專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接裝置，尤指一種用于將芯片模塊電性連接至電路板上 的電連接裝置。
背景技術(shù)：
隨著多媒體、通訊及計算機等系統(tǒng)技術(shù)的綜合應(yīng)用，目前不論是臺式計算機或是 筆記型計算機，其功能越來越強大，計算機主機的電路設(shè)計也更為復(fù)雜。目前，業(yè)界一般采用電連接裝置去電性連接一芯片模塊至一電路板上，且所述芯 片模塊包覆有外鐵殼以提供所述電連接裝置散熱，其包括相互活動連接的上鐵殼和下鐵 殼，以及用于將所述上鐵殼和所述下鐵殼固定在一起的搖桿和內(nèi)部容納有多數(shù)端子的電連 接座。通常這種電連接裝置中的所述上鐵殼為一方形框體結(jié)構(gòu)，且所述上鐵殼于與所述搖 桿相向方向的框內(nèi)相對的兩側(cè)分別設(shè)有一凸緣，所述凸緣壓制所述芯片模塊側(cè)邊，以使所 述芯片模塊壓縮接觸所述電連接座內(nèi)的所述端子，而所述電連接座內(nèi)的所述端子以底部焊 接的方式安裝在所述電路板上，以此形成所述芯片模塊與所述電路板的電性連接。所述電連接裝置的缺失在于1.當(dāng)所述凸緣壓制所述芯片模塊側(cè)邊，以使所述芯片模塊與所述電路板形成電性 連接時，由于所述上鐵殼的框內(nèi)一邊僅設(shè)有一個所述凸緣來壓制所述芯片模塊，并且所述 芯片模塊是以壓接式導(dǎo)接于所述電連接座，所以，容易造成所述芯片模塊受力不均衡而左 右晃動，從而難以保證所述芯片模塊與所述電連接座之間電性連接的穩(wěn)定性。2.由于所述芯片模塊是以所述外鐵殼由所述上鐵殼的所述凸緣壓制固定的，且 所述上鐵殼的框內(nèi)一邊僅設(shè)有一個所述凸緣，因此所述芯片模塊受力不均衡而左右晃動， 造成所述凸緣與所述芯片模塊的所述外鐵殼相互磨擦，從而使得所述外鐵殼磨損，并且所 述凸緣由于與所述外鐵殼磨擦也會磨損，從而使得所述凸緣壓制所述芯片模塊的力量變小 了，從而所述芯片模塊下面導(dǎo)接的所述端子的壓縮變形量相對也會小些，相互間接觸的緊 密度也會松些，因而影響了所述芯片模塊與所述電連接座之間電性連接的穩(wěn)定性。因此，有必要設(shè)計一種新的電連接裝置，以克服上述問題。

實用新型內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本實用新型的目的在于提供一種于壓框相對的 兩側(cè)邊分別延伸有至少兩凸出部伸入所述壓框的通孔內(nèi)，令所述凸出部壓制芯片模塊的邊 壁，以使所述芯片模塊受力均衡的電連接裝置。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接裝置，其特征在于一電連接座；一加強框，框設(shè)于所述電連接座的外 圍，所述加強框一端設(shè)有一安裝部，所述加強框延伸有一勾部；一壓框，設(shè)于所述加強框上 方，所述壓框具有一樞接端樞接于所述加強框用以蓋設(shè)于所述電連接座，且所述樞接端位 于所述加強框上相對所述安裝部的另一端，所述壓框遠(yuǎn)離所述樞接端延伸有一配合部，所述壓框具有一通孔，所述通孔相對的兩側(cè)邊分別延伸有至少兩凸出部伸入所述通孔，且同 一側(cè)邊的兩所述凸出部分別位于所述通孔中心線的兩側(cè)；以及至少一固定件，具有一第一 桿體樞套于所述安裝部，所述第一桿體設(shè)有一壓制部對應(yīng)壓制所述壓框的所述配合部，且 所述壓制部與所述凸出部位于所述壓框相同方向，以及由所述第一桿體一端延伸的一第二 桿體限位于所述勾部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型電連接裝置通過于所述壓框相對的兩側(cè)邊分別延伸 有兩所述凸出部，且同一側(cè)邊的兩所述凸出部分別位于所述通孔中心線的兩側(cè)，以使所述 壓框壓制導(dǎo)接于所述電連接座頂面的芯片模塊側(cè)邊時，所述芯片模塊受力均衡而不會左右 晃動，也不會發(fā)生所述凸出部與所述芯片模塊側(cè)邊相互磨擦而導(dǎo)致所述芯片模塊側(cè)邊磨損 的情況，從而保證了所述芯片模塊與所述電連接座之間電性連接的穩(wěn)定性。為便于貴審查委員能對本實用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效能皆能有進 一步的認(rèn)識與了解，并結(jié)合實施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為本實用新型電連接裝置與芯片模塊和電路板組裝關(guān)系的立體分解圖；圖2為圖1所示電連接裝置與芯片模塊和電路板的局部組合圖；圖3為圖1所示電連接裝置與芯片模塊和電路板組裝關(guān)系的組合圖；圖4為本實用新型電連接裝置加強框的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
的附圖標(biāo)號電連接座1加強框2扣板21延伸部22[0019]第一安裝部23第二安裝部24穿孔25勾部26[0020]凹槽27壓框3第一側(cè)邊31第二側(cè)邊32[0021]第三側(cè)邊33通孔34樞接端35配合部36[0022]凸出部37固定件4第一桿體41樞轉(zhuǎn)部411[0023]壓制部412第二桿體42限位部421芯片模塊5[0024]基板51外鐵殼52邊壁521電路板6[0025]表面61螺釘7銷釘8
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型電連接裝置作進一步說明。請參閱圖1至圖3，本實用新型電連接裝置包括內(nèi)部設(shè)有多數(shù)端子(未圖示)的一 電連接座1、一加強框2、一壓框3以及兩固定件4。所述電連接裝置用于電性連接一芯片模塊5至一電路板6上。所述芯片模塊5包含一基板51貼附于所述基板51上的一外鐵殼52，所述基板51 不設(shè)有所述外鐵殼52的相對另一面鋪設(shè)有多數(shù)接觸墊(未圖示)供所述電連接座1內(nèi)的 所述端子(未圖示)電性接觸，所述外鐵殼52具有供所述壓框3壓制以使所述芯片模塊5 壓接所述電連接座1內(nèi)的所述端子(未圖示)的邊壁521，且所述外鐵殼52提供所述電連 接裝置散熱。所述電路板6具有供所述電連接座1以底部焊接的方式安裝在所述電路板6上的一表面61，并鋪設(shè)有多數(shù)導(dǎo)電線路(未圖示)。所述加強框2設(shè)置于所述電路板6的所述表面61上，其為一板狀框體結(jié)構(gòu)。所述 加強框2包括一扣板21及自所述扣板21兩端分別向上再向框體內(nèi)一體彎折延伸的一延伸 部22，所述扣板21兩端分別與所述延伸部22之間形成的收容槽及所述延伸部22則形成一 第一安裝部23及一第二安裝部24，且所述第一安裝部23和所述第二安裝部24均設(shè)有從所 述延伸部22頂面垂直貫穿至所述扣板21底面的穿孔25。所述第一安裝部23和所述第二 安裝部24 —側(cè)分別延伸有一勾部26，所述第一安裝部23和所述第二安裝部24的所述勾部 26位于所述扣板21的相反方向。所述扣板21分別于所述第一安裝部23和所述第二安裝 部24的一端朝內(nèi)凹陷有一凹槽27。所述電連接座1裝設(shè)于所述電路板6的所述表面61上并電性連接所述電路板6， 所述電連接座1頂面上電性連接有所述芯片模塊5，且所述電連接座1外圍圍設(shè)有所述加強 框2。所述壓框3設(shè)于所述加強框2上方，并用以蓋設(shè)于所述電連接座1。所述電連接座 1具有相對的一第一側(cè)邊31和一第二側(cè)邊32，以及具有鄰接所述第一側(cè)邊31和所述第二 側(cè)邊32的兩第三側(cè)邊33，所述第一側(cè)邊31和所述第二側(cè)邊32及兩所述第三側(cè)邊33彼此 配合規(guī)劃一通孔34。所述第一側(cè)邊31上具有一樞接端35樞接于所述加強框2的所述第二 安裝部24，所述壓框3遠(yuǎn)離所述樞接端35于所述第二側(cè)邊32延伸有一配合部36。所述第 一側(cè)邊31和所述第二側(cè)邊32分別延伸有兩凸出部37伸入所述通孔34，且同一側(cè)邊的兩所 述凸出部37分別對稱位于所述通孔34中心線的兩側(cè)。請參閱圖1，所述固定件4為搖桿，每一所述固定件4具有一第一桿體41，所述第 一桿體41包含相連接的兩樞轉(zhuǎn)部411及位于兩所述樞轉(zhuǎn)部411之間的一壓制部412，以及 由所述第一桿體41 一端延伸形成的一第二桿體42。請參閱圖2和圖3，一所述固定件4的所述第一桿體41樞套于所述第二安裝部24， 所述壓制部412穿設(shè)所述壓框3的所述樞接端35，所述樞接端35恰對應(yīng)位于所述加強框2 的所述凹槽27上方并部分進入所述凹槽27中，操作所述第二桿體42可使所述壓框3相對 所述電連接座1打開和閉合，且所述第二桿體42于閉合時限位于所述第一安裝部23的所 述勾部26得以固定，且所述凹槽27提供所述壓框3順利樞轉(zhuǎn)及防止所述壓框3的所述樞 接端35在打開時左右晃動；另一所述固定件4的所述第一桿體41樞套于所述第一安裝部 23，所述壓制部412于所述壓框3閉合時對應(yīng)壓制所述配合部36，所述第二桿體42限位于 所述第二安裝部24的所述勾部26得以鎖固所述電連接座1于所述加強框2與所述壓框3 之間。請參閱圖3，所述壓制部412與所述凸出部37位于所述壓框3相同方向。請參閱圖2，所述第二安裝部23上的所述固定件4的所述第二桿體42 —端側(cè)向彎 折形成一限位部421，所述限位部421于所述固定件4打開時抵靠所述加強框2表面，以防 止所述固定件4過度打開，從而保護所述壓框3跟著所述第二桿體42過度打開而碰撞到周 邊的其它物體而損傷。請參閱圖1至圖3，在組裝所述電連接裝置時，首先將兩所述固定件4對應(yīng)置入所 述加強框2的所述第一安裝部23和所述第二安裝部24，并將所述壓框3的所述樞接端35 樞接于所述第二安裝部24上的所述固定件4的所述壓制部412上，且部分所述樞接端35
5進入所述加強框2的所述凹槽27中，且所述第二安裝部24上的所述固定件4的所述第二 桿體42限位于所述第一安裝部23的所述勾部26以固定，并使所述壓框3處于打開狀態(tài)； 接著將所述電連接座1置于所述加強框2中，使所述加強框2圍設(shè)于所述電連接座1外圍， 且用螺釘7依次穿過所述穿孔25和所述電路板6，以將所述電連接裝置與所述電路板6相 固定；然后將所述芯片模塊5置于所述電連接座1的頂面與所述電連接座1內(nèi)的所述端子 (未圖示)導(dǎo)接；最后操作所述第二安裝部24上的所述固定件4，令所述壓框3相對所述電 連接座1閉合，再操作所述第一安裝部23上的所述固定件4，使所述第一安裝部23上的所 述固定件4的所述壓制部412對應(yīng)壓制所述壓框3的所述配合部36，并所述壓框3相對兩 側(cè)邊上的所述凸出部37壓制所述芯片模塊5的所述邊壁521，接著將所述第二桿體42限位 于所述第二安裝部24的所述勾部26位置，所述芯片模塊5得以固定于所述電連接裝置內(nèi)。請參閱圖3，當(dāng)將所述壓框3相對所述電連接座1閉合，令所述壓框3上的所述凸 出部37壓制固定所述芯片模塊5的所述邊壁521，以使所述芯片模塊5與所述電路板6形 成電性連接時，由于同一側(cè)邊的兩所述凸出部37分別位于所述通孔34中心線的兩側(cè)，從而 使得所述芯片模塊5受力均衡而不會左右晃動，得以穩(wěn)固地與所述電連接座1電性連接；且 不會發(fā)生所述凸出部37與所述芯片模塊5相互磨擦的情況，也就不會因為所述凸出部37 磨損變薄而造成壓制所述芯片模塊5的力量變小，從而保證了所述芯片模塊5下面導(dǎo)接的 所述端子(未圖示)的壓縮變形量，進而保證所述芯片模塊5與所述電連接座1之間電性 連接的穩(wěn)定性。請參閱圖4，為本實用新型電連接裝置的所述加強框2另一結(jié)構(gòu)示意圖，所述加強 框2的所述第一安裝部23和所述第二安裝部24分別與所述扣板21分體設(shè)置，所述第一安 裝部23和所述第二安裝部24通過銷釘8與所述扣板21相固定在一起。綜上所述，本實用新型電連接裝置具有以下有益效果1.當(dāng)將所述壓框相對所述電連接座閉合，令所述壓框上的所述凸出部壓制固定所 述芯片模塊的所述邊壁，以使所述芯片模塊與所述電路板形成電性連接時，由于同一側(cè)邊 的兩所述凸出部分別位于所述通孔中心線的兩側(cè)，從而使得所述芯片模塊受力均衡而不會 左右晃動，得以穩(wěn)固地與所述電連接座電性連接。2.由于所述芯片模塊是以所述外鐵殼的所述邊壁與所述壓框的所述凸出部相壓 制固定的，并且同一側(cè)邊的兩所述凸出部分別位于所述通孔中心線的兩側(cè)，所以，利用同一 側(cè)邊的兩所述凸出部來平衡所述芯片模塊的受力情況，從而不會發(fā)生所述凸出部與所述芯 片模塊相互磨擦的情況，也就不會因為所述凸出部磨損變薄而造成壓制所述芯片模塊的力 量變小，從而保證了所述芯片模塊下面導(dǎo)接的所述端子的壓縮變形量，進而保證所述芯片 模塊與所述電連接座之間電性連接的穩(wěn)定性。3.由于所述第二安裝部上的所述固定件的所述第二桿體一端延伸有所述限位部， 防止所述固定件過度打開，從而保護所述壓框跟著所述第二桿體過度打開而碰撞到周邊的 其它物體而損傷。4.由于所述扣板于所述第二安裝部上設(shè)有所述凹槽，且所述壓框于打開時，部分 所述樞接端進入所述凹槽中，以提供所述壓框順利樞轉(zhuǎn)及防止所述壓框的所述樞接端在打 開時左右晃動。上述說明是針對本實用新型較佳可行實施例的詳細(xì)說明，但實施例并非用以限定
6本實用新型的專利申請范圍，凡本實用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種電連接裝置，其特征在于一電連接座；一加強框，框設(shè)于所述電連接座的外圍，所述加強框一端設(shè)有一第一安裝部，所述加強框延伸有一勾部；一壓框，設(shè)于所述加強框上方，所述壓框具有一樞接端樞接于所述加強框用以蓋設(shè)于所述電連接座，且所述樞接端位于所述加強框上相對所述第一安裝部的另一端，所述壓框遠(yuǎn)離所述樞接端延伸有一配合部，所述壓框具有一通孔，所述通孔相對的兩側(cè)邊分別延伸有至少兩凸出部伸入所述通孔，且同一側(cè)邊的兩所述凸出部分別位于所述通孔中心線的兩側(cè)；以及至少一固定件，具有一第一桿體樞套于所述第一安裝部，所述第一桿體設(shè)有一壓制部對應(yīng)壓制所述壓框的所述配合部，且所述壓制部與所述凸出部位于所述壓框相同方向，以及由所述第一桿體一端延伸的一第二桿體限位于所述勾部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于同一側(cè)邊的所述通孔中心線兩側(cè)的 所述凸出部對稱設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述加強框包括一扣板和位于所述 扣板兩端的所述第一安裝部和一第二安裝部。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述固定件為搖桿，且設(shè)有兩個，其 中一所述固定件樞套于所述第二安裝部，所述壓框的所述樞接端與所述第二安裝部上的所 述固定件的所述壓制部相樞接。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述扣板兩端分別向上再向內(nèi)一體 彎折延伸一延伸部，所述扣板兩端分別與所述延伸部之間形成的收容槽及所述延伸部則形 成所述第一安裝部和所述第二安裝部。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述第一安裝部和所述第二安裝部 與所述扣板分體設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于所述第一安裝部和所述第二安裝部 通過銷釘與所述扣板固定。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述固定件側(cè)向彎折延伸一限位部， 所述限位部于所述固定件打開時抵靠所述加強框表面。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述加強框一端設(shè)有朝內(nèi)的一凹槽， 部分所述樞接端位于所述凹槽中。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接裝置用以裝配一芯片模 塊，所述芯片模塊電性導(dǎo)接于所述電連接座頂面，所述壓框相對所述電連接座閉合時，所述 壓框的所述凸出部壓制所述芯片模塊側(cè)邊。
專利摘要本實用新型提供一種電連接裝置，用于電性連接一芯片模塊至一電路板上，其包括頂面導(dǎo)接有芯片模塊的一電連接座、框設(shè)于電連接座外圍的一加強框、與加強框相互活動連接的一壓框用以蓋設(shè)于電連接座、用以將加強框和壓框固定在一起并樞接于加強框兩端的兩固定件，其中，壓框具有一通孔，通孔相對的兩側(cè)邊分別延伸有至少兩凸出部伸入通孔，且同一側(cè)邊的兩凸出部分別位于通孔中心線的兩側(cè)。本實用新型電連接裝置通過壓框設(shè)有的兩凸出部使芯片模塊受力均衡而不會左右晃動，避免凸出部與芯片模塊側(cè)邊相互磨擦而導(dǎo)致芯片模塊側(cè)邊磨損的情況，從而保證了芯片模塊與電連接座之間電性連接的穩(wěn)定性。
文檔編號H01R33/74GK201656032SQ201020126928
公開日2010年11月24日 申請日期2010年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月8日
發(fā)明者戴擁軍 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司