專利名稱：一種用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于無線通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件。
技術(shù)背景隨著無線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，硬連接方式被普遍引入射頻子系統(tǒng)，特別是線路板與射頻無源器件之間、線路板與子模塊之間的連接。采用這種硬連接方式的優(yōu)點(diǎn)是，避免了傳統(tǒng)線路板與無源模塊之間采用焊接所帶來的不可靠缺陷，但是基于這種硬連接的單模塊測試變得較為困難，普遍的方法是采用線路板測試工裝或者轉(zhuǎn)接件。在帶有硬連接接頭的射頻模塊測試中，傳統(tǒng)的測試方法是用測試工裝線路板來進(jìn)行測試(如圖1所示)，測試線路板101上有接頭102和傳輸線103，傳輸線103靠螺釘?shù)姆绞脚c硬連接接頭104相連。這種方式的缺點(diǎn)較多。首先，采用工裝線路板進(jìn)行測試由于線路本身是裸露的，所以容易產(chǎn)生射頻泄漏，這樣會對模塊的測試產(chǎn)生影響。再有，這種測試工裝板每次測試的時候必須將接地螺釘和信號線連接螺釘上緊進(jìn)行測試，測試效率較低。
發(fā)明內(nèi)容為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，以解決傳統(tǒng)線路板測試工裝所存在的容易產(chǎn)生射頻泄漏、及測試效率較低的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案一種用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，包括轉(zhuǎn)接件( 、轉(zhuǎn)接導(dǎo)體( 和硬連接接頭G)，所述轉(zhuǎn)接件O)中設(shè)有一內(nèi)導(dǎo)體001)，該內(nèi)導(dǎo)體(201)通過轉(zhuǎn)接導(dǎo)體C3)與硬連接接頭⑷連接。其中所述轉(zhuǎn)接件( 包括殼體O05)，該殼體Q05)中設(shè)置有一絕緣層O04)，所述內(nèi)導(dǎo)體O01)固定于該絕緣層O04)中。其中所述轉(zhuǎn)接件O)的底部設(shè)置有一密封底圈(203)。其中所述轉(zhuǎn)接導(dǎo)體C3)上端設(shè)有一與內(nèi)導(dǎo)體(201)相連的連接孔(301)，下端設(shè)有一與硬連接接頭固定連接的螺柱(302)。其中所述硬連接接頭(4)上設(shè)置有一密封頂圈(402)。其中所述轉(zhuǎn)接件( 上設(shè)置有上定位孔O06)，硬連接接頭(4)上設(shè)置有與所述上定位孔(206)相對應(yīng)的下定位孔(401)。本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接件中設(shè)置有內(nèi)導(dǎo)體，在內(nèi)導(dǎo)體外設(shè)置有絕緣層，使內(nèi)導(dǎo)體通過轉(zhuǎn)接導(dǎo)體與硬連接接頭連接，且使轉(zhuǎn)接件底部的密封底圈與硬連接接頭的密封頂圈對應(yīng)密封連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過內(nèi)導(dǎo)體外設(shè)置的絕緣層，避免產(chǎn)生射頻泄漏，同時將轉(zhuǎn)接件與硬連接接頭連接為一體，提高了線路板的測試效率。

[0013]圖1為現(xiàn)有線路板測試工裝示意圖。圖2為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接件與硬連接接頭安裝方式示意圖。圖3為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接件的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接件的剖視圖。圖5為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)識說明測試線路板101、接頭102、傳輸線103、硬連接接頭104、轉(zhuǎn)接件2、 內(nèi)導(dǎo)體201、螺紋202、密封底圈203、絕緣層204、殼體205、上定位孔206、轉(zhuǎn)接導(dǎo)體3、連接孔301、螺柱302、硬連接接頭4、下定位孔401、密封頂圈402。
具體實(shí)施方式
為闡述本實(shí)用新型的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。請參見圖2、圖3、圖4、圖5所示，圖2為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接件與硬連接接頭安裝方式示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，包括轉(zhuǎn)接件2、轉(zhuǎn)接導(dǎo)體3和硬連接接頭4，所述轉(zhuǎn)接件2的上端外側(cè)設(shè)置有螺紋202，中間設(shè)置有一通孔，該通孔中固定有內(nèi)導(dǎo)體201，該內(nèi)導(dǎo)體201的下端與轉(zhuǎn)接導(dǎo)體3連接，轉(zhuǎn)接導(dǎo)體3下端則與硬連接接頭4連接。其中轉(zhuǎn)接件2與硬連接接頭4分別固定安裝在測試線路板101的正反兩面，且二者之間通過轉(zhuǎn)接導(dǎo)體3連接，在測試線路板101上設(shè)置有對應(yīng)的定位孔，而轉(zhuǎn)接件2上的上定位孔206與硬連接接頭4上的下定位孔401之間可以相互對應(yīng)。轉(zhuǎn)接件2包括有殼體205，殼體205內(nèi)設(shè)置有一絕緣層204，所述內(nèi)導(dǎo)體201則固定于該絕緣層204中，轉(zhuǎn)接件2的底部設(shè)置有一密封底圈203 ；硬連接接頭4的上部設(shè)置有上述密封底圈203對應(yīng)的密封頂圈402，所述密封底圈203與密封頂圈402可與測試線路板 101的板面形成密封。轉(zhuǎn)接導(dǎo)體3為一柱狀體，其上端為一連接孔301，下端為一螺柱302，該轉(zhuǎn)接導(dǎo)體3 穿過測試線路板101，上端連接孔301與轉(zhuǎn)接件2中的內(nèi)導(dǎo)體201固定連接，而下端的螺柱 302則可對應(yīng)固定安裝在硬連接接頭4中。相比傳統(tǒng)線路板測試工裝，本實(shí)用新型在線路板兩側(cè)安裝轉(zhuǎn)接件和硬連接接頭， 并通過轉(zhuǎn)接導(dǎo)體將二者連接，其中轉(zhuǎn)接件中設(shè)置有內(nèi)導(dǎo)體，在內(nèi)導(dǎo)體外設(shè)置有絕緣層，另外轉(zhuǎn)接件底部的密封底圈與硬連接接頭的密封頂圈對應(yīng)與線路板密封連接，從而避免產(chǎn)生射頻泄漏，而由于轉(zhuǎn)接件與硬連接接頭之間安裝拆卸十分方便，也提高了線路板的測試效率。以上是對本實(shí)用新型所提供的一種用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，其特征在于包括轉(zhuǎn)接件O)、轉(zhuǎn)接導(dǎo)體(3)和硬連接接頭G)，所述轉(zhuǎn)接件( 中設(shè)有一內(nèi)導(dǎo)體001)，該內(nèi)導(dǎo)體(201)通過轉(zhuǎn)接導(dǎo)體(3) 與硬連接接頭(4)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，其特征在于所述轉(zhuǎn)接件 (2)包括殼體005)，該殼體(20 中設(shè)置有一絕緣層004)，所述內(nèi)導(dǎo)體O01)固定于該絕緣層Q04)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，其特征在于所述轉(zhuǎn)接件(2)的底部設(shè)置有一密封底圈003)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，其特征在于所述轉(zhuǎn)接導(dǎo)體(3)上端設(shè)有一與內(nèi)導(dǎo)體(201)相連的連接孔(301)，下端設(shè)有一與硬連接接頭(4)固定連接的螺柱(302)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，其特征在于所述硬連接接頭(4)上設(shè)置有一密封頂圈002)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，其特征在于所述轉(zhuǎn)接件 (2)上設(shè)置有上定位孔006)，硬連接接頭(4)上設(shè)置有與所述上定位孔(206)相對應(yīng)的下定位孔(401)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于硬連接接頭的測試轉(zhuǎn)接組件，包括轉(zhuǎn)接件、轉(zhuǎn)接導(dǎo)體和硬連接接頭，所述轉(zhuǎn)接件中設(shè)有一內(nèi)導(dǎo)體，該內(nèi)導(dǎo)體通過轉(zhuǎn)接導(dǎo)體與硬連接接頭連接。本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接件中設(shè)置有內(nèi)導(dǎo)體，在內(nèi)導(dǎo)體外設(shè)置有絕緣層，使內(nèi)導(dǎo)體通過轉(zhuǎn)接導(dǎo)體與硬連接接頭連接，且使轉(zhuǎn)接件底部的密封底圈與硬連接接頭的密封頂圈對應(yīng)密封連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過內(nèi)導(dǎo)體外設(shè)置的絕緣層，避免產(chǎn)生射頻泄漏，同時將轉(zhuǎn)接件與硬連接接頭連接為一體，提高了線路板的測試效率。
文檔編號H01R31/06GK201975655SQ201020674388
公開日2011年9月14日 申請日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者張煒, 袁良勇 申請人:摩比天線技術(shù)(深圳)有限公司