技術(shù)編號(hào)：6967804
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種LED封裝器件，具體是指一種液冷LED封裝器件。 背景技術(shù)LED具有光效高、使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)，是其他光源難以匹敵的，越來(lái) 越廣泛的地應(yīng)用于照明領(lǐng)域中，但是，目前LED光源的光電效率只有15%左右，LED工作時(shí) 約有85%的能量轉(zhuǎn)換為熱能，如果散熱不佳，可能會(huì)使LED元件溫升過(guò)高，導(dǎo)致光衰和壽命 急劇縮短。而現(xiàn)有的LED元件多是通過(guò)加大散熱面積來(lái)解決溫升問題，由于LED封裝器件 的體積畢竟有限，所以此種解決方案潛力非常有限。實(shí)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。