專利名稱：焊接劈刀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的形態(tài)一般涉及為了得到半導(dǎo)體元件上形成的電極與引線框之間的電氣導(dǎo)通而用金屬細(xì)線進(jìn)行接線時(shí)使用的焊接劈刀，尤其涉及金屬細(xì)線的材質(zhì)是銅或銅合金時(shí)所適合的焊接劈刀。
背景技術(shù)：
在以往使用金的金屬細(xì)線的絲焊中，有以下趨勢(shì)以縮短焊接循環(huán)為目標(biāo)，焊接劈刀增加了為了把金屬細(xì)線壓到鋁電極、引線框上的荷重，同時(shí)加大了附加于焊接劈刀上的超聲波能量，即使進(jìn)行高速接合也希望得到堅(jiān)固的接合強(qiáng)度(例如，參照非專利文獻(xiàn)1)。在這種情況下，存在由于接合時(shí)的應(yīng)力而造成鋁電極或半導(dǎo)體元件本身遭受機(jī)械性損傷的危險(xiǎn)。近幾年，使用成本比金低的銅作為金屬細(xì)線的材質(zhì)的嘗試有所擴(kuò)大，對(duì)于金而言銅硬，因此，當(dāng)為了高速接合而增加焊接荷重、超聲波能量時(shí)，則存在更容易造成鋁電極、半導(dǎo)體元件遭受機(jī)械性損傷的問題。而且，也存在以下技術(shù)，在使用金線的情況下，通過調(diào)整結(jié)合荷重(焊接荷重)、超聲波的能量，把焊接劈刀頂端無負(fù)荷時(shí)的振幅控制在一定的范圍內(nèi)，可以抑制鋁電極、半導(dǎo)體元件遭受損傷(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。此時(shí)也是如此，當(dāng)使用銅線時(shí)，為了得到銅線頂端呈一定的擠壓形狀，不得不超過專利文獻(xiàn)1所述的限制范圍而加大結(jié)合荷重，但為了抑制鋁電極、半導(dǎo)體元件遭受機(jī)械性損傷，必須配合結(jié)合荷重而大幅降低超聲波的能量。但是，市場已經(jīng)導(dǎo)入了很多對(duì)金線優(yōu)化的焊接裝置，而對(duì)于銅線的絲焊也通常使用現(xiàn)有的對(duì)金線優(yōu)化的焊接裝置，在通過以往的使用于金線的焊接劈刀與銅線的組合而為了得到一定的擠壓形狀從而加大設(shè)定了結(jié)合荷重的條件下，僅靠超聲波振蕩器的電力調(diào)整而在穩(wěn)定的振蕩范圍內(nèi)設(shè)定最適合的超聲波能量是困難的，結(jié)果存在向鋁電極、半導(dǎo)體元件傳遞了過量的超聲波能量導(dǎo)致機(jī)械性損傷的問題。另外，關(guān)于使用于金線的焊接劈刀，提出有為了防止集成化芯片與細(xì)絲干涉而確保足夠瓶頸高度的焊接劈刀(參照專利文獻(xiàn)2)。關(guān)于此專利文獻(xiàn)2所公開的焊接劈刀，過度地增加瓶頸高度會(huì)導(dǎo)致剪切斷裂，因此制成2層高瓶頸型，以便確保用于避免與細(xì)絲接觸的高度。而且，還通過在第2瓶頸部與直線部上設(shè)置臺(tái)階以圖獲得超聲波傳遞的倍增效果，從而與以往相比即使在低結(jié)合荷重以及低超聲波能量的情況下，也可以增加焊接劈刀頂端部的振幅，因此可以增大接合部分的拉伸強(qiáng)度以及抗剪強(qiáng)度。然而，此專利文獻(xiàn)2上公開的技術(shù)存在以下問題，即使接合部分的抗剪強(qiáng)度因焊接劈刀頂端部的振幅增加而增加，與此相應(yīng)，焊接劈刀頂端部作用在鋁電極、半導(dǎo)體元件上的局部的垂直方向應(yīng)力也會(huì)增加，結(jié)果導(dǎo)致鋁電極、半導(dǎo)體元件遭受機(jī)械性損傷的可能性也會(huì)增加。尤其是，使用銅線的絲焊，因?yàn)殂~比金硬以及結(jié)合荷重條件不同，所以這種趨勢(shì)CN 102549730 A
變得顯著。專利文獻(xiàn)1 日本國專利號(hào)3086158號(hào)公報(bào)(第1頁，第1圖)專利文獻(xiàn)2 日本國特開2007-150225號(hào)公報(bào)(第4圖)非專利文獻(xiàn)1 日本機(jī)械學(xué)會(huì)論文集62卷595號(hào)，論文號(hào)95-1149，1996年3月

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)是為了解決以上問題而進(jìn)行的，提供一種焊接劈刀，即使在使用現(xiàn)有的對(duì)金線優(yōu)化的焊接裝置進(jìn)行銅線絲焊的情況下，也不會(huì)因?yàn)檫^度的超聲波能量傳遞而產(chǎn)生鋁電極、半導(dǎo)體元件損傷。第1個(gè)發(fā)明是一種焊接劈刀，具備被機(jī)械固定在焊接裝置上的第一圓筒部；設(shè)置于所述第一圓筒部的焊接進(jìn)行側(cè)的圓錐部；設(shè)置于所述圓錐部的所述焊接進(jìn)行側(cè)的瓶頸部；其特征在于，在所述圓錐部和所述瓶頸部之間設(shè)置有減衰部，其具有比所述圓錐部的所述焊接進(jìn)行側(cè)端部的直徑尺寸小、比所述瓶頸部的所述焊接進(jìn)行側(cè)的相反側(cè)端部的直徑尺寸大的直徑尺寸。因?yàn)樵诖撕附优渡显O(shè)置有減衰部，所以可以抑制瓶頸部的過度傾斜。因此，對(duì)鋁電極、半導(dǎo)體元件沒有機(jī)械性損傷的焊接成為可能。此時(shí)，即使在使用現(xiàn)有的對(duì)金線優(yōu)化的焊接裝置進(jìn)行銅線絲焊的情況下，也可以抑制由于過度的超聲波能量傳遞造成鋁電極、半導(dǎo)體元件損傷。而且，第2個(gè)發(fā)明是，在第1個(gè)發(fā)明的焊接劈刀中，其特征在于，所述減衰部具有比所述瓶頸部的剛性高、比所述第一圓筒部的剛性低的剛性。根據(jù)此焊接劈刀，可以進(jìn)一步抑制在焊接劈刀的頂端側(cè)發(fā)生過度變形。即，可以進(jìn)一步抑制瓶頸部的過度傾斜。而且，第3個(gè)發(fā)明是，在第1或第2個(gè)發(fā)明的焊接劈刀中，其特征在于，所述減衰部的直徑尺寸在Φ0. 3mm以下。根據(jù)此焊接劈刀，可以進(jìn)一步抑制對(duì)鋁電極、半導(dǎo)體元件產(chǎn)生過度且局部的垂直方向應(yīng)力。而且，通過使減衰部具有這樣的直徑尺寸，可以進(jìn)一步抑制瓶頸部的過度傾斜。而且，第4個(gè)發(fā)明是，在第1 第3的任意1個(gè)發(fā)明的焊接劈刀中，其特征在于，所述減衰部的長度為0. Imm以上、0. 5mm以下。根據(jù)此焊接劈刀，可以進(jìn)一步抑制對(duì)鋁電極、半導(dǎo)體元件產(chǎn)生過度且局部的垂直方向應(yīng)力。而且，通過使減衰部具有這樣的長度尺寸，可以進(jìn)一步抑制瓶頸部的過度傾斜。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)，在銅線的絲焊時(shí)具有以下效果可以實(shí)現(xiàn)在確保接合強(qiáng)度的狀態(tài)下可抑制對(duì)鋁電極、半導(dǎo)體元件產(chǎn)生機(jī)械性損傷的焊接劈刀。


圖1是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的焊接劈刀的模式圖。圖2是表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的焊接劈刀頂端形狀的放大模式圖。圖3是用于例示焊接劈刀振幅變化的解析圖。(a)是對(duì)比例1涉及的焊接劈刀的情況，(b)是本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)涉及的焊接劈刀的情況。圖4是用于例示接合部分所發(fā)生的局部垂直方向應(yīng)力的解析圖。
圖5是例示鋁飛濺與半導(dǎo)體元件的損傷的照片。(a)是接合部分的掃描式電子顯微鏡的照片。(b)是設(shè)置于鋁電極下層的半導(dǎo)體元件表面的掃描式電子顯微鏡的照片。圖6是用于例示接合部分所發(fā)生的垂直方向應(yīng)力的圖表。圖7是表示對(duì)比例1涉及的焊接劈刀的模式圖。圖8是表示對(duì)比例1涉及的焊接劈刀頂端形狀的放大模式圖。圖9是表示對(duì)比例2涉及的焊接劈刀的模式圖。圖10是表示對(duì)比例2涉及的焊接劈刀頂端形狀的放大模式圖。圖11是表示實(shí)施例1涉及的焊接劈刀頂端形狀的放大模式圖。圖12是表示實(shí)施例7涉及的焊接劈刀頂端形狀的放大模式圖。圖13是表示實(shí)施例4涉及的焊接劈刀頂端形狀的放大模式圖。圖14是用于例示鋁飛濺量的圖表。圖15是用于例示鋁飛濺量測(cè)量數(shù)據(jù)的圖。圖16是用于例示球的抗剪強(qiáng)度的圖表。圖17是用于例示球的抗剪強(qiáng)度測(cè)量數(shù)據(jù)的圖。符號(hào)說明11-瓶頸部；12-圓錐部；1 -圓錐部；13-第一圓筒部；14-頂端部；21-瓶頸部； 22-圓錐部；23-第一圓筒部；24-頂端部；25-減衰部；2 25c_減衰部；26-減衰部長度；27-減衰部徑。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明者們得到了以下見解絲焊過程中焊接劈刀的振幅變化根據(jù)焊接劈刀頂端部分的構(gòu)成而不同。并且，通過進(jìn)行應(yīng)力解析以及實(shí)機(jī)評(píng)價(jià)，得到了關(guān)于適合于抑制鋁電極、半導(dǎo)體元件機(jī)械性損傷的焊接劈刀頂端部分構(gòu)成的見解。以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行例示。另外，各附圖中，對(duì)于同樣的構(gòu)成要素附上相同樣符號(hào)，適當(dāng)省略詳細(xì)說明。圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的焊接劈刀的模式圖。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式涉及的焊接劈刀1具備第一圓筒部23，具有用于機(jī)械固定在焊接裝置上的直徑；圓錐部22，與減衰部25連接；瓶頸部21，用于避開所靠近的配線完畢的金屬細(xì)線而在目標(biāo)位置進(jìn)行焊接；頂端部對(duì)，位于瓶頸部21的頂端面。S卩，如圖1所示，本實(shí)施方式涉及的焊接劈刀1具備第一圓筒部23、圓錐部22、減衰部25、瓶頸部21。而且，在焊接劈刀1的內(nèi)部，設(shè)置有在軸向上貫穿的用于使金屬細(xì)線穿過的孔。第一圓筒部23被機(jī)械固定在焊接裝置上。因此，第一圓筒部23具有可以被機(jī)械固定在焊接裝置上的直徑尺寸。圓錐部22被設(shè)置于第一圓筒部23的焊接進(jìn)行側(cè)(焊接劈刀1的頂端側(cè))。而且， 圓錐部22越到頂端部M側(cè)其直徑尺寸越小(斷面積變小)，呈圓錐臺(tái)狀形狀，第一圓筒部 23連接側(cè)端部的直徑尺寸與第一圓筒部23的直徑尺寸基本相同。減衰部25設(shè)置于圓錐部22與瓶頸部21之間。而且，減衰部25具有比圓錐部22的焊接進(jìn)行側(cè)端部的直徑尺寸小、比瓶頸部21的焊接進(jìn)行側(cè)的相反側(cè)端部的直徑尺寸大的直徑尺寸。即，減衰部25的直徑尺寸比圓錐部22的頂端部M側(cè)的直徑尺寸小，比瓶頸部21的頂端部M側(cè)的相反側(cè)端部的直徑尺寸大。減衰部25可以是如下部件具有比瓶頸部21的剛性高、比第一圓筒部23的剛性低的剛性。瓶頸部21設(shè)置在圓錐部22的焊接進(jìn)行側(cè)。而且，瓶頸部21具有能夠避開已經(jīng)配線的旁邊的金屬細(xì)線而在規(guī)定的結(jié)合位置上進(jìn)行絲焊的直徑尺寸。另外，將瓶頸部21的頂端面作為頂端部M。通過減小焊接劈刀1瓶頸部21的外徑，可以應(yīng)對(duì)結(jié)合位置(接合位置)的間距例如為50 μ m以下的小的、高密度的絲焊。S卩，如果使瓶頸部21的直徑尺寸小，則即使接合位置的間隔很窄時(shí)(進(jìn)行高密度的絲焊時(shí))，也可以抑制已經(jīng)配線的旁邊金屬細(xì)線與瓶頸部21干涉。圖2表示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式涉及的焊接劈刀頂端形狀的放大模式圖。另外，圖2是圖1中A部的放大圖。作為具有以下效果的一個(gè)實(shí)施方式，設(shè)置有減衰部25，即抑制在圓錐部22與瓶頸部21間由超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的對(duì)鋁電極、半導(dǎo)體元件過度且局部的垂直方向應(yīng)力。S卩，通過設(shè)置減衰部25，可以抑制產(chǎn)生對(duì)鋁電極、半導(dǎo)體元件過度且局部的垂直方向應(yīng)力。另外，關(guān)于過度且局部的垂直方向應(yīng)力產(chǎn)生的詳細(xì)情況將在后面進(jìn)行說明。 減衰部25具有減衰部長度沈和減衰部徑27。S卩，減衰部25的軸向長度為減衰部長度沈，直徑尺寸為減衰部徑27。與跟減衰部25連接的圓錐部22的下方部的直徑尺寸相比，減衰部徑27形成得小。而且，減衰部徑27比頂端部M的直徑尺寸形成得大。S卩，如前所述，減衰部徑27(減衰部25的直徑尺寸)比圓錐部22的頂端部M側(cè)的直徑尺寸小，比瓶頸部21的頂端部M側(cè)相反側(cè)的端部直徑尺寸大。如此，通過設(shè)置至少比第一圓筒部23細(xì)的減衰部25可以得到的效果是，抑制由傳遞給焊接劈刀1的超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的對(duì)鋁電極、半導(dǎo)體元件的垂直方向應(yīng)力。雖然頂端對(duì)也由于超聲波振動(dòng)而振動(dòng)，但是，能夠通過在瓶頸部21和圓錐部22之間設(shè)置減衰部25來控制焊接劈刀1整體的振幅變化，可以抑制焊接劈刀1頂端(頂端部24)的垂直方向變化。 因此，可以減少對(duì)于鋁電極、半導(dǎo)體元件在垂直方向上作用的局部集中應(yīng)力。而且，在減少對(duì)于鋁電極、半導(dǎo)體元件在垂直方向上作用的局部集中應(yīng)力的同時(shí)， 還可以在金屬細(xì)線端部所形成的球與鋁電極之間的接觸面整體上產(chǎn)生更加均勻的垂直方向應(yīng)力。因此，可以改善在絲焊過程中球與鋁電極之間整體的摩擦能量的產(chǎn)生效率。因此， 可以高度保持焊接抗剪強(qiáng)度。由此，可以高度維持金屬細(xì)線的頂端與鋁電極的接合強(qiáng)度，同時(shí)可以消除鋁電極、半導(dǎo)體元件由于機(jī)械性損傷而剝落這樣的問題。作為減衰部25，雖然例示了具有減衰部徑27的部件，但是外觀沒有被限定為圓柱形狀，從圓錐部22到瓶頸部21之間直徑變小的圓錐臺(tái)形狀也適合。S卩，作為減衰部25的外觀形狀，雖然例示了直徑尺寸是減衰部徑27的圓柱形狀， 但是并非限定于此。例如，也可以制作成從圓錐部22側(cè)越到瓶頸部21側(cè)直徑尺寸越小(斷面積變小)的圓錐臺(tái)形狀。此外，作為減衰部25的外觀形狀，橢圓形狀、棱柱形狀或者棱錐臺(tái)形狀也適合。
在此，針對(duì)減衰部25作進(jìn)一步的說明。根據(jù)本發(fā)明者們的見解，絲焊過程中焊接劈刀的振幅變化是根據(jù)焊接劈刀頂端部分的構(gòu)成而不同的。圖3是用于例示焊接劈刀振幅變化的解析圖。另外，圖3(a)是后述的對(duì)比例1涉及的焊接劈刀的情況(參照?qǐng)D7、圖8)，圖3(b)是本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的焊接劈刀的情況。即，圖3(a)是與專利文件2所公開的焊接劈刀同樣的未設(shè)置減衰部25的焊接劈刀的情況，圖3(b)是后述的實(shí)施例3涉及的焊接劈刀的情況。而且，根據(jù)CAE (Computer Aided Engineering 計(jì)算機(jī)輔助工程)解析對(duì)焊接劈刀振幅變化進(jìn)行了解析。另外，加振方向?yàn)楹附优遁S向上的垂直方向，振幅為ι μ m、頻率為 120kHz。從圖3(a)可以看出，在對(duì)比例1涉及的焊接劈刀的情況下，焊接劈刀頂端側(cè)的變形變大。即，瓶頸部過度傾斜。與此相對(duì)，從圖3(b)可以看出，在本發(fā)明實(shí)施方式涉及的焊接劈刀的情況下，可以抑制焊接劈刀頂端側(cè)的變形。即，可以抑制瓶頸部的傾斜。在此，焊接劈刀的頂端部介于金屬細(xì)線端部所形成的球而壓到第1側(cè)的電極上。 或者，焊接劈刀的頂端部介于金屬細(xì)線壓到第2側(cè)的電極上。因此，如果在焊接劈刀頂端側(cè)的變形變大時(shí)，電極或電極下層設(shè)置的半導(dǎo)體元件會(huì)有遭受機(jī)械性損傷的危險(xiǎn)。尤其在第1側(cè)的電極為鋁電極時(shí)，對(duì)于焊接劈刀頂端側(cè)的變形影響則會(huì)顯著。并且，在金屬細(xì)線為銅線時(shí)，其硬度比金線高，因此對(duì)于焊接劈刀頂端側(cè)的變形影響更加顯著。此時(shí)，如果在焊接劈刀頂端側(cè)的變形變大時(shí)，作用于鋁電極、半導(dǎo)體元件的局部垂直方向應(yīng)力有過大的危險(xiǎn)。圖4是用于例示接合部分上產(chǎn)生的局部垂直方向應(yīng)力的解析圖。另外，圖4是通過CAE解析對(duì)介于金屬細(xì)線的端部所形成的球而接合時(shí)產(chǎn)生的局部垂直方向應(yīng)力進(jìn)行解析的圖。如圖4所示，焊接劈刀頂端側(cè)的變形變大，瓶頸部21傾斜變大后接合部分邊緣 (球的邊緣)上產(chǎn)生局部的大的垂直方向應(yīng)力。此時(shí)，在圖4中右側(cè)產(chǎn)生壓縮應(yīng)力，在圖4 中左側(cè)產(chǎn)生拉伸應(yīng)力。而且，因?yàn)楹附优对趫D4中的左右方向上可以振動(dòng)，所以壓縮應(yīng)力與拉伸應(yīng)力交替產(chǎn)生。如果發(fā)生像這樣局部的大的垂直方向應(yīng)力時(shí)，則存在以下危險(xiǎn)，或者在鋁電極上發(fā)生所謂的鋁飛濺，或者在半導(dǎo)體元件上產(chǎn)生損傷。圖5是例示鋁飛濺與半導(dǎo)體元件損傷的照片。另外，圖5(a)是接合部分的掃描式電子顯微鏡(SEMJcarming ElectronMicroscope)的照片。圖5(b)是設(shè)置于鋁電極下層的半導(dǎo)體元件表面的掃描式電子顯微鏡的照片。如圖5(a)所示的鋁飛濺發(fā)生時(shí)，則存在與鄰接的電極發(fā)生短路的危險(xiǎn)。而且，因?yàn)殇X電極具有保護(hù)其下層設(shè)置的半導(dǎo)體元件的功能，所以存在對(duì)半導(dǎo)體元件的保護(hù)作用降低的危險(xiǎn)。而且，接合部分的邊緣(球的邊緣)產(chǎn)生局部的大的垂直方向應(yīng)力時(shí)，也有如圖5(b)所示的損傷在半導(dǎo)體元件表面產(chǎn)生的危險(xiǎn)。因此，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，通過在圓錐部22與瓶頸部21之間設(shè)置減衰部25， 從而抑制產(chǎn)生過度且局部的垂直方向應(yīng)力。圖6是用于例示接合部分上產(chǎn)生的垂直方向應(yīng)力的圖表。另外，圖6的縱軸表示垂直方向應(yīng)力，橫軸表示接合部分的位置。此時(shí)，橫軸的 0(零)是接合部分的中心位置(被壓的球部分的中心位置)。而且，圖6中的B是后述的對(duì)比例1涉及的焊接劈刀的情況，圖6中的C是本發(fā)明實(shí)施方式涉及的焊接劈刀的情況。即，圖6中的B是與專利文獻(xiàn)2所公開的焊接劈刀同樣的未設(shè)置減衰部25的焊接劈刀的情況，圖6中的C是后述的實(shí)施例3涉及的焊接劈刀的情況。從圖6可以看出，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式涉及的焊接劈刀，可以大幅度降低接合部分的邊緣(球的邊緣)產(chǎn)生的垂直方向應(yīng)力。而且，也可以降低在接合部分的所有區(qū)域產(chǎn)生的垂直方向應(yīng)力。其次，針對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式涉及的焊接劈刀的實(shí)施例進(jìn)行說明。(實(shí)施例)表1是對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式涉及的焊接劈刀的實(shí)施例與對(duì)比例的比較進(jìn)行總結(jié)的表。表 權(quán)利要求
1.一種焊接劈刀，具備被機(jī)械固定在焊接裝置上的第一圓筒部； 設(shè)置于所述第一圓筒部的焊接進(jìn)行側(cè)的圓錐部； 設(shè)置于所述圓錐部的所述焊接進(jìn)行側(cè)的瓶頸部； 其特征在于，在所述圓錐部和所述瓶頸部之間設(shè)置有減衰部，其具有比所述圓錐部的所述焊接進(jìn)行側(cè)端部的直徑尺寸小、比所述瓶頸部的所述焊接進(jìn)行側(cè)的相反側(cè)端部的直徑尺寸大的直徑尺寸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接劈刀，其特征在于，所述減衰部具有比所述瓶頸部的剛性高、比所述第一圓筒部的剛性低的剛性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接劈刀，其特征在于，所述減衰部的直徑尺寸為Φ0.3mm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接劈刀，其特征在于，所述減衰部的長度為0.Imm以上、 0. 5mm以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種焊接劈刀，其特征在于，具備被機(jī)械固定在焊接裝置上的第一圓筒部；設(shè)置于所述第一圓筒部的焊接進(jìn)行側(cè)的圓錐部；設(shè)置于所述圓錐部的所述焊接進(jìn)行側(cè)的瓶頸部，在所述圓錐部和所述瓶頸部之間設(shè)置有減衰部，其具有如下直徑尺寸比所述圓錐部的所述焊接進(jìn)行側(cè)端部的直徑尺寸小、比所述瓶頸部的所述焊接進(jìn)行側(cè)的相反側(cè)端部的直徑尺寸大。在銅線的絲焊中，在確保接合強(qiáng)度的狀態(tài)下，實(shí)現(xiàn)了可以抑制對(duì)鋁電極、半導(dǎo)體元件產(chǎn)生機(jī)械性損傷的焊接劈刀。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102549730SQ20108004284
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者內(nèi)村健志, 吉井雄一, 和田匡央, 櫻井衛(wèi) 申請(qǐng)人:Toto株式會(huì)社