專利名稱：一種用于基站天線的內(nèi)置微帶合路器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種用于基站天線的內(nèi)置微帶合路器技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實用新型涉及一種合路器，尤其涉及一種用于基站天線的內(nèi)置微帶合路器。
技術(shù)背景[0002]隨著通信技術(shù)的發(fā)展，同時包含兩個或兩個以上頻段的雙頻、甚至多頻基站天 線逐漸成為主流，雙頻或多頻天線的使用可以大大降低天饋系統(tǒng)成本并可實現(xiàn)多系統(tǒng)共 享站點。雙頻或多頻基站天線通過內(nèi)置合路器減少輸出端口可實現(xiàn)多頻段信號共享饋 線，進一步降低基站在饋線方面的支出。當前市面上流行的產(chǎn)品大多為腔體結(jié)構(gòu)的合路 器或空氣帶線結(jié)構(gòu)的合路器，這兩種合路器有尺寸大，成本高和結(jié)構(gòu)復雜等缺點，不能 作為基站天線內(nèi)置合路器的首選。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉，便于加工和裝配的適用 于基站天線內(nèi)置的寬頻微帶合路器；本合路器覆蓋806 960/1710 2500MHz，可廣泛 應用于雙頻或多頻基站天線。[0004]本實用新型為達到上述目的所采用的技術(shù)方案如下[0005]一種用于基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于該用于基站天線的內(nèi)置微 帶合路器整體為一塊雙面聚四氟乙烯PCB板，PCB板下表面為覆銅面，印刷的微帶線分 布在其上表面，其上表面有3個端口，分別為射頻信號合路端口，高頻信號端口和低 頻信號端口，每個端口外側(cè)都設(shè)有一塊銅皮，該銅皮與微帶線間斷不連接，但與PCB板 下覆銅面通過金屬化孔連接，構(gòu)成微帶線的上下地板。[0006]所述PCB板上表面通過印刷的微帶線分布形成有分布式元件，低頻信號端口所 連接部分通過分布式微帶元件形成低通橢圓濾波器，高頻信號端口所連接部分通過分布 式微帶元件形成帶通橢圓濾波器。[0007]本實用新型具有以下優(yōu)點[0008]1.本實用新型根據(jù)雙頻雙極化基站天線的實際要求而設(shè)計，尺寸小，便于在天 線內(nèi)部安裝使用。[0009]2.本實用新型由雙面聚四氟乙烯PCB板印刷而成，工藝簡便，成本低，裝配方 便，性能穩(wěn)定。


[0010]
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明[0011]圖1所示為本實用新型的基本構(gòu)成，微帶線平面分布圖。[0012]附圖標記說明1、連接上下覆銅面的金屬化孔2、低頻信號端口 3、高頻信號 端口 4為電感元件5、6為電容元件7、聚四氟乙烯基板8、合路端口具體實施方式
[0013]本實用新型的用于基站天線的內(nèi)置微帶合路器整體為一塊一塊雙面印刷聚四氟 乙烯PCB板，微帶線分布其上表面，1為連接上下覆銅面的金屬化孔。上表面微帶線有 3個深入輸出端口，分別為合路端口 8、高頻信號端口 3和低頻信號端口 2。每個端口 兩側(cè)都設(shè)有一塊金屬化孔區(qū)域用以焊接同軸線的屏蔽層和連接上下覆銅面來保持電勢相 等，以構(gòu)成微帶線的上下地板。聚四氟乙烯基板7上表面通過微帶線的分布形成分布式 元件，分布元件4為電感元件，分布元件5、6為電容元件，多個分布式電容元件和電感 元件連接起來形成高頻帶通橢圓濾波器和低頻橢圓濾波器。高頻帶通橢圓濾波器用來濾 除低頻信號，使高頻信號順利通過。低通橢圓濾波器用來濾除高頻信號，使低頻信號順 利通過。高低頻濾波器通過一段微帶傳輸線匯總到合路端口8; 3個深入輸出端口的每個 端口外側(cè)都有設(shè)有一塊銅皮不與微帶線連接，其作用是焊接同軸線的屏蔽層，并與PCB 板下覆銅面通過金屬化孔1連接，保持電勢相等，以構(gòu)成微帶線的上下地板。[0014]上述方案中，PCB板上的銅皮與下覆銅面在饋電處通過金屬化孔1連接，用來 焊接射頻同軸電纜。[0015]以上實施例是供理解本實用新型之用，并非是對本實用新型的限制，有關(guān)領(lǐng)域 的普通技術(shù)人員，在權(quán)利要求所述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，還可以作出多種變化或變型，所 有這些等同的變化或變型，都應在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于該合路器整體為一塊雙面聚 四氟乙烯PCB板，PCB板下表面為覆銅面，印刷的微帶線分布在其上表面，其上表面 有3個端口，分別為射頻信號合路端口，高頻信號端口和低頻信號端口，每個端口外 側(cè)都設(shè)有一塊銅皮，該銅皮與微帶線間斷不連接，但與PCB板下覆銅面通過金屬化孔連 接，構(gòu)成微帶線的上下地板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于基站天線的內(nèi)置微帶合路器，其特征在于所述PCB 板上表面通過印刷的微帶線分布形成有分布式元件，低頻信號端口所連接部分通過分布 式微帶元件形成低通橢圓濾波器，高頻信號端口所連接部分通過分布式微帶元件形成帶 通橢圓濾波器。
專利摘要本實用新型公開了一種用于基站天線的內(nèi)置合路器，其整體為一塊雙面聚四氟乙烯PCB板，印刷的微帶傳輸線分布其上表面，PCB板下表面為覆銅面。合路器有3個端口，分別為射頻信號合路端口，高頻信號端口和低頻信號端口。每個端口外側(cè)都有設(shè)有一塊銅皮不與微帶線連接，其作用是焊接同軸線的屏蔽層，并與PCB板下覆銅面通過金屬化孔連接，保持電勢相等，以構(gòu)成微帶線的上下地板。本實用新型覆蓋806～960/1710～2500MHz頻段，滿足雙頻或多頻基站天線的需要，同腔體結(jié)構(gòu)以及空氣帶線結(jié)構(gòu)的合路器相比，用PCB板實現(xiàn)的微帶合路器易于加工，便于裝配，一致性好，且尺寸小成本低，性能穩(wěn)定可靠。
文檔編號H01P1/213GK201812911SQ20102055311
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者宋茂盛, 肖東山 申請人:佛山市健博通電訊實業(yè)有限公司