專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包含發(fā)光元件的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，具有包含發(fā)光元件的光源的發(fā)光裝置的開發(fā)正在推進(jìn)。具有發(fā)光元件的發(fā)光裝置涉及消耗電力或產(chǎn)品壽命而被關(guān)注。具有該發(fā)光元件的發(fā)光裝置例如在住宅用照明領(lǐng)域等中，要求選擇性地放射多色溫度的光的功能。另外，作為發(fā)光裝置有使從發(fā)光元件發(fā)出的光反射并向外部取出的裝置(例如， 日本特開2007-201171號(hào)公報(bào))。發(fā)光裝置要求提高從發(fā)光裝置取出的光的發(fā)光效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明一實(shí)施方式的發(fā)光裝置具備基板、設(shè)于所述基板上的一對(duì)電極層、與該一對(duì)電極層隔開空間地安裝于所述一對(duì)電極層之間并與所述一對(duì)電極層電連接的發(fā)光元件、 以平面透視時(shí)從所述一對(duì)電極層的一側(cè)到另一側(cè)重疊的方式設(shè)置的一對(duì)反射層。另外，在發(fā)光裝置中，所述一對(duì)反射層以與所述發(fā)光元件隔開空間地夾著所述發(fā)光元件的方式設(shè)置。


圖1是表示本實(shí)施方式的發(fā)光裝置概況的概況立體圖；圖2是本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的俯視圖；圖3是沿著圖2所示的X-X'的發(fā)光裝置的剖面圖；圖4是沿著圖2所示的Y-Y'的發(fā)光裝置的剖面圖；圖5是對(duì)本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的俯視圖；圖6是對(duì)本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的俯視圖；圖7是對(duì)本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的俯視圖；圖8是對(duì)本實(shí)施方式的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的俯視圖；圖9是表示一變形例的發(fā)光裝置概況的概況立體圖；圖10是表示一變形例的發(fā)光裝置概況的概況立體圖；圖11是圖10所示的發(fā)光裝置的剖面圖，與圖3的剖面圖相當(dāng)。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的發(fā)光裝置的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明不限定于下面的實(shí)施方式。(發(fā)光裝置的構(gòu)成)本實(shí)施方式的發(fā)光裝置1包含基板2、設(shè)于基板2上的一對(duì)電極層3、與電極層3 電連接的發(fā)光元件4、設(shè)于基板2上的一對(duì)反射層5。發(fā)光元件4例如為發(fā)光二極管，通過(guò)空穴與使用了半導(dǎo)體的pn結(jié)中的電子再結(jié)合來(lái)向外部放出激勵(lì)光。基板2具有安裝發(fā)光元件4的安裝區(qū)域R1?；?為絕緣性的基板，例如由氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯或氧化釔等的燒結(jié)體或多孔質(zhì)材料構(gòu)成。基板2由多孔質(zhì)材料構(gòu)成的情況下，基板2的表面形成許多微小的孔。于是，從發(fā)光元件4發(fā)出的激勵(lì)光照射于基板2的表面并擴(kuò)散反射。通過(guò)將發(fā)光元件4發(fā)出的激勵(lì)光擴(kuò)散反射而向多方向放射，可以抑制從發(fā)光元件4發(fā)出的激勵(lì)光在特定部位集中。另外，基板2可以由例如氧化鋁、模來(lái)石或玻璃陶瓷等陶瓷材料、或混合這些材料中的多種材料的復(fù)合材料構(gòu)成。另外，基板2可以使用使金屬氧化物微粒子分散的高分子樹脂。需要說(shuō)明的是，基板2的導(dǎo)熱系數(shù)設(shè)定為例如l[W/m· K]以上250Πν/πι·Κ]以下。
另外，如圖3所示，基板2形成有將基板2的上表面及下表面電連接的貫通導(dǎo)體6。 貫通導(dǎo)體6例如由鎢、鉬、錳或銅等導(dǎo)電材料構(gòu)成。貫通導(dǎo)體6例如通過(guò)在形成有貫通孔的基板2的上表面以規(guī)定圖案印刷在鎢等粉末中添加有機(jī)溶劑得到的金屬漿料而得到。在露出基板2內(nèi)外的貫通導(dǎo)體6的表面，為了防止氧化而粘附有鎳或金等鍍金層。貫通導(dǎo)體6的一部分延伸到基板2的上表面及下表面。延伸到基板2的上表面的一部分作為一對(duì)電極層3發(fā)揮作用。電極層3形成于基板2的上表面?；?具有形成電極層3的端部區(qū)域R2。電極層3將安裝區(qū)域Rl夾在中間地形成于基板2的端部區(qū)域R2上。電極層3例如由鎢、鉬、 錳或銅等導(dǎo)電材料構(gòu)成。另外，電極層3的導(dǎo)熱系數(shù)設(shè)定為例如100[W/m · K]以上400[W/ m · K]以下。電極層3具有朝向發(fā)光元件4延伸的延伸部3a。而且，與安裝區(qū)域Rl隔開空間地形成電極層3。如后述，延伸部3a經(jīng)由鍵合線與安裝于安裝區(qū)域Rl的發(fā)光元件4電連接。 發(fā)光元件4本身發(fā)光時(shí)產(chǎn)生熱，但通過(guò)在安裝區(qū)域Rl附近形成導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)異的延伸部3a， 抑制熱在基板2的局部集中，同時(shí)使熱擴(kuò)散，可以有效地抑制在基板2上產(chǎn)生裂紋。在電極層3上形成有露出延伸部3a的一部分的粘接層7。電極層3端部的一部分被粘接層7覆蓋。粘接層7從電極層3的上表面經(jīng)由電極層3的側(cè)面形成至基板2的上表面。粘接層7具備抑制電極層3剝離的功能。通過(guò)粘接層7覆蓋電極層3的端部，可以抑制電極層3的端部從基板2剝離。另外，粘接層7具備使電極層3和反射層5的粘接性良好的功能。粘接層7例如包括由透光性的無(wú)機(jī)材料構(gòu)成的玻璃、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或硅酮樹脂等透光性的有機(jī)材料。另外，粘接層7也可以含有氧化鋁、氧化鈦、氧化釔或氧化鋯等無(wú)機(jī)粒子，也可以形成有多個(gè)氣泡。通過(guò)在粘接層7內(nèi)含有無(wú)機(jī)粒子或氣泡，來(lái)自發(fā)光元件4的光或從波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的熒光體放射的光被粘接層7包含的無(wú)機(jī)粒子或氣泡反射，可以作為從發(fā)光裝置1 放射的光使用。尤其是來(lái)自發(fā)光元件4的光，由于被粘接層7包含的無(wú)機(jī)粒子或氣泡反射而難以被電極層3吸收，因此在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的光變多，發(fā)光裝置1的光輸出顯著增強(qiáng)。粘接層7具有露出延伸部3a上表面的一部分的切口 7a。發(fā)光元件4經(jīng)由鍵合線 (無(wú)符號(hào))與從切口 7a露出的電極層3的一部分即延伸部3a電連接。在連接鍵合線的延伸部3a周圍的粘接層7上設(shè)置有切口 7a，使延伸部3a的一部分露出，由此，從發(fā)光元件4 或波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8放射的光的一部分被在切口 7a露出的延伸部3a向基板2的反方向反射，因此難以入射到連接鍵合線的延伸部3a周圍的粘接層7。該結(jié)果是，可以在粘接層7的內(nèi)部將光封閉，抑制在粘接層7內(nèi)部引起擴(kuò)散反射，或抑制產(chǎn)生因各部件的反射率而造成的光損失，可以增強(qiáng)在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8進(jìn)行波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換的來(lái)自發(fā)光元件4的光。而且，發(fā)光元件4 發(fā)出的光在利用鍵合線連接部周圍的切口 7a而露出的延伸部3a擴(kuò)散反射。另外，在鍵合線的連接部周圍擴(kuò)散反射的光，從鍵合線周圍的各個(gè)方向照射鍵合線。如果不存在露出延伸部3a的上表面的一部分的切口 7a，則當(dāng)來(lái)自發(fā)光元件4的光照射到發(fā)光裝置1的外部時(shí)，鍵合線的光吸收產(chǎn)生的影子會(huì)映在照射面上，有可能在照射面上形成亮的部位及暗的部位而產(chǎn)生照射不勻。但是，通過(guò)設(shè)置露出延伸部3a的上表面的一部分的切口 7a，可以抑制照射不勻的產(chǎn)生。即，可以減弱照射面的照射強(qiáng)度的不勻，具體地講， 來(lái)自發(fā)光元件4的光或從波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的熒光體放射的光被利用切口 7a而露出的延伸部 3a擴(kuò)散反射，由此，鍵合線被所擴(kuò)散反射的光從周圍的各個(gè)方向照射，從而可以減弱鍵合線的影子，能夠?qū)φ丈涿婢鶆虻卣丈?。尤其是在從發(fā)光元件4放射的光的波長(zhǎng)比藍(lán)色光的波長(zhǎng)短、鍵合線由金構(gòu)成的情況下，由于金對(duì)于波長(zhǎng)比藍(lán)色光波長(zhǎng)短的光的反射率急劇降低，因此在鍵合線的光損失的影響大。所以，使發(fā)光裝置1驅(qū)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的照射面的照射強(qiáng)度不勻，具體地講，因鍵合線的影子而產(chǎn)生的照射不勻清晰地顯現(xiàn)。因此，本發(fā)明的發(fā)光裝置1在從發(fā)光元件4放射的光的波長(zhǎng)比包含藍(lán)色光的光的波長(zhǎng)短、鍵合線由金構(gòu)成的情況下，尤其能夠減弱照射面的照射強(qiáng)度的不均，可以對(duì)照射面均勻地照射。粘接層7的一部分介設(shè)于電極層3和反射層5之間。通過(guò)粘接層7介設(shè)在電極層 3和反射層5之間，能夠良好地維持兩者的粘接性。另外，粘接層7在平面透視時(shí)設(shè)于基板 2的端部區(qū)域R2上，并一直設(shè)至一對(duì)反射層5彼此對(duì)向的側(cè)面的正下方。在反射層5中，一對(duì)反射層5彼此對(duì)向的側(cè)面的端部容易被從外部施加應(yīng)力而易剝離，但通過(guò)使粘接層7介設(shè)于反射層5之間，可以抑制反射層5的剝離。進(jìn)而，粘接層7在平面透視時(shí)設(shè)于基板2的端部區(qū)域R2上，并一直設(shè)至比一對(duì)反射層5彼此對(duì)向的側(cè)面更靠反射層5的下側(cè)的位置。粘接層7有時(shí)會(huì)被紫外線等短波長(zhǎng)的光切斷構(gòu)成粘接層7的材料的分子間鍵，粘接層7的粘接性或機(jī)械性強(qiáng)度可能惡化。因此， 在利用反射層5覆蓋粘接層7的部位，來(lái)自發(fā)光元件4的光或來(lái)自熒光體9的光在反射層 5的表面反射而難以前進(jìn)至粘接層7。另外，即使對(duì)粘接層7大量照射短波長(zhǎng)的光、使粘接層7的惡化有所發(fā)展，也會(huì)由于粘接層7的端部被反射層5覆蓋而能夠抑制粘接層7從基板2剝離。其結(jié)果是，發(fā)光裝置1可以長(zhǎng)時(shí)間正常工作。發(fā)光元件4經(jīng)由例如樹脂等安裝于基板2的安裝區(qū)域R1。發(fā)光元件4具有安裝基板和形成于安裝基板上的光半導(dǎo)體層。安裝基板可以使用有機(jī)金屬氣相沉積法等化學(xué)氣相沉積法或分子線外延成長(zhǎng)法來(lái)使光半導(dǎo)體層成長(zhǎng)。作為安裝基板所使用的材料，可以使用例如藍(lán)寶石、氮化鎵、氮化鋁、氧化鋅、碳化硅、硅或二硼化鋯等。另外，安裝基板的厚度為例如100 μ m以上1000 μ m以下。光半導(dǎo)體層由形成于安裝基板上的第一半導(dǎo)體層、形成于第一半導(dǎo)體層上的發(fā)光層、形成于發(fā)光層上的第二半導(dǎo)體層構(gòu)成。第一半導(dǎo)體層、發(fā)光層及第二半導(dǎo)體層可以使用例如III族氮化物半導(dǎo)體、磷化鎵或砷化鎵等III-V族半導(dǎo)體、或氮化鎵、氮化鋁或氮化銦等III族氮化物半導(dǎo)體等。另外，第一半導(dǎo)體層的厚度為例如1 μ m以上5 μ m以下，發(fā)光層的厚度為例如25nm以上150nm以下， 第二半導(dǎo)體層的厚度為例如50nm以上600nm以下。另外，在這樣構(gòu)成的發(fā)光元件4中，可以使用發(fā)出例如370nm以上420nm以下的波長(zhǎng)范圍的激勵(lì)光的元件。反射層5以與發(fā)光元件4隔開空間并夾持發(fā)光元件4的方式形成。反射層5具備對(duì)發(fā)光元件4發(fā)出的激勵(lì)光進(jìn)行反射的功能或?qū)牟ㄩL(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8含有的熒光體放射的光進(jìn)行反射的功能。反射層5可以使用在例如環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂或硅酮樹脂等透光性樹脂或透光性的玻璃等中含有由氧化鋁、氧化鈦、氧化釔或氧化鋯等構(gòu)成的金屬氧化物粒子的物質(zhì)。另外，反射層5的導(dǎo)熱系數(shù)設(shè)定為例如l[W/m· K]以上12Πν/πι·Κ]以下。反射層5 的厚度設(shè)定為例如0. Imm以上Imm以下，且設(shè)定得比發(fā)光元件4的厚度厚。反射層5的厚度設(shè)定得比發(fā)光元件4的厚度厚0. Imm 0. 9mm。反射層5設(shè)定得比發(fā)光元件4的厚度厚并且以與發(fā)光元件4的一對(duì)側(cè)面對(duì)向的方式設(shè)定，由此能夠反射從發(fā)光元件4發(fā)出的激勵(lì)光并使之朝向后述的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8前進(jìn)。由于反射層5的厚度形成得比發(fā)光元件4的厚度厚，因此可以將從發(fā)光元件4向斜上方前進(jìn)的激勵(lì)光有效地?cái)U(kuò)散反射。而且，可以抑制從發(fā)光元件4發(fā)出的光在特定部位集中。另外，對(duì)于反射層5而言，平面透視時(shí)，一對(duì)對(duì)向的反射層5的側(cè)面沿著電連接一對(duì)電極層3和發(fā)光元件4的鍵合線配置。在平面透視下處于與鍵合線重疊位置的熒光體9 不易被來(lái)自發(fā)光元件4的光照射。于是，通過(guò)在平面透視下沿著鍵合線配置一對(duì)對(duì)向的反射層5的側(cè)面，來(lái)自發(fā)光元件4的光能夠在反射層5的側(cè)面擴(kuò)散反射而照射鍵合線。鍵合線經(jīng)由反射層5的側(cè)面從各個(gè)方向照射發(fā)光元件4的光，由此，來(lái)自發(fā)光元件4的光照射于位于連結(jié)發(fā)光元件4和鍵合線的直線上的熒光體9，從而使被來(lái)自發(fā)光元件4的光激勵(lì)的熒光體9增加，并且發(fā)光裝置1的光輸出增強(qiáng)。當(dāng)在平面透視下一對(duì)對(duì)向的反射層5的側(cè)面不是沿著電連接一對(duì)電極層3和發(fā)光元件4的鍵合線配置時(shí)，在反射層5的側(cè)面擴(kuò)散反射的發(fā)光元件4的光不會(huì)以發(fā)光元件4 為中心對(duì)稱地照射于一對(duì)鍵合線，從而難以以發(fā)光元件4為中心對(duì)稱地照射位于連結(jié)發(fā)光元件4和鍵合線的直線上的熒光體9。其結(jié)果是，被來(lái)自發(fā)光元件4的光激勵(lì)的熒光體的量產(chǎn)生不勻，在發(fā)光裝置1的照射面上，照度分布變得不一樣，可能產(chǎn)生色偏差。反射層5以平面透視時(shí)從一對(duì)電極層3的一側(cè)到另一側(cè)重疊的方式設(shè)置。發(fā)光元件4進(jìn)行自發(fā)光的同時(shí)產(chǎn)生的熱的一部分經(jīng)由電極層3傳送到反射層5。反射層5從形成有電極層3的基板2的一端直到另一端以帶狀寬幅形成，由此能夠容易地將發(fā)光元件4產(chǎn)生的熱傳送到基板2的整體，能夠抑制熱在基板2的局部集中，有效地抑制在基板2產(chǎn)生裂紋。另外，反射層5以從一對(duì)電極層3的一側(cè)到另一側(cè)重疊的方式設(shè)置，由此能夠?qū)⒎謩e傳送到一對(duì)電極層3的溫度經(jīng)由反射層5而在一對(duì)電極層3共有，從而能夠縮小一對(duì)電極層3的溫度差。其結(jié)果是，可以抑制基板2的上表面的溫度分布差，降低基板2上的各層因熱應(yīng)力而引起的剝離。另外，也可以抑制在基板2產(chǎn)生裂紋。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8以覆蓋反射層5及發(fā)光元件4的方式設(shè)于基板2上。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8 具備因從發(fā)光元件4發(fā)出的激勵(lì)光而發(fā)出比激勵(lì)光的波長(zhǎng)長(zhǎng)的可見光的功能。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部 8例如由硅酮樹脂、丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。而且，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的樹脂中含有發(fā)出
6例如430nm以上490nm以下的熒光的藍(lán)色熒光體、發(fā)出例如500nm以上560nm以下的熒光的綠色熒光體、發(fā)出例如540nm以上600nm以下的熒光的黃色熒光體、發(fā)出例如590nm以上 700nm以下的熒光的紅色熒光體等的熒光體9。熒光體9均勻地分散于波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8中。使用例如澆注法在基板2的上表面滴下構(gòu)成波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的材料，從而在基板2 上將波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8設(shè)計(jì)形成穹頂形狀。如圖3或圖4所示，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的厚度被設(shè)定為例如0. 3mm以上IOmm以下，且發(fā)光元件4的正上方厚度最大。通過(guò)將波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8設(shè)計(jì)成穹頂形狀，能夠?qū)⒂蓙?lái)自發(fā)光元件4的激勵(lì)光激勵(lì)的光量調(diào)節(jié)為一樣，可以抑制波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8 的亮度不均。另外，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的一部分填充于一對(duì)反射層5之間的間隙中。通過(guò)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的一部分進(jìn)入到一對(duì)反射層5之間的間隙并固化，能夠使波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8和基板2的粘接力增強(qiáng)。根據(jù)本實(shí)施方式，發(fā)光元件4發(fā)出的激勵(lì)光在反射層5被反射并朝向波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部 8整體照射，由此可以增強(qiáng)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換效率，增強(qiáng)發(fā)光裝置1的發(fā)光效率。另外，能夠使激勵(lì)光照射于波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的整體，能夠?qū)⒃诓ㄩL(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8內(nèi)激勵(lì)熒光體的量調(diào)節(jié)為平面觀察下在波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的整面大致均勻。其結(jié)果是，能夠使從波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8取出的光的均勻性增強(qiáng)。此外，被波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8含有的熒光體9向基板2的方向反射的光在反射層5擴(kuò)散反射并再次照射熒光體9。其結(jié)果是，由于被來(lái)自發(fā)光元件4的光激勵(lì)的熒光體9增加并且從熒光體9放射的光增加，因此發(fā)光裝置1的光輸出增強(qiáng)。(變形例)需要說(shuō)明的是，本發(fā)明不限定于上述方式，在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更、改良等。以下對(duì)本實(shí)施方式的變形例進(jìn)行說(shuō)明。對(duì)本實(shí)施方式的變形例的發(fā)光裝置中與本實(shí)施方式的發(fā)光裝置1相同的部分標(biāo)記同一符號(hào)并適當(dāng)省略說(shuō)明。(變形例1)在上述實(shí)施方式中，以只露出電極層3的延伸部3a的一部分的方式形成有粘接層 7，但不限于此，例如，如圖9所示，也可以以覆蓋基板2上表面的未形成有電極層3的區(qū)域的大部分的方式形成粘接層7x。在此，如圖9所示，以在基板2上露出與電極層3的延伸部3a的正上方對(duì)應(yīng)的部位的方式設(shè)置具有一對(duì)貫通孔H的粘接層7x?；?的安裝區(qū)域Rl由粘接層7x覆蓋。而且，發(fā)光元件4經(jīng)由粘接材料連接于粘附在安裝區(qū)域Rl的粘接層7x上，所述粘接材料含有例如氧化鋁、氧化鈦、氧化釔或氧化鋯等導(dǎo)熱性優(yōu)異的無(wú)機(jī)粒子。從貫通孔H露出作為電極層3的一部分的延伸部3a。發(fā)光元件4經(jīng)由鍵合線與延伸部3a電連接。粘接層7x除了延伸部3a的一部分設(shè)于基板2及電極層3上，因此能夠增強(qiáng)基板2 和反射層5的粘接性。另外，由于粘接層7x內(nèi)含有無(wú)機(jī)粒子，因此發(fā)光元件4發(fā)出的光被粘接層7x向上方反射，能夠顯著增強(qiáng)發(fā)光裝置1的光輸出。(變形例2)在上述實(shí)施方式中將基板2設(shè)為長(zhǎng)方體形狀，但不限于此。例如，如圖10或圖11 所示，也可以是在基板&的上表面的一部分設(shè)置切口加的構(gòu)造。如圖10所示，也可以使用在位于一對(duì)電極層3之間的基板h的上表面具有沿平面方向開槽的切口加的基板2Xo發(fā)光元件4經(jīng)由例如含有氧化鋁、氧化鈦、氧化釔或氧化鋯等導(dǎo)熱性優(yōu)異的無(wú)機(jī)粒子的粘接材料或銀漿料而連接于基板^的切口加內(nèi)。在該例中，形成有電極層3的基板的上表面與安裝有發(fā)光元件4的基板的切口加的上表面的高度位置不同。安裝有發(fā)光元件4的基板的切口加的上表面設(shè)定得比形成有電極層3的基板h的上表面低。發(fā)光元件4經(jīng)由例如含有金屬粒子的、具有導(dǎo)電性的銀漿料等粘接材料連接于基板的切口加的上表面。如果基板上不存在切口 2a，則導(dǎo)電性的粘接材料有時(shí)會(huì)漏出并擴(kuò)展并粘附在一對(duì)電極層3的延伸部3a上。當(dāng)一對(duì)電極層3的延伸部3a經(jīng)由導(dǎo)電性的粘接材料連接時(shí)，一對(duì)電極層3的延伸部3a電短路，發(fā)光裝置1可能不能正常工作。因此，在安裝有發(fā)光元件4的部位設(shè)置切口 2a，可以有效地抑制一對(duì)電極層3的延伸部3a電短路。(發(fā)光裝置的制造方法)在此，對(duì)圖1或圖2所示的發(fā)光裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖5至圖8是用于說(shuō)明發(fā)光裝置的制造方法的俯視圖。首先，準(zhǔn)備基板2。在基板2例如由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的情況下，向氧化鋁原料粉末添加混合有機(jī)粘合劑、可塑劑或溶劑等得到混合物。向基板2的?？騼?nèi)填充混合物并干燥后，取出燒結(jié)前的基板2。接著，在燒結(jié)前的基板2上形成貫通孔。另外，準(zhǔn)備鎢或鉬等高融點(diǎn)金屬粉末，向該粉末添加混合有機(jī)粘合劑、可塑劑或溶劑等，得到金屬漿料。而且，對(duì)具有貫通孔的基板 2使用例如印刷法印刷成為一對(duì)電極層3的圖案，并且在貫通孔中填充貫通導(dǎo)體6。此時(shí)， 電極層3以在基板2的端部區(qū)域R2上形成延伸部3a的方式進(jìn)行構(gòu)圖。而且，如圖5所示， 對(duì)形成有電極層3的燒結(jié)前的基板2進(jìn)行燒成。接著，如圖6所示，在一對(duì)電極層3上，以露出電極層3的延伸部3a的方式使用例如絲網(wǎng)印刷法和溶膠一凝膠法，形成由透光性玻璃構(gòu)成的粘接層7。粘接層7以覆蓋除了延伸部3a的電極層3的方式形成。需要說(shuō)明的是，為了消除通過(guò)溶膠一凝膠法形成的粘接層 7內(nèi)的氣泡，也可以將燒成后的基板2加熱到約1000°C左右來(lái)消除氣泡。另外，粘接層7也可以使用印刷法，在規(guī)定部位涂敷含玻璃粘合劑并以約1000°C左右進(jìn)行燒成而形成。接著，如圖7所示，在平面透視下從一對(duì)電極層3的一側(cè)到另一側(cè)，使用例如絲網(wǎng)印刷法形成由含有氧化鋁粒子的環(huán)氧樹脂構(gòu)成的一對(duì)反射層5。即，反射層5從一對(duì)粘接層 7的一側(cè)到另一側(cè)形成。此時(shí)，基板2的安裝區(qū)域Rl未形成有反射層5。接著，如圖8所示，在位于基板2的由一對(duì)反射層5夾持的區(qū)域的安裝區(qū)域Rl上， 經(jīng)由例如銀漿料來(lái)安裝發(fā)光元件4。而且，將發(fā)光元件4和電極層3的延伸部3a經(jīng)由例如由金構(gòu)成的鍵合線電連接。接著，準(zhǔn)備波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8。波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8使用在未硬化的樹脂中混合了熒光體9的物質(zhì)。而且，使用例如澆注法，在俯視下對(duì)于基板2的發(fā)光元件4，從上方向下方滴下構(gòu)成波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的材料。另外，波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8通過(guò)構(gòu)成波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部8的材料以形成穹頂狀的方式滴下、并進(jìn)而加熱硬化而形成。這樣，能夠制作發(fā)光裝置1。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，具備 基板、設(shè)于所述基板上的一對(duì)電極層、與該一對(duì)電極層隔開空間地安裝于所述一對(duì)電極層之間并與所述一對(duì)電極層電連接的發(fā)光元件、以平面透視時(shí)從所述一對(duì)電極層的一側(cè)到另一側(cè)重疊的方式設(shè)置的一對(duì)反射層， 其中，所述一對(duì)反射層以與所述發(fā)光元件隔開空間地夾著所述發(fā)光元件的方式設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述一對(duì)電極層具有朝向所述發(fā)光元件延伸的延伸部，將所述發(fā)光元件經(jīng)由鍵合線與該延伸部電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，在所述一對(duì)電極層上設(shè)有露出所述延伸部的一部分的粘接層，所述粘接層覆蓋所述電極層的端部的一部分。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述粘接層具有露出所述延伸部的一部分的切口。
5.如權(quán)利要求3或權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 所述粘接層介設(shè)于所述電極層和所述反射層之間。
6.如權(quán)利要求1 權(quán)利要求5中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于， 在所述基板上，以覆蓋所述反射層及所述發(fā)光元件的方式設(shè)有波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置(1)，其具備基板(2)、設(shè)于基板(2)上的一對(duì)電極層(3)、與一對(duì)電極層(3)隔開空間地安裝于一對(duì)電極層(3)之間并與一對(duì)電極層(3)電連接的發(fā)光元件(4)、以平面透視時(shí)從一對(duì)電極層(3)的一側(cè)到另一側(cè)重疊的方式設(shè)置的一對(duì)反射層(5)。另外，發(fā)光裝置(1)的一對(duì)反射層(5)以與發(fā)光元件(4)隔開空間并夾持發(fā)光元件(4)的方式設(shè)置。
文檔編號(hào)H01L33/46GK102598321SQ20108004780
公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月27日
發(fā)明者三宅徹, 向井繪美, 形部浩介, 澤井隆 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社