專利名稱：基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種基板結(jié)構(gòu)，尤指一種可應(yīng)用于高頻傳輸中的基板結(jié)構(gòu)，或是 取代一般電路板材料，并具有優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度、尺寸安定性等優(yōu)點(diǎn)的基板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
增層式多層電路基板(build-up multi-layer wiring substrate)具有高密度 布線與微間距接墊的優(yōu)點(diǎn)，符合先進(jìn)的集成電路封裝趨勢(shì)，以承載晶片，特別是運(yùn)用在承 載高端子數(shù)的覆晶晶片。習(xí)知增層式多層電路基板具有一玻纖布強(qiáng)化樹脂(glass fiber reinforced resin)構(gòu)成的核心層(core layer)，以增強(qiáng)基板結(jié)構(gòu)并有利于基板制程。并 且該增層式多層電路基板配置有復(fù)數(shù)個(gè)貫穿該核心層的鍍通孔(electrical via)，以達(dá)到 雙面電性導(dǎo)通。故該增層式多層電路基板的上表面可電性接合一晶片，該增層式多層電路 基板的下表面可接合焊球或焊接劑，以對(duì)外電性導(dǎo)接。上述基板在使用雷射鉆孔機(jī)鉆孔時(shí)，易造成微孔成型性不佳，且制程繁復(fù)、成本較 高，且習(xí)知的核心層包含有平面編織的玻璃纖維，故在面外向(out-of-plane direction, 即縱向Z軸)的熱膨脹系數(shù)大于其面內(nèi)向(in-plane direction,即水平向X_Y軸)的熱 膨脹系數(shù)。當(dāng)溫度上升或溫度循環(huán)過(guò)程，該鍍通孔會(huì)承受較大且任意的應(yīng)力，例如作用于該 鍍通孔的不規(guī)則軸向應(yīng)力與扭應(yīng)力，在長(zhǎng)時(shí)間的應(yīng)力下該鍍通孔的電鍍金屬層會(huì)有金屬疲 勞(metal fatigue)，使得該鍍通孔形成不當(dāng)裂痕的斷裂處而導(dǎo)致斷路。所以現(xiàn)今技術(shù)先進(jìn)國(guó)家已逐步使用RCC制程技術(shù)("Resin Coated Copper"，背膠 銅箔)，可降低厚度、減少重量、制作超薄成品及降低因線路不平整造成的訊號(hào)干擾，亦可使 基板表面平整(無(wú)玻璃布紋)，目前已大量使用在筆記本電腦、高階行動(dòng)電話、PDA等可攜式 產(chǎn)品中。一般超薄的背膠銅箔，利用鋁箔作為載體，然后在鋁箔上做適當(dāng)?shù)谋砻媲疤幚砼c 分離層(或稱為黏合層)處理，之后再電鍍3至6μπι厚的銅箔層，經(jīng)過(guò)粗化、抗熱及抗氧化 層處理，再涂布樹脂以形成介電層(dielectric layer)，最后將承載鋁箔撕離。此超薄背膠 銅箔可適用于PCB與集成電路板("IC")載板上。不過(guò)，目前市售的超薄背膠銅箔，普遍面 臨X-Y方向尺寸漲幅太大及操作性不佳等缺點(diǎn)。銅箔基板需具備高尺寸安定性及耐高溫性的需求，以現(xiàn)有技術(shù)而言，若使用含玻 纖布的增層式多層電路基板易造成厚度太厚及訊號(hào)有噪聲等問題，如去除玻纖布以達(dá)到基 板輕薄的目的則會(huì)導(dǎo)致基板尺寸漲縮不易控制的問題；如何在取舍玻纖布使用與否的同時(shí) 又得以維持基板的功能，成為業(yè)界尋求解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種可應(yīng)用于高頻傳輸中的基板結(jié)構(gòu)，或 是取代一般電路板材料，并具有優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度、尺寸安定性等優(yōu)點(diǎn)的基板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案為一種基板結(jié)構(gòu)，其至少包含有一載體，該載體設(shè)有相對(duì)的第一、第二表面；至少一高分子層，設(shè)于該載體至少一表面，該高分子層內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)三 維納米骨架，而具有立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)剖面。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型的基板結(jié)構(gòu)主要設(shè)有一載體，該載體上設(shè) 置有高分子層，該高分子層內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)三維納米骨架，而具有立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)剖面。其中，本實(shí)用新型的基板結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于高頻傳輸中，亦可取代一般電路板材料，并 具有優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度、尺寸安定性等優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型中基板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)立體圖。圖2為本實(shí)用新型中樹脂組成物涂布于載體的結(jié)構(gòu)示意圖。圖號(hào)說(shuō)明基板結(jié)構(gòu)10載體11第一表面111第二表面112高分子層12三維納米骨架121立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)剖面122樹脂組成物20。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型旨在提供一種基板結(jié)構(gòu)10，如圖1所示，該基板結(jié)構(gòu)至少包含有一載 體11以及至少一高分子層12，該載體可以為銅箔、鋁、金或銀的材質(zhì)，或者可以纖維布為載 體互接含浸此熱固性樹脂。該纖維布可以為玻璃纖維布、聚醯胺纖維(Kevlar)纖維布、及 其它有機(jī)或無(wú)機(jī)纖維布，該載體11設(shè)有相對(duì)的第一、第二表面111、112，如圖所示的實(shí)施例 中，該高分子層12設(shè)置于該載體的第一表面111，該高分子層12內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)三維納米骨架 121，而具有立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)剖面122。其中，該高分子層12主要由包含有熱固性樹脂以及金屬氧化物的樹脂組成物20 涂布于載體11表面，如圖2所示，進(jìn)一步經(jīng)由高溫高壓(該溫度可以為10(T250 °C )處理后， 由金屬氧化物經(jīng)由特定生長(zhǎng)條件如高溫及高壓成型烘烤，其分子經(jīng)過(guò)高溫高壓處理后，因 其生長(zhǎng)反應(yīng)導(dǎo)致分子與分子彼此之間產(chǎn)生某種程度的連結(jié)，形成一具有立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)122 的三維納米骨架121。于一實(shí)施例中，該熱固性樹脂可以為環(huán)氧樹脂(Epoxy)、苯乙烯一順 丁烯二酸酐共聚物(SMA)、Benzoxazine Resin苯并惡嗪樹脂(BZ)、醛酚樹脂(Phenolic)或 聚亞酰胺(Polyimide，PI)。于另一實(shí)施例中，金屬氧化物可以為納米氧化鋁或納米二氧化 娃。本實(shí)用新型中由樹脂組成物所形成的介電質(zhì)可應(yīng)用于高頻傳輸中，且整體基板結(jié) 構(gòu)可取代玻璃纖維膠布(Pr印reg)，一可省下使用玻纖布的厚度，達(dá)成超薄又平整的絕緣 層，二能耐高溫，且韌性強(qiáng)，適用于各種電路設(shè)計(jì)而取代一般電路板材料，且相較于習(xí)有背 膠銅箔基板本發(fā)明具有優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度、尺寸安定性等優(yōu)勢(shì)。
權(quán)利要求1.一種基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其至少包含有 一載體，該載體設(shè)有相對(duì)的第一、第二表面；至少一高分子層，設(shè)于該載體至少一表面，該高分子層內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)三維納米骨架，而具 有立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)剖面。
2.如權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，該載體為銅箔、鋁、金或銀材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型的基板結(jié)構(gòu)主要設(shè)有一載體，該載體上設(shè)置有高分子層，該高分子層內(nèi)設(shè)有復(fù)數(shù)三維納米骨架，而具有立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)剖面，本實(shí)用新型為一具高強(qiáng)度的薄型基板結(jié)構(gòu)，本基板結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于高頻傳輸中，亦可取代一般電路板材料，并具有優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度、尺寸安定性等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/14GK201893336SQ20102029667
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月19日
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