專利名稱：電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)。
背景技術(shù)：
在集成電路領(lǐng)域中，無(wú)引腳陣列封裝(Leadless Grid Array，簡(jiǎn)稱LGA)具有良好 的電和熱性能，具有體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為許多新應(yīng)用的理想選擇，由于LGA軟 板無(wú)鉛封裝需要確保極為精確的電氣性能，因此，需要嚴(yán)格的工藝過(guò)程優(yōu)化以保證封裝合格率?？斩磫?wèn)題是LGA軟板無(wú)鉛封裝經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，當(dāng)空洞面積超過(guò)焊點(diǎn)面積的25% 時(shí)，即視為不合格，空洞問(wèn)題嚴(yán)重影響了 LGA軟板無(wú)鉛封裝的產(chǎn)品直通率。現(xiàn)有技術(shù)解決空洞問(wèn)題的解決方案是更換錫膏，發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù) 方案時(shí)發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)通過(guò)更換錫膏來(lái)解決空洞問(wèn)題會(huì)帶來(lái)成本的上升，并且，錫膏的選擇 需要驗(yàn)證，浪費(fèi)時(shí)間、增加成本，并且有些錫膏型號(hào)為客戶指定，更換難度和周期都比較長(zhǎng)。 因此，空洞問(wèn)題仍然是LGA軟板無(wú)鉛封裝亟待解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)，解決了 LGA軟板無(wú)鉛封裝的空洞問(wèn)題。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)采用如下技術(shù)方案一種電路板封裝裝置，包括鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)于所述電路板的焊接位置設(shè)置有 開(kāi)口，所述開(kāi)口上設(shè)置有逃逸隔筋。一種鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)于電路板的焊接位置設(shè)置有開(kāi)口，所述開(kāi)口上設(shè)置有逃 逸隔筋。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)，通過(guò)在鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)置逃逸隔 筋的結(jié)構(gòu)，增加了錫膏中有機(jī)物的逃逸通道并縮短了逃逸路徑，有效地減少了空洞的數(shù)量 和截面積，提高了產(chǎn)品的良率。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新 型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根 據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為現(xiàn)有技術(shù)電路板封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一電路板封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二 LGA器件底面示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二鋼網(wǎng)開(kāi)口結(jié)構(gòu)示意圖之一；[0015]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二鋼網(wǎng)開(kāi)口結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例二鋼網(wǎng)開(kāi)口結(jié)構(gòu)示意圖之三。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-鋼網(wǎng)； 2-電路板； 3-開(kāi)口；4-逃逸隔筋。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施 例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲 得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)，解決了 LGA軟板無(wú)鉛封裝 的空洞問(wèn)題。如圖1所示，鋼網(wǎng)1是電路板2封裝過(guò)程中的輔助工具，其具有依照電路板2的焊 盤構(gòu)造設(shè)計(jì)而在相應(yīng)位置設(shè)置的開(kāi)口 3。如圖1所示的電路板2和鋼網(wǎng)1的大小和形狀僅 為示意，示出了現(xiàn)有技術(shù)鋼網(wǎng)開(kāi)口的結(jié)構(gòu)。實(shí)施例一本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電路板封裝裝置，如圖2所示，該裝置包括鋼網(wǎng)2，所 述鋼網(wǎng)2對(duì)應(yīng)于所述電路板1的焊接位置設(shè)置有開(kāi)口 3，所述開(kāi)口 3上設(shè)置有逃逸隔筋4。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種鋼網(wǎng)，如圖2所示，鋼網(wǎng)2對(duì)應(yīng)于電路板1的焊接位 置設(shè)置有開(kāi)口 3，所述開(kāi)口 3上設(shè)置有逃逸隔筋4。如圖2所示的電路板2和鋼網(wǎng)1的大小和形狀僅為示意，示出了本實(shí)用新型鋼網(wǎng) 開(kāi)口的結(jié)構(gòu)。用于焊接的錫膏是由重量比88-90%的焊錫合金小球與10-12%的有機(jī)輔料所組 成，由于兩者所均勻混合的體積為1 1，因而在強(qiáng)熱中比重較輕的有機(jī)物將揮發(fā)出合金主 體之外，而與焊點(diǎn)脫離關(guān)系。由于在冷卻過(guò)程中焊點(diǎn)外表會(huì)首先固化，倘若內(nèi)部有機(jī)物過(guò)多 或逃逸路徑過(guò)長(zhǎng)則就會(huì)裂解成為氣體停留在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞。因此采用在鋼網(wǎng)開(kāi)口上設(shè) 置逃逸隔筋的結(jié)構(gòu)，有機(jī)物會(huì)沿著逃逸隔筋逃逸，從而相當(dāng)于增加了有機(jī)物的逃逸通道，避 免由于有機(jī)物缺乏逃逸通道而造成的焊點(diǎn)內(nèi)部空洞問(wèn)題。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)，通過(guò)在鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)置逃逸隔 筋的結(jié)構(gòu)，增加了錫膏中有機(jī)物的逃逸通道并縮短了逃逸路徑，有效地減少了空洞的數(shù)量 和截面積，提高了產(chǎn)品的良率。實(shí)施例二在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步地，如圖3所示，以電路板2為L(zhǎng)GA軟板為例，說(shuō)明本 實(shí)用新型的技術(shù)方案。LGA在軟板上封裝的鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)與硬板封裝基本相同，業(yè)界普遍采用的為1 1 的鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)方案(不包括大接地焊盤)，圖3即為pitch值(中心距)為1. Omm的LGA 器件底面圖。用于焊接的錫膏是由重量比88-90%的焊錫合金小球與10-12%的有機(jī)輔料 所組成，由于兩者所均勻混合的體積為1 1，因而在強(qiáng)熱中比重較輕的有機(jī)物將揮發(fā)出合金主體之外，而與焊點(diǎn)脫離關(guān)系。由于在冷卻過(guò)程中焊點(diǎn)外表會(huì)首先固化，倘若內(nèi)部有機(jī)物 過(guò)多或逃逸路徑過(guò)長(zhǎng)則就會(huì)裂解成為氣體停留在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞。隨著無(wú)鉛化的進(jìn)行，在LGA軟板封裝過(guò)程中，空洞的問(wèn)題越來(lái)越突出，特別是焊盤 尺寸較大的LGA器件，空洞問(wèn)題更加嚴(yán)重。IPC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定當(dāng)空洞面積超過(guò)焊點(diǎn)面積25%時(shí)， 即視為不合格。因此，本實(shí)用新型實(shí)施例采用在鋼網(wǎng)開(kāi)口上設(shè)置逃逸隔筋的結(jié)構(gòu)，有機(jī)物會(huì)沿著 逃逸隔筋逃逸，相當(dāng)于增加了有機(jī)物的逃逸通道，避免由于有機(jī)物缺乏逃逸通道而造成的 焊點(diǎn)內(nèi)部空洞問(wèn)題。進(jìn)一步地，所述逃逸隔筋與所述鋼網(wǎng)一體設(shè)置。根據(jù)具體需要，該逃逸隔筋可以與 鋼網(wǎng)在制造過(guò)程中一體成型。進(jìn)一步地，設(shè)置在鋼網(wǎng)1的開(kāi)口 3上的逃逸隔筋4可以為規(guī)則的幾何圖形，例如， 設(shè)置逃逸隔筋4為一條，橫跨所述開(kāi)口，呈“一”字型，如圖4所示；或者設(shè)置逃逸隔筋4為 兩條，交叉設(shè)置為“十”字形，如圖5所示；或者設(shè)置逃逸隔筋4為三條，交叉設(shè)置為“Y”字 形，如圖6所示。該逃逸隔筋還可以設(shè)置為不規(guī)則圖形，在此不再逐一舉例。與沒(méi)有設(shè)置逃逸隔筋的鋼網(wǎng)開(kāi)口相比，增加了逃逸隔筋的鋼網(wǎng)，下錫量會(huì)有所 減少，所以本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案尤其適用于焊盤尺寸較大的LGA(pitch值 彡1.0mm)，同時(shí)逃逸隔筋的尺寸要適當(dāng)，不可過(guò)大也不宜過(guò)多。注意結(jié)合以上兩點(diǎn)后，由于 增加逃逸隔筋而減少的錫量，對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度就沒(méi)有什么影響了。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)，通過(guò)在鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)置逃逸隔 筋的結(jié)構(gòu)，增加了錫膏中有機(jī)物的逃逸通道并縮短了逃逸路徑，有效地減少了空洞的數(shù)量 和截面積，提高了產(chǎn)品的良率。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化 或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán) 利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種電路板封裝裝置，包括鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)于所述電路板的焊接位置設(shè)置有開(kāi)口，其特征在于，所述開(kāi)口上設(shè)置有逃逸隔筋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板封裝裝置，其特征在于，所述逃逸隔筋與所述鋼網(wǎng)一 體設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板封裝裝置，其特征在于，所述逃逸隔筋為一條，橫 跨所述開(kāi)口，呈“一”字型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板封裝裝置，其特征在于，所述逃逸隔筋為兩條，交 叉設(shè)置為“十”字形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板封裝裝置，其特征在于，所述逃逸隔筋為三條，交 叉設(shè)置為“Y”字形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板封裝裝置，其特征在于，所述電路板為無(wú)引腳陣列 封裝LGA軟板。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板封裝裝置，其特征在于，所述軟板上的LGA的中心距大于 或等于1. 0mm。
8.—種鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)于電路板的焊接位置設(shè)置有開(kāi)口，其特征在于，所述開(kāi)口上 設(shè)置有逃逸隔筋。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述逃逸隔筋與所述鋼網(wǎng)一體設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述逃逸隔筋為一條，橫跨所述開(kāi) 口，呈“一”字型；或者，所述逃逸隔筋為兩條，交叉設(shè)置為“十”字形；或者，所述逃逸隔筋為三條，交叉設(shè)置為“Y”字形。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板封裝裝置及其鋼網(wǎng)，涉及集成電路領(lǐng)域，解決了LGA軟板無(wú)鉛封裝的空洞技術(shù)問(wèn)題。一種電路板封裝裝置，包括鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)于所述電路板的焊接位置設(shè)置有開(kāi)口，所述開(kāi)口上設(shè)置有逃逸隔筋。一種鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)于電路板的焊接位置設(shè)置有開(kāi)口，所述開(kāi)口上設(shè)置有逃逸隔筋。本實(shí)用新型應(yīng)用于電路板的封裝。
文檔編號(hào)H01L21/60GK201655769SQ201020122278
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月1日
發(fā)明者周影良, 孫睿 申請(qǐng)人:華為終端有限公司