專利名稱：安裝構造體及集合線纜的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及集合線纜、以及具有集合線纜和與集合線纜連接的基板的安裝構造體。
背景技術：
近年來，醫(yī)療用及工業(yè)用的內窺鏡被廣泛采用，尤其是醫(yī)療用的內窺鏡通過將插入部深深地插入體內，能夠進行病變部的觀察，根據需要同時采用處置器具，還能夠進行體內的檢查、治療。關于這種內窺鏡，有在插入部的前端設置內置了 CXD等攝像元件的攝像裝置的內窺鏡。在該內窺鏡中，將攝像元件拍攝到的圖像轉換為電信號，然后通過信號線傳輸給信號處理裝置，在該信號處理裝置中對傳輸信號進行處理，由此將攝像元件拍攝到的圖像顯示在監(jiān)視器中，從而進行體內的觀察。這種內窺鏡中的攝像元件和信號處理裝置利用將多條信號線捆綁得到的集合線纜而連接，以便實現圖像信號的傳輸、時鐘信號的傳輸、向攝像元件供給驅動電源等。并且，過去提出了這樣的方法作為構成集合線纜的連接端子部分的硬質部，采用設置有能夠供各條信號線分別貫穿插入的多個固定孔的排列塊，將各條信號線固定在各個預定配置位置，通過縮短這種硬質部的長度，來實現內窺鏡的插入部的小型化(例如，參照專利文獻1)。在這種情況下，在集合線纜中，以使被固定配置于排列塊的各條信號線的端面在同一平面上露出的方式，對各條信號線進行研磨，由此形成連接面。并且，隔著各向異性導電性樹脂薄膜或各向異性導電性樹脂膏，將與攝像元件電連接的電路基板壓接在該連接面上，由此將集合線纜和攝像元件總括連接?，F有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本專利第3863583號公報發(fā)明概要發(fā)明要解決的問題在此，期望縮小內窺鏡、尤其是插入部的前端部外徑。因此，在內窺鏡中尤其要求攝像元件封裝能夠小型化，該攝像元件封裝由被內置于前端部的攝像元件和電路基板構成。但是，在過去的內窺鏡中，使用排列塊將各條信號線固定在各個預定配置位置，雖然在任何內窺鏡中都能夠均勻地保持與電路基板的連接面的面積，但是必須在電路基板中設置分別與各條信號線的芯線以及各條芯線周圍的各個外部導體連接的電極部，因此電路基板的小型化存在界限，結果導致不能使攝像元件封裝小型化，而且縮小插入部的前端部外徑也存在界限。本發(fā)明正是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種能夠實現與集合線纜連接的電路基板的小型化的安裝構造體、以及集合線纜。
用于解決問題的手段為了解決上述問題并達到目的，本發(fā)明的安裝構造體具有集合線纜、和與所述集合線纜連接的基板，所述集合線纜具有多條信號線，該信號線是由芯線、覆蓋所述芯線的內部絕緣體、覆蓋所述內部絕緣體的外部導體以及覆蓋所述外部導體的外部絕緣體形成的， 所述安裝構造體的特征在于，所述集合線纜具有將所述多條信號線固定為預定的排列狀態(tài)的固定部件，各條信號線形成為至少在包括前端的區(qū)域中使各個外部導體從所述外部絕緣體露出，所述固定部件將所述信號線固定為使所露出的各個外部導體中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)，同時將所述信號線固定成為使所述多個外部導體的端面和所述芯線的端面露出，所述基板具有形成有多個芯線電極部和外部導體電極部的電極部形成面，該電極部形成面與所述固定部件中的端面露出面相面對，所述多個芯線電極部分別與所述多條信號線中的各芯線的端面連接，所述外部導體電極部與以所述側面彼此接觸的狀態(tài)被固定的多個外部導體的端面的一部分連接。并且，本發(fā)明的安裝構造體的特征在于，所述固定部件將所述信號線固定成為，以所述側面彼此接觸的狀態(tài)被固定的多個外部導體的端面和所述芯線的端面在同一平面上露出，所述基板在所述電極部形成面與所述固定部件的端面露出面對置的狀態(tài)下與所述集合線纜連接，由此所述集合線纜中的各芯線的端面和各個芯線電極部連接，所述外部導體的端面的一部分和所述外部導體電極部連接。并且，本發(fā)明的安裝構造體的特征在于，所述基板在所述電極形成面形成有所述外部導體電極部，并且使所述外部導體電極部位于所述多個芯線電極部中最外側的芯線電極部的內側。并且，本發(fā)明的安裝構造體的特征在于，所述基板與攝像元件電連接。并且，本發(fā)明的集合線纜具有多條信號線，該信號線是由芯線、覆蓋所述芯線的內部絕緣體、覆蓋所述內部絕緣體的外部導體以及覆蓋所述外部導體的外部絕緣體形成的， 所述集合線纜的特征在于，所述集合線纜具有將所述多條信號線固定為預定的排列狀態(tài)的固定部件，所述信號線形成為至少在包括前端的區(qū)域中使所述外部導體從所述外部絕緣體露出，所述固定部件將所述信號線固定為使所露出的所述外部導體中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)。并且，本發(fā)明的集合線纜的特征在于，所述固定部件將所述信號線固定成為使所述外部導體的端面和所述芯線的端面在同一平面上露出。發(fā)明效果根據本發(fā)明，在具有由芯線、內部絕緣體、外部導體及外部絕緣體形成的多條信號線的集合線纜中，各條信號線形成為至少在包括前端的區(qū)域中使各個外部導體從外部絕緣體露出，固定部件將信號線固定為使所露出的各個外部導體中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)，因此與該集合線纜連接的基板除了多個芯線電極部之外，只要形成與多個外部導體的端面的一部分連接的電極部作為外部導體電極部即足以，因而不需確保較大的電極部用的區(qū)域，能夠使基板小型化。


圖1是表示實施方式的內窺鏡裝置的概要結構的圖。
圖2是說明圖1所示的內窺鏡裝置的前端部的內部結構的剖視圖。圖3是表示圖2所示的集合線纜和排列塊的立體圖。圖4是在前端安裝了圖3所示的排列塊的集合線纜的立體圖。圖5是在前端安裝了圖3所示的排列塊的集合線纜的俯視圖。圖6是表示在前端安裝了圖3所示的排列塊的集合線纜的前端面的圖。圖7是表示圖2所示的電路基板的與集合線纜的連接面上的電極配置的圖。圖8是表示圖2所示的電路基板與集合線纜連接時的剖視圖。圖9是表示過去的集合線纜的前端面的圖。圖10是表示過去的電路基板的集合線纜連接面上的電極配置的圖。圖11是用于說明圖2所示的電路基板與集合線纜的連接方法的另一個示例的剖視圖。圖12是表示圖2所示的集合線纜和排列塊的另一個示例的立體圖。圖13是在前端安裝了圖12所示的排列塊的集合線纜的俯視圖。圖14是表示與圖13所示的集合線纜連接的電路基板的電極配置的圖。圖15是說明圖13所示的集合線纜及圖14所示的電路基板的連接的立體圖。圖16是表示過去的集合線纜的前端面的另一個示例的圖。圖17是表示過去的電路基板的集合線纜連接面上的電極配置的另一個示例的圖。
具體實施例方式下面，關于本發(fā)明的實施方式的安裝構造體和集合線纜，以在插入部前端具有攝像裝置的醫(yī)療用的內窺鏡裝置所采用的安裝構造體和集合線纜為例進行說明。另外，本發(fā)明不限于該實施方式。并且，在附圖中對同一部分標注同一標號。并且，需要注意到附圖僅是示意圖，各個部件的厚度與寬度的關系、各個部件的比率等與實際情況不同。在附圖相互之間也包括彼此的尺寸關系和比率不同的部分。(實施方式)首先，說明實施方式的內窺鏡裝置。圖1是表示本實施方式的內窺鏡裝置的概要結構的圖。如圖1所示，本實施方式的內窺鏡裝置1具有細長的插入部2 ；操作部3，其位于該插入部2的基端側，由內窺鏡裝置操作者把持；以及撓性的通用軟線4，其從該操作部3 的側部延伸。通用軟線4內置了光導線纜和電氣系統(tǒng)線纜等。插入部2具有前端部5，其內置了 CXD等攝像元件；彎曲自如的彎曲部6，其由多個彎曲塊構成；以及撓性管部7，其設于該彎曲部6的基端側，呈長條狀且具有撓性。在通用軟線4的延伸側端部設有連接器部8。連接器部8具有插拔自如地與光源裝置連接的光導連接器9;電接點部10，其用于向信號處理裝置和控制裝置傳輸由CCD等進行了光電轉換的被攝體像的電信號；以及用于向前端部5的噴嘴輸送空氣的送氣接頭11 等。另外，光源裝置是內置了鹵素燈等的裝置，將來自鹵素燈的光作為照明光供給至通過光導連接器9而連接的內窺鏡裝置1。并且，信號處理裝置和控制裝置是向攝像元件供給電源、并從攝像元件被輸入實施了光電轉換后的電信號的裝置，對由攝像元件拍攝到的電信號進行處理以在所連接的顯示裝置顯示圖像，同時進行驅動信號的輸出，該驅動信號用于進行攝像元件的增益調整等控制以及驅動。操作部3具有彎曲手柄12，其使彎曲部6向上下方向及左右方向彎曲；處置器具插入部13，其將活檢鉗子、激光探頭等處置器具插入體腔內；以及多個開關14，其進行信號處理裝置和控制裝置或者送氣、送水、氣體輸送單元等周圍設備的操作。在處置部插入口插入有處置器具的內窺鏡裝置1，經由被設于內部的處置器具貫穿插入用通道使處置器具的前端處置部伸出。內窺鏡裝置1進行例如利用活檢鉗子來提取患部組織的活檢等。下面，說明內窺鏡裝置1的前端部的結構。圖2是說明圖1所示的內窺鏡裝置1 的前端部5的內部結構的剖視圖。如圖2所示，位于內窺鏡裝置1的插入部2前端側的前端部5，利用前端罩15來外嵌前端部。前端罩15具有觀察窗16、未圖示的照明透鏡、送氣及送水用的噴嘴17和鉗子開口部18。用于拍攝體腔內部的攝像裝置20，經由包括透鏡16a 在內的多個透鏡被插入嵌裝到觀察窗16中。并且，在觀察窗16的后方設有前端塊23，在前端塊23中分別與噴嘴17和鉗子開口部18對應地設有送氣/送水孔21和鉗子貫穿插入孔
22等O在前端塊23的送氣/送水孔21的后端部設有送氣/送水導管(pipe) Μ。送氣/ 送水管(tube) 25與送氣/送水導管M連接。在鉗子貫穿插入孔22的后端部設有鉗子貫穿插入導管26。鉗子貫穿插入管27與鉗子貫穿插入導管沈連接。攝像裝置20具有由多個光學透鏡20a 20e構成的物鏡光學單元觀、和在該物鏡光學單元28的后方配置的CXD單元30等。CXD單元30具有(XD31，其接受入射到物鏡光學單元28的光；電路基板34，其上安裝了將該(XD31的圖像信號處理為電信號的IC32和芯片電容器33 ；以及集合線纜35，其將電信號傳輸給作為外部裝置的信號處理裝置。集合線纜35具有多條信號線。在(XD31的受光面?zhèn)仍O有玻璃罩36。CXD保持框37的內周部嵌合于該玻璃罩36 的外周部，并利用粘接劑等固定為一體。并且，CCD31具備例如具有攝像部的CCD芯片31a、 封裝31b、濾波器31c、接合線31d、密封樹脂31e及電極31f等。電路基板34在兩面具有電極部。電路基板34在攝像裝置20側具有安裝有IC32 和芯片電容器33的凹部34d。電路基板34的被設于攝像裝置20側的電極與CCD31的電極 31f連接。并且，電路基板34的被設于集合線纜35側的電極(未圖示)，經由各向異性導電性樹脂薄膜(Anisotropic Conductive Adhesive Film :ACF) 38 而與集合線纜 35 的前端面連接。另外，在CCD保持框37的后端部，以覆蓋CCD31及電路基板34的方式設有保護框 39。該保護框39及CXD保持框37的外周部前端側被熱縮管40包覆。C⑶單元30從CXD 保持框37的前端部一直形成到集合線纜35的后端。攝像裝置20的硬質部從CCD保持框 37的前端面一直形成到熱縮管40的后端。并且，在集合線纜35的前端安裝有將集合線纜 35的多條信號線以預定的排列狀態(tài)固定的絕緣性的排列塊41 (固定部件)。下面說明集合線纜35。圖3是表示集合線纜35和排列塊41的立體圖。圖4是在前端安裝有排列塊41的集合線纜35的立體圖。圖5是在前端安裝有排列塊41的集合線纜35的主要部分俯視圖。圖6是表示在前端安裝有排列塊41的集合線纜35的前端面的圖。另外，在圖5中，用虛線示出被插入內部的各條信號線的構成部件。如圖3所示，集合線纜35例如通過將3條信號線4 42c配置成一列而構成。各條信號線4 42c具有芯線4 45c，它們被設于中心位置，用于傳輸電信號；內部絕緣體46a 46c，它們形成為覆蓋芯線4 45c ；外部導體47a 47c，它們形成為覆蓋內部絕緣體46a 46c ；以及外部絕緣體4 44c，它們形成為分別覆蓋外部導體47a 47c。芯線4 45c經由電路基板34的電極部而與(XD31連接，向(XD31傳輸驅動信號。 并且，芯線45a 45c將與由(XD31拍攝到的圖像對應的電信號傳輸給作為外部裝置的信號處理裝置。并且，外部導體47a 47c與外部的電源供給裝置連接，向(XD31供給電源電壓。該外部導體47a 47c與同一電源供給裝置連接。并且，如圖3所示，各條信號線4 42c形成為在包括前端的區(qū)域中，外部絕緣體Ma Mc都被剝離，使各個外部導體47a 47c從各個外部絕緣體Ma Mc露出。排列塊41利用樹脂等絕緣材料形成。并且，排列塊41具有固定孔50，該固定孔 50能夠在排列塊41內將相鄰的外部導體47a 47c固定為各自的側面接觸的狀態(tài)，以便將信號線4 42c固定為使所露出的外部導體47a 47c中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)。該固定孔50在排列塊41中的各條信號線4 42c的插入面中，在分別離開相當于各條信號線4 42c中的外部絕緣體4 Mc的厚度量的位置，具有與信號線4 42c對應的插入口 50a 50c。該插入口 50a 50c形成為與將芯線45a 45c、內部絕緣體46a 46c以及外部導體47a 47c合在一起得到的直徑尺寸一致的內徑。并且，該插入口 50a 50c形成為在排列塊41內部相連，以便在排列塊41的前端面成為一個開口部 50d。并且，排列塊41在各條信號線4 42c的延伸方向的長度是與外部導體47a 47c 的露出長度大致一致的長度。各條信號線4 42c被固定配置成為通過將外部導體47a 47c的露出區(qū)域插入排列塊41的插入口 50a 50c中，從而如圖4及圖5所示，在排列塊41內部，相鄰的外部導體47a 47c的側面彼此接觸。并且，對利用排列塊41固定的各條信號線42a 42c 的前端進行研磨，由此使各條芯線4 45c的端面和各個外部導體47a 47c的端面在同一平面的前端面S露出。因此，分別經由不同的插入口 50a 50c在分離的狀態(tài)下被插入到排列塊41中的各條信號線4 42c，如圖4 圖6所示被固定配置成為，在排列塊 41的前端面S，外部導體47a 47c的側面在同一開口部50d內彼此接觸的狀態(tài)。外部導體47a 47c與同一電源供給裝置連接，具有向CCD31供給電源電壓這一相同功能，因而即使是在保持外部導體47a 47c的側面彼此接觸的狀態(tài)下，攝像裝置20也能夠沒有問題地進行攝像處理。電路基板34與安裝有該排列塊41的集合線纜35的前端面S連接。下面說明電路基板34。圖7是表示圖2所示的電路基板34的與集合線纜35的連接面上的、即與作為排列塊41的端面露出面的前端面S相面對的電極部形成面上的電極配置的圖。如圖7所示，在電路基板34的與集合線纜35的連接面中，凸出設置有分別與各條信號線42a 42c的芯線45a 45c的端面連接的多個芯線電極部51a 51c。經由各個芯線電極部51a 51c，在各條信號線4 42c的芯線4 45c與(XD31之間傳輸電信號。并且，在電路基板34中，除芯線電極部51a 51c之外，還凸出設置有與集合線纜 35的多個外部導體47a 47c的端面的一部分連接的外部導體電極部52。外部導體47a 47c與同一電源供給裝置連接，具有向CCD31供給電源電壓這一相同功能。另外，外部導體 47a 47c利用排列塊41被固定為各自側面彼此接觸的狀態(tài)，因而外部導體47a 47c被固定配置為都電導通的狀態(tài)。因此，電路基板34即使不設置多個與各個外部導體47a 47c 分別連接的外部導體用的電極部，僅僅設置與各個外部導體47a 47c的端面中的一部分連接的一個外部導體電極部52，即可將全部外部導體47a 47c和CXD 31電連接。因此， 僅通過這一個外部導體電極部52，即可將從各個外部導體47a 47c供給的電源電壓供給至CXD 31。另外，外部導體電極部52只要能夠與各自側面彼此接觸的外部導體47a 47c 的端面中的至少一部分連接即足以，因而外部導體電極部52的面積也不需要對應于外部導體47a 47c的厚度而增大。并且，在電路基板34中，在電極部形成面中，以位于多個芯線電極部51a 51c中最外側的芯線電極部51a、51c的內側的方式來形成外部導體電極部52。圖8是表示電路基板34與集合線纜35連接時的剖視圖，表示沿著與各條信號線 42a 42c的延伸方向平行的面、即通過各條芯線4 45c的中心的面進行切斷的剖視圖。在圖8中，省略圖示與CXD 31的連接面中的IC和電容器。如圖8所示，在從排列塊41的前端面S露出的各條芯線45a 45c的端面表面上分別形成有芯線導電體層48a 48c。并且，在從排列塊41的前端面S露出的各個外部導體47a 47c的端面表面分別形成有外部導體導電體層49a 49c。這些芯線導電體層 48a 48c和外部導體導電體層49a 49c采用鍍覆處理或者濺射處理，利用金屬膜形成。 芯線導電體層48a 48c和外部導體導電體層49a 49c可以是單層構造或者多層構造中的任意一種構造。例如，當以最表面?zhèn)葹镸膜的方式在各個端面表面層疊Au膜和M膜的情況下，能夠與外部的連接端面牢靠連接，而且也能夠進行焊錫凸塊連接或者Au凸塊連接中的任意一種連接處理，因而連接方式的靈活性提高。并且，電路基板34在形成有芯線電極部51a 51c和外部導體電極部52的電極部形成面與利用排列塊41固定的外部導體47a 47c及芯線45a 45c的端面露出面即前端面S對置的狀態(tài)下進行定位，然后與集合線纜35連接。電路基板34的電極部形成面和集合線纜35的排列塊41的前端面，在中間設有ACF 38的狀態(tài)下被實施壓接接合，由此如圖8所示，芯線4 45c的各個端面與芯線電極部51a 51c被一并電連接，同時外部導體47a 47c的端面的一部分與外部導體電極部52被一并電連接。芯線45a 45c的各個端面和芯線電極部51a 51c、以及外部導體47a 47c的端面的一部分和外部導體電極部52，經由以預定間隔包含于ACF 38中的各個導電體38a進行電連接。并且，電路基板 34和集合線纜35例如通過熱壓接而被接合。這樣，在本實施方式中，在使各條信號線4 42c的外部導體47a 47c中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)下，將集合線纜35和電路基板34連接，因而，僅通過在電路基板；34設置與多個外部導體47a 47c的端面的一部分對應的一個外部導體電極部 52，即可將全部外部導體47a 47c和(XD31電連接。在此，說明過去的集合線纜與電路基板的連接。圖9是表示過去的集合線纜的前端面的圖。圖10是表示過去的電路基板的集合線纜連接面上的電極配置的圖。如圖9所示，過去將由芯線14 145c、內部絕緣體146a 146c、外部導體147a 147c和厚度T 的外部絕緣體14 IMc構成的各條信號線14 142c，在分散的狀態(tài)下逐條地插入排列塊141的各個固定孔中，再將集合線纜的前端部進行固定。因此，在排列塊141的前端面中，各條信號線14 142c以彼此分離的狀態(tài)被固定。隨之，如圖10所示，過去在電路基板134的集合線纜連接面中，除了與各條信號線14 142c對應的多個芯線電極部151a 151c之外，還形成有隔著內部絕緣體156a 156c包圍各個芯線電極部151a 151c的、與各個外部導體147a 147c對應的多個外部導體電極部15 152c，該外部導體電極部15 152c能夠與被固定為分離狀態(tài)的各個外部導體147a 147c全部連接。 并且，外部導體電極部15 152c形成于與外部導體147a 147c對應的位置，因而在將外部絕緣體14 IMc的厚度設為T、將各條信號線14 142c間的間隔設為D的情況下，各個外部導體電極部15 152c形成于彼此離開(2T+D)的位置。這樣，在過去的電路基板中，必須在與外部導體147a 147c對應且彼此分離的位置，按照與外部導體147a 147c的形狀吻合的大小來設置多個外部導體電極部15 152c,以便使外部導體電極部15 152c分別與被固定配置為分離狀態(tài)的各條信號線 14 142c的各個外部導體147a 147c對應。因此，在過去的電路基板中，為了與各個外部導體147a 147c的配置位置對應地設置的多個外部導體電極部的需要，必須確保例如圖10所示的寬度LO的固定區(qū)域，因此電路基板的小型化存在界限，不能使攝像元件封裝小型化，而且縮小插入部的前端部外徑也存在界限。與此相對，在本實施方式中，在使各條信號線4 42c的外部導體47a 47c的前端部分分別露出、使所露出的外部導體47a 47c中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)下，將集合線纜35和電路基板34連接。即，各個外部導體47a 47c被固定為使相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)，中間沒有外部絕緣體4 Mc介入，各個外部導體 47a 47c成為彼此電導通的狀態(tài)。因此，在電路基板34中，作為與多個外部導體47a 47c對應的外部導體電極部，僅設置能夠與多個外部導體47a 47c的端面的一部分連接的一個外部導體電極部52，即可將全部外部導體47a 47c和(XD31電連接。即，不需要針對各個外部導體設置多個外部導體電極部，其結果，也不需要使外部導體電極部分離。因此， 在本實施方式中，與過去以分別與被彼此分離固定的各個外部導體對應的方式來分別分離設置多個外部導體電極部的情況相比，能夠使外部導體電極部以及芯線電極部的配置區(qū)域的長度Li，比過去的長度LO縮短相當于外部絕緣體4 Mc的厚度量以及各條信號線的間隔量的值，而且能夠僅設置一個外部導體電極部。其結果，在本實施方式中，與過去相比， 能夠格外縮小電路基板34的電極部所需要的面積，能夠實現電路基板34的小型化。并且，在過去的電路基板中，以包圍芯線電極部151a 151c的方式，使外部導體電極部15 152c —直形成到芯線電極部151a 151c的外側區(qū)域，因而需要遍及芯線電極部151a 151c的外側區(qū)域確保較大的電極部用的區(qū)域。與此相對，在本實施方式的電路基板34中，在電極部形成面中形成有位于多個芯線電極部51a 51c中最外側的芯線電極部51a的內側的外部導體電極部52。因此，在本實施方式中，作為電極部用的區(qū)域，只要確保以芯線電極部51a 51c為邊界的區(qū)域即足以，因而與過去相比，能夠縮小作為電極部用而確保的區(qū)域，能夠實現電路基板34的小型化。其結果，根據本實施方式，能夠實現電路基板34的小型化，因而能夠使攝像元件封裝小型化，進而能夠縮小插入部的前端部外徑。另外，在本實施方式中，以為了將電路基板34和在前端安裝了排列塊41的集合線纜35進行接合而采用ACF38的情況為例進行了說明，當然不限于此，也可以采用各向異性導電性樹脂膏(Anisotropic Conductive Adhesive Paste :ACP)。并且，如圖 11 的(1)所示，在芯線電極部51a 51c上以及外部導體電極部52上分別形成凸起電極M，在將電路基板34和集合線纜35進行壓接時，經由如圖11的(2)所示被壓扁的凸起電極M，將芯線 45a 45c和芯線電極部51a 51c、以及外部導體47a和外部導體電極部52進行接合。凸起電極討是在芯線電極部51a 51c上以及外部導體電極部52上實施鍍金53后形成的。 在采用凸起電極討的情況下，即使在研磨利用排列塊41固定的各條信號線4 42c時， 排列塊41的前端面S和電路基板34的電極部形成面不完全平行的情況下，通過在進行壓接時將凸起電極M壓扁，能夠在包含了前端面S與電路基板34之間的寬度誤差的狀態(tài)下， 將電路基板34和集合線纜35可靠連接。并且，作為實施方式，說明了利用排列塊41將信號線4 42c配置成一列的示例，當然不限于此，也能夠應用于如圖12所示的信號線42a 42g那樣用外部保護件M3 捆綁的集合線纜235。在這種情況下，如圖12所示，各條信號線4 42g形成為在包括前端在內的區(qū)域中外部絕緣體44都被剝離，各個外部導體47a 47g從各個外部絕緣體44露出。并且， 在這種情況下，在排列塊241設有固定孔250，用于在所露出的外部導體47a 47g中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)下，在排列塊Ml內部進行固定。該固定孔250形成為在各條信號線4 42g的插入面中具有與信號線4 42g對應的插入口 50a 50g，這些插入口在排列塊Ml內部相連，以便在排列塊Ml的前端面形成為一個開口部250d。因此，以彼此經由不同的插入口 50a 50g而分離的狀態(tài)被插入到排列塊Ml中的各條信號線4 42g，如圖13所示被固定配置成為，在排列塊Ml的前端面，外部導體47a 47g 的側面在開口部250d內彼此接觸。并且，如圖14所示，與該排列塊Ml的前端面連接的電路基板234，在與集合線纜 235的連接面上具有分別與各條信號線4 42g的芯線4 45g的端面連接的多個芯線電極部51a 51g。并且，電路基板234除了芯線電極部51a 51g之外，還具有與集合線纜235的多個外部導體47a 47g的端面的一部分連接的多個外部導體電極部52。在對被固定于排列塊Ml的芯線和各個外部導體47a 47g進行研磨之后，如圖15所示，電路基板234在形成有芯線電極部51a 51g和外部導體電極部52的電極部形成面與利用排列塊241固定的外部導體47a 47g及芯線的端面露出面即前端面對置的狀態(tài)下進行定位，然后經由ACF38而與集合線纜235連接。在此，過去如圖16所示，各條信號線14 142g在分散的狀態(tài)下插入排列塊 141b的各個固定孔中，因而在排列塊141b的前端面中，各條信號線14 142g以彼此分離的狀態(tài)被固定。隨之，如圖17所示，過去在電路基板13 的集合線纜連接面中，除了與各條信號線14 142g對應的多個芯線電極部151a 151g之外，還形成有包圍芯線電極部151a 151g的外側的、能夠與被固定為分離狀態(tài)的各個外部導體147a 147g全部連接的外部導體電極部152a，因此必須根據該外部導體電極部15 確保電極部用的區(qū)域。與此相對，在圖13所示的情況下，各個外部導體47a 47g在沒有外部絕緣體44 介入的狀況下被固定為側面彼此接觸的狀態(tài)，因而在圖14所示的電路基板234中，即使不設置數量與外部導體47a 47g相同的外部導體電極部，僅設置能夠與外部導體47a 47g 的端面的一部分連接的數個外部導體電極部52，即可將全部外部導體47a 47g和(XD31電連接。并且，在電路基板234中，以位于多個芯線電極部51a 51g中最外側的芯線電極部51b 51g的內側的方式來形成各個外部導體電極部52，由此作為電極部用的區(qū)域，只要確保以芯線電極部51b 51g為邊界的區(qū)域即足以，因而能夠實現電路基板234的小型化。另外，如圖14中的電路基板234所示，以將中央的芯線電極部51a作為中心且包圍芯線電極部51a的方式，按照相等間隔形成多個外部導體電極部52，由此在進行連接時能夠將從電路基板234側施加的壓力均等地分散給各條信號線4 42g，因而在電路基板234的任何區(qū)域中，都能夠使集合線纜235相對于電路基板234的安裝角度穩(wěn)定為預定的角度。另外，在本實施方式中，以應用于醫(yī)療用的內窺鏡的情況為例進行了說明，當然不限于此，例如也能夠應用于在光傳輸用途中采用的線纜。并且，在本實施方式中，在制作集合線纜之前，預先準備設有固定孔的排列塊，從其插入口將多條信號線插入，并將信號線固定于排列塊，由此制作了集合線纜，然而不限于此，例如也可以在按照圖4所示的方式配置了各條信號線后，利用樹脂將包括前端在內的區(qū)域進行加固來形成排列塊，由此制作集合線纜。標號說明1內窺鏡裝置；2插入部；5前端部；20攝像裝置；34、234電路基板(基板)；35、235 集合線纜；38各向異性導電性樹脂薄膜；38a導電體；41、241排列塊(固定部件)；4 42g信號線；44a Mc外部絕緣體；4 45g芯線；46a 46c內部絕緣體；47a 47g 外部導體；48a芯線導電體層；49a外部導體導電體層；50d、250d開口部；50、250固定孔； 50a 50g插入口 ；51a 51g芯線電極部；52外部導體電極部；54凸起電極。
權利要求
1.一種安裝構造體，該安裝構造體具有集合線纜、和與所述集合線纜連接的基板，所述集合線纜具有多條信號線，該信號線是由芯線、覆蓋所述芯線的內部絕緣體、覆蓋所述內部絕緣體的外部導體以及覆蓋所述外部導體的外部絕緣體形成的，所述安裝構造體的特征在于，所述集合線纜具有將所述多條信號線固定為預定的排列狀態(tài)的固定部件，各條信號線形成為至少在包括前端的區(qū)域中使各個外部導體從所述外部絕緣體露出，所述固定部件將所述信號線固定為使所露出的各個外部導體中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)，同時將所述信號線固定成為使所述多個外部導體的端面和所述芯線的端面露出，所述基板具有形成有多個芯線電極部和外部導體電極部的電極部形成面，該電極部形成面與所述固定部件中的端面露出面相面對，所述多個芯線電極部分別與所述多條信號線中的各芯線的端面連接，所述外部導體電極部與以所述側面彼此接觸的狀態(tài)被固定的多個外部導體的端面的一部分連接。
2.根據權利要求1所述的安裝構造體，其特征在于，所述固定部件將所述信號線固定成為，以所述側面彼此接觸的狀態(tài)被固定的多個外部導體的端面和所述芯線的端面在同一平面上露出，所述基板在所述電極部形成面與所述固定部件的端面露出面對置的狀態(tài)下與所述集合線纜連接，由此所述集合線纜中的各芯線的端面和各個芯線電極部連接，所述外部導體的端面的一部分和所述外部導體電極部連接。
3.根據權利要求1所述的安裝構造體，其特征在于，所述基板在所述電極形成面形成有所述外部導體電極部，并且使所述外部導體電極部位于所述多個芯線電極部中最外側的芯線電極部的內側。
4.根據權利要求1所述的安裝構造體，其特征在于，所述基板與攝像元件電連接。
5.一種集合線纜，其具有多條信號線，該信號線是由芯線、覆蓋所述芯線的內部絕緣體、覆蓋所述內部絕緣體的外部導體以及覆蓋所述外部導體的外部絕緣體形成的，所述集合線纜的特征在于，所述集合線纜具有將所述多條信號線固定為預定的排列狀態(tài)的固定部件，所述信號線形成為至少在包括前端的區(qū)域中使所述外部導體從所述外部絕緣體露出，所述固定部件將所述信號線固定為使所露出的所述外部導體中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)。
6.根據權利要求5所述的集合線纜，其特征在于，所述固定部件將所述信號線固定成為使所述外部導體的端面和所述芯線的端面在同一平面上露出。
全文摘要
在具有信號線(42a、42b、42c)的集合線纜(35)中，該信號線是由芯線(45a、45b、45c)、內部絕緣體(46a、46b、46c)、外部導體(47a、47b、47c)以及外部絕緣體(44a、44b、44c)形成的，集合線纜(35)的各條信號線(42a、42b、42c)形成為在至少包括前端的區(qū)域中使各個外部導體(47a、47b、47c)從外部絕緣體(44a、44b、44c)露出，排列塊(41)將信號線固定為使所露出的各個外部導體(47a、47b、47c)中相鄰的外部導體的側面彼此接觸的狀態(tài)，在與該集合線纜(35)連接的電路基板形成有芯線電極部和外部導體電極部，該外部導體電極部與以側面彼此接觸的狀態(tài)被固定的多個外部導體(47a、47b、47c)的端面的一部分接觸。
文檔編號H01B11/20GK102549846SQ201080040010
公開日2012年7月4日 申請日期2010年8月9日 優(yōu)先權日2009年9月17日
發(fā)明者根岸七生 申請人:奧林巴斯株式會社