專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤其涉及一種既可傳輸電信號(hào)又可傳輸光 信號(hào)的電連接器組件。
背景技術(shù)：
美國專利公告第7651358號(hào)專利揭示了一種與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器組 件，焊接在電路板上，用于實(shí)現(xiàn)與電路板之間的電性連接。該電連接器組件包括電連接 器以及組設(shè)在電連接器上的芯片模塊。電連接器包括基座、若干導(dǎo)電端子、組設(shè)在基座 上的蓋體以及驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件。基座上設(shè)有若干呈矩陣排列的端子 收容槽，用于收容導(dǎo)電端子。芯片模塊包括基板以及若干設(shè)于基板下方的導(dǎo)電針腳。電 連接器組件通過設(shè)于絕緣本體中的導(dǎo)電端子夾持芯片模塊的導(dǎo)電針腳，實(shí)現(xiàn)電連接器與 芯片模塊間的電性導(dǎo)通，并通過焊料將導(dǎo)電端子焊接在電路板上，實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路 板之間的電性連接。但是，上述電連接器組件僅僅實(shí)現(xiàn)了芯片模塊與電路板之間的電性連接，即僅 僅可以實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間電信號(hào)的傳輸，而不能實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間光信號(hào) 的傳輸，進(jìn)而無法滿足電氣設(shè)備的發(fā)展需求。為克服上述缺陷，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種既可以傳輸電信號(hào)又可以傳輸光信號(hào)的電連接 器組件。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器組件，其包括電 連接器以及組設(shè)在電連接器上的芯片模塊。電連接器包括絕緣本體以及若干收容在絕緣 本體中的導(dǎo)電端子。芯片模塊包括基板、若干導(dǎo)電針腳及若干導(dǎo)光部。導(dǎo)電針腳設(shè)于基 板下方，可以與電連接器的導(dǎo)電端子接觸，傳輸電信號(hào)。導(dǎo)光部設(shè)于基板下方，用于傳 輸光信號(hào)。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模塊的導(dǎo)光部外圍設(shè)有遮光部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模塊的導(dǎo)光部內(nèi)設(shè)有用于聚光的透鏡。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模塊的導(dǎo)光部內(nèi)設(shè)有位于透鏡上方的光接收 器，用于接收光信號(hào)。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模塊的導(dǎo)光部內(nèi)設(shè)有位于透鏡上方的光發(fā)射 器，用于發(fā)射光信號(hào)。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述電連接器的絕緣本體上設(shè)有若干與芯片模塊的導(dǎo) 電針腳對(duì)應(yīng)的端子收容槽以及若干與芯片模塊的導(dǎo)光部對(duì)應(yīng)的通孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模塊的遮光部的長度略大于電連接器的絕緣 本體的通孔的深度。
3[0013]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述電連接器組件還包括電路板，所述電路板上設(shè)有 若干與電連接器的導(dǎo)電端子焊接的焊接點(diǎn)以及若干與芯片模塊的導(dǎo)光部對(duì)應(yīng)的波導(dǎo)點(diǎn)。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模塊的遮光部呈管狀構(gòu)造。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述芯片模塊的遮光部為中空柱體。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器組件通過設(shè)于芯片模塊基板下方的導(dǎo) 光部，實(shí)現(xiàn)電連接器組件傳輸光信號(hào)的功能；并且可以通過設(shè)于芯片模塊基板下方的導(dǎo) 電針腳與電連接器的導(dǎo)電端子接觸，實(shí)現(xiàn)電連接器組件傳輸電信號(hào)的功能。

圖1為本實(shí)用新型電連接器組件的立體組裝圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖，其中電連接器未與電路板分離。圖3為本實(shí)用新型電連接器組件的另一立體分解圖，其中電連接器未與電路板 分離。圖4為本實(shí)用新型電連接器組件的電連接器的立體分解圖，其中錫球未與絕緣 本體分離。圖5為本實(shí)用新型電連接器組件的電連接器的另一立體分解圖，其中錫球未與 絕緣本體分離。圖6為本實(shí)用新型電連接器組件的芯片模塊的局部放大圖，其中導(dǎo)光部未完全 組入遮光部中。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參圖1至圖6所示，本實(shí)用新型的電連接器100，既可以實(shí)現(xiàn)電信號(hào)傳輸功 能，又可以實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳輸功能，其包括電連接器1、組設(shè)在電連接器1上的芯片模塊2 以及組設(shè)在電連接器1下方的電路板3。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2、圖4以及圖5所示，電連接器1包括絕緣本體10、若干收容在 絕緣本體10中的導(dǎo)電端子11以及設(shè)于導(dǎo)電端子11底端的錫球12。絕緣本體10大致呈 矩形構(gòu)造，其上設(shè)有若干貫穿頂面與底面的端子收容槽13，用于收容導(dǎo)電端子11。絕緣 本體10上還設(shè)有貫穿頂面與底面的通孔14。電路板3上設(shè)有若干與電連接器1的端子收容槽13對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)(未圖示)以 及若干與電連接器1的通孔14對(duì)應(yīng)的波導(dǎo)點(diǎn)(未圖示)。電連接器1的導(dǎo)電端子11可通 過錫球12焊接在電路板3的焊接點(diǎn)(未圖示)，用于實(shí)現(xiàn)電連接器1與電路板3間電性導(dǎo)
ο請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2、圖3以及圖6所示，芯片模塊2包括基板20、若干與電連接器 1的絕緣本體10的端子收容槽13相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電針腳21以及若干與電連接器1的絕緣本 體10的通孔14對(duì)應(yīng)的導(dǎo)光部22。導(dǎo)電針腳21設(shè)于基板20的下方，可與收容在絕緣本 體10中的導(dǎo)電端子11接觸，實(shí)現(xiàn)電連接器1與芯片模塊2間電性導(dǎo)通。導(dǎo)光部22設(shè)于 基板20下方，其內(nèi)設(shè)有一光接收器或光發(fā)射器(未圖示)，用于接收或發(fā)射光信號(hào)。導(dǎo) 光部22內(nèi)還設(shè)有位于光接收器或光發(fā)射器(未圖示)下方的透鏡(未圖示)，用于聚光。 導(dǎo)光部22外圍設(shè)有由不透光材料制成的遮光部23。遮光部23為一中空柱體，用于防止
4光自導(dǎo)光部22泄漏，且可避免導(dǎo)光部22受到其它光信號(hào)的干擾。所述導(dǎo)電針腳21為實(shí) 心柱體，所述導(dǎo)光部22呈柱體構(gòu)造。所述遮光部23呈管狀設(shè)置，其長度與導(dǎo)光部22的 長度大致相同。所述遮光部23的長度略大于絕緣本體10的通孔14的深度，可以穿出電 連接器1的通孔14，伸出電連接器1的底端，抵接在電路板3的波導(dǎo)點(diǎn)(未圖示)上，并 通過電路板3的波導(dǎo)點(diǎn)(未圖示)實(shí)現(xiàn)電連接器組件100傳輸光信號(hào)的功能。本實(shí)用新型的電連接器組件100的芯片模塊2的基板20下方設(shè)有導(dǎo)光部22，可 以穿過電連接器1的絕緣本體10的通孔14，并與電路板3的波導(dǎo)點(diǎn)(未圖示)相對(duì)接， 用于傳輸光信號(hào)；并且可以通過收容在絕緣本體10中的導(dǎo)電端子11夾持芯片模塊2的導(dǎo) 電針腳21，并通過錫球12將導(dǎo)電端子11焊接在電路板3的焊接點(diǎn)(未圖示)上，實(shí)現(xiàn) 電連接器組件100的電性連接性能，即實(shí)現(xiàn)了電連接器組件100傳輸電信號(hào)的功能。另 外，芯片模塊2的導(dǎo)光部22外圍設(shè)有管狀遮光部23，可避免光信號(hào)自導(dǎo)光部22溢散或雜 訊。用于上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本 領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效 的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括電連接器以及組設(shè)在電連接器上的芯片模塊，電連接 器包括絕緣本體以及若干收容在絕緣本體中的導(dǎo)電端子，芯片模塊包括基板以及若干設(shè) 于基板下方的導(dǎo)電針腳，其特征在于所述基板下方還設(shè)有若干用于傳輸光信號(hào)的導(dǎo)光 部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模塊的導(dǎo)光部外圍設(shè) 有遮光部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模塊的導(dǎo)光部內(nèi)設(shè)有 用于聚光的透鏡。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模塊的導(dǎo)光部內(nèi)設(shè)有 位于透鏡上方的光接收器，用于接收光信號(hào)。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模塊的導(dǎo)光部內(nèi)設(shè)有 位于透鏡上方的光發(fā)射器，用于發(fā)射光信號(hào)。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器的絕緣本體上設(shè) 有若干與芯片模塊的導(dǎo)電針腳對(duì)應(yīng)的端子收容槽以及若干與芯片模塊的導(dǎo)光部對(duì)應(yīng)的通 孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模塊的遮光部的長度 略大于電連接器的絕緣本體的通孔的深度。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件還包括電路 板，所述電路板上設(shè)有若干與電連接器的導(dǎo)電端子焊接的焊接點(diǎn)以及若干與芯片模塊的 導(dǎo)光部對(duì)應(yīng)的波導(dǎo)點(diǎn)。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模塊的遮光部呈管狀 構(gòu)造。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述芯片模塊的遮光部為中空 柱體。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器組件，其包括電連接器、組設(shè)在電連接器上的芯片模塊及用于組設(shè)電連接器的電路板。電連接器包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子以及設(shè)于導(dǎo)電端子底端上的錫球。絕緣本體上設(shè)有若干收容導(dǎo)電端子的端子收容槽以及若干通孔。芯片模塊包括基板以及若干設(shè)于基板下方的導(dǎo)電針腳與導(dǎo)光部。電路板上設(shè)有若干焊接點(diǎn)以及波導(dǎo)點(diǎn)。電連接器組件可以通過導(dǎo)電端子夾持芯片模塊的導(dǎo)電針腳，并通過錫球焊接在電路板的焊接點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)傳輸電信號(hào)的功能；并且可以通過芯片模塊的導(dǎo)光部穿過絕緣本體的通孔，并與電路板的波導(dǎo)點(diǎn)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)傳輸光信號(hào)的功能。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201797082SQ20102026119
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
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