專(zhuān)利名稱(chēng)：一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，尤其是一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近些年來(lái)，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國(guó)的LED 照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，這導(dǎo)致了 LED封裝產(chǎn)品的巨大市場(chǎng)，使 我國(guó)成為國(guó)際上LED封裝的第一產(chǎn)量大國(guó)。傳統(tǒng)的LED封裝有很多種，申請(qǐng)?zhí)枮?006 1 0 1 4209 1.8的專(zhuān)利中提出了一種 LED封裝結(jié)構(gòu)包括一雙層式基板、至少一芯片、至少二連結(jié)導(dǎo)線，以及將上述至少一芯片 及至少二連結(jié)導(dǎo)線包覆結(jié)合于雙層式基板的膠體，其中該雙層式基板主要于一絕緣基板上 設(shè)置有導(dǎo)電圖案，并于頂面涂布一層隔離膠，且涂布隔離膠時(shí)頂面預(yù)留有結(jié)合區(qū)及數(shù)個(gè)電 極區(qū)，該芯片則結(jié)合于結(jié)合區(qū)中，同時(shí)該芯片通過(guò)二連結(jié)導(dǎo)線與導(dǎo)電圖案連結(jié)導(dǎo)通，再通過(guò) 膠體點(diǎn)封于結(jié)合區(qū)，以完成LED封裝。然而，此種傳統(tǒng)的LED封裝方式，雖較之前支架式的 LED封裝結(jié)構(gòu)，在體積上有所減小，但仍具有一定的體積，而在科技日新月異的現(xiàn)代，每一種 電子產(chǎn)品均標(biāo)謗輕、薄、短、小，因此這種傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)已不符現(xiàn)代產(chǎn)品的需求；再者 此種在基板表面上封裝LED芯片，會(huì)使LED芯片側(cè)面發(fā)出的光不能得到有效的利用而浪費(fèi) 掉了。申請(qǐng)?zhí)枮?00680018945. X的專(zhuān)利中又提出了一種LED用基板及LED封裝包括 LED用基板，其特征在于，在散熱部的平坦面上接合穿設(shè)有LED安裝孔的絕緣層，在所述絕 緣層上設(shè)置有構(gòu)成布線圖案的布線部。其特征在于，在所述LED用基板1的LED安裝孔內(nèi)， 在散熱部上封裝LED芯片，LED芯片與布線部電連接。此種LED封裝結(jié)構(gòu)雖然提高了 LED芯 片的出光效率，而且所述的LED用基板也有效地解決了 LED芯片發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量迅速散 熱的問(wèn)題，但是所述的LED用基板結(jié)構(gòu)卻比較復(fù)雜，生產(chǎn)工藝繁瑣，不適用于批量生產(chǎn)，難 以提高生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 的LED封裝結(jié)構(gòu)，其適用于批量生產(chǎn)并能提高生產(chǎn)效率，生產(chǎn)工藝成熟并可靠。本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板及絕緣層，并在基板上設(shè)置 多個(gè)安裝區(qū)基板上開(kāi)制多個(gè)通孔，絕緣層是通過(guò)射出成型的方式避開(kāi)基板上的多個(gè)所述 安裝區(qū)將塑膠覆蓋于基板上及同時(shí)灌注于每個(gè)所述通孔中一次成型的，在注射成型絕緣層 的同時(shí)，以基板上的每個(gè)所述安裝區(qū)為槽底面形成沉坑形的安裝槽；在所述安裝區(qū)即所述 安裝槽的槽底面上設(shè)置安裝座及電極點(diǎn)，安裝座上安裝LED發(fā)光芯片，安裝座與電極點(diǎn)電 性連接，電極點(diǎn)與相應(yīng)的電路電性連接；所述安裝槽的側(cè)壁形成反射LED發(fā)光芯片發(fā)出的 光線的反光面，使LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線充分有效利用；所述安裝槽的槽口設(shè)置具有卡 接功能的卡扣，通過(guò)該卡扣將設(shè)置于所述安裝槽上的透光體與所述安裝槽卡接。實(shí)際上，安
3裝槽既具有安裝功能，又具有反光功能。對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步闡述所述卡扣通過(guò)射出成型與絕緣層一體成型。所述卡扣為所述安裝槽的槽口向外側(cè)伸的凸沿。所述透光體呈片狀，其朝向LED發(fā)光芯片的那一表面涂布有熒光粉層?；鍨橛∷㈦娐钒澹?yàn)閱螌踊驗(yàn)殡p層，或?yàn)榻饘倩寤驗(yàn)榉墙饘倩濉Ｋ鼋^緣層的材質(zhì)可為一般的塑膠類(lèi)，如PMMA，PPA, PBI, ABS等。所述透光體的材質(zhì)可以是玻璃，或是透光的塑膠類(lèi)，如PMMA，PC, PS等。本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于其一，本實(shí)用新型利用射出成型的方式將塑膠覆蓋于基板上及絕緣通孔中，使絕 緣層、安裝槽、安裝槽的具有反射作用的側(cè)壁及安裝槽的槽口上的卡扣一體成型，大大簡(jiǎn)化 了 LED封裝結(jié)構(gòu)，適用于大批量生產(chǎn)，更有利于提高生產(chǎn)效率。其二，通過(guò)基板上的通孔中與絕緣層同時(shí)灌注，使將絕緣層與基板牢牢固定住，不 但結(jié)構(gòu)工序簡(jiǎn)單，而且效果好。其三，射出成型工藝目前已經(jīng)非常成熟，從而使產(chǎn)品品質(zhì)非?？煽?。其四，利用本實(shí)用新型取代傳統(tǒng)LED封裝，不但在傳統(tǒng)LED封裝的基礎(chǔ)上更有效且 大幅度縮減LED的體積，由于LED芯片是直接封裝在基板上，若是高散熱型基板，還可以有 效地提高其散熱的效率。其五，本實(shí)用新型的所述透光體采用了玻璃或可透光的塑膠加熒光粉涂布的結(jié) 構(gòu)，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的樹(shù)脂加熒光粉填充結(jié)構(gòu)，不但制作工藝簡(jiǎn)單，成本低，還有效地加速了 LED 芯片發(fā)光時(shí)熱量的散發(fā)，降低了熒光粉因直接高溫老化的速度。

圖1是本實(shí)用新型LED用基板的剖視圖。圖2是本實(shí)用新型LED用基板及LED封裝的剖視圖。圖3是本實(shí)用新型多個(gè)LED發(fā)光芯片封裝剖視圖。圖4是本實(shí)用新型的透光體為弧形面的剖視圖。圖中1、基板；2、絕緣層；3、安裝區(qū)4、通孔，5、安裝槽；6、安裝座；7、電極點(diǎn)；8、 LED發(fā)光芯片；9、卡扣；10、透光體；11、熒光粉層。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本實(shí)用新型一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基 板1及絕緣層2，并在基板1上設(shè)置多個(gè)安裝區(qū)3 基板1上開(kāi)制多個(gè)通孔4，絕緣層2是通 過(guò)射出成型的方式避開(kāi)基板1上的每個(gè)所述安裝區(qū)3將塑膠覆蓋于基板1上及同時(shí)灌注于 多個(gè)所述通孔4中一次成型的，在注射成型絕緣層2的同時(shí)，以基板1上的每個(gè)所述安裝區(qū) 3為槽底面形成沉坑形的安裝槽5 ；在所述安裝區(qū)3即所述安裝槽5的槽底面上設(shè)置安裝座 6及電極點(diǎn)7，安裝座6上安裝LED發(fā)光芯片8，安裝座6與電極點(diǎn)7電性連接，電極點(diǎn)7與 相應(yīng)的電路電性連接；所述安裝槽5的側(cè)壁形成反射LED發(fā)光芯片8發(fā)出的光線的反光面； 所述安裝槽5的槽口設(shè)置具有卡接功能的卡扣9，通過(guò)該卡扣9將設(shè)置于所述安裝槽5上的透光體10與所述安裝槽5卡接。實(shí)際上，安裝槽5既具有安裝功能，又具有反光功能。所述卡扣9通過(guò)射出成型與絕緣層2 —體成型。所述卡扣9為所述安裝槽5的槽口向外側(cè)伸的凸沿。所述透光體10呈片狀，其朝向LED發(fā)光芯片8的那一表面涂布有熒光粉層11。片 狀的所述透光體10可制作成平面狀的(如圖2所示)，或弧形面狀的(如圖4所示)?；?為印刷電路板，或?yàn)閱螌踊驗(yàn)殡p層，或?yàn)榻饘倩寤驗(yàn)榉墙饘倩?。所述絕緣層2的材質(zhì)可為一般的塑膠類(lèi)，如PMMA，PPA, PBI, ABS等。所述透光體10的材質(zhì)可以是玻璃，或是透光的塑膠類(lèi)，如PMMA，PC, PS等。本實(shí)用新型制作與封裝時(shí)，先制作基板1，其上開(kāi)制通孔4，設(shè)置好安裝區(qū)3，再通 過(guò)射出成型的方式在基板1制作絕緣層2，并將通孔4灌注，同時(shí)一次成型好具有反光功能 和安裝功能的安裝槽5及其上的卡扣9，接著安裝LED發(fā)光芯片8，卡接蓋合透光體10即可， 在一個(gè)安裝區(qū)3上，可安裝一個(gè)LED發(fā)光芯片8 (如圖2所示)，也可安裝兩個(gè)或更多個(gè)LED 發(fā)光芯片8 (如圖3所示)，封裝結(jié)構(gòu)及封裝工序都很簡(jiǎn)單。上面詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。但應(yīng)當(dāng)理解，本實(shí)用新型的實(shí)施方式 并不僅限于這些實(shí)施例，這些實(shí)施例的描述僅用于幫助理解本實(shí)用新型的精神。在本實(shí)用 新型所揭示的精神下，對(duì)本實(shí)用新型所作的各種變化例，都應(yīng)包含在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。 本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)由所附的權(quán)利要求書(shū)來(lái)限定。
權(quán)利要求一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)及絕緣層(2)，并在基板(1)上設(shè)置多個(gè)安裝區(qū)(3)其特征在于基板(1)上開(kāi)制多個(gè)通孔(4)，絕緣層(2)是通過(guò)射出成型的方式避開(kāi)基板(1)上的每個(gè)所述安裝區(qū)(3)將塑膠覆蓋于基板(1)上及同時(shí)灌注于多個(gè)所述通孔(4)中一次成型的，在注射成型絕緣層(2)的同時(shí)，以基板(1)上的每個(gè)所述安裝區(qū)(3)為槽底面形成沉坑形的具有安裝功能及反光功能的安裝槽(5)；在所述安裝區(qū)(3)即所述安裝槽(5)的槽底面上設(shè)置安裝座(6)及電極點(diǎn)(7)，安裝座(6)上安裝LED發(fā)光芯片(8)，安裝座(6)與電極點(diǎn)(7)電性連接，電極點(diǎn)(7)與相應(yīng)的電路電性連接；所述安裝槽(5)的側(cè)壁形成反射LED發(fā)光芯片(8)發(fā)出的光線的反光面；所述安裝槽(5)的槽口設(shè)置具有卡接功能的卡扣(9)，通過(guò)該卡扣(9)將設(shè)置于所述安裝槽(5)上的透光體(10)與所述安裝槽(5)卡接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡扣(9)通 過(guò)射出成型與絕緣層(2) —體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡扣(9)為 所述安裝槽(5)的槽口向外側(cè)伸的凸沿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光體 (10)呈片狀，其朝向LED發(fā)光芯片(8)的那一表面涂布有熒光粉層(11)。
專(zhuān)利摘要一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED封裝結(jié)構(gòu)，LED封裝技術(shù)。包括基板及絕緣層，并在基板上設(shè)置多個(gè)安裝區(qū)基板上開(kāi)制多個(gè)通孔，絕緣層是通過(guò)射出成型的方式避開(kāi)基板上的多個(gè)所述安裝區(qū)將塑膠覆蓋于基板上及同時(shí)灌注于每個(gè)所述通孔中一次成型的，在注射成型絕緣層的同時(shí)，以基板上的每個(gè)所述安裝區(qū)為槽底面形成沉坑形的具有安裝功能和反光功能的安裝槽；在所述安裝區(qū)即所述安裝槽的槽底面上設(shè)置安裝座及電極點(diǎn)，安裝座上安裝LED發(fā)光芯片，所述安裝槽的槽口設(shè)置具有卡接功能的卡扣，通過(guò)該卡扣將設(shè)置于所述安裝槽上的透光體與所述安裝槽卡接。有益效果在于封裝結(jié)構(gòu)及封裝工序簡(jiǎn)單，效果好，生產(chǎn)效率高，適宜規(guī)模化生產(chǎn)，產(chǎn)品品質(zhì)非?？煽?。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201689913SQ20102020124
公開(kāi)日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月13日
發(fā)明者沈李豪 申請(qǐng)人:沈李豪