技術編號：6966480
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種多個下沉基島露出型多圈引腳引線框結構。屬于半導體封裝 。背景技術傳統(tǒng)的多個下沉基島露出型多圈引腳引線框結構主要有二種第一種采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層后，在金屬基板的背面 貼上一層耐高溫的膠膜形成可以進行封裝過程的引線框載體(如圖2所示)；第二種采用金屬基板的正面進行化學蝕刻及表面電鍍層后，即完成引線框的制 作(如圖3所示)。而引線框的背面則在封裝過程中再進行背面蝕刻。而上述的二種引線框在封裝過程中存在了以下的不足點第一種1...
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