專利名稱：附著絕緣粒子的導電性粒子、附著絕緣粒子的導電性粒子的制造方法、各向異性導電材料 ...的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及例如可以用于電極間電連接的附著絕緣粒子的導電性粒子(絶縁粒子付t導電性粒子)及其制造方法，以及使用了該附著絕緣粒子的導電性粒子的各向異性導電材料及連接結(jié)構體。
背景技術：
各向異性導電糊、各向異性導電油墨、各向異性導電粘粘接劑、各向異性導電膜及各向異性導電片等各向異性導電材料已廣為人知。在這些各向異性導電材料中，導電性粒子分散于糊、油墨或樹脂中。上述各向異性導電材料用于例如玻璃基板及印刷基板等基板的電極間的電連接。作為上述導電性粒子的一個例子，在下述的專利文獻1 3中，公開了具備導電性粒子和絕緣性材料的包覆導電性粒子，所述導電性粒子的至少部分表面具有極性基團，所述絕緣性材料包覆該導電性粒子的至少部分表面。其中，還公開了包含該包覆導電性粒子和粘接劑的各向異性導電粘接劑組合物。上述絕緣性材料包含能夠與導電性粒子表面的極性基團發(fā)生吸附的高分子電解質(zhì)、和能夠與該高分子電解質(zhì)發(fā)生吸附的無機物粒子。該無機物粒子為絕緣粒子。上述包覆導電性粒子可以通過以下方法得到例如，使上述高分子電解質(zhì)靜電吸附于導電性粒子的至少部分表面，然后再進一步靜電吸附上述無機氧化物粒子。作為上述高分子電解質(zhì)，可以列舉具有磺酸、硫酸及羧酸等能夠帶負電荷的官能團的聚陰離子、以及具有季銨基及氨基等能夠帶正電荷的官能團的聚陽離子等。此外，在下述專利文獻4中，公開了具有導電性粒子和包覆該導電性粒子表面的樹脂層的包覆導電性粒子。該樹脂層通過三嗪硫醇化合物來源的結(jié)構與導電性粒子結(jié)合。 上述樹脂層為厚度IOnm左右的覆膜?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2008-120990號公報專利文獻2 日本特開2009-135086號公報專利文獻3 日本特開2009-170414號公報專利文獻4 日本特開2010-153^5號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題就專利文獻1 3所述的包覆導電性粒子而言，有時絕緣粒子會從導電性粒子的表面脫離。尤其是專利文獻2 3所述的包覆導電性粒子，金屬層為金以外的金屬層時，例如，金屬層為M層或金屬層的最外表面露出M層時，絕緣粒子容易從導電性粒子的表面脫離。例如，將包覆導電性粒子分散于粘接劑時，絕緣粒子容易從導電性粒子的表面脫離。就專利文獻4所述的包覆導電性粒子而言，其是通過樹脂層、而不是利用絕緣粒子來包覆導電性粒子。與絕緣粒子相比，這樣的樹脂層不會因電極間連接時的壓合而被充分除去，有時會殘存于導電性粒子和電極之間。因此，容易導致電極間的導通可靠性降低。本發(fā)明的目的在于提供絕緣粒子不易從導電性粒子的表面脫離的附著絕緣粒子的導電性粒子及其制造方法，以及使用了該附著絕緣粒子的導電性粒子的各向異性導電材料及連接結(jié)構體。本發(fā)明限定的目的在于，特別是在金屬層為金以外的金屬層的情況下，例如，在金屬層為M層或在金屬層的最外表面露出M層的情況下，提供絕緣粒子不易從導電性粒子的表面脫離的附著絕緣粒子的導電性粒子及其制造方法，以及使用了該附著絕緣粒子的導電性粒子的各向異性導電材料及連接結(jié)構體。解決問題的方法從較寬層面上把握本發(fā)明，本發(fā)明提供一種附著絕緣粒子的導電性粒子，其具有 表面具有導電層的導電性粒子、和附著在該導電性粒子表面的絕緣粒子，其中，該絕緣粒子的表面具有與磷原子直接鍵合的羥基或與硅原子直接鍵合的羥基。在本發(fā)明涉及的附著絕緣粒子的導電性粒子的某一特定方面中，上述絕緣粒子的表面具有下述式(11)表示的基團或與硅原子直接鍵合的羥基。[化學式1]
權利要求
1.一種附著絕緣粒子的導電性粒子，其具有 表面具有導電層的導電性粒子，以及附著在所述導電性粒子表面的絕緣粒子，其中，所述絕緣粒子的表面具有與磷原子直接鍵合的羥基或與硅原子直接鍵合的羥基。
2.根據(jù)權利要求1所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，所述絕緣粒子的表面具有下述式(11)表示的基團或與硅原子直接鍵合的羥基，
3.根據(jù)權利要求2所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，所述式(11)表示的基團為下述式(IlA)表示的基團，
4.根據(jù)權利要求1所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，所述絕緣粒子是使用具有與磷原子直接鍵合的羥基的化合物或具有與硅原子直接鍵合的羥基的化合物作為材料的絕緣粒子。
5.根據(jù)權利要求4所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，所述絕緣粒子是使用下述式(1)表示的化合物或具有與硅原子直接鍵合的羥基的化合物作為材料的絕緣粒子，
6.根據(jù)權利要求5所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，所述式(1)表示的化合物為下述式(IA)表示的化合物，
7.根據(jù)權利要求1 6中任一項所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，所述導電性粒子具有基體材料粒子，以及包覆該基體材料粒子表面的導電層。
8.根據(jù)權利要求1 7中任一項所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，將于23°C 將附著絕緣粒子的導電性粒子0. 5g分散在離子交換水50g中而得到的分散液于100°C放置10小時，然后從分散液中除去附著絕緣粒子的導電性粒子而得到液體時，所得液體的電導率為20 μ S/cm以下。
9.根據(jù)權利要求1 8中任一項所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，于23°C將附著絕緣粒子的導電性粒子0. 03g分散在甲苯1. Og中時，每Ig附著絕緣粒子的導電性粒子在分散液中的放熱量為IOmJ以上。
10.根據(jù)權利要求1 9中任一項所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，其中，所述導電層的最外表面為金層、鎳層或鈀層。
11.一種附著絕緣粒子的導電性粒子的制造方法，其是制造如下粒子的方法，所述粒子具有表面具有導電層的導電性粒子，以及附著在該導電性粒子的表面的絕緣粒子，其中，該方法包括使表面具有與磷原子直接鍵合的羥基或與硅原子直接鍵合的羥基的絕緣粒子附著在所述導電性粒子的表面。
12.根據(jù)權利要求11所述的附著絕緣粒子的導電性粒子的制造方法，其中，通過使用具有與磷原子直接鍵合的羥基的化合物或具有與硅原子直接鍵合的羥基的化合物，得到所述表面具有與磷原子直接鍵合的羥基或與硅原子直接鍵合的羥基的所述絕緣粒子。
13.一種各向異性導電材料，其包含權利要求1 10中任一項所述的附著絕緣粒子的導電性粒子，以及粘合劑樹脂。
14.一種連接結(jié)構體，其具有第1連接對象部件、第2連接對象部件、以及連接第1連接對象部件、第2連接對象部件的連接部，其中，所述連接部由權利要求1 10中任一項所述的附著絕緣粒子的導電性粒子形成、或由包含該附著絕緣粒子的導電性粒子和粘合劑樹脂的各向異性導電材料形成。
全文摘要
本發(fā)明提供一種絕緣粒子不易從導電性粒子的表面脫離的附著絕緣粒子的導電性粒子、以及該附著絕緣粒子的導電性粒子的制造方法。本發(fā)明涉及的附著絕緣粒子的導電性粒子(1)具有表面(2a)具有導電層(5)的導電性粒子(2)和附著在導電性粒子(2)的表面(2a)的絕緣粒子(3)。絕緣粒子(3)的表面(3a)具有與磷原子直接鍵合的羥基或與硅原子直接鍵合的羥基。在本發(fā)明涉及的附著絕緣粒子的導電性粒子的制造方法中，使表面(3a)具有與磷原子直接鍵合的羥基或與硅原子直接鍵合的羥基的絕緣粒子(3)粘附在導電性粒子(2)的表面(2a)上。
文檔編號H01B5/00GK102549676SQ20108003995
公開日2012年7月4日 申請日期2010年9月2日 優(yōu)先權日2009年9月8日
發(fā)明者上野山伸也, 小原正太郎 申請人:積水化學工業(yè)株式會社