專利名稱：極限流速和/或高溫流體遞送基體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明針對的是流體遞送系統(tǒng)，更具體地說針對的是用于半導(dǎo)體處理和石化工業(yè)的表面貼裝的極限流速和/或高溫流體遞送系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
流體遞送系統(tǒng)被用于許多用來調(diào)整和操縱流體流的現(xiàn)代工業(yè)程序提供所需物質(zhì)進入該程序的控制準(zhǔn)入。從業(yè)者已經(jīng)研發(fā)一種完整的流動遞送系統(tǒng)，該系統(tǒng)有可移動地附著到流動基體上包含流動路徑導(dǎo)管的流體轉(zhuǎn)運部件。這樣的流動基體的安排建立一種流動序列，借助該流動序列流體轉(zhuǎn)運部件提供所需的流體調(diào)整和控制。在這樣的流動基體和可移去的流體轉(zhuǎn)運部件之間的接口是標(biāo)準(zhǔn)化的而且沒有多少變化。這樣的流體遞送系統(tǒng)設(shè)計時常被描述為模塊式或表面貼裝系統(tǒng)。表面貼裝流體遞送系統(tǒng)的代表性應(yīng)用包括用于半導(dǎo)體制造設(shè)備的輸氣嵌板和用于石化精煉的抽樣系統(tǒng)。許多類型的用來完成制造半導(dǎo)體的處理步驟的制造設(shè)備被統(tǒng)稱為工具。本發(fā)明的實施方案一般地涉及用于半導(dǎo)體處理的流體遞送系統(tǒng)，明確地說涉及表面貼裝的流體遞送系統(tǒng)，該系統(tǒng)明確地說非常適合用于工藝流體將被加熱到環(huán)境溫度以上的極限流速和/或高溫應(yīng)用。本發(fā)明的諸方面適用于表面貼裝流體遞送系統(tǒng)設(shè)計，無論是局部性的還是分布在半導(dǎo)體處理工具周圍。工業(yè)處理流體遞送系統(tǒng)有利用依照它的機械特性并考慮到它與被遞送的流體潛在的化學(xué)相互作用選定的材料制造的流動路徑導(dǎo)管。就耐腐蝕性和耐用性而言不銹鋼通常是優(yōu)選的，但是在某些優(yōu)先考慮費用和易于加工的情況下鋁或黃銅可能是適當(dāng)?shù)?。在可能的流體離子污染將預(yù)先排除使用金屬的應(yīng)用中，流動路徑也可能由聚合物材料構(gòu)成。將流體轉(zhuǎn)運部件與流動基體流動路徑導(dǎo)管密封地結(jié)合的方法在特定的表面貼裝系統(tǒng)設(shè)計內(nèi)通常是標(biāo)準(zhǔn)化的，為的是將截然不同的零件類型的數(shù)目減到最少。大多數(shù)結(jié)合方法使用可變形墊圈插在流動零部件和它將附著其上的流動基體之間。墊圈可能是簡單的彈性體0-型圈或?qū)Ｓ玫慕饘倜芊猸h(huán)，例如，在美國專利第5，803，507號和美國專利第6，357，760號見到的。在半導(dǎo)體制造業(yè)設(shè)備中提供高純度流體的受控遞送自從半導(dǎo)體電子工業(yè)初期已經(jīng)得到關(guān)注，而且普遍使用金屬密封的流動遞送系統(tǒng)構(gòu)架是早期研發(fā)結(jié)果。舉例來說，適當(dāng)?shù)娘L(fēng)箱密封閥的一個早期實施例是在美國專利第3，278，156號中見到的，而廣泛用于連接流體導(dǎo)管的VCR 配件是在美國專利第3，521，910號中見到的，典型的早期膜片密封閥是在美國專利第5，730，423號中見到的。最近在嚴格的純度要求比制造最新的微處理器器件所需要的低的光電太陽能電池制造方面的商業(yè)興趣可能帶回使用彈性體密封的流體遞送系統(tǒng)。組裝到傾向于轉(zhuǎn)運單一流體物種的序列之中的流體轉(zhuǎn)運部件的集合時常被稱為氣體棒。由一些打算把工藝流體遞送給特定的半導(dǎo)體處理室的氣體棒組成的設(shè)備子系統(tǒng)時常被稱為輸氣嵌板。在90年代期間，一些發(fā)明家通過創(chuàng)造氣體棒著手解決輸氣嵌板可維護性和尺寸的問題，其中一般的流體流動路徑由包含傳送工藝流體的導(dǎo)管的惰性的金屬結(jié)構(gòu)組成，閥門等活性的(和惰性的)流體轉(zhuǎn)運部件可移動地附著其上。惰性的流體流動路徑元素有各種不同的叫法歧管、基體、區(qū)段，等等，在個別發(fā)明家的工作里面甚至有一些不一致。這份揭示選擇使用術(shù)語流動基體指出包含惰性流體流動路徑的可能有其它的流體轉(zhuǎn)運
器件安裝在它上面的流體遞送系統(tǒng)元素。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方案指向明確地適用于工藝流體被加熱(或冷卻)到周圍環(huán)境溫度以上(或以下)的極限流速和/或高溫應(yīng)用的表面貼裝流體遞送流動基體。如同在此使用的那樣，在半導(dǎo)體工藝流體遞送系統(tǒng)的背景下，表達“極限流速”對應(yīng)于大約在50SLM以上或在大約50SCCM以下的氣體流速。戶環(huán)路多路復(fù)用器面。本發(fā)明的一個重要方面是制造有橫截面面積(尺寸)實質(zhì)上大于或小于其它的表面貼裝體系結(jié)構(gòu)的流動路徑導(dǎo)管的流動基體的能力。依照本發(fā)明，流動基體可能用來形成氣體棒的一部分，或可能用來形成完整的氣體棒。本發(fā)明的某些實施方案可能用來只使用單一的流動基體實現(xiàn)完整的輸氣嵌板。本發(fā)明的流動基體可能被安全地緊固到標(biāo)準(zhǔn)化的棒支架上，例如申請人于2010年5月11日申請的待審專利申請第12/777，327號(此后稱之為“申請人的待審申請”)所描述的，借此提供穩(wěn)固的機械對準(zhǔn)并借此在流動基體之中消除對任何聯(lián)鎖法蘭結(jié)構(gòu)的需求。除此之外，本發(fā)明的流動基體可能如同申請人的待審申請所描述的那樣適合額外地提供一個或多個歧管連接端口并借此允許流體遞送棒之間的橫向連接。本發(fā)明的流動基體配置可能適合在閥門(或其它流體轉(zhuǎn)運部件)的安裝面上與有對稱的端口安排(例如，W-seal 器件)或不對稱的端口安排(例如，標(biāo)準(zhǔn)的“C-密封”器件)的閥門和其它流體轉(zhuǎn)運部件一起使用。因為這樣的器件在半導(dǎo)體設(shè)備市場中是最普遍可得的，所以在此只展示不對稱的設(shè)計。依照本發(fā)明的一個方面，提供一種流動基體。該流動基體包括用一塊堅硬的第一材料形成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面；眾多對在基體主體的第一表面上定義的零部件導(dǎo)管端口 ；眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管端口之間延伸并且與那對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管端口的每個零部件導(dǎo)管端口流體連通的流動路徑，每條相應(yīng)的流動路徑都是在基體主體的第二表面上形成的；以及至少一個蓋板。所述至少一個蓋板是用第二材料形成的而且有構(gòu)造適合密封眾多流動路徑之中的至少一條流動路徑的第一表面和與所述至少一個蓋板的第一表面對置的第二表面。至少基體主體和所述至少一個蓋板之一包括至少在基體主體的第二表面和所述至少一個蓋板的第二表面之一上形成的焊接結(jié)構(gòu)，其中焊接結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成包圍所述至少一條流動路徑并且有利于沿著該焊接結(jié)構(gòu)將所述至少一個蓋板焊接到基體主體上。依照一個實施方案，零部件導(dǎo)管端口穿過基體主體延伸到基體主體的第二表面，而且第一材料和第二材料都是相同合金類型的不銹鋼。在另一個實施方案中，第一材料可能是不銹鋼，而第二材料可能是鎳合金，例如可從Haynes International, Inc.購買的Hastelloy 耐腐蝕金屬合金。依照另一個實施方案，基體主體包括在基體主體的第二表面中形成的第一焊接結(jié)構(gòu)，所述至少一個蓋板包括在所述至少一個蓋板的第二表面中形成的第二焊接結(jié)構(gòu)。依照另外一個實施方案，所述至少一個蓋板包括焊接結(jié)構(gòu)，其中該焊接結(jié)構(gòu)包括在所述至少一個蓋板的第二表面中形成的凹槽。依照這個實施方案的一個方面，該凹槽通
過識別所述至少一個蓋板將焊接到基體主體的哪個位置和通過減少將所述至少一個蓋板焊接到基體主體上所需要的焊接功率促進焊接所述至少一個蓋板對基體主體的焊接。依照這個實施方案的另一方面，該凹槽可能是通過化學(xué)蝕刻在所述至少一個蓋板的第二表面上形成的。在這個實施方案的更進一步的方面中，所述至少一個蓋板有大約0.5毫米的厚度，而凹槽有大約0. 25毫米的深度。依照這個實施方案的更進一步的方面，流動基體可能進一步包括利用剛性材料制成的而且構(gòu)造適合毗連所述至少一個蓋板的第二表面安排的金屬板，而且可能另外包括片狀加熱器，其中片狀加熱器具有適合安排在金屬板和所述至少一個蓋板的第二表面之間的構(gòu)造。依照另一個實施方案，所述至少一個蓋板包括眾多焊接結(jié)構(gòu)，眾多焊接結(jié)構(gòu)之中每個焊接結(jié)構(gòu)都包括在所述至少一個蓋板的第二表面中形成的相應(yīng)的凹槽，眾多凹槽之中每個相應(yīng)的凹槽圍住眾多流動路徑之中相應(yīng)的一條流動路徑。依照另外一個實施方案，所述至少一個蓋板包括與眾多流動路徑一一對應(yīng)的眾多蓋板，眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板都包括在該相應(yīng)的蓋板的第二表面中形成的相應(yīng)的凹槽。依照另一個實施方案，基體主體包括在基體主體的第二表面中形成的焊接結(jié)構(gòu)，該焊接結(jié)構(gòu)包括圍住所述至少一條流動路徑的凹陷的焊接壁面。依照這個實施方案的一個方面，該焊接結(jié)構(gòu)進一步包括圍住凹陷焊接壁面的應(yīng)力消除凹槽。依照這個實施方案的另一方面，該焊接結(jié)構(gòu)進一步包括安排在所述至少一條流動路徑和凹陷焊接壁面之間圍住至少一條流動路徑的陷型唇，而在這個實施方案的更進一步的方面中，該焊接結(jié)構(gòu)進一步包括圍住凹陷焊接壁面的應(yīng)力消除凹槽。依照另一個實施方案，流動基體形成用來輸送半導(dǎo)體工藝流體、抽樣流體和石化流體之一的氣體棒的一部分，而在另一個實施方案中，流動基體形成實質(zhì)上所有的流體遞送嵌板。依照本發(fā)明的另一方面，提供一種流動基體。該流體流動基體包括用堅硬的第一材料形成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面；眾多對在基體主體的第一表面中定義的零部件導(dǎo)管端口 ；眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管端口之間延伸并且與相應(yīng)的成對零部件導(dǎo)管端口之中的每個零部件導(dǎo)管端口流體連通的流動路徑，每條相應(yīng)的流動路徑都是在基體主體的第二表面中形成的；與眾多流動路徑一一對應(yīng)的眾多密封件；以及至少一個蓋板。所述至少一個蓋板是用第二材料形成的，所述至少一個蓋板有構(gòu)造適合密封眾多流動路徑之中的至少一條流動路徑的第一表面和與所述至少一個蓋板的第一表面對置的第二表面。所述至少一個蓋板被配置成接受并且保有與所述至少一個蓋板配套的眾多密封件之中的至少一個密封件而且在抵住基體主體壓縮之時對所述至少一條流動路徑形成不滲透流體的密封。依照一個實施方案，零部件導(dǎo)管孔口穿過基體主體延伸到基體主體的第二表面。依照一個實施方案,第一材料和第二材料是塑料，而依照另一個實施方案，第一材料是塑料，而第二材料是金屬。依照一個實施方案，所述至少一個蓋板包括在所述至少一個蓋板的第一表面中形成的凹槽而且其尺寸適合保有所述至少一個密封件。依照這個實施方案的進一步的方面，凹槽是通過模塑成形和機械加工之一在所述至少一個蓋板的第一表面中形成的。依照另一個實施方案，所述至少一個蓋板包括在所述至少一個蓋板的第一表面中形成的眾多凹槽，眾多凹槽之中每個相應(yīng)的凹槽都形成保有眾多密封件之中相應(yīng)的密封件的尺寸。依照另外一個實施方案，所述至少一個蓋板包括眾多與眾多流動路徑一一對應(yīng)的蓋板，眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板都被配置成接受眾多密封件之中的一個相應(yīng)的密封件并將該密封件保持在該相應(yīng)蓋板的第一和第二表面之間。依照這個實施方案的進一步的方面，每個相應(yīng)的蓋板的第一和第二表面都被該相應(yīng)蓋板的中間部分分開，該中間部分有小于相應(yīng)蓋板的第一和第二表面之中任何一個的截面尺寸，而在這個實施方案的進一步的方面中，每個相應(yīng)蓋板的第一和第二表面的尺寸是相同的。依照另一個實施方案，流動基體可能進一步包括用剛性材料形成的金屬板而且其構(gòu)造適合毗連所述至少一個蓋板的第二表面安排和將所述至少一個蓋板擠壓到基體主體上。依照本發(fā)明的另一方面，提供一種流動基體，其中包括用堅硬的第一材料形成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面；眾多對在基體主體的第一表面中定義的零部件導(dǎo)管孔口 ；眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口之間延伸并且與那對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口的每個導(dǎo)管孔口流體連通流動路徑，每條相應(yīng)的流動路徑都是在基體主體的第二表面中形成的；以及蓋板。該蓋板是用第二材料形成的而且有將與基體主體的第二表面對準(zhǔn)安放的第一表面和與蓋板的第一表面對置的第二表面。該蓋板的第二表面有在其中形成的眾多焊接結(jié)構(gòu)，眾多焊接結(jié)構(gòu)之中的每個相應(yīng)的焊接結(jié)構(gòu)的構(gòu)造都適合包圍眾多流動路徑之中的一條相應(yīng)的流動路徑而且定義該蓋板將被焊接到基體主體的第二表面的哪個位置。依照一個實施方案，第一材料和第二材料是相同合金類型的不銹鋼，蓋板有大約0. 5毫米的厚度，而且眾多焊接結(jié)構(gòu)之中的每一個都包括深度大約為0. 25毫米的凹槽。依照進一步的實施方案，流動基體可能進一步包括用剛性材料形成的而且構(gòu)造適合毗連蓋板的第二表面安排的金屬板和構(gòu)造適合安排在金屬板和蓋板的第二表面之間片狀加熱器。依照本發(fā)明的某個方面，流動基體可能至少形成用來輸送半導(dǎo)體工藝流體、抽樣流體和石化流體之一的氣體棒部分。依照本發(fā)明的另一方面，提供一種流動基體，該流動基體包括用堅硬的第一材料形成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面；眾對多在基體主體的第一表面中定義的零部件導(dǎo)管孔口 ；眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口之間延伸并且與那對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口的每個導(dǎo)管孔口流體連通的流動路徑，每條相應(yīng)的流動路徑都是在基體主體的第二表面中形成的；以及眾多蓋板。眾多蓋板之中每一個都是用第二材料制成的，眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板都有密封眾多流動路徑之中一條相應(yīng)的流動路徑的第一表面和與該相應(yīng)蓋板的第一表面對置的第二表面。眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板都包括在該相應(yīng)蓋板的第二表面形成的焊接結(jié)構(gòu)，其構(gòu)造適合包圍眾多流動路徑之中的一條相應(yīng)的流動路徑和便于沿著該焊接結(jié)構(gòu)將相應(yīng)的蓋板焊接到基體主體上。依照這個實施方案的一個方面，基體主體可能包括眾多在基體主體的第二表面中形成的圍住眾多流動路徑之中的一條相應(yīng)的流動路徑的焊接結(jié)構(gòu)。依照本發(fā)明的又一方面，提供一種流動基體。該流動基體包括利用堅硬的第一材料形成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面；眾多對在基體
主體的第一表面中定義的零部件導(dǎo)管孔口 ；眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口之間延伸并且與那對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口的每個導(dǎo)管孔口流體連通的流動路徑，每條每個相應(yīng)的流動路徑都是在基體主體的第二表面形成的；眾多在基體主體的第二表面形成的焊接結(jié)構(gòu)，眾多焊接結(jié)構(gòu)之中每個相應(yīng)的焊接結(jié)構(gòu)圍住眾多流動路徑之中的一條相應(yīng)的流動路徑；以及眾多蓋板。眾多蓋板之中每一個可能都是用第二材料形成的，而且眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板都有適合沿著眾多焊接結(jié)構(gòu)之中的一個相應(yīng)的焊接結(jié)構(gòu)將它焊接到基體主體上的構(gòu)造。依照一個實施方案，每個相應(yīng)的焊接結(jié)構(gòu)包括圍住一條相應(yīng)的流動路徑的陷型唇。依照另一個實施方案，眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板都包括構(gòu)造適合密封眾多流動路徑之中的一條相應(yīng)的流動路徑的第一表面和與該第一表面對置的第二表面，其中每個相應(yīng)的蓋板包括在相應(yīng)蓋板的第二表面形成的焊接結(jié)構(gòu)以促進相應(yīng)的蓋板對基體主體的焊接。依照本發(fā)明的另外一個方面，提供一種流動基體，該流動基體包括用堅硬的第一材料制成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面；眾多對在基體主體的第一表面中定義的零部件導(dǎo)管孔口 ；眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口之間延伸并且與那對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口的每個導(dǎo)管孔口流體連通的流動路徑，每條相應(yīng)的流動路徑都是在基體主體的第二表面形成的；與眾多流動路徑一一對應(yīng)的眾多密封件；以及蓋板。該蓋板是用第二材料制成的而且被配置成附著在基體主體的第二表面。蓋板有適合與基體主體的第二表面重合地安排的第一表面和與蓋板的第一表面對置的第二表面，該蓋板包括在其中定義的眾多凹槽。眾多凹槽之中每個相應(yīng)的凹槽都有適合包圍眾多流動路徑之中的一條相應(yīng)的流動路徑并且容納眾多密封件之中相應(yīng)的密封件的構(gòu)造。依照這個實施方案的一個方面，眾多凹槽之中每個相應(yīng)的凹槽都有適合在蓋板附著到基體主體的第二表面上之前以相應(yīng)的凹槽容納和保有眾多密封件之中相應(yīng)的密封件的尺寸。依照本發(fā)明的另一個方面，提供一種流動基體。該流動基體包括由堅硬的第一材料形成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面；眾多對在基體主體的第一表面定義的零部件導(dǎo)管孔口 ；眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口之間延伸并且與那對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口的每個導(dǎo)管孔口流體連通的流動路徑，每條相應(yīng)的流動路徑都是在基體主體的第二表面形成的；與眾多流動路徑一一對應(yīng)的眾多密封件；以及用第二材料形成的與眾多流動路徑一一對應(yīng)的眾多蓋板。眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板都有適合容納和保有眾多密封件之中相應(yīng)的密封件并且在壓縮相應(yīng)的蓋板抵住基體主體之時與眾多流動路徑之中的一條相應(yīng)的流動路徑形成不滲透流體的密封的構(gòu)造。依照這個實施方案的某個方面，流動基體可能進一步包括用剛性材料形成的金屬板，其構(gòu)造適合與基體主體的第二表面重合地安排并且將眾多蓋板之中的每個蓋板壓到基體主體上。依照上述的每個實施方案的某個方面，眾多流動路徑之中的第一流動路徑可能有不同于眾多流動路徑之中的第二流動路徑的橫截面積。除此之外，依照上述的每個實施方案，眾多流動路徑可能是在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管孔口之間沿著第一方向延伸的眾多第一流動路徑，而且其中流動基體進一步包括至少一條在基體主體的第一表面和第二表面之一
中形成的沿著與第一方向橫交的第二方向延伸的第二流動路徑。


附圖并不是依比例繪制的。在附圖中，每個在各種不同的視圖中舉例說明的同一的或幾乎同一的零部件是用相似數(shù)字表示的。為了清楚，可能并非將每個零部件標(biāo)注在每幅附圖中。其中圖IA是依照本發(fā)明的流動基體第一實施方案的平面圖；圖IB是沿著圖IA的線A-A截取的圖IA所示流動基體的截面圖；圖IC舉例說明圖IA和IB所不流動基體的仰視圖；圖ID是圖1A-C所不流動基體的正視圖；圖IE是沿著圖IB的線B-B截取的圖IB所示流動基體的截面圖；圖IF是沿著圖IB的線C-C截取的圖IB所示流動基體的截面圖；圖IG是圖A-F所示流動基體的端視圖；圖IH是圖IB所描繪的流動基體的局部分解圖；圖II是圖IA-H所示流動基體從下面看的正視圖；圖IJ是圖IA-I所示流動基體的剖開的正視圖；圖2A是依照本發(fā)明的流動基體的第二實施方案的平面圖；圖2B是沿著圖2A的線A-A截取的圖2A所示流動基體的截面圖； 圖2C舉例說明圖2A和2B的流動基體的仰視圖；圖2D是圖2A-C所不流動基體的正視圖；圖2E是沿著圖2B的線B-B截取的圖2B所示流動基體的截面圖；圖2F是圖2B所描繪的流動基體的局部分解圖；圖2G舉例說明圖2A-F所示流動基體在組裝蓋板之前從下面看的各種不同的正視圖；圖2H舉例說明圖2A-G所示流動基體在組裝蓋板之后從下面看的正視圖。；圖3A是依照本發(fā)明的流動基體第三實施方案的平面圖3B是沿著圖3A的線A-A截取的圖3A所示流動基體的截面圖；圖3C舉例說明圖3A和3B所不流動基體的仰視圖；圖3D是沿著圖3B中的線B-B截取的圖3A_C所示流動基體的局部分解截面圖；圖3E是圖3A-D所示流動基體的一部分從下面看展示第一焊接工作面的分解正視圖；圖4A是依照本發(fā)明的流動基體的第四實施方案的平面圖；圖4B是沿著圖4A的線A-A截取的圖4A所示流動基體的截面圖；圖4C是沿著圖4B的線B-B截取的圖4A_B的流動基體的局部分解截面圖；圖4D是圖4A-C所示流動基體從下面看展示第二焊接工作面的局部分解正視圖。；圖4E是圖4A-D的流動基體的截面圖，展示焊接蓋板在適當(dāng)?shù)奈恢茫粓D4F是圖4E所示流動基體的一部分的分解截面圖；圖4G是圖4A-F所示流動基體從下面看的正視圖；圖5舉例說明依照本發(fā)明的某個方面連同圖3-4所示流動基體一起使用的焊接蓋板的各種不同的視圖；圖6A是依照本發(fā)明的第四實施方案包括第三焊接工作面的流動基體的截面圖；圖6B是沿著圖6A的線B-B截取的圖6A所示流動基體的一部分的分解截面圖；圖6C是圖6A-B所示流動基體的一部分從下面看展示第三焊接工作面的分解正視圖；圖6D是圖6A-C所示流動基體的截面圖，展示焊接蓋板在適當(dāng)?shù)奈恢?；圖6E是圖6D的流動基體和蓋板的局部分解截面圖；圖7A是依照本發(fā)明的第四實施方案的包括第四焊接工作面的流動基體的截面圖；圖7B是沿著圖7A的線B-B截取的圖7A所示流動基體的局部分解截面圖；圖7C是圖7A-B所示流動基體從下面看展示第四焊接工作面的局部分解正視圖；圖7D是圖7A-C所示流動基體的截面圖，展示焊接蓋板在適當(dāng)?shù)奈恢?；圖7E是圖7D的流動基體部分和蓋板的分解截面圖；圖8A是依照本發(fā)明的第四實施方案包括第五焊接工作面的流動基體的截面圖；圖8B是沿著圖8A中的線B-B截取的圖8A所示流動基體部分的分解截面圖；圖SC是圖8A-B所示流動基體的從下面看展示第五焊接工作面的局部分解正視圖；圖8D是圖8A-C所示流動基體的截面圖，展示焊接蓋板處在適當(dāng)?shù)奈恢?；圖8E是圖8D的流動基體部分和蓋板的分解截面圖；圖9A-B舉例說明依照本發(fā)明的某個方面用于圖7-8所示流動基體的焊接蓋板的各種不同的視圖；圖IOA是依照本發(fā)明的第四實施方案包括蓋板和彈性體密封件的流動基體的截面圖；圖IOB是沿著圖IOA中的線B-B截取的圖IOA所示流動基體部分的分解截面圖；圖IOC是圖10A-B所示流動基體部分從下面看的分解正視圖；圖IOD是圖10A-C所示流動基體的截面圖，展示蓋板和彈性體密封件連同背襯板一起處在適當(dāng)?shù)奈恢茫粓DIOE是圖IOD的流動基體部分和蓋板的分解截面圖；圖IOF舉例說明圖10A-E所示的流動基體、蓋板、彈性體密封和背襯板在組裝前的正視圖；圖IOG舉例說明圖10A-F所示流動基體、蓋板、彈性體密封和背襯板在蓋板和彈性體密封件組裝后的正視圖；圖IlA舉例說明依照本發(fā)明的一個實施方案單一流體基體可能以什么方式用來實現(xiàn)所有的或部分的加熱輸氣嵌板；圖IlB舉例說明依照本發(fā)明的另一個實施方案單一的流體基體可能以什么方式用來實現(xiàn)所有的或部分的加熱輸氣嵌板；圖12A舉例說明用于液體和氣體的流體流動嵌板，其中整個流動嵌板依照本發(fā)明的一個實施方案是用兩個流體流動基體實現(xiàn)的；圖12B舉例說明圖12A所示流體流動嵌板的正視圖；而且圖12C舉例說明圖12A-B所示流體流動嵌板部分，其中在流體流動基體里面形成的流動路徑是看得見的。
具體實施例方式這項發(fā)明在其應(yīng)用方面不局限于在下列描述中陳述的和在附圖中舉例說明的構(gòu)造細節(jié)和零零部件安排。本發(fā)明可以有其它的實施方案和以各種不同的方式實踐或?qū)嵤?。另外，在此使用的措辭和術(shù)語是為了描述，不應(yīng)該被視為限制。人們應(yīng)該領(lǐng)會到用本發(fā)明的流體遞送流動基體操縱的流體材料可能是可以依據(jù)物質(zhì)特定的溫度和壓力在液態(tài)和氣態(tài)之間改變的氣態(tài)、液態(tài)或蒸汽態(tài)的物質(zhì)。代表性的流體物質(zhì)可能是純凈的元素，例如，氬(Ar);蒸汽態(tài)化合物，例如，三氯化硼(BCl3),通常液態(tài)的四氯化硅(SiCl4)在載氣或含水反應(yīng)物中的混合物。圖IA-J舉例說明依照本發(fā)明的實施方案用于孔口安排不對稱的流體轉(zhuǎn)運部件(例如，C-密封零部件)的模塊式流動基體，其中流體轉(zhuǎn)運部件孔口之一軸線對準(zhǔn)零部件的中心而另一個位置偏離軸線。雖然在附圖中沒有展示，但是人們應(yīng)該領(lǐng)會到本發(fā)明的實施方案可以修改成用于孔口安排對稱的流體轉(zhuǎn)運部件，例如，W-Seal 零部件。如圖所示，流動基體100包括用一塊堅硬的材料形成的基體主體101和相關(guān)聯(lián)的蓋板195(見圖II)，其中每個都可能是依照流動基體的傾向性用法用適當(dāng)?shù)牟牧?例如，不銹鋼)制成。基體100包括零部件附著表面105，附著到該表面上的是流體轉(zhuǎn)運部件(例如，閥門，壓力傳感器、過濾器、調(diào)節(jié)器、質(zhì)量流量控制器，等等)。在流動基體的零部件附著表面105中形成的是一個或多個零部件導(dǎo)管孔口 120。零部件導(dǎo)管孔口 120a通常將與第一流體轉(zhuǎn)運部件的第一孔口(入口或出口)流體連接，而組合孔口 120b通常將與第一流體轉(zhuǎn)運部件的第二孔口(出口或入口)流體連接；零部件導(dǎo)管孔口 120c通常將與截然不同于第一流體轉(zhuǎn)運部件的第二流體轉(zhuǎn)運部件的孔口(出口或入口)流體連接。零部件導(dǎo)管孔口 120c和120d以及零部件導(dǎo)管孔口 120e和120f將分別與相應(yīng)的流體轉(zhuǎn)運部件的入口和出口連接并且舉例說明流動基體100如何明確地適應(yīng)孔口安排不對稱的流體轉(zhuǎn)運部件。組合孔口 120g通常將與器件的入口或出口相關(guān)聯(lián)，例如，可能用來與流體遞送棒的各流動基體之間的工藝流體流交換信息的質(zhì)量流量控制器。與零部件導(dǎo)管孔口 120a和120b相關(guān)聯(lián)的是眾多帶內(nèi)螺紋的零部件安裝孔110a、IlObUlOc和110d，每個安裝孔都將接受用來將流體轉(zhuǎn)運部件密封地安裝到流動基體100上的緊固件(未展示)的螺紋端。與零部件導(dǎo)管孔口 120g相關(guān)聯(lián)的是一對帶內(nèi)螺紋零部件安裝孔100y、110z，每個安裝孔都將接受將流體轉(zhuǎn)運部件(例如，質(zhì)量流量控制器)的孔口密封地安裝到流動基體100上的緊固件(未展示)的螺紋端。人們應(yīng)該領(lǐng)會到在流體遞送棒中毗連的流動基體通常將提供額外的一對將流體轉(zhuǎn)運部件的其它孔口密封地安裝到毗連流動基體上所需的安裝孔。與每對零部件導(dǎo)管孔口相關(guān)聯(lián)的是泄漏口 125a(用于零部件導(dǎo)管孔口 120a和120b)和125b (用于零部件導(dǎo)管孔口 120c和120d)，以允許檢測導(dǎo)管孔口和相應(yīng)流體轉(zhuǎn)運部件之間的任何泄漏。流動基體100包括若干用來沿著流動基體100按縱向(即，在圖IA中從左到右)傳送流體的流動路徑175a、175b、175c和175d。舉例來說，流動路徑175a在管樁連接135和零部件導(dǎo)管孔口 120a之間延伸，流動路徑175b在零
部件導(dǎo)管孔口 120b和120c之間延伸，流動路徑175c在零部件導(dǎo)管孔口 120d和零部件導(dǎo)管孔口 120e之間延伸，流動路徑175d在零部件導(dǎo)管孔口 120f和120g之間延伸。管樁連接135通常將與工藝流體的來源或匯聚槽(例如，通過焊接)流體連接。眾多合銷孔150a到150h在流動基體100中形成，從零部件附著表面105 —直延伸到在流動基體的與零部件附著表面105對置的一面上的連接附著表面115。連接附著表面115可能用來把基體100與流體遞送棒支架、歧管或兩者連接，例如，申請人的待審申請所描述的。每一個這些合銷孔150a-150h能容納可以用來實現(xiàn)不同功能的合銷(未展示)。第一功能是將蓋板195對準(zhǔn)流動基體100的主體101，第二功能是以與申請人的待審申請所描述的相似的方式使流動基體對準(zhǔn)流體遞送棒支架。人們應(yīng)該領(lǐng)會到在特定的裝置中，只有這些功能之中的第一功能可以實現(xiàn)，以致在對準(zhǔn)(和焊接，如同下面進一步詳細地描述的那樣)之后，合銷可以拆除，而后再次用于另一個流動基體主體和蓋板。依照本發(fā)明的進一步的方面，合銷的位置可以反過來與現(xiàn)有的模塊式流動基體系統(tǒng)(例如，Kls系統(tǒng))兼容。圖IC舉例說明流動基體100從下面看的視圖，其中眾多流動基體安裝孔130是看得見的。眾多流動基體安裝孔130是在蓋板195上形成的，穿過蓋板195延伸到流動基體的主體101之中(在圖II中更清楚地展示)。在流動基體主體內(nèi)，流動基體安裝孔130是攻內(nèi)螺紋的以便接受把流動基體100從下面裝到安裝表面(例如，流體遞送棒支架)上的緊固件(未展示)。流動基體安裝孔130的安排可能改變，取決于流動基體100要附著的安裝表面的安裝孔的安排。如同在附圖中見到的那樣，零部件導(dǎo)管孔口 120和流動路徑175都是以節(jié)省成本的方式機械加工的。因此，零部件導(dǎo)管孔口 120a-120g可能都是通過從零部件附著表面105機械加工到流動基體100的主體101的第一表面或頂面之中形成的，流動路徑175b、175c和175d可能是分別通過從流動基體的主體101的第二表面或底面機械加工形成的，如圖IF所示，而流動路徑175a可能是通過從流動基體的主體的側(cè)面機械加工形成的，如圖IE所示。流動路徑175可能經(jīng)過處理以便提高它們的耐腐蝕性。人們應(yīng)該領(lǐng)會到附圖所描繪的流動路徑175的尺寸特別適合于較高的流速，例如，大約50SLM以上的那些。的確，附圖所描繪的流動路徑的尺寸允許流動基體100被用于高流速應(yīng)用(例如，在大約50-100SLM之間)以及流速非常高(例如，高于大約200SLM的那些)的應(yīng)用。因此，本發(fā)明的實施方案可能被用于為在介于大約200SLM和1000SLM之間的非常高的流速下運行而設(shè)計的新興的半導(dǎo)體制造業(yè)設(shè)備。人們應(yīng)該領(lǐng)會到流動路徑的尺寸可以以直接的方式依比例縮減以用于較低流量的應(yīng)用，舉例來說，簡單地通過減少一條或多條流動路徑175b，175c和175d的橫截面積。的確，因為零部件導(dǎo)管孔口 120是在不同于流動路徑的處理步驟中形成的，所以流動路徑的尺寸不受零部件導(dǎo)管孔口的尺寸限制，因此，流動路徑的橫截面積可能為了適應(yīng)各種類型的流速顯著地大于、小于或等同于零部件導(dǎo)管孔口的尺寸。圖IH和圖II依照本發(fā)明的某個方面舉例說明蓋板195的各種不同的細節(jié)。依照明確地適用于可能被頻繁地加熱到高于環(huán)境溫度的半導(dǎo)體工藝流體的一個實施方案，蓋板195是用大約0. 02英寸厚的不銹鋼薄片制成的。不銹鋼片的薄允許通過給基體的連接附著表面的115加熱輕松地把熱量轉(zhuǎn)移到在流動基體中流動的工藝流體。熱源可能是由區(qū)段加熱器、插進以類似于在申請人的待審申請中描述的方式使流動基體附著其上的流動遞送棒支架的凹槽的筒形加熱器或諸如美國專利第7，307，247號所描述的薄膜加熱器之類提供
的。人們應(yīng)該領(lǐng)會到倘若需要，蓋板薄也允許冷卻在流動基體中流動的流體。依照本發(fā)明的一個方面，不銹鋼片可以通過化學(xué)蝕刻形成包圍并且定義流動路徑175b、175c和175d的凹槽123。這樣的化學(xué)蝕刻可以被準(zhǔn)確地完成，而且與形成凹槽的其它方法(例如，可能被替代使用的機械加工)相比可能不算昂貴。依照一個實施方案，凹槽可能被蝕刻到大約0. 01英寸(0. 25毫米)的深度。圍住并定義每條流動路徑175b、175c和175d的凹槽123為多種目的服務(wù)。舉例來說，凹槽淺允許使用與沒有凹槽123時相比較少的時間和能量將蓋板焊接到流動基體的主體101上，舉例來說，通過電子束焊接。焊接將是圍繞著凹槽定義的每條流動路徑完成的，借此形成不滲透流體的密封。電子束焊接可能是在真空環(huán)境中完成的，以便將任何污染減到最少。在用于流動基體主體101和蓋板195的材料是不銹鋼之類的高純金屬的情況下，真空焊接環(huán)境起進一步消除焊接點附近的污染物(例如，碳、硫、錳，等等)。雖然電子束焊接通常是優(yōu)選的，但是人們應(yīng)該領(lǐng)會到也可能使用其它類型的焊接，例如，激光焊。凹槽123還充當(dāng)焊接期間的導(dǎo)向裝置，因為凹槽定義流動路徑的周界。在流動基體的主體101上的合銷孔150a、150b和蓋板195上對應(yīng)的合銷孔150a'、150b'容納允許蓋板195在焊接期間對準(zhǔn)流動基體100的主體并保持與流動基體100的主體重合的合銷。合銷可能在焊接完成之后被拆除和再次使用，或者保持在適當(dāng)?shù)奈恢脦椭鲃踊w對準(zhǔn)安裝表面。人們應(yīng)該領(lǐng)會到雖然在附圖中只舉例說明四條流動路徑，但是本發(fā)明的實施方案的易于制造和低成本允許在流動基體中定義任何數(shù)目的流動路徑和組合孔口。在這點上，所有用于整個流動遞送棒的流動路徑和組合連接孔口可能是在單一的流動基體上形成的。作為替代，流體遞送棒可能是通過使用兩個或多個流動基體(例如，上述的流動基體100)形成的。圖2A-H舉例說明依照本發(fā)明的另一個實施方案的模塊式流動基體。類似于第一實施方案，這個實施方案明確地適用于有不對稱的孔口安排(例如，C-密封零部件)的流體轉(zhuǎn)運部件，其中流體轉(zhuǎn)運部件的孔口之一軸向?qū)?zhǔn)零部件的中心而另一個位置偏離軸線。雖然在附圖中沒有展示，但是人們應(yīng)該領(lǐng)會到這個實施方案類似于早先的實施方案可以經(jīng)過修改用于有對稱的孔口安排的流體轉(zhuǎn)運部件，例如，W-Seal 零部件。這個第二實施方案類似于第一實施方案明確地適用于較高體積(即，較高流速)的應(yīng)用，但是也可以適用于較低體積的應(yīng)用，例如，低于50SCCM的那些。因為這個第二實施方案分享許多與第一實施方案相似的設(shè)計方面，所以下面只詳細地描述不同。如圖所示，流動基體400包括用堅硬的材料制成的基體主體401和相關(guān)聯(lián)的蓋板495(見圖2G)，其中每個都可能是依照流動基體的傾向性用途用適當(dāng)?shù)牟牧?例如，不銹鋼)制成的。主要是考慮成本，但是也考慮到那些有理由使用非金屬材料的應(yīng)用(例如，關(guān)心離子污染的場合)，流動基體的主體401和/或蓋板495可能是用聚合物材料(例如，塑料)制成的(例如，通過模塑成形或機械加工)。其它材料(例如，塑料)的使用允許流動基體400特別適合關(guān)心離子污染和/或關(guān)心成本的化學(xué)遞送應(yīng)用或生物學(xué)應(yīng)用。與在第一實施方案中一樣，流動基體400包括流體轉(zhuǎn)運部件(例如，閥門、壓力傳感器、過濾器、調(diào)節(jié)器、質(zhì)量流量控制器，等等)附著其上的零部件附著表面105。在流動基
體400的零部件附著表面105上形成的是一個或多個功能性與就第一實施方案描述的功能性的零部件導(dǎo)管孔口 120。與每個零部件導(dǎo)管孔口 120相關(guān)聯(lián)的是眾多有內(nèi)螺紋的零部件安裝孔110a、110b、110c、IlOcUllOy和110z，每個螺紋孔將接受以類似于先前描述的方式把流體轉(zhuǎn)運部件(未展示)密封地安裝到流動基體400上的緊固件的螺紋端。與每對零部件導(dǎo)管孔口 120相關(guān)聯(lián)的是泄漏孔口 125a (用于零部件導(dǎo)管孔口 120a和120b)和125b (用于零部件導(dǎo)管孔口 120c和120d)，以允許發(fā)現(xiàn)在導(dǎo)管孔口和相應(yīng)的流體轉(zhuǎn)運部件之間的任何泄漏。與在第一實施方案中一樣，流動基體400包括若干用來沿著流動基體400縱向(即，在圖2A中從左到右)傳送流體的流動路徑175a、175b、175c和175d。與先前描述的一樣，管樁連接135通常將與工藝流體的來源或匯聚槽流體連接(舉例來說，通過焊接或通過使用適當(dāng)?shù)恼辰觿?，例如，環(huán)氧樹脂)。與在第一實施方案中一樣，眾多合銷孔150a到150h在流動基體400中形成，從零部件附著表面105 —直延伸到與零部件附著表面對置的流動基體表面的連接附著表面115。連接附著表面115可能用來將基體400與流體遞送棒支架、歧管或兩者連接起來，例如在申請人的待審申請中描述的。如先前所述，這些合銷孔150a_150h每個都能接受可以用來實現(xiàn)不同功能的合銷(未展示)。第一功能是使蓋板495對準(zhǔn)流動基體400的主體401，第二功能是使流動基體以類似于在申請人的待審申請中描述的方式對準(zhǔn)流體遞送棒支架。人們應(yīng)該領(lǐng)會到在特定的裝置中那，可能只實現(xiàn)這些功能中的第一功能。舉例來說，依據(jù)所用合銷的長度，合銷可能穿過蓋板495凸出而且延伸超過連接附著表面115，以致合銷可以用來使流動基體對準(zhǔn)流體遞送棒支架上對應(yīng)的孔或其它安裝表面。在合銷延伸超過連接附著表面115的情況下，合銷的位置可以反過來與現(xiàn)有的模塊式流動基體系統(tǒng)兼容。作為替代，合銷的長度可能是這樣的，以致它延伸不超過連接附著表面，但仍然與蓋板495咬合以保證對準(zhǔn)。圖2C舉例說明從下面看流動基體400的視圖，其中眾多流動基體安裝孔130是看得見的。眾多流動基體安裝孔130是在蓋板495上形成的并且穿過蓋板195延伸到流動基體的主體401之中(在圖2G中更清楚展示)。在流動基體主體里面，流動基體安裝孔130 (圖2G中的130a、130b)有內(nèi)螺紋以便接受把流動基體400從下面安裝到流體遞送棒支架之類的安裝表面上的緊固件421(圖2H)。緊固件421也用來壓縮可變形的墊圈455，例如，彈性體O型圈，以便在每條相應(yīng)的流動路徑175b、175c和175d周圍形成密封，下面將進一步描述。如同能在附圖中看到的那樣，零部件導(dǎo)管孔口 120和流動路徑175再一次能以經(jīng)濟的方式被機械加工和模塑成形出來。圖2D-H依照本發(fā)明的某個方面舉例說明蓋板495的各種不同的細節(jié)。如圖2B和2E所示，蓋板495的厚度是比第一實施方案厚得多(例如，0.13英寸(3. 3毫米)對0. 02英寸(0. 5毫米))，從而使它在對流動基體中流動的流體的傳熱或冷卻方面效率有點低，尤其是在流動基體400的蓋板495和主體401都是用塑料這樣的傳導(dǎo)性相對較差的材料制成的時候和從下面對暴露表面115提供加熱(或冷卻)的時候。然而，蓋板495的厚度允許蓋板495有足夠的剛性，以便允許它充當(dāng)它自己的安裝表面，和允許在其中形成足夠深的凹槽423，以便保有彈性體密封件455。與第一實施方案的蓋板195進一步對比，如同圖2G最清楚地展示的那樣，凹槽423是在與流動基體的主體401重合安放的蓋板495的表面中機械加工出來的。(S卩，與基體400的主體401重合放置時蓋板495的未暴露表面，而不是象在第一實施方案中那樣將與流體遞送棒支架或其它的安裝表面重合放置的暴露表面115)。
凹槽423依這樣的尺寸制作，以便在不使用另外的密封件定位器的情況下將蓋板495組裝到流動基體400的主體401上的時候適當(dāng)?shù)乇Ｓ袕椥泽w密封件455。在組裝期間和專門參照圖2G，彈性體密封件455將被放置在蓋板495的頂面定義的凹槽423中，該蓋板495的頂面與基體的主體401重合地放置，以便蓋板495的合銷孔150a'對準(zhǔn)主體401的合銷孔150a，蓋板的合銷孔150b'對準(zhǔn)主體401的合銷孔150b，而蓋板495的基體安裝孔130'和130b/分別對準(zhǔn)主體401的基體安裝孔130a和130b。雖然這個實施方案的凹槽423被描述為是在蓋板的表面上機械加工出來的，但是人們應(yīng)該領(lǐng)會到它可能是通過其它工藝(例如，通過模塑成形)形成的。如同能在圖2H中見到的那樣，眾多緊固件421用來把蓋板495固定到流動基體400的主體401上。這些緊固件421可能用于兩個目的把流動基體400從下面安裝到流體遞送棒支架上；以及壓縮彈性體密封件455和確保在流動路徑175b-d邊界周圍的密封不滲透流體。在使用中，彈性體密封件455通常將被放在蓋板495的凹槽423中的適當(dāng)位置。然后，蓋板將在插在合銷孔150中的合銷的幫助下對準(zhǔn)流動基體400的主體401，其中穿過蓋板495的合銷孔150'、150b'等等延伸的合銷起用流動基體400的基體主體401適當(dāng)?shù)毓潭ㄉw板495和彈性體密封件455的作用，借此形成一個單元。然后，流動基體400將被放在流體遞送棒支架或其它安裝表面上的預(yù)期位置，而緊固件421從支架或其它安裝表面的下面插入。緊固件421的擰緊把流動基體固定到安裝表面上并且壓縮彈性體密封件455，以便在流動路徑邊界周圍形成不滲透流體的密封，而且蓋板495與流動基體400的主體401重合。人們應(yīng)該領(lǐng)會到因為蓋板495未被焊接到流動基體400的主體401上，所以蓋板495和相關(guān)聯(lián)的彈性體密封件455稍后可以以最小的工作量拆除。因此，舉例來說，在需要清理或以別的方式維修流動路徑175b、175c或175d的時候，可以可能很容易地拆除蓋板495，暴露和/或清理流動路徑，更換一個或多個彈性體密封件455，等等。人們應(yīng)該領(lǐng)會到雖然在與這個第二實施方案相關(guān)聯(lián)的附圖只舉例說明四條流動路徑，但是本發(fā)明實施方案的易于制造和低成本允許在流動基體中定義任何數(shù)目的流動路徑和零部件孔口。在這點上，所有用于整個流體遞送棒或化學(xué)或生物學(xué)遞送系統(tǒng)的流動路徑和零部件連接孔口可以在單一的流動基體上形成(通過機械加工、模塑成形或模塑成形與機械加工的組合)。雖然圖2A-H所描繪的實施方案在從下面加熱或冷卻的時候在把熱能轉(zhuǎn)移給在流動基體中流動的流體(加熱或冷卻)方面可能不是同樣有效，但是人們應(yīng)該領(lǐng)會到這個第二實施方案可以通過修正適應(yīng)這樣的用途。舉例來說，蓋板495的厚度可能增加以便允許形成縱向加熱器孔和將一個或多個筒型加熱器插入其中，直接給蓋板495并因此給在流動路徑175中流動的流體加熱。這樣的修正甚至可能被用于流動基體的主體401用從塑料之類非傳導(dǎo)性材料形成的情況。舉例來說，為了進一步改善導(dǎo)熱性，蓋板495可能是用鋁這樣的導(dǎo)熱性材料制成的，而流動基體的主體401是用不同的材料(例如，塑料)制成的。雖然未被明確地舉例說明，但是人們應(yīng)該領(lǐng)會到在申請人的待審申請中描述的其它方面可能適合用于在此描述的流動基體。舉例來說，除了沿著縱向取向的流動路徑之外，
流動基體可能包括橫向的歧管流動路徑。在這樣的實施方案中，與管樁連接135類似的管樁連接可以從流動基體的主體101(401)的側(cè)表面伸出，歧管流動路徑以類似于就流動路徑175a所描述的方式形成。雖然本發(fā)明的實施方案主要是就有兩個孔口的流體轉(zhuǎn)運部件的使用進行描述，但是人們應(yīng)該領(lǐng)會到申請者的發(fā)明的實施方案可以通過修改用于三孔零部件，例如，三孔閥。然而，因為這樣的流體轉(zhuǎn)運部件較少見，通常較為昂貴，所以雙孔流體轉(zhuǎn)運部件通常是優(yōu)選的。上述的圖I和圖2所示實施方案指向流動基體，其中在基體主體里面形成的眾多流動路徑是用附著在基體主體底面的一個公用的或整合的蓋板密封的。圖IA-J所示的實施方案使用在每條流動路徑周圍焊接到流動基體底面上的整合蓋板來密封每一條流動路徑，而圖2A-H所示的實施方案使用當(dāng)?shù)肿』w主體的底面施壓的時候壓縮安排在每一條流動路徑周圍的眾多彈性體密封件的整合蓋板密封每一條流動路徑。依照申請者的發(fā)明的另一方面，并非使用整合蓋板密封圖I和圖2所示流動基體的眾多流動路徑之中的每一條流動路徑，而是可能改為使用眾多個別的蓋板。現(xiàn)在參照圖3-12描述申請者發(fā)明的使用眾多個別蓋板的實施方案。圖3A-E指向包括眾多相關(guān)聯(lián)的蓋板的流動基體，其中通過每個蓋板與在流動基體的主體上形成的一條相應(yīng)的流動路徑相關(guān)聯(lián)。蓋板在結(jié)構(gòu)方面可能類似于圖5所示的蓋板595，凹陷在基體的主體里面，而且被適當(dāng)?shù)貪L焊(seam weld)。蓋板可能是通過，舉例來說，沖壓或機械加工一塊金屬(例如，不銹鋼)形成的。圖3A-C舉例說明除了能夠適應(yīng)到雙孔口流體轉(zhuǎn)運部件之外，本發(fā)明的特定實施方案可以通過修改適應(yīng)有三個孔口的流體轉(zhuǎn)運部件。如同能在圖3D和3E中最清楚地看到的那樣，每一條流動路徑被包括焊接邊緣805、應(yīng)力消除壁810和應(yīng)力消除槽815的焊接結(jié)構(gòu)(也被稱為焊接工作面)包圍。應(yīng)力消除槽815起避免在將蓋板595沿著焊接邊緣805滾焊到流動基體的主體上期間可能發(fā)生的任何彎曲、扭轉(zhuǎn)或其它變形的作用，和焊接蓋板595的暴露表面適合在流動基體的主體內(nèi)。雖然將蓋板焊接到基體的主體上通常將在焊接位置留下小凸起，但是不需要額外的表面處理除去這種凸起，因為它不探出流動基體主體的底面，可以被適當(dāng)?shù)亓粝隆?br> 圖4A-G舉例說明依照本發(fā)明也包括用對應(yīng)的個別蓋板密封的流動路徑的流動基體的替代設(shè)計。人們應(yīng)該領(lǐng)會到雖然圖4A-G舉例說明只有一條流動路徑與在基體的零部件附著表面上形成的兩個零部件導(dǎo)管孔口互相連接，但是基體主體可以包括與在圖3A-E所示的那些類似的眾多流動路徑，因為在此舉例說明的圖4A-G主要用來詳細說明用于這個特定的實施方案的焊接結(jié)構(gòu)的構(gòu)造。用于這個實施方案的蓋板可能是用一塊或一片金屬形成的，例如，通過沖壓或機械加工，如圖5所示。如同圖4C最清楚地舉例說明的那樣，焊接結(jié)構(gòu)包括焊接邊緣1005、應(yīng)力消除壁1010和應(yīng)力消除凹槽1015，每個都實現(xiàn)與前面就圖3A-E描述的功能類似的功能。然而，與圖3A-E的實施方案相反，圖4A-G描繪的實施方案還包括陷型唇1020。在制造期間，在把相應(yīng)的蓋板595(圖5)放進每一條待密封的流動路徑之后，將對每條流動路徑周圍的陷型唇1020施加機械力，舉例來說，使用為這個目的建造的鋼模或夾具。施加給鋼?；驃A具的機械力把該唇邊向內(nèi)朝焊接邊緣推或折(即，形成陷型唇)使相應(yīng)的蓋板595落入并保持在流動基體的主體內(nèi)。然后，可以將基體連同與它相關(guān)聯(lián)的保有的蓋板一起作為單一的單元操
縱。然后，可以沿著彎折的陷型唇和焊接邊緣滾焊每個相應(yīng)的蓋板形成不滲漏的密封。與圖3A-E所示的實施方案一樣，不需要為了除去任何可能沿著焊接邊緣形成的焊接凸起進行額外的表面處理或機械加工，因為這些凸起沒有超出基體主體的底面。與圖3A-E所示的前一個實施方案一樣，應(yīng)力消除凹槽避免在沿著焊接邊緣1005將蓋板595滾焊到流動基體的主體上期間可能發(fā)生的任何彎曲、扭轉(zhuǎn)或其它變形的作用。圖5舉例說明可能用于圖3-4的實施方案的蓋板595。有利的是，蓋板595可以用金屬片材以最低的成本機制或沖制。在本發(fā)明的一個實施方案中蓋板595的厚度是大約0. 035英寸厚，幾乎是整合焊接蓋板195的厚度的兩倍，而且即使在高壓應(yīng)用中也不需要額夕卜增強。圖6A-E仍然舉例說明依照本發(fā)明包括用對應(yīng)的個別蓋板密封的流動路徑的流動基體的替代設(shè)計。與圖3A-E所示的實施方案一樣，人們應(yīng)該領(lǐng)會到基體主體可能包括與圖3A-E所示的那些類似的眾多流動路徑，因為在此舉例說明的圖6A-E主要用來詳細說明用于這個特定實施方案的焊接結(jié)構(gòu)的構(gòu)造。用于這個實施方案的蓋板595可能與前面就圖5描述的相同，而且可能是用一塊或一片金屬制成的，例如，通過沖壓或機械加工，如圖5所
/Jn o如同圖6B最清楚地舉例說明的那樣，這個實施方案的焊接結(jié)構(gòu)實質(zhì)上類似于前面就圖4A-G描述的焊接結(jié)構(gòu)，而且包括焊接邊緣1505、凹陷的平坦底部1510和陷型唇1520。與圖4A-G的實施方案一樣,相應(yīng)的蓋板595(例如，圖5所不的蓋板)可能被滾焊以便密封每條相應(yīng)的流動路徑。然而，這個實施方案的焊接結(jié)構(gòu)不包括圖4A-G所示實施方案中的應(yīng)力消除凹槽。雖然圖3A-E和圖4A-G所示的應(yīng)力消除凹槽有助于在焊接期間避免流動基體主體的任何變形，但是它的出現(xiàn)嚴格地說并非必要，因為滾焊工藝與其它類型的焊接工藝(例如，堆焊)相比通常把較少的熱量傳遞給基體的主體。因此，在特別關(guān)心成本的情況下，可以如同就這個實施方案展示的那樣省略應(yīng)力消除凹槽。與圖3A-E和圖4A-G所示的實施方案一樣，不需要為了除去可能沿著焊接邊緣形成的焊瘤增加額外的表面處理或機械加工，因為這些焊瘤不超過基體主體的底面。圖7A-E和圖8A-E舉例說明本發(fā)明的替代實施方案，該實施方案也使用個別的蓋板密封在流動基體的主體的底面上形成的相應(yīng)的流動路徑。圖7A-E和圖8A-E的實施方案都使用焊接蓋板(如圖9A-B所示)，其中呈熱透凹槽2600形式的焊接結(jié)構(gòu)在蓋板995的周界附近形成。人們應(yīng)該領(lǐng)會到雖然圖7A-E和8A-E只舉例說明一條流動路徑要用相應(yīng)的蓋板密封，但是該基體主體可能包括與圖3A-E所示的那些類似的眾多流動路徑，因為在此展示的圖7A-E和圖8A-E主要用來詳細說明在這些特定的實施方案中使用的焊接結(jié)構(gòu)的構(gòu)造。如同在圖7B中清楚地舉例說明的那樣，圖7A-E所示的實施方案包括在流動基體的主體中形成的焊接結(jié)構(gòu)，該焊接結(jié)構(gòu)包括應(yīng)力消除壁、焊接表面1910和應(yīng)力消除凹槽1915。應(yīng)力消除凹槽1915再一次起避免任何在蓋板對流動基體主體的焊接期間可能發(fā)生的彎曲、扭轉(zhuǎn)或其它的變形。然而，在圖7A-E所示的實施方案中，蓋板被沿著在蓋板995上形成的熱透凹槽2600樁焊(stake weld)到應(yīng)力消除壁和焊接表面1910上(圖9A-B)。在制造期間，在把蓋板995放在每條相應(yīng)的待密封的流動路徑上之后，每個相應(yīng)的蓋板將相對于應(yīng)力消除壁和焊接表面1910立樁定位(staking)。這種立樁定位可能是通過沿著流
動路徑的邊界在若干離散的位置把蓋板995焊接到應(yīng)力消除壁和焊接表面1910上或者借助機械力，舉例來說，通過使用沖床將蓋板995在若干離散位置對應(yīng)力消除壁和焊接表面1910立樁定位完成的。立樁定位允許將基體連同它保有的相關(guān)聯(lián)的蓋板作為一個單元操縱和避免蓋板995在焊接期間移動。然后，可以沿著熱透凹槽2600樁焊每個相應(yīng)的蓋板995形成連續(xù)的焊接密封。如同下面參照圖9A-B更詳細地描述的那樣，熱透凹槽2600允許使用較少的能量更快地將蓋板995焊接到基體上而且對基體主體來說變形比沒有它的時候更小。圖7E舉例說明焊縫穿透基體主體的樣子。圖8A-E舉例說明本發(fā)明的另一個使用個別蓋板密封在流動基體的主體底面上形成的相應(yīng)的流動路徑的實施方案。與圖7A-E所不的前一個實施方案一樣,這個實施方案使用一個焊接蓋板995 (圖9A-B所描繪的)，其中呈熱透凹槽2600形式的焊接結(jié)構(gòu)是在蓋板995的邊界附近形成的。與圖7A-E所示實施方案相反，如同在圖SB中清楚地看到的那樣，圖8A-E所示實施方案的焊接結(jié)構(gòu)只包括凹進流動基體的主體底面包圍流動路徑邊界的平坦表面2310。在制造期間，在把相應(yīng)的蓋板99放在每條待密封的流動路徑上之后，每個相應(yīng)的蓋板將通過，舉例來說，沿著流動路徑的邊界在若干離散的位置將蓋板焊接到平坦表面上或如上所述借助機械力相對平坦表面2310立樁定位。如上所述，立樁定位允許將基體連同與它相關(guān)聯(lián)的保有蓋板作為一個單元一起操縱和避免蓋板在焊接期間移動。然后，可以沿著熱透凹槽2600樁焊每個相應(yīng)的蓋板，形成連續(xù)的焊接密封。因為在蓋板995的邊界周圍形成熱透凹槽，所以蓋板可以以比沒有該凹槽時少的能量和少的流動基體主體變形(或者沒有變形)樁焊到流動基體的主體上。圖8E舉例說明焊接穿透基體主體的樣子。圖9A-B舉例說明適合樁焊到流動基體的主體上的焊接蓋板。如圖9A-B所示，焊接蓋板995包括包圍焊接蓋板995的邊界的熱透凹槽2600。熱透凹槽2600可能是通過化學(xué)蝕刻或機械加工形成的。熱透凹槽2600將該凹槽位置的焊接蓋板厚度減少大約30-50%，在所示的實施方案中減少大約40%。在所示的實施方案中，焊接蓋板995的厚度是大約0. 02英寸(0. 5毫米)厚，凹槽是在其最寬點大約0. 02英寸到0. 025英寸(0. 5毫米到0. 6毫米)寬，和大約0.008到0.01英寸(0.2毫米到0.25毫米)深。雖然在外形上被展示為呈半圓形，但是人們應(yīng)該領(lǐng)會到作為替代可能使用其它形狀。通過減少焊接蓋板的厚度，熱透凹槽2600將減少與流動基體的主體形成連續(xù)的樁焊所需的時間和功率。蓋板上的熱透凹槽2600還為人員或機器完成焊接充當(dāng)導(dǎo)向裝置。人們應(yīng)該領(lǐng)會到焊接蓋板995在設(shè)計上類似于圖IA-J所示的整合焊接蓋板195，因為凹槽123、2600都充當(dāng)焊接期間的導(dǎo)向裝置，而且使流動路徑能使用較少的功率和時間密封。圖10A-G舉例說明依照本發(fā)明的另一個實施方案的流動基體和相關(guān)聯(lián)的蓋板。與圖3-9所示的將蓋板焊接到流動基體的主體上的實施方案相反，圖10A-G的實施方案利用彈性體密封件密封流動路徑，與圖2A-H的實施方案一樣。在圖10A-G的實施方案中，流動基體、蓋板或流動基體和蓋板兩者可能是用金屬或非金屬材料形成的。舉例來說，在需要加熱或冷卻流動基體中的流體的場合，可能使用金屬材料，而在關(guān)心離子污染的場合，可能使用非金屬材料。如圖IOB所示，流動路徑175包括尺寸可容納蓋板1050和相關(guān)聯(lián)的彈性體密封件1055的凹穴區(qū)域1040(圖10D-F)和尺寸阻止蓋板1050和相關(guān)聯(lián)的彈性體密封件1055在凹穴區(qū)域1040中被壓縮的時候進一步移動的主動停止凸緣1030(圖10E).圖10D-G舉例說明背襯板1060可能用來在流動路徑175的凹穴區(qū)域內(nèi)壓縮蓋板1050和相關(guān)聯(lián)的彈性體密封件1055的方式。被收容在帶內(nèi)螺紋的流動基體安裝孔1065中的螺紋緊固件(未展示)壓縮背襯板使之抵住基體的主體并且迫使蓋板1050和相關(guān)聯(lián)的彈性體密封件在凹穴區(qū)域1040內(nèi)進入密封接合狀態(tài)。依據(jù)使用這個實施方案的應(yīng)用，流動基體和蓋板可能是用金屬或塑料制成的。背襯板1060在需要加熱或冷卻流動路徑中的流體的時候可能是用任何像鋁這樣的適當(dāng)材料制成的，否則可能是用塑料制成的。如同在圖IOE和圖IOF最清楚地展示的那樣，蓋板1050包括在蓋板1050周圍將彈性體密封件1055保持在適當(dāng)?shù)奈恢靡灾律w板1050和相關(guān)聯(lián)的彈性體密封件1055可以作為一個單元插入的一對肩臺1051和1052。所述對肩1051、1052有相同的尺寸，以便蓋板1050和它相關(guān)聯(lián)的彈性體密封件1055可以插入使肩臺1051與主動停止凸緣1030接合或使肩臺1052與眾多停止凸緣1030接合。圖IlA和圖IlB舉例說明本發(fā)明的一些進一步的方面。如圖IlA和IlB所示，并非使用一些流動基體形成氣體棒或者整個輸氣嵌板，一塊材料1100可能用來形成氣體棒或整個輸氣嵌板。圖IlA還舉例說明背襯板1120可以怎樣用來增強用于較高壓力的應(yīng)用的蓋板。舉例來說，當(dāng)與在一塊薄片材中定義眾多路徑密封焊接位置(例如，圖II所示的凹槽123)的整合薄焊接蓋板(例如，圖IA-J所示的)一起使用的時候，可能需要背襯板1120，以增強該焊接蓋板，對于高壓應(yīng)用尤其如此。背襯板1120可能是用金屬材料(例如，鋁)或非金屬材料(例如，塑料)制成的。也如在圖IlA所示，片狀加熱器1110可能位于流動基體(包含一個或多個相關(guān)聯(lián)的蓋板)和背襯板1120之間。帶片狀加熱器的整合薄蓋板和背襯板的組合安全地密封在高壓使用的流動路徑，同時允許將熱量迅速地傳送給在其中流動的流體。如圖IlB所示，并非使用整合的焊接蓋板，可能使用多個個別的焊接蓋板，例如，焊接蓋板595和995(圖5和圖9)。圖IlB進一步展示并非使用片狀加熱器1110，而是可能使用鑲嵌在背襯板1120的蛇形凹槽中的蛇形加熱器1112，或作為替代，可能使用一些傳統(tǒng)的筒型加熱器1114。人們應(yīng)該領(lǐng)會到圖IlA所示的背襯板可能不僅用于圖IA-J的實施方案所用的薄焊接蓋板，而且可能也用于圖10A-E的實施方案，壓縮用來密封每條流動路徑的每個0型圈密封件。此外，在流動基體的主體用非金屬材料制成的情況下，背襯板1120可能是用金屬材料制成的，為的是將補充支撐提供給任何流動零部件底托。舉例來說，安排在流動基體的頂面的流體轉(zhuǎn)運部件可以借助穿過在基體的主體中形成的洞并且被收容在金屬板1120的螺紋孔中的螺紋緊固件從下面安裝到流動基體的主體上。圖12A-C舉例說明用于液體、氣體或液態(tài)和氣體的組合的輸氣嵌板作為本發(fā)明另外的一些方面的例證。舉例來說，如圖12A所示，整個輸氣嵌板可以只使用兩個流動基體1200、1201形成，其中每個流動基體將一些氣體棒合并(給定基體中的個別氣體棒將從圖12A的左邊向右邊傳送流體)。此外，如圖12A-C所示，這個實施方案的基體1200、1201適合用于有對稱的孔口安排的流體轉(zhuǎn)運部件(例如，W-seal 器件)，而不是有非對稱孔口安排的那些。此外，如同在圖12C中能最清楚地看到的那樣，基體1200可能包括有不同流量的流動路徑，沿不同方向定向的流動路徑和/或在基體主體的對置表面中形成的流動路徑。舉例來說，如圖12C所示，基體1200可能包括在直徑較大的流動路徑1275a、1275b、1275c，它們分別在基體1200的底面(路徑1275a)或頂面(流動路徑1275b)上形成沿著第一方向或沿著第二方向(流動路徑1275c)傳送流體。這種直徑較大的流動路徑可能用
來傳送凈化氣體或流體，例如，U。流動基體可能還包括在基體1200的頂面或底面(流動路徑1275d)形成的沿著第一方向傳送流體的直徑較小的流動路徑1275d、1275e、1275f以及在頂面(流動路徑1275e)或底面(流動路徑1275f)形成的沿著第二方向傳送流體的直徑較小的流動路徑。直徑較小的流動路徑1275d、1275e和1275f可能用來傳送溶劑或其它的液體或氣體。雖然圖12A-C舉例說明的實施方案適合連同被焊接到基體主體上的金屬焊接蓋板一起使用，但人們應(yīng)該領(lǐng)會到這個實施方案可以作為替代適合連同彈性體密封件一起使用。舉例來說，對于那些在基體底面形成的流動路徑，背襯板(例如，就圖IlA和IlB描述的背襯板)可以用來壓縮蓋板和彈性體密封件，而那些在基體頂面形成的流動路徑可以這樣形成，以致與基體的頂面重合安裝的流動部件被向下安裝在蓋板和密封件之上并且在從上方緊固之時壓縮相關(guān)聯(lián)的蓋板和密封件密封與基體上的導(dǎo)管孔口的結(jié)合部。至此已經(jīng)描述了這項發(fā)明的至少一個實施方案的若干方面，人們將領(lǐng)會到各種不同的變更、修正和改進對于熟悉這項技術(shù)的人將很容易發(fā)生。這樣的變更、修正和改進傾向于作為這份揭示的一部分，而且傾向于落在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。因此，前面的描述和附圖僅僅是作為實施例。
權(quán)利要求
1.一種流動基體，其中包括 由一塊堅硬的第一材料形成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面； 眾多對在基體主體的第一表面中定義的零部件導(dǎo)管端口； 眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管端口之間延伸并且與相應(yīng)的成對零部件導(dǎo)管端口的每個零部件導(dǎo)管端口流體連通的流動路徑，每條單獨的流動路徑都是在基體主體的第二表面中形成的；以及 至少一個由第二材料形成的蓋板，至少一個蓋板有構(gòu)造適合密封眾多流動路徑之中的至少一條流動路徑的第一表面和與所述至少一個蓋板的第一表面對置的第二表面； 其中至少基體主體和所述至少一個蓋板之一包括至少在基體主體的第二表面和所述至少一個蓋板的第二表面之一上形成的焊接結(jié)構(gòu)，該焊接結(jié)構(gòu)的構(gòu)造適合包圍那至少一條流動路徑而且有利于沿著該焊接結(jié)構(gòu)將所述至少一個蓋板焊接到基體主體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體，其中組成導(dǎo)管端口穿過基體主體延伸到基體主體的第二表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體，其中第一材料和第二材料是相同合金類型的不銹鋼。
4.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體，其中基體主體包括在基體主體的第二表面形成的第一焊接結(jié)構(gòu)，而且所述至少一個蓋板包括在所述至少一個蓋板的第二表面形成的第二焊接結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體，其中所述至少一個蓋板包括焊接結(jié)構(gòu)，該焊接結(jié)構(gòu)包括在所述至少一個蓋板的第二表面中形成的凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的流動基體，其中凹槽是借助化學(xué)蝕刻在所述至少一個蓋板的第二表面上形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的流動基體，其中該凹槽通過識別對基體主體來說所述至少一個蓋板的焊接位置和通過減少將所述至少一個蓋板焊接到基體主體上所需的功率使將所述至少一個蓋板焊接到基體主體上變得容易。
8.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體，其中所述至少一個蓋板包括眾多焊接結(jié)構(gòu)，眾多焊接結(jié)構(gòu)當(dāng)中的每個焊接結(jié)構(gòu)都包括在所述至少一個蓋板的第二表面上形成的相應(yīng)的凹槽，眾多凹槽當(dāng)中每個相應(yīng)的凹槽包圍眾多流動路徑當(dāng)中相應(yīng)的流動路徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體，其中所述至少一個蓋板包括眾多與眾多流動路徑之中每一條相對應(yīng)的蓋板，眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板包括在該相應(yīng)的蓋板的第二表面上形成的相應(yīng)的凹槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體,其中基體主體包括在基體主體的第二表面上形成的焊接結(jié)構(gòu)，該焊接結(jié)構(gòu)包括圍住至少一條流動路徑的凹陷的壁面。
11.根據(jù)權(quán)利要求10的流動基體，其中焊接結(jié)構(gòu)進一步包括圍住凹陷焊接壁面的應(yīng)力消除凹槽。
12.根據(jù)權(quán)利要求10的流動基體，其中焊接結(jié)構(gòu)進一步包括安排在所述至少一條流動路徑和凹陷焊接壁面之間圍住所述至少一條流動路徑的陷型唇。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的流動基體，其中焊接結(jié)構(gòu)進一步包括圍住凹陷焊接壁面的應(yīng)力消除凹槽。
14.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體,其中流動基體形成用來輸送半導(dǎo)體處理流體、抽樣流體和石化流體之一的氣體棒的零部件。
15.根據(jù)權(quán)利要求I的流動基體,其中流動基體實質(zhì)上形成所有的流體遞送嵌板。
16.根據(jù)權(quán)利要求1-15之中任何一項的流動基體，其中眾多流動路徑之中的第一流動路徑有不同于眾多流動路徑之中的第二流動路徑的橫截面積。
17.根據(jù)權(quán)利要求1-16之中任何一項的流動基體，其中眾多流動路徑是沿著第一方向在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管端口之間延伸的眾多第一流動路徑，而且該流動基體進一步包括至少一條在該基體主體的第一表面和第二表面之一上形成的沿著與第一方向橫交的第二方向延伸的流動路徑。
18.一種流動基體，其中包括 由一塊堅硬的第一材料形成的基體主體，該基體主體有第一表面和與第一表面對置的第二表面； 在基體主體的第一表面中定義的眾多對零部件導(dǎo)管端口； 眾多在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管端口之間延伸并且與相應(yīng)的成對零部件導(dǎo)管端口之中的每個零部件導(dǎo)管端口流體連通的流動路徑，每條相應(yīng)的流動路徑都是在基體主體的第二表面中形成的； 與眾多流動路徑一一對應(yīng)的眾多密封件；以及 至少一個由第二材料形成的蓋板，所述至少一個蓋板有構(gòu)造適合密封眾多流動路徑之中的至少一條流動路徑的第一表面和與所述至少一個蓋板的第一表面對置的第二表面； 其中所述至少一個蓋板配置成接受并保有眾多密封件之中的至少一個密封件與所述至少一個蓋板配套并且在抵住基體主體壓縮之時對至少一條流動路徑形成不滲透流體的密封。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的流動基體，其中零部件導(dǎo)管端口穿過基體主體延伸到基體主體的第二表面。
20.根據(jù)權(quán)利要求18的流動基體，其中第一材料和第二材料都是塑料。
21.根據(jù)權(quán)利要求18的流動基體，其中第一材料是塑料，而第二材料是金屬。
22.根據(jù)權(quán)利要求18的流動基體，其中所述至少一個蓋板包括在所述至少一個蓋板的第一表面中形成的而且尺寸適合保有所述至少一個密封件的凹槽。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的流動基體，其中凹槽是通過模塑成形和機械加工之一在所述至少一個蓋板的第一表面中形成的。
24.根據(jù)權(quán)利要求18的流動基體，其中所述至少一個蓋板包括眾多在所述至少一個蓋板的第一表面上形成的凹槽，眾多凹槽之中每個相應(yīng)的凹槽形成保有眾多密封件之中相應(yīng)的密封件所需的尺寸。
25.根據(jù)權(quán)利要求18的流動基體，其中所述至少一個蓋板包括眾多與眾多流動路徑--對應(yīng)的蓋板，眾多蓋板之中每個相應(yīng)的蓋板都被配置成接受眾多密封件之中的一個相應(yīng)的密封件并將它保留在該相應(yīng)的蓋板的第一和的第二表面之間。
26.根據(jù)權(quán)利要求25的流動基體，其中每個相應(yīng)的蓋板的第一和第二表面被相應(yīng)蓋板的中間部分分開，該中間部分有比該相應(yīng)的蓋板的第一和第二表面之中任何一個都小的橫截面。
27.根據(jù)權(quán)利要求26的流動基體，其中每個相應(yīng)的蓋板的第一和第二表面所形成的尺寸是相同的。
28.根據(jù)權(quán)利要求18的流動基體，進一步包括由剛性材料形成的構(gòu)造適合毗連所述至少一個蓋板的第二表面安排和抵住基體主體壓縮所述至少一個蓋板的金屬板。
29.根據(jù)權(quán)利要求18-28之中任何一項的流動基體，其中眾多流動路徑之中的第一流動路徑有不同于眾多流動路徑之中的第二流動路徑的橫截面積。
30.根據(jù)權(quán)利要求18-28之中任何一項的流動基體，其中眾多流動路徑是沿著第一方向在每對相應(yīng)的零部件導(dǎo)管端口之間延伸的眾多第一流動路徑，而且流動基體進一步包括至少一條在該基體主體的第一表面和第二表面之一中形成的沿著與第一方向橫交的第二方向延伸的第二流動路徑。
全文摘要
流動基體包括有第一表面和對置的第二表面的主體、眾多對在主體的第一表面中定義的端口、眾多在每對相應(yīng)的端口之間延伸并且與相應(yīng)的成對端口的每個端口流體連通的流動路徑以及至少一個蓋板。每條流動路徑都是在主體的第二表面中形成的。所述至少一個蓋板有構(gòu)造適合密封至少一條流動路徑的第一表面和對置的第二表面。至少主體和所述至少一個蓋板之一包括在至少主體的第二表面和所述至少一個蓋板第二表面之一上形成的焊接結(jié)構(gòu)，其構(gòu)造適合包圍那至少一條流動路徑而且有利于沿著該焊接結(jié)構(gòu)將所述至少一個蓋板焊接到主體上。
文檔編號H01L21/02GK102804335SQ201080025900
公開日2012年11月28日 申請日期2010年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月10日
發(fā)明者基姆·恩格西·烏 申請人:威斯塔德爾特有限責(zé)任公司