技術編號：6990473
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的形態(tài)一般涉及為了得到半導體元件上形成的電極與引線框之間的電氣導通而用金屬細線進行接線時使用的焊接劈刀，尤其涉及金屬細線的材質是銅或銅合金時所適合的焊接劈刀。背景技術在以往使用金的金屬細線的絲焊中，有以下趨勢以縮短焊接循環(huán)為目標，焊接劈刀增加了為了把金屬細線壓到鋁電極、引線框上的荷重，同時加大了附加于焊接劈刀上的超聲波能量，即使進行高速接合也希望得到堅固的接合強度(例如，參照非專利文獻1)。在這種情況下，存在由于接合時的應力而造成鋁電極或半導體元件本...
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