專利名稱：立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前常見的散熱器結(jié)構(gòu)，多為鋁材經(jīng)由擠型加工再裁切為適當(dāng)長(zhǎng)度而成(亦有銅材，但加工不易且成本較高，故較不普遍)，由于加工技術(shù)的限制，通常鋁擠型成型的散熱器必須具有一定適當(dāng)厚度，以確保其成型后具有固定的形狀，以及一定的熱傳導(dǎo)性能，如此一來，雖然節(jié)省了電路板上的空間，但由于大多數(shù)的設(shè)計(jì)者多會(huì)將散熱器設(shè)計(jì)為直立的結(jié)構(gòu)， 上述傳統(tǒng)的鋁擠型散熱器(厚度較大)仍難以避免地造成電路板上的空間浪費(fèi)；再者，由于鋁擠型成型的半成品皆具有固定的斷面形狀，致使其加工完成的散熱器亦無法有彎折的結(jié)構(gòu)，故而，傳統(tǒng)將鋁擠型散熱器直立設(shè)置于電路板上的結(jié)構(gòu)中，較普遍的是將該散熱器直接固定在電路板上的發(fā)熱電子組件上，利用電子組件對(duì)散熱器形成支撐，但這種方式僅適用于較大型的電子組件(如功率晶體)，而并不適用于較小型的各種電子組件，因此有其應(yīng)用上的限制。另有以螺栓由下方穿過電路板上預(yù)設(shè)的孔洞，再螺入散熱器上對(duì)應(yīng)的螺孔中，以使散熱器得以被固定在電路板上，這種結(jié)構(gòu)不但加工上極為不便，且若該電路板的線路較為復(fù)雜密集時(shí)，則無法設(shè)置供螺栓通過的孔洞，此亦為其應(yīng)用上的限制。因此，又出現(xiàn)了如圖1、2所示的支撐件5結(jié)構(gòu)，其主要為一中段彎折的結(jié)構(gòu)，在其一側(cè)設(shè)有可支撐(或焊合)于電路板4上的底部51，于其另一側(cè)則設(shè)有一插嵌部52，且該插嵌部52可對(duì)應(yīng)于該散熱器10上二預(yù)設(shè)相鄰鰭片間所形成的一容置部101，藉由該插嵌部 52伸入結(jié)合于容置部101內(nèi)，而形成一定位，使散熱器10得以經(jīng)由支撐件5而直立設(shè)置于電路板4上；然而，這種結(jié)構(gòu)不但結(jié)構(gòu)上較為復(fù)雜、不易組裝，同時(shí)，亦難以避免的有相同的散熱器厚度所造成的大體積缺失。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，它重量輕、 體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易且成本低廉。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，主要包括一散熱組件，該散熱組件主要以非鋁金屬成型為所需大小、形狀的薄片體，且在該薄片體周緣的至少一邊側(cè)設(shè)有至少一橫向彎折的基部，藉由該基部支撐在預(yù)設(shè)電路板上，使散熱組件得以直立在該電路板上。與傳統(tǒng)的散熱組件相比，本實(shí)用新型的立式散熱組件，具有極薄的厚度，從而減少了占用的電路板空間，并降低了產(chǎn)品的整體重量；同時(shí)，由于其整體結(jié)構(gòu)被有效簡(jiǎn)化，因此， 還可以降低材料及組裝成本。

[0008]
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明圖1是現(xiàn)有散熱器與相關(guān)支撐件的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2是現(xiàn)有散熱器與支撐件的組合應(yīng)用圖；圖3本實(shí)用新型的構(gòu)造示意圖；圖4是本實(shí)用新型與相關(guān)電子組件的組合平面圖；圖5是本實(shí)用新型的應(yīng)用情形示意圖。圖中附圖標(biāo)記說明如下1 散熱組件 10散熱器 101 容置部 11基部 12 插嵌部 13 :固定部14 電鍍層 2:導(dǎo)熱層 3:電子組件 31 發(fā)熱部 32 固定組件 4電路板41 插孔 5支撐件 51 底部 52 插嵌部
具體實(shí)施方式
為對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效有更具體的了解，現(xiàn)結(jié)合圖示的實(shí)施方式，詳述如下請(qǐng)參閱圖3至5所示，明顯可看出，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)主要包括散熱組件1及導(dǎo)熱層2等部分，其中該散熱組件1以非鋁金屬(可為馬口鐵或其它金屬表面施以電鍍而形成一電鍍層14)成型為所需大小、形狀的薄片狀，且在該散熱組件1的周緣至少一邊側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)橫向彎折的基部11，并在該基部11的延伸末端設(shè)有一彎折的插嵌部12，在該散熱組件 1上另設(shè)有一定位部13 (可為一螺孔)，該定位部13可供一固定組件32貫穿結(jié)合一外部發(fā)熱的電子組件3，使該電子組件3的發(fā)熱部31與散熱組件1之間形成緊密接觸，導(dǎo)熱層2為一導(dǎo)熱性極佳的涂料，其可經(jīng)由噴涂、涂布或其它方式成型于該散熱組件1(電鍍層14)表面，以有效提升熱傳導(dǎo)效果。在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可在該電路板4上對(duì)應(yīng)散熱組件1設(shè)置位置設(shè)有一插孔41，以供散熱組件1的插嵌部12伸入而形成定位，再配合基部11支撐于電路板4表面，可使該散熱組件1得以穩(wěn)固地直立于電路板4上。本實(shí)用新型的上述結(jié)構(gòu)，其藉由導(dǎo)熱層2具有極佳導(dǎo)熱性，可效提升熱傳導(dǎo)及散熱效果的特性，可使該散熱組件1以較小面積及較薄的厚度即可達(dá)到所需的散熱需求，因此相較于傳統(tǒng)鋁擠型的散熱器而言，本實(shí)用新型的散熱組件1不但可減少占用電路板4上的空間， 更可降低整體的重量，使相關(guān)產(chǎn)品較容易滿足整體輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)特性，同時(shí)，其不但結(jié)構(gòu)上已極為簡(jiǎn)化，且組裝上亦極為便利，可有效降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。綜上所述，本實(shí)用新型的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)減輕重量、縮小體積、簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)且降低成本的功效；上述說明的內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一散熱組件，該散熱組件主要以非鋁金屬成型為所需大小、形狀的薄片體，且在該薄片體周緣的至少一邊側(cè)設(shè)有至少一橫向彎折的基部，藉由該基部支撐在預(yù)設(shè)電路板上，使散熱組件得以直立在該電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基部在遠(yuǎn)離薄片體的一端另設(shè)有彎折的插嵌部，且該電路板上有一能供該插嵌部伸入的插孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱組件表面經(jīng)電鍍處理形成有一電鍍層。
4.如權(quán)利要求1或2所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱組件表面設(shè)有一導(dǎo)熱性極佳的導(dǎo)熱層。
5.如權(quán)利要求3所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱組件在電鍍層外表面設(shè)有一導(dǎo)熱性極佳的導(dǎo)熱層。
6.如權(quán)利要求1或2所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱組件上設(shè)有一能夠供外部發(fā)熱的電子組件結(jié)合的定位部。
7.如權(quán)利要求3所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱組件上設(shè)有一能供外部發(fā)熱的電子組件結(jié)合的定位部。
8.如權(quán)利要求4所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱組件上設(shè)有一能供外部發(fā)熱的電子組件結(jié)合的定位部。
9.如權(quán)利要求5所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱組件上設(shè)有一能供外部發(fā)熱的電子組件結(jié)合的定位部。
10.如權(quán)利要求6所述的立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位部為一螺孔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種立式散熱組件的改良結(jié)構(gòu)，主要是以非鋁金屬成型為所需大小、形狀的薄片狀散熱組件，且在薄片體周緣的至少一邊側(cè)設(shè)有至少一橫向彎折的基部，而在該散熱組件表面可依序形成有一電鍍層及一導(dǎo)熱性極佳的導(dǎo)熱層。該立式散熱組件重量輕，體積小，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易且成本低廉。使用時(shí)，利用基部將散熱組件穩(wěn)固地直立于電路板上，與發(fā)熱的電子組件相結(jié)合，從而以較小的面積及和較薄的厚度達(dá)到了所需的散熱需求。
文檔編號(hào)H01L23/367GK201994280SQ20102068175
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者吳哲元 申請(qǐng)人:吳哲元