xù)的面。此外，由于除去了賦予給第一電鍍層10和11的表面上的防水處理劑18，因此在第一電鍍層10和11的表面上處于了防水處理劑18幾乎不存在的狀態(tài)。因此，在形成第二電鍍層12和13時(shí)，難以產(chǎn)生因防水處理劑18阻礙鍍膜析出的問(wèn)題。此外，作為防水處理劑 18可以使用具有強(qiáng)有力的防水性的處理劑，可進(jìn)一步提高可靠性。在該實(shí)施方式中，為了形成第二電鍍層12和13，依次實(shí)施例如形成由鎳構(gòu)成的焊料隔離層14和15的形成工序、以及例如形成由錫或金構(gòu)成的焊料濕潤(rùn)性賦予層16和17 的形成工序。接著，說(shuō)明為了確認(rèn)該發(fā)明的效果而實(shí)施的實(shí)驗(yàn)例。在該實(shí)驗(yàn)例中，根據(jù)以下的工序制造出作為試樣的層疊陶瓷電容器。(1)準(zhǔn)備部件主體(2)電解鍍銅(3)熱處理(4)防水處理劑賦予以及除去(5)電解鍍鎳(6)電解鍍錫另外，在上述(2)、(5)以及(6)的各電鍍工序之后，實(shí)施使用了純水的清洗。上述(1) (6)的各工序詳細(xì)如下。(1)準(zhǔn)備部件主體準(zhǔn)備長(zhǎng)度為0. 94mm、寬度為0. 47mm以及高度為0. 47mm的層疊陶瓷電容器用部件主體，且在該部件主體中，絕緣體層由鈦酸鋇系電介質(zhì)體陶瓷構(gòu)成，內(nèi)部電極以鎳為主成分，相鄰的內(nèi)部電極間的絕緣體層的厚度為1.5 μ m，內(nèi)部電極的層疊數(shù)為220。此外，在該部件主體中還設(shè)置了內(nèi)部偽導(dǎo)體和外部偽導(dǎo)體。(2)電解鍍銅作為電鍍?cè)?plating baths)，準(zhǔn)備了以下的表1所示的銅觸擊電鍍?cè)?copper strike bath)禾口表 2 所示的厚 同電鍵浴(thick copper bath)。表1〈銅觸擊電鍍?cè)　?br> 權(quán)利要求
1.一種層疊型電子部件的制造方法，包括準(zhǔn)備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體的工序，所述部件主體在內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極，且所述內(nèi)部電極的各自的一部分露出；和在所述部件主體的外表面上形成與所述內(nèi)部電極電連接的外部端子電極的工序， 所述外部端子電極形成工序，包括在所述部件主體中的所述內(nèi)部電極的露出面上形成第一電鍍層的工序； 至少在所述第一電鍍層的表面上、和所述部件主體的外表面上的所述第一電鍍層的端緣所處的部分上賦予防水處理劑的工序；除去賦予給所述第一電鍍層的表面上的所述防水處理劑的工序；和之后在所述第一電鍍層上形成第二電鍍層的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述外部端子電極形成工序還包括在所述第一電鍍層形成工序與所述防水處理劑賦予工序之間，對(duì)形成了所述第一電鍍層的所述部件主體進(jìn)行熱處理的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述第一電鍍層形成工序包括以銅為主成分的電鍍層的形成工序，所述第二電鍍層形成工序包括以鎳為主成分的電鍍層的形成工序、和接著實(shí)施的以錫或金為主成分的電鍍層的形成工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述部件主體實(shí)質(zhì)上構(gòu)成具有相互對(duì)置的一對(duì)主面、相互對(duì)置的一對(duì)側(cè)面以及相互對(duì)置的一對(duì)端面的長(zhǎng)方體形狀，將所述端面設(shè)為所述內(nèi)部電極的露出面，在所述第一電鍍層形成工序中，在所述端面上形成所述第一電鍍層，并且其端緣位于與所述端面相鄰的所述主面上和所述側(cè)面上。
5.一種層疊型電子部件，包括層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，其在內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極，且所述內(nèi)部電極的各自的一部分露出；和外部端子電極，其與所述內(nèi)部電極電連接，且形成在所述部件主體的外表面上， 所述外部端子電極還包括第一電鍍層，其形成在所述部件主體中的所述內(nèi)部電極的露出面上；和第二電鍍層，其形成在所述第一電鍍層上，該層疊型電子部件還包括防水處理劑，其被填充在所述部件主體的外表面上的所述第一電鍍層的端緣與所述部件主體的外表面之間的間隙中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層疊型電子部件，其中，在所述內(nèi)部電極中的、自與所述第一電鍍層之間的邊界起長(zhǎng)度為2μπι以上的區(qū)域內(nèi)， 存在相互擴(kuò)散層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的層疊型電子部件，其中，所述第一電鍍層包括以銅為主成分的電鍍層，所述第二電鍍層包括以鎳為主成分的電鍍層、和在以鎳為主成分的電鍍層之上的以錫或金為主成分的電鍍層。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的層疊型電子部件，其中，所述部件主體實(shí)質(zhì)上構(gòu)成具有相互對(duì)置的一對(duì)主面、相互對(duì)置的一對(duì)側(cè)面以及相互對(duì)置的一對(duì)端面的長(zhǎng)方體形狀，將所述端面設(shè)為所述內(nèi)部電極的露出面，在所述端面上形成所述第一電鍍層，并且所述第一電鍍層的端緣位于與所述端面相鄰的所述主面上和所述側(cè)面上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種層疊型電子部件及其制造方法。通過(guò)對(duì)部件主體中的多個(gè)內(nèi)部電極的各端部露出的部分實(shí)施電鍍，從而在形成了外部端子電極時(shí)，有時(shí)電鍍液會(huì)從外部端子電極的端緣與部件主體之間的間隙滲入，會(huì)降低所得到的層疊型電子部件的可靠性。在作為外部端子電極而形成用于互相連接多個(gè)內(nèi)部電極的第一電鍍層、和在該第一電鍍層之上形成用于提高層疊型電子部件的安裝性的第二電鍍層時(shí)，在形成第一電鍍層之后，利用防水處理劑處理部件主體整體，接著在除去第一電鍍層上的防水處理劑之后，形成第二電鍍層。在部件主體的外表面上的第一鍍膜的端緣與部件主體的外表面之間的間隙內(nèi)填充防水處理劑。
文檔編號(hào)H01G4/232GK102194571SQ20111003099
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月5日
發(fā)明者元木章博, 小川誠(chéng), 櫻田清恭, 猿喰真人, 竹內(nèi)俊介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所