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電連接器的制作方法

文檔序號(hào):6971796閱讀:104來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種電連接器,尤其涉及一種可電性連接芯片模塊至電路板上 的電連接器。
背景技術(shù)
與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器,用于實(shí)現(xiàn)電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊與電路 板,如中國(guó)臺(tái)灣專(zhuān)利公告第M366197號(hào)所揭示。該電連接器包括基座、收容在基座內(nèi)的 若干導(dǎo)電端子、組設(shè)在基座上的蓋體以及可以驅(qū)動(dòng)蓋體相對(duì)于基座滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件?;?座設(shè)有若干收容導(dǎo)電端子的端子收容孔。導(dǎo)電端子包括呈” T”型的基部、由基部?jī)蓚?cè) 彎折延伸設(shè)置的一對(duì)端子臂、設(shè)在端子臂末端的接觸部、由基部位于端子臂下方的兩側(cè) 凸伸設(shè)置的倒刺以及由基部下端彎折并水平延伸設(shè)置的焊接部。電連接器通過(guò)導(dǎo)電端子 的接觸部夾持芯片模塊的針腳,并通過(guò)焊接部焊接在電路板上,用于實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電 路板之間的電性連接。上述電連接器的導(dǎo)電端子通過(guò)倒刺與基座的端子收容孔的相應(yīng)壁面的干涉配 合,將導(dǎo)電端子固定在基座中。因?yàn)閷?dǎo)電端子的倒刺與基座間為硬干涉配合,并且導(dǎo)電 端子組入基座的干涉力較大,會(huì)使基座產(chǎn)生翹曲變形或損壞,進(jìn)而影響電連接器的焊接 性能,影響電連接器的電性連接。為克服上述缺陷,確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以避免損壞絕緣本體、保證正常電性連接性 能的電連接器。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器,用于電性連接 設(shè)有針腳的芯片模塊與電路板,其包括其上設(shè)有若干端子收容槽的絕緣本體以及若干收 容在絕緣本體的端子收容槽中的導(dǎo)電端子,導(dǎo)電端子包括基部、由基部向下延伸設(shè)置的 焊接部、由基部?jī)蓚?cè)彎折向上延伸設(shè)置的端子臂以及設(shè)于端子臂末端的接觸部,其特征 在于所述導(dǎo)電端子的基部?jī)A斜向上延伸設(shè)有撓性部,所述撓性部上設(shè)有缺口,所述絕 緣本體的端子收容槽的內(nèi)壁上設(shè)有凸塊,可以與導(dǎo)電端子的缺口配合,用于將導(dǎo)電端子 固定在絕緣本體中。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述導(dǎo)電端子的撓性部包括由基部朝端子臂所在側(cè)傾 斜向上延伸設(shè)置的導(dǎo)引部以及由導(dǎo)引部豎直向上延伸設(shè)置的固持部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述導(dǎo)電端子的固持部位于接觸部的下方,所述缺口 設(shè)于固持部上。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述導(dǎo)電端子的端子臂包括由基部?jī)蓚?cè)彎折延伸設(shè)置 的延伸臂以及由延伸臂末端彎折向上延伸設(shè)置的彈性臂,所述接觸部設(shè)于彈性臂的末端。
3[0010]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述絕緣本體的端子收容槽由依次連接的第一內(nèi)壁、 第二內(nèi)壁、第三內(nèi)壁以及第四內(nèi)壁圍設(shè)形成,所述第一內(nèi)壁具有呈楔形狀設(shè)置的凸出 部,所述凸塊設(shè)于凸出部上。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述凸出部包括豎直部以及位于豎直部下方的傾斜 部,所述傾斜部可以與導(dǎo)電端子的導(dǎo)引部配合,用于引導(dǎo)導(dǎo)電端子組入絕緣本體中,所 述凸塊是由豎直部凸伸設(shè)置。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述絕緣本體的端子收容槽在第一內(nèi)壁與第二內(nèi)壁、 第四內(nèi)壁連接的角落處各凸設(shè)有一個(gè)抵接在導(dǎo)電端子的延伸臂上的擋止部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述絕緣本體的端子收容槽的第三內(nèi)壁自頂端向下設(shè) 有開(kāi)口,所述開(kāi)口的底端位于所述擋止部底端下方。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述導(dǎo)電端子的焊接部與基部位于同一豎直平面內(nèi), 所述撓性部與端子臂位于基部的同一側(cè)。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述導(dǎo)電端子的缺口為設(shè)于撓性部上的封閉缺口。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的電連接器通過(guò)設(shè)于導(dǎo)電端子的撓性部上的開(kāi)口 與絕緣本體的凸塊配合,將導(dǎo)電端子固持在絕緣本體中,而非采用傳統(tǒng)的導(dǎo)電端子通過(guò) 倒刺與絕緣本體的端子收容槽的壁面硬干涉配合固持導(dǎo)電端子,可以避免因傳統(tǒng)導(dǎo)電端 子硬干涉力過(guò)大而損壞絕緣本體或使絕緣本體產(chǎn)生翹曲變形,進(jìn)而影響電連接器的電性 連接性能的問(wèn)題;并且固持結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單方便。

圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體組裝圖,其中蓋體未組設(shè)在絕緣本體上。圖3為圖2所示電連接器的立體分解圖。圖4為圖2所示電連接器的正視圖。圖5為本實(shí)用新型電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參圖1至圖5所示,本實(shí)用新型的電連接器100,用于電性連接設(shè)有錫球的芯 片模塊(未圖示)與電路板(未圖示),其包括絕緣本體1、若干收容在絕緣本體1中的 導(dǎo)電端子2、將導(dǎo)電端子2焊接在電路板(未圖示)上的錫球3、組設(shè)在絕緣本體1上的 蓋體4、組設(shè)在絕緣本體1與蓋體4之間的保護(hù)構(gòu)件5、可以驅(qū)動(dòng)蓋體4相對(duì)于絕緣本體 1滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件6以及設(shè)于驅(qū)動(dòng)構(gòu)件6末端的鉚接片7。保護(hù)構(gòu)件5包括組設(shè)在絕緣本 體1上的墊片50以及組設(shè)在蓋體4下方的隔片51。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖2至圖4所示,絕緣本體1是由塑料材料制成并且呈矩形板狀構(gòu) 造,其包括大體呈方形的收容區(qū)10以及由收容區(qū)10向一端延伸設(shè)置的第一端部11。第 一端部11中部凹陷形成有收容墊片50的第一凹槽110。第一凹槽110內(nèi)設(shè)有貫穿第一端 部11的座孔1100,用于收容驅(qū)動(dòng)構(gòu)件6的相應(yīng)部位。收容區(qū)10上設(shè)有若干呈矩陣排列 的端子收容槽12,用于收容導(dǎo)電端子2。端子收容槽12由依次連接的第一內(nèi)壁121、第 二內(nèi)壁122、第三內(nèi)壁123以及第四內(nèi)壁124圍設(shè)而成。第一內(nèi)壁121具有呈楔形狀設(shè)置的凸出部1210。凸出部1210包括豎直部1211以及位于豎直部1211下方的傾斜部1212。 豎直部1211上凸設(shè)有凸塊1213。第一內(nèi)壁121與第二內(nèi)壁122、第四內(nèi)壁124相連接的 角落處各凸設(shè)有一個(gè)擋止部125。第三內(nèi)壁123自頂端向下設(shè)有一個(gè)開(kāi)口 1230,用于供 芯片模塊(未圖示)的針腳通過(guò),防止針腳在移動(dòng)時(shí)碰到第三內(nèi)壁123而損壞。所述開(kāi) 口 1230的底端低于擋止部125的底端。請(qǐng)重點(diǎn)參閱圖3至圖2所示,導(dǎo)電端子2包括豎直板狀的基部20、由基部20兩 側(cè)彎折延伸設(shè)置的兩端子臂21、設(shè)于端子臂21末端的接觸部22、由基部20底端豎直向 下延伸設(shè)置的焊接部23以及由基部20頂端向上傾斜延伸設(shè)置的撓性部24。每一個(gè)端子 臂21均包括由基部20兩側(cè)彎折延伸設(shè)置的延伸臂210以及由延伸臂210末端彎折向上延 伸設(shè)置的彈性臂211。接觸部22設(shè)于彈性臂211的末端,其包括由彈性臂211末端相向 延伸的夾持部220以及由夾持部220 —側(cè)朝遠(yuǎn)離基部20所在平面并呈擴(kuò)張狀態(tài)延伸的掌 部221。所述夾持部220之間形成有第一收容空間2200,用于收容芯片模塊(未圖示) 的針腳。掌部221之間形成有大于第一收容空間2200的第二收容空間2210,可以供芯片 模塊(未圖示)的針腳穿過(guò)。所述撓性部24包括由基部20頂端朝端子臂21方向傾斜向上延伸設(shè)置的導(dǎo)引部 240以及由導(dǎo)引部240豎直向上延伸設(shè)置的固持部241。固持部241位于接觸部22下方, 其上設(shè)有一個(gè)封閉的缺口 2410,可以與絕緣本體1的凸塊1213配合,用于防止導(dǎo)電端子 2自下方脫離絕緣本體1。所述導(dǎo)引部240可以與絕緣本體1的凸出部1210的傾斜部1212 配合,用于引導(dǎo)導(dǎo)電端子2組入絕緣本體1中。所述絕緣本體1的擋止部125可以抵接 在導(dǎo)電端子2的延伸臂210上,用于防止導(dǎo)電端子2在組入絕緣本體1時(shí)發(fā)生過(guò)插現(xiàn)象。 所述撓性部24與端子臂21位于基部20的同一側(cè)。所述焊接部23與基部20位于同一豎 直平面內(nèi)。所述導(dǎo)電端子2的掌部221朝絕緣本體1的第三內(nèi)壁123方向擴(kuò)張。所述接 觸部22為導(dǎo)電端子2的鍍金區(qū),撓性部24位于接觸部22的下方,可以避免在鍍金時(shí)被 電鍍上金屬層而造成成本的浪費(fèi)。蓋體4組設(shè)在絕緣本體1上,其設(shè)有與絕緣本體1的收容區(qū)10對(duì)應(yīng)的支撐部40 以及與絕緣本體1的第一端部11對(duì)應(yīng)的第二端部41。支撐部40上設(shè)有若干與絕緣本體 1的端子收容槽12對(duì)應(yīng)的通孔42,用于供芯片模塊(未圖示)的針腳穿過(guò),進(jìn)而伸入絕 緣本體1的端子收容槽12中與導(dǎo)電端子2電性接觸。第二端部41底端設(shè)有收容隔片51 的第二凹槽(未圖示)。第二端部41對(duì)應(yīng)絕緣本體1的座孔1100處設(shè)有由兩個(gè)不同直徑 的半圓孔構(gòu)成的蓋孔410,用于收容驅(qū)動(dòng)構(gòu)件6的相應(yīng)部位。組裝時(shí),首先自下而上將導(dǎo)電端子2組入絕緣本體1的端子收容槽12中。此 時(shí),絕緣本體1的凸塊1213插入導(dǎo)電端子2的固持部241的缺口 2410中,絕緣本體1的 擋止部125抵接在導(dǎo)電端子2的延伸臂210上。接著將保護(hù)構(gòu)件5的墊片50組設(shè)在絕緣 本體1的第一凹槽110中,然后將下方組設(shè)有隔片51的蓋體4組設(shè)在絕緣本體1上。接 著將驅(qū)動(dòng)構(gòu)件6自蓋體4上方組入,一并穿過(guò)蓋體4的蓋孔410以及絕緣本體1的座孔 1100,并通過(guò)鉚接片7與驅(qū)動(dòng)構(gòu)件6的末端配合將蓋體4、保護(hù)構(gòu)件5以及絕緣本體1組 設(shè)在一起。組裝好后,電連接器100可以通過(guò)導(dǎo)電端子2的夾持部220夾持穿過(guò)蓋體4的通 孔42的芯片模塊(未圖示)的針腳,實(shí)現(xiàn)與芯片模塊(未圖示)間的電性導(dǎo)通,并通過(guò)錫
5球3將導(dǎo)電端子2的焊接部23焊接在電路板(未圖示)上,實(shí)現(xiàn)與電路板(未圖示)間 的電性導(dǎo)通。由此,即實(shí)現(xiàn)了電連接器100電性連接芯片模塊(未圖示)與電路板(未 圖示)的功能。本實(shí)用新型的電連接器100通過(guò)絕緣本體1的端子收容槽12的凸出部1210上設(shè) 置的凸塊1213與導(dǎo)電端子2的固持部241的缺口 2410配合,并通過(guò)絕緣本體1的擋止部 I25與導(dǎo)電端子2的延伸臂210的配合,用于將導(dǎo)電端子2穩(wěn)定固持在絕緣本體1中,而 非采用傳統(tǒng)導(dǎo)電端子的倒刺與絕緣本體的端子收容槽的相應(yīng)壁面發(fā)生硬干涉將導(dǎo)電端子 固定在絕緣本體中,可以避免傳統(tǒng)導(dǎo)電端子組入絕緣本體中因硬干涉力過(guò)大而損壞絕緣 本體或使絕緣本體產(chǎn)生翹曲變形,進(jìn)而影響電連接器的焊接性能以及電性導(dǎo)通性能;可 以保證電連接器具有良好電性連接性能;并且設(shè)有缺口 2410的固持部241位于接觸部22 下方,可以避免接觸部22在鍍金時(shí)將固持部241也鍍上,避免非功能區(qū)成本浪費(fèi)。用于上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式,不是全部或唯一的實(shí)施方式,本 領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過(guò)閱讀本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)而對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效 的變化,均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器,用于電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊與電路板,其包括其上設(shè)有若 干端子收容槽的絕緣本體以及若干收容在絕緣本體的端子收容槽中的導(dǎo)電端子,導(dǎo)電端 子包括基部、由基部向下延伸設(shè)置的焊接部、由基部?jī)蓚?cè)彎折向上延伸設(shè)置的端子臂以 及設(shè)于端子臂末端的接觸部,其特征在于所述導(dǎo)電端子的基部?jī)A斜向上延伸設(shè)有撓性 部,所述撓性部上設(shè)有缺口,所述絕緣本體的端子收容槽的內(nèi)壁上設(shè)有凸塊,可以與導(dǎo) 電端子的缺口配合,用于將導(dǎo)電端子固定在絕緣本體中。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的撓性部包括由基部 朝端子臂所在側(cè)傾斜向上延伸設(shè)置的導(dǎo)引部以及由導(dǎo)引部豎直向上延伸設(shè)置的固持部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的固持部位于接觸部 的下方,所述缺口設(shè)于固持部上。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的端子臂包括由基部 兩側(cè)彎折延伸設(shè)置的延伸臂以及由延伸臂末端彎折向上延伸設(shè)置的彈性臂,所述接觸部 設(shè)于彈性臂的末端。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于所述絕緣本體的端子收容槽由依次 連接的第一內(nèi)壁、第二內(nèi)壁、第三內(nèi)壁以及第四內(nèi)壁圍設(shè)形成,所述第一內(nèi)壁具有呈楔 形狀設(shè)置的凸出部,所述凸塊設(shè)于凸出部上。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器,其特征在于所述凸出部包括豎直部以及位于豎 直部下方的傾斜部,所述傾斜部可以與導(dǎo)電端子的導(dǎo)引部配合,用于引導(dǎo)導(dǎo)電端子組入 絕緣本體中,所述凸塊是由豎直部凸伸設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器,其特征在于所述絕緣本體的端子收容槽在第一 內(nèi)壁與第二內(nèi)壁、第四內(nèi)壁連接的角落處各凸設(shè)有一個(gè)抵接在導(dǎo)電端子的延伸臂上的擋 止部。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器,其特征在于所述絕緣本體的端子收容槽的第三 內(nèi)壁自頂端向下設(shè)有開(kāi)口,所述開(kāi)口的底端位于所述擋止部底端下方。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的焊接部與基部位于 同一豎直平面內(nèi),所述撓性部與端子臂位于基部的同一側(cè)。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的缺口為封閉缺口。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器,用于電性連接設(shè)有針腳的芯片模塊與電路板,其包括設(shè)有若干端子收容槽的絕緣本體以及若干導(dǎo)電端子。導(dǎo)電端子包括基部、由基部向下延伸的焊接部、由基部?jī)蓚?cè)彎折向上延伸的端子臂以及設(shè)于端子臂末端的接觸部?;?jī)A斜向上延伸設(shè)有撓性部,撓性部上設(shè)有缺口。絕緣本體的端子收容槽的內(nèi)壁上設(shè)有凸塊,可以與導(dǎo)電端子的缺口配合,用于將導(dǎo)電端子固定在絕緣本體中,而非采用傳統(tǒng)導(dǎo)電端子的倒刺與絕緣本體的端子收容槽干涉配合以固持導(dǎo)電端子,可以避免因干涉力過(guò)大而損壞絕緣本體或使絕緣本體產(chǎn)生翹曲變形,影響電連接器電性連接性能。
文檔編號(hào)H01R12/71GK201797120SQ20102026117
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
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