專利名稱：一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新 型涉及一種加工裝置，尤其涉及一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置。
背景技術(shù)：
一種壓接型金屬端子，是屬于壓接PCB類型產(chǎn)品的信號(hào)或電的導(dǎo)通端子，壓接端 子與PCB孔是過(guò)盈配合，配合部位就是端子的壓接區(qū)域，該壓接區(qū)域因要與PCB板圓孔相配 合，因此端子四周要將接觸區(qū)域的尖角倒成圓角，使其與PCB板孔徑接觸時(shí)，不會(huì)刺破或刺 傷PCB板孔。目前，這種倒角工藝是通過(guò)五金沖壓模具來(lái)實(shí)現(xiàn)的(如圖Ia所示)。目前常 用的方案是在模具上有專門的一個(gè)上下倒角工位101，其上模倒角工件102、下模倒角工件 103在同一個(gè)工位上同時(shí)對(duì)金屬端子倒角，上模倒角工件102倒角厚度小于或等于半個(gè)金 屬端子厚度，下模的倒角工件103厚度小于或等于半個(gè)金屬端子104厚度(如圖Ib所示)。 但是，當(dāng)金屬端子的厚度比較小，如0. 2mm的時(shí)候，會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)倒角不完全，各個(gè)倒角之間 出現(xiàn)不圓滑的連接過(guò)渡(如圖Ic所示)，甚至出現(xiàn)不圓的連接過(guò)渡(如圖Id所示)，嚴(yán)重 影響倒角效果，以致金屬端子的形狀與PCB板圓孔接觸形狀不相吻合，導(dǎo)致接觸面積小，接 觸不穩(wěn)定，不能保證電接觸的穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，由于僅采用一個(gè)工位，使用 上下倒角工件同時(shí)對(duì)金屬端子倒角，當(dāng)金屬端子的厚度很薄時(shí)，會(huì)導(dǎo)致各個(gè)倒角之間出現(xiàn) 不圓滑的連接過(guò)渡，甚至出現(xiàn)不圓的連接過(guò)渡，嚴(yán)重影響倒角效果，不因此金屬端子的形狀 與PCB板圓孔接觸形狀不相吻合，導(dǎo)致接觸面積小，接觸不穩(wěn)定，不能保證電接觸穩(wěn)定性， 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置，所述壓接區(qū)域包括上壓接區(qū)域，下壓 接區(qū)域，所述加工裝置包括至少兩個(gè)倒角工位，其中包括用于對(duì)所述金屬端子的上壓接區(qū) 域進(jìn)行上倒角的上倒角工位和用于對(duì)所述金屬端子的下壓接區(qū)域進(jìn)行下倒角的下倒角工 位，用于將所述金屬端子從一個(gè)工位傳送到另外一個(gè)工位的傳送單元；所述上倒角工位設(shè)置有第一上倒角套件；所述下倒角工位設(shè)置有第一下倒角套件。優(yōu)選地，所述第一上倒角套件包括用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第一上模倒角工件；用于配合所述第一上模倒角工件對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第一上模配合 件；所述第一下倒角套件包括[0013]用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第一下模倒角工件；用于配合所述第一下模倒角工件對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第一下模配合件。優(yōu)選地，所述加工裝置還包括上下同時(shí)倒角工位，所述上下同時(shí)倒角工位設(shè)置有對(duì)金屬端 子的壓接區(qū)域進(jìn)行倒角的上下同時(shí)倒角套件；所述上下同時(shí)倒角套件包括用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第二上倒角套件；用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第二下倒角套件。優(yōu)選地，所述第二上倒角套件包括用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第二上模倒角工件；用于配合所述第二上模倒角工件對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第二上模配合 件；所述第二下倒角套件包括用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第二下模倒角工件；用于配合所述第二下模倒角工件對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第二下模配合件。優(yōu)選地，所述上倒角工位，下倒角工位，上下同時(shí)倒角工位的排列順序?yàn)橄碌菇枪の唬系菇枪の?，上下同時(shí)倒角工位；或下倒角工位，上下同時(shí)倒角工位，上倒角工位；或上倒角工位，下倒角工位，上下同時(shí)倒角工位；或上倒角工位，上下同時(shí)倒角工位，下倒角工位；或上下同時(shí)倒角工位，上倒角工位，下倒角工位；或上下同時(shí)倒角工位，下倒角工位，上倒角工位。優(yōu)選地，所述第二上模倒角工件和第二下模倒角工件的倒角區(qū)域高度均小于或等于T/2，T 為金屬端子的厚度。優(yōu)選地，所述第一上模倒角工件的倒角區(qū)域高度大于或等于Τ/2，而小于或等于T ；所述第一下模倒角工件的倒角區(qū)域高度大于或等于Τ/2，而小于或等于T ；。 實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案，具有以下有益效果本技術(shù)方案分為上倒角工位，下 倒角工位，并在上述工位中設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的倒角套件，包括用于該金屬端子的上壓接區(qū)域 進(jìn)行上倒角的第一上倒角套件，用于對(duì)該金屬端子的下壓接區(qū)域進(jìn)行下倒角的第一下倒角 套件，對(duì)金屬端子的上、下壓接區(qū)域分別進(jìn)行倒角，可有效地保證該金屬端子的各個(gè)圓角出 現(xiàn)圓滑的過(guò)渡連接，使金屬端子的形狀與PCB板圓孔接觸形狀相符、金屬端子與PCB板圓孔 接觸面積大，接觸穩(wěn)定，不會(huì)刺破PCB板孔的鍍層，保證PCB板的接觸的穩(wěn)定性。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明；[0042]圖Ia是現(xiàn)有技術(shù)金屬端子的加工流程圖，圖Ib是現(xiàn)有技術(shù)采用一個(gè)工位對(duì)金屬 端子的壓接區(qū)域倒角的工作示意圖；圖Ic及圖Id是現(xiàn)有技術(shù)經(jīng)過(guò)倒角后的效果圖；圖2是本發(fā)明的一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置的結(jié)構(gòu)示 意圖；圖4是本實(shí)用新型的裝置的使用過(guò)程圖； 圖5a是在下倒角工位使用第一下倒角套件后的效果圖，圖5b是在上倒角工位使 用第一上倒角套件進(jìn)行倒角的效果圖，圖5c是在上下同時(shí)倒角工位同時(shí)使用第二上倒角 套件及下倒角套件進(jìn)行倒角的效果圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，是本實(shí)用新型的一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置結(jié)構(gòu)示意 圖，所述壓接區(qū)域分為上壓接區(qū)域，下壓接區(qū)域，所述加工裝置包括至少兩個(gè)倒角工位，其 中包括用于對(duì)所述金屬端子的壓接區(qū)域進(jìn)行上倒角的上倒角工位201和用于對(duì)所述金屬 端子的壓接區(qū)域進(jìn)行下倒角的下倒角工位202，用于將所述金屬端子從一個(gè)工位傳送到另 外一個(gè)工位的傳送單元(圖中未示出)；所述上倒角工位201設(shè)置有第一上倒角套件2011 ； 所述下倒角工位202設(shè)置有第一下倒角套件2021。在對(duì)金屬端子進(jìn)行倒角的過(guò)程中，傳送單元將金屬端子傳送到所述上倒角工位 201，使用所述第一上倒角套件2011對(duì)該金屬端子的上壓接區(qū)域進(jìn)行倒角，及傳送單元將金屬端子傳送到所述下倒角工位202，使用所述第一下倒角套件2021 對(duì)該金屬端子的下壓接區(qū)域進(jìn)行倒角。如圖3所示，是本發(fā)明一實(shí)施例的一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置的結(jié) 構(gòu)示意圖，所述壓接區(qū)域分為上壓接區(qū)域，下壓接區(qū)域，其中，所述加工裝置包括三個(gè)倒角 工位，分別為上倒角工位301，下倒角工位302，上下同時(shí)倒角工位303，其中，所述上倒角 工位301設(shè)置有第一上倒角套件3011，所述下倒角工位302設(shè)置有第一下倒角套件3021， 所述上下同時(shí)倒角工位303設(shè)置有上下同時(shí)倒角套件，其中包括第二上倒角套件3031和第 二下倒角套件3032，該加工裝置還包括傳送單元(圖中未示出)；具體地，所述第一上倒角套件3011包括第一上模配合件30111和第一上模倒角 工件30112 ；所述第一下倒角套件4021包括第一下模配合件30211和第一下模倒角工件 30212 ；所述第二上倒角套件3031包括第二上模倒角工件30311和第二上模倒角配合件 30312，所述第二下倒角套件3032包括第二下模倒角工件30321和第二下模倒角配合件 30322。在對(duì)該金屬端子的壓接區(qū)域進(jìn)行倒角的過(guò)程中，傳送單元將該金屬端子傳送到上 倒角工位301，使用第一上模倒角工件30112及第一上模配合件30111對(duì)該金屬端子的上 壓接區(qū)域進(jìn)行倒角，接著，傳送單元將經(jīng)過(guò)上倒角的金屬端子傳送到下倒角工位302，使用 第一下模倒角工件30212及第一下模配合件30211對(duì)該金屬端子的下壓接區(qū)域進(jìn)行下倒 角，最后，傳送單元將該金屬端子傳送到該上下同時(shí)倒角工位303中，同時(shí)使用該第二上倒 角套件3031與第二下倒角套件3032對(duì)該金屬端子進(jìn)行倒角，具體地，使用所述第二上模倒 角工件30312和所述第二上模配合件30311對(duì)該金屬端子的上壓接區(qū)域進(jìn)行倒角，及同時(shí)使用第二下模倒角工件30322和第二下模配合件30321對(duì)該金屬端子的下壓接區(qū)域進(jìn)行倒角。本實(shí)施例中，上述三個(gè)倒角工位的排列順序?yàn)樯系菇枪の?01、下倒角工位302、 上下同時(shí)倒角工位303 ；作為優(yōu)選，上述三個(gè) 倒角工位的排列順序還可以為上倒角工位301，上下同時(shí)倒角工位303，下倒角工位302 ；或下倒角工位302，上倒 角工位301，上下同時(shí)倒角工位303 ；或下倒角工位302，上下同時(shí)倒角工位303，上倒角工 位301 ；或上下同時(shí)倒角工位303，上倒角工位301，下倒角工位302 ；或上下同時(shí)倒角工位 303，下倒角工位302，上倒角工位302。其中，圖4為本實(shí)用新型的裝置的使用過(guò)程圖，圖中標(biāo)號(hào)1、2和3可以表示為上倒 角工位，下倒角工位及上下同時(shí)倒角工位，在傳送金屬端子的過(guò)程中，可以在上述工位中對(duì) 金屬端子的壓接區(qū)域倒角，由于分別進(jìn)行上倒角，下倒角，及上下同時(shí)倒角，這樣可以確保 圓角的圓滑過(guò)渡。如圖5a所示，為在下倒角工位302進(jìn)行下倒角后金屬端子的效果示意圖，其中，第 一上模倒角工件的倒角區(qū)域高度大于或等于T/2，而小于或等于T，T為金屬端子的厚度。如圖5b所示，為在上倒角工位301進(jìn)行下倒角后金屬端子的效果示意圖，其中，第 一下模倒角工件的倒角區(qū)域高度大于或等于T/2，而小于或等于T，T為金屬端子的厚度。如圖5c所示，為在上下同時(shí)倒角工位303進(jìn)行上下倒角后金屬端子的效果示意 圖，其中，該第二上模倒角工件和第二下模倒角工件的倒角區(qū)域高度小于或等于T/2，T為 金屬端子的厚度。本技術(shù)方案分為上倒角工位，下倒角工位，在上倒角工位對(duì)該金屬端子的上壓接 區(qū)域進(jìn)行上倒角，在下倒角工位對(duì)該金屬端子的下壓接區(qū)域進(jìn)行下倒角，可有效保證了該 金屬端子的各個(gè)圓角出現(xiàn)圓滑的過(guò)渡連接，所以與PCB板圓孔接觸形狀相符，接觸面積大， 接觸穩(wěn)定，不會(huì)刺破PCB板孔的鍍層，保證PCB板的接觸的穩(wěn)定性。
權(quán)利要求1.一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置，所述壓接區(qū)域包括上壓接區(qū)域，下壓接 區(qū)域，其特征在于，所述加工裝置包括至少兩個(gè)倒角工位，其中包括用于對(duì)所述金屬端子的 上壓接區(qū)域進(jìn)行上倒角的上倒角工位和用于對(duì)所述金屬端子的下壓接區(qū)域進(jìn)行下倒角的 下倒角工位，用于將所述金屬端子從一個(gè)工位傳送到另外一個(gè)工位的傳送單元；所述上倒角工位設(shè)置有第一上倒角套件； 所述下倒角工位設(shè)置有第一下倒角套件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置，其特征在于， 所述第一上倒角套件包括用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第一上模倒角工件；用于配合所述第一上模倒角工件對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第一上模配合件； 所述第一下倒角套件包括用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第一下模倒角工件；用于配合所述第一下模倒角工件對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第一下模配合件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加工裝置，其特征在于，所述加工裝置還包括上下同時(shí)倒角 工位，所述上下同時(shí)倒角工位設(shè)置有對(duì)金屬端子的壓接區(qū)域進(jìn)行倒角的上下同時(shí)倒角套 件；所述上下同時(shí)倒角套件包括 用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第二上倒角套件； 用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第二下倒角套件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加工裝置，其特征在于，包括 所述第二上倒角套件包括用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第二上模倒角工件；用于配合所述第二上模倒角工件對(duì)所述金屬端子進(jìn)行上倒角的第二上模配合件； 所述第二下倒角套件包括用于對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第二下模倒角工件；用于配合所述第二下模倒角工件對(duì)所述金屬端子進(jìn)行下倒角的第二下模配合件。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加工裝置，其特征在于，所述上倒角工位，下倒角工位，上下 同時(shí)倒角工位的排列順序?yàn)橄碌菇枪の唬系菇枪の?，上下同時(shí)倒角工位；或 下倒角工位，上下同時(shí)倒角工位，上倒角工位；或 上倒角工位，下倒角工位，上下同時(shí)倒角工位；或 上倒角工位，上下同時(shí)倒角工位，下倒角工位；或 上下同時(shí)倒角工位，上倒角工位，下倒角工位；或 上下同時(shí)倒角工位，下倒角工位，上倒角工位。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工裝置，其特征在于，所述第二上模倒角工件和第二下模 倒角工件的倒角區(qū)域高度均小于或等于T/2，其中T為金屬端子的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加工裝置，其特征在于，包括所述第一上模倒角工件的倒角區(qū)域高度大于或等于T/2，而小于或等于T ；及 所述第一下模倒角工件的倒角區(qū)域高度大于或等于T/2，而小于或等于T，其中T為金屬端子的厚度。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種金屬端子的壓接區(qū)域倒角的加工裝置，該加工裝置包括至少兩個(gè)倒角工位，所述至少兩個(gè)倒角工位包括用于對(duì)所述金屬端子的壓接區(qū)域進(jìn)行上倒角的上倒角工位和用于對(duì)所述金屬端子的壓接區(qū)域進(jìn)行下倒角的下倒角工位，用于將該金屬端子從一個(gè)工位傳送到另外一個(gè)工位的傳送單元；該上倒角工位設(shè)置有第一上倒角套件，該下倒角工位設(shè)置有第一下倒角套件。實(shí)施本實(shí)用新型，能夠有效保證金屬端子的各個(gè)圓角出現(xiàn)圓滑的過(guò)渡連接，使金屬端子的形狀與PCB板圓孔接觸形狀相符，金屬端子與PCB板圓孔接觸面積大、接觸穩(wěn)定，不會(huì)刺破PCB板孔的鍍層，保證PCB板的接觸的穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)H01R43/16GK201868721SQ20102058133
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者李圣佳, 汪增榮 申請(qǐng)人:深圳盛凌電子股份有限公司