專利名稱：Led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種封裝LED芯片的技術，尤指一種LED封裝結構。
背景技術：
目前，發(fā)光二極管(LED，Light Emitting Diode)已被廣泛應用于各種照明或發(fā)光 顯示等場合中。而以往都必須在LED芯片上進行透鏡的封裝工序，但是，由于一般LED芯片 所使用材質的折射率(約為2. 45-3. 4)，比封裝材料或透鏡所使用材質的折射率(通常為塑 料材質，其折射率約為1.4-1. 高，因此，在折射率落差較大的情況下，光線在通過封裝材 料或透鏡時所產(chǎn)生的全反射率也比較大，導致光通量的流明(Lumen)較低，必須增加LED芯 片的發(fā)光電功率才可以達到預定的流明數(shù)值，但是，又容易造成LED芯片所產(chǎn)生的熱量提 高并減少其使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的，在于可提供一種LED封裝結構，能夠提高外部取光率并 降低電功率及LED芯片所產(chǎn)生的熱量，延長使用壽命，達到高亮度、低放熱及更省電的實用 目的。為了達到上述的目的，本實用新型提供一種LED封裝結構，包括基板、設于基板上 的LED芯片、以及封裝于LED芯片上的透鏡；其中，LED芯片與透鏡之間形成有透光膜。借 由所述透光膜達到上述的目的。進一步地，所述基板上設有作為正、負極的兩個導電層，所述LED芯片設于該兩個 導電層之間，并通過兩根焊線分別與該兩個導電層電性連接。進一步地，所述兩根焊線上設有粘著劑以作為固線。進一步地，所述基板與所述LED芯片間涂布有銀膠作為固定。進一步地，所述透鏡由透光封蓋與封裝層所構成。進一步地，所述透光膜的折射率介于透鏡的折射率與LED芯片的折射率之間。進一步地，所述透光膜的材質為二氧化鈦、二氧化硅或氧化鋁。進一步地，所述透光膜由兩種以上不同折射率的材質層疊而成，且各層的折射率 配合所述LED芯片至該透鏡的折射率呈漸減排列。進一步地，所述透鏡由透光封蓋與封裝層所構成。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的一種LED封裝結構，是在封裝LED芯片的透鏡內(nèi)， 增加至少一層透光膜，借此提高外部取光率并降低電功率及LED芯片所產(chǎn)生的熱量，延長 其使用壽命，達到高亮度、低放熱及更省電的實用目的。

圖1為本實用新型的基板的俯視示意圖；圖2為本實用新型的基板與透光封蓋的組裝前的結構示意圖；[0016]圖3為本實用新型的透光封蓋蓋置于基板上的組合示[0017]圖ζ〖為本實用新型組合完成的剖面示意圖；[0018]圖5為本實用新型另-一實施例的剖面示意圖。[0019]附圖標記說明[0020]1基板[0021]10導電層11銀膠[0022]2LED芯片[0023]20焊線21粘著劑[0024]3透鏡[0025]30透光封蓋31封裝層[0026]4透光膜[0027]40第一層41第二層[0028]42第三層
具體實施方式
為了能更進一步了解本實用新型的特征及技術內(nèi)容，請參考以下有關本實用新型 的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。本實用新型提供一種LED封裝結構，其在封裝LED芯片的透鏡內(nèi)，增加至少一層透 光膜，借此可提高流明并降低LED芯片所產(chǎn)生的熱量，以延長LED芯片的使用壽命。首先，參見圖1至圖4 本實用新型包括基板1、設于基板1上的LED芯片2、以及 封裝于LED芯片2上的透鏡3 ；其中，如圖1所示，該基板1上設有作為正、負極的兩個導電 層10，該LED芯片2設于基板1上的兩個導電層10之間，并通過兩根焊線20而分別與這兩 個導電層10電性連接，再在兩根焊線20上施以如硅膠等粘著劑21作為固線，以避免后續(xù) 工藝發(fā)生壓斷兩根焊線20等問題。另外，該LED芯片2與基板1之間可進一步涂布有銀膠 11作為固定，而該透鏡3則由透光封蓋30與封裝層31構成(如圖4所示)。接著，參見圖2 在封裝的過程中，由于該透鏡3尚未封裝成型，因此仍為上述的透 光封蓋30，并在該透光封蓋30的與該LED芯片2相對的內(nèi)表面上形成透光膜4，所述透光膜 4的折射率(η)進一步介于該透光封蓋30與該LED芯片2之間；也就是LED芯片2的折射 率(n。hip) >透光膜4的折射率(η) >透光封蓋30的折射率(n。。vJ。舉例來說若LED芯 片2的折射率(n。hip)為2. 45-3. 4，透光封蓋30折射率(n。。vJ為1. 4-1. 5，則所述透光膜4 的折射率(η)可介于1.4-3.4之間，因此透光膜4所能選用的材質可以為二氧化鈦(TiO2)、 二氧化硅(SiO2)或氧化鋁(Al2O3)等，并可通過如蒸鍍(如離子蒸鍍)等方式將上述材質 形成于透光封蓋30上，以構成所述的透光膜4。然后，參見圖3及圖4 將上述透光封蓋30蓋置于該LED芯片2上，并在封裝該LED 芯片2時，對該透光封蓋30施加熱壓以使所述透光膜4披覆于該LED芯片2上。其中，可 以模內(nèi)射出方式，在該透光封蓋30上成形所述封裝層31，且由于封裝層31與透光封蓋30 可選用相同材質，在經(jīng)由熱壓的過程中會融合一體，因此所述透光封蓋30與封裝層31就構 成了所述透鏡3，由此可獲得本實用新型所述的LED封裝結構。因此，如圖4所示，本實用新型LED封裝結構包括前述基板1、設于該基板1上的前述LED芯片2、以及封裝于該LED芯片2上的前述透鏡3，而該LED芯片2與該透鏡3之 間即形成有前述透光膜4，所述透光膜4的折射率(η)進一步介于該透鏡3的折射率(Iilms) 與該LED芯片2的折射率(n。hip)之間；也就是LED芯片2的折射率(n。hip) >透光膜4的 折射率(η) >透鏡3的折射率(nlens)。此外，如圖5所示，所述透光膜4也可由兩種以上不同折射率的材質以層疊方式疊 置而成；在本實施例中由第一層40、第二層41及第三層42構成，且各層的折射率配合LED 芯片2至透鏡3的折射率呈漸減排列，如第一層40的折射率(Ii1)為2. 2、第二層41的折射 率( )為1. 95、第三層42的折射率( )為1. 7，如此可更進一步降低光線在通過透鏡3時 所產(chǎn)生的全反射率，借以達到提高流明的目的，還可以降低LED芯片所產(chǎn)生的熱量問題，以 延長使用壽命等。所以，借由上述的構造組成，就可以得到本實用新型LED封裝結構。以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例，并非用于限定本實用新型的保護范 圍，因此凡是運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做出的等效結構變化，都同理包含在本 實用新型的保護范圍內(nèi)。
權利要求1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括基板；LED芯片，設于該基板上；以及透鏡，封裝于該LED芯片上；其中，該LED芯片與該透鏡之間形成有透光膜。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板上設有作為正、負極的 兩個導電層，所述LED芯片設于該兩個導電層之間，并通過兩根焊線分別與該兩個導電層 電性連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述兩根焊線上設有粘著劑以作 為固線。
4.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述基板與所述LED芯片間涂布 有銀膠作為固定。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透鏡由透光封蓋與封裝層所 構成。
6.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透光膜的折射率介于所述透 鏡的折射率與所述LED芯片的折射率之間。
7.根據(jù)權利要求1或6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透光膜的材質為二氧化 鈦、二氧化硅或氧化鋁。
8.根據(jù)權利要求1或6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透光膜由兩種以上不 同折射率的材質層疊而成，且各層的折射率配合所述LED芯片至該透鏡的折射率呈漸減排 列。
9.根據(jù)權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透鏡由透光封蓋與封裝層所 構成。
專利摘要本實用新型公開了一種LED封裝結構，包括基板、設于基板上的LED芯片、以及封裝于LED芯片上的透鏡；其中，LED芯片與透鏡之間形成有透光膜；借此可提高外部取光率并降低電功率及LED芯片所產(chǎn)生的熱量，以延長其使用壽命，并達到高亮度、低放熱及更省電的實用目的。
文檔編號H01L33/44GK201898151SQ20102060411
公開日2011年7月13日 申請日期2010年11月12日 優(yōu)先權日2010年11月12日
發(fā)明者賴光柱 申請人:良盟塑膠股份有限公司