專利名稱：多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)。屬于半導(dǎo)體封裝 技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)主要有二種第一種采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，在金屬基板的背面 貼上一層耐高溫的膠膜形成可以進(jìn)行封裝過(guò)程的引線框載體(如圖2所示)；第二種采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制 作(如圖3所示)。而引線框的背面則在封裝過(guò)程中再進(jìn)行背面蝕刻。而上述的二種引線框在封裝過(guò)程中存在了以下的不足點(diǎn)第一種1)此種的引線框架因背面必須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接增加了 高昂的成本。2)也因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過(guò) 程中的裝片工藝只能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹脂工藝，而完全不能采用共晶工藝以及軟焊 料的工藝進(jìn)行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就有較大的局限性。3)又因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過(guò)程 中的球焊鍵合工藝中，因?yàn)榇丝煽垢邷氐哪z膜是軟性材質(zhì)，所以造成了球焊鍵合參數(shù)的不 穩(wěn)定，嚴(yán)重的影響了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。4)再因?yàn)榇朔N的引線框架的背面必須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過(guò)程 中的塑封工藝過(guò)程，因?yàn)樗芊獾母邏宏P(guān)系很容易造成引線框架與膠膜之間滲入塑封料，而 將原本應(yīng)屬金屬腳是導(dǎo)電的型態(tài)因?yàn)闈B入了塑封料反而變成了絕緣腳(如圖4所示)。第二種此種的引線框架結(jié)構(gòu)在金屬基板正面進(jìn)行了半蝕刻工藝，雖然可以解決第一種引 線框架的問(wèn)題，但是因?yàn)橹辉诮饘倩逭孢M(jìn)行了半蝕刻工作，而在塑封過(guò)程中塑封料只 有包覆住半只腳的高度，所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變小了，如果塑封體貼片到PCB 板上不是很好時(shí)，再進(jìn)行返工重貼，就容易產(chǎn)生掉腳的問(wèn)題(如圖5所示)。尤其塑封料的種類是采用有填料時(shí)候，因?yàn)椴牧显谏a(chǎn)過(guò)程的環(huán)境與后續(xù)表面貼 裝的應(yīng)力變化關(guān)系，會(huì)造成金屬與塑封料產(chǎn)生垂直型的裂縫，其特性是填料比例越高則越 硬越脆越容易產(chǎn)生裂縫。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種降低封裝成本、可選擇的產(chǎn)品種 類廣、球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性好、塑封體與金屬腳的束縛能力大的多個(gè)下沉基 島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)。[0015]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié) 構(gòu)，包括基島和引腳，所述基島正面中央?yún)^(qū)域下沉，在所述引腳的正面設(shè)置有第一金屬層， 基島和引腳的背面設(shè)置有第二金屬層，所述基島有多個(gè)，引腳有多圈，在所述引腳外圍、基 島與引腳之間的區(qū)域、基島與基島之間的區(qū)域以及引腳與引腳之間的區(qū)域嵌置有無(wú)填料的 塑封料，所述無(wú)填料的塑封料將引腳下部外圍、基島與引腳的下部、基島與基島下部以及引 腳與引腳的下部連接成一體，且使所述基島和引腳背面尺寸小于基島和引腳正面尺寸，形 成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是1)此種的引線框的背面不須要貼上一層昂貴可抗高溫的膠膜。所以直接降低了高 昂的成本。2)也因?yàn)榇朔N的引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，所以在封裝過(guò) 程中的裝片工藝除了能使用導(dǎo)電或是不導(dǎo)電的樹脂工藝外，還能采用共晶工藝以及軟焊料 的工藝進(jìn)行裝片，所以可選擇的產(chǎn)品種類就廣。3)又因?yàn)榇朔N的引線框架的背面不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，確保了球焊鍵 合參數(shù)的穩(wěn)定性，保證了球焊的質(zhì)量與產(chǎn)品可靠度的穩(wěn)定性。4)再因?yàn)榇朔N的引線框架不須要貼上一層可抗高溫的膠膜，而在封裝過(guò)程中的塑 封工藝過(guò)程，完全不會(huì)造成引線框與膠膜之間滲入塑封料。5)由于在所述金屬腳(引腳)與金屬腳間的區(qū)域嵌置有無(wú)填料的軟性填縫劑，該 無(wú)填料的軟性填縫劑與在塑封過(guò)程中的常規(guī)有填料塑封料一起包覆住整個(gè)金屬腳的高度， 所以塑封體與金屬腳的束縛能力就變大了，不會(huì)再有產(chǎn)生掉腳的問(wèn)題。6)由于采用了正面與背面分開蝕刻作業(yè)的方法，所以在蝕刻作業(yè)中可形成背面基 島的尺寸稍小而正面基島尺寸稍大的結(jié)構(gòu)，而同個(gè)基島的上下大小不同尺寸在被無(wú)填料的 塑封料所包覆的更緊更不容易產(chǎn)生滑動(dòng)而掉腳。

圖1為本實(shí)用新型多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為以往在金屬基板的背面貼上一層耐高溫的膠膜圖作業(yè)。圖3為以往采用金屬基板的正面進(jìn)行化學(xué)蝕刻及表面電鍍層作業(yè)圖。圖4為以往形成絕緣腳示意圖。圖5為以往形成的掉腳圖。圖中附圖標(biāo)記基島1、引腳2、無(wú)填料的塑封料3、第一金屬層4、第二金屬層5。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1，圖1為本實(shí)用新型多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)示意圖。由 圖1可以看出，本實(shí)用新型多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島1和引腳2， 所述基島1正面中央?yún)^(qū)域下沉，在所述引腳2的正面設(shè)置有第一金屬層4，基島1和引腳2 的背面設(shè)置有第二金屬層5，所述基島1有多個(gè)，引腳2有多圈，在所述引腳2外圍、基島1 與引腳2之間的區(qū)域、基島1與基島1之間的區(qū)域以及引腳2與引腳2之間的區(qū)域嵌置有無(wú)填料的塑封料3，所述無(wú)填料的塑封料3將引腳2下部外圍、基島1與引腳2的下部、基 島1與基島1下部以及引腳2與引腳2的下部連接成一體，且使所述基島1和引腳2背面 尺寸小于基島1和引腳2正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求一種多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島(1)和引腳(2)，所述基島(1)正面中央?yún)^(qū)域下沉，在所述引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，基島(1)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，其特征在于所述基島(1)有多個(gè)，引腳(2)有多圈，在所述引腳(2)外圍、基島(1)與引腳(2)之間的區(qū)域、基島(1)與基島(1)之間的區(qū)域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置有無(wú)填料的塑封料(3)，所述無(wú)填料的塑封料(3)將引腳(2)下部外圍、基島(1)與引腳(2)的下部、基島(1)與基島(1)下部以及引腳(2)與引腳(2)的下部連接成一體，且使所述基島(1)和引腳(2)背面尺寸小于基島(1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多個(gè)下沉基島露出型多圈引腳引線框結(jié)構(gòu)，包括基島(1)和引腳(2)，所述基島(1)正面中央?yún)^(qū)域下沉，在所述引腳(2)的正面設(shè)置有第一金屬層(4)，基島(1)和引腳(2)的背面設(shè)置有第二金屬層(5)，其特征在于所述基島(1)有多個(gè)，引腳(2)有多圈，在所述引腳(2)外圍、基島(1)與引腳(2)之間的區(qū)域、基島(1)與基島(1)之間的區(qū)域以及引腳(2)與引腳(2)之間的區(qū)域嵌置有無(wú)填料的塑封料(3)，所述無(wú)填料的塑封料(3)將引腳(2)下部外圍、基島(1)與引腳(2)的下部、基島(1)與基島(1)下部以及引腳(2)與引腳(2)的下部連接成一體，且使所述基島(1)和引腳(2)背面尺寸小于基島(1)和引腳(2)正面尺寸，形成上大下小的基島和引腳結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是塑封體與金屬腳的束縛能力大。
文檔編號(hào)H01L21/48GK201681832SQ20102017308
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月21日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司