專(zhuān)利名稱(chēng)：一種液冷led封裝器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝器件，具體是指一種液冷LED封裝器件。
背景技術(shù)：
LED具有光效高、使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)，是其他光源難以匹敵的，越來(lái) 越廣泛的地應(yīng)用于照明領(lǐng)域中，但是，目前LED光源的光電效率只有15%左右，LED工作時(shí) 約有85%的能量轉(zhuǎn)換為熱能，如果散熱不佳，可能會(huì)使LED元件溫升過(guò)高，導(dǎo)致光衰和壽命 急劇縮短。而現(xiàn)有的LED元件多是通過(guò)加大散熱面積來(lái)解決溫升問(wèn)題，由于LED封裝器件 的體積畢竟有限，所以此種解決方案潛力非常有限。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種采用液冷散熱系統(tǒng)、高效散熱的LED 封裝器件。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種液冷LED封裝器件，包 括LED元件和基板，LED元件貼裝在基板上，所述LED封裝器件還包括液冷散熱系統(tǒng)，液冷 散熱系統(tǒng)包括循環(huán)流道、液體驅(qū)動(dòng)器、換熱器和冷卻液，液體驅(qū)動(dòng)器和換熱器連接在循環(huán)流 道中，冷卻液填充于循環(huán)流道中，循環(huán)流道集成于基板上，所述LED元件底面設(shè)置有至少一 個(gè)鰭片，基板上與鰭片對(duì)應(yīng)位置設(shè)有凹槽，鰭片置于凹槽內(nèi)，凹槽的深度大于鰭片的高度， 凹槽與循環(huán)流道相通。本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型LED封裝器件采用了液冷散熱系統(tǒng)， 在LED元件的底面設(shè)置了鰭片，基板上與鰭片對(duì)應(yīng)位置設(shè)有凹槽，凹槽與液冷散熱系統(tǒng)的 循環(huán)流道相通，鰭片直接伸入到凹槽內(nèi)的冷卻液中，對(duì)流換熱面積大，而且鰭片對(duì)凹槽內(nèi)的 冷卻液有擾動(dòng)作用，增加冷卻液的湍流程度，提高對(duì)流換熱系數(shù)，從而使散熱效率大大提 高，減輕LED元件因溫升過(guò)高導(dǎo)致的光衰和壽命縮短。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型液冷LED封裝器件實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1、LED元件；11、鰭片；2、基板；21、凹槽；3、冷卻液。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施 方式并配合附圖詳予說(shuō)明。作為本實(shí)用新型液冷LED封裝器件的實(shí)施例，請(qǐng)參閱圖1，包括LED元件1和基板 2，LED元件1貼裝在基板2上，LED封裝器件還包括液冷散熱系統(tǒng)，液冷散熱系統(tǒng)包括循環(huán) 流道、液體驅(qū)動(dòng)器、換熱器和冷卻液3，液體驅(qū)動(dòng)器和換熱器連接在循環(huán)流道中，冷卻液3填充于循環(huán)流道中，循環(huán)流道集成于基板2上，冷卻液3為水或其它液體，LED元件1底面設(shè) 置有至少一個(gè)鰭片11，根據(jù)具體情況不同，鰭片11數(shù)量?jī)?yōu)選值為3 6個(gè)，本實(shí)施例為4 個(gè)，鰭片11的截面形狀可以為四邊形、圓形等各種形狀，鰭片11 一般由金屬等高導(dǎo)熱材料 制成，基板2上與鰭片11對(duì)應(yīng)位置設(shè)有凹槽21，凹槽21截面形狀為四邊形、圓形等各種形 狀，鰭片11置于凹槽21內(nèi)，凹槽21的深度大于鰭片11的高度，凹槽21與循環(huán)流道相通。由于本實(shí)用新型LED封裝器件采用了液冷散熱系統(tǒng)，在LED元件的底面設(shè)置了鰭 片，基板上與鰭片對(duì)應(yīng)位置設(shè)有凹槽，凹槽與液冷散熱系統(tǒng)的循環(huán)流道相通，鰭片直接伸入 到凹槽內(nèi)的冷卻液中，對(duì)流換熱面積大，而且鰭片對(duì)凹槽內(nèi)的冷卻液有擾動(dòng)作用，增加冷卻 液的湍流程度，提高對(duì)流換熱系數(shù)，從而使散熱效率大大提高，減輕LED元件因溫升過(guò)高導(dǎo) 致的光衰和壽命縮短。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù) 領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種液冷LED封裝器件，包括LED元件和基板，LED元件貼裝在基板上，其特征在于所述LED封裝器件還包括液冷散熱系統(tǒng)，液冷散熱系統(tǒng)包括循環(huán)流道、液體驅(qū)動(dòng)器、換熱器和冷卻液，液體驅(qū)動(dòng)器和換熱器連接在循環(huán)流道中，冷卻液填充于循環(huán)流道中，循環(huán)流道集成于基板上，所述LED元件底面設(shè)置有至少一個(gè)鰭片，基板上與鰭片對(duì)應(yīng)位置設(shè)有凹槽，鰭片置于凹槽內(nèi)，凹槽的深度大于鰭片的高度，凹槽與循環(huán)流道相通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述液冷LED封裝器件，其特征在于所述鰭片截面形狀為四邊形 或圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述液冷LED封裝器件，其特征在于所述凹槽截面形狀為四邊形 或圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述液冷LED封裝器件，其特征在于所述鰭片數(shù)量為3 6個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述液冷LED封裝器件，其特征在于所述鰭片由高導(dǎo)熱材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述液冷LED封裝器件，其特征在于所述冷卻液為水。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED封裝器件，具體是指一種液冷LED封裝器件，包括LED元件和基板，LED元件貼裝在基板上，所述LED封裝器件還包括液冷散熱系統(tǒng)，LED元件底面設(shè)置有至少一個(gè)鰭片，基板上與鰭片對(duì)應(yīng)位置設(shè)有凹槽，鰭片置于凹槽內(nèi)，凹槽的深度大于鰭片的高度，凹槽與循環(huán)流道相通。由于本實(shí)用新型LED封裝器件采用了液冷散熱系統(tǒng)，鰭片直接伸入到冷卻液中，對(duì)流換熱面積大，而且鰭片對(duì)冷卻液有擾動(dòng)作用，增加冷卻液的湍流程度，提高對(duì)流換熱系數(shù)，從而使散熱效率大大提高，減輕LED元件因溫升過(guò)高導(dǎo)致的光衰和壽命縮短。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201749868SQ201020194469
公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月19日
發(fā)明者曹海兵 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司