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一種led封裝機(jī)的制作方法

文檔序號(hào):6962090閱讀:254來源:國(guó)知局
專利名稱:一種led封裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED的封裝裝置,尤其涉及一種自動(dòng)化的LED封裝裝置。
背景技術(shù)
如中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)枮?2226931. 2公開文獻(xiàn)中所提到的一種IC封裝裝置,主要利 用支架的轉(zhuǎn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)模板與封裝IC之間的脫模,但是模板與封裝后IC之間相對(duì)運(yùn)動(dòng)是一種 弧線運(yùn)動(dòng),當(dāng)這種封裝裝置使用到LED封裝結(jié)構(gòu)中來時(shí),通常封膠的流動(dòng)性會(huì)在拔模的過 程中,使得整體封膠成型與注膠孔不一致,甚至在拔模過程中還將造成封膠不全,不能將 LED晶元與電極片、導(dǎo)線等完全封住,從而導(dǎo)致產(chǎn)品的不良率。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種在垂直方向?qū)崿F(xiàn)脫模且 可自動(dòng)化生產(chǎn)的一種LED封裝機(jī)。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了下述技術(shù)方案這種LED封裝機(jī),一種LED封裝機(jī),包括封膠裝置,所述的封膠裝置包括封膠臺(tái),設(shè) 于封膠臺(tái)上的有一定形狀的漏印孔網(wǎng)板及由一出膠控制器控制的,可與漏印孔網(wǎng)板配合的 注膠機(jī)構(gòu),以及與該注膠機(jī)構(gòu)配合設(shè)置的刮膠板。所述的封膠裝置設(shè)置于機(jī)架上,在機(jī)架上還設(shè)置有傳送機(jī)構(gòu),所述的封膠臺(tái)沿機(jī) 架上下滑動(dòng)設(shè)置。所述的注膠機(jī)構(gòu)包括往復(fù)動(dòng)力機(jī)和膠箱、與膠箱相連的注膠管,所述的刮膠板設(shè) 置于膠箱下方,通過出膠控制器控制膠箱內(nèi)的封膠液通過注膠管注射在漏印孔網(wǎng)板設(shè)置的 若干注膠孔中。所述的傳送機(jī)構(gòu)設(shè)置于封膠臺(tái)下方,該傳送機(jī)構(gòu)包括傳送電動(dòng)機(jī)及由該傳送電動(dòng) 機(jī)帶動(dòng)的前傳送輪和后傳送輪,前后傳送輪之間設(shè)置有一傳送帶,在傳送帶上設(shè)置有與注 膠孔對(duì)應(yīng)的LED置放臺(tái)。所述的封膠臺(tái)通過可使封膠臺(tái)上下運(yùn)動(dòng)升降動(dòng)力機(jī)與機(jī)架相連。所述的注膠機(jī)構(gòu)通過往復(fù)動(dòng)力機(jī)在封膠臺(tái)上作往復(fù)運(yùn)動(dòng)。所述的傳送帶上設(shè)置LED置放臺(tái)處設(shè)置有若干用以固定LED置放臺(tái)的固定座。所述的注膠孔為圓形或者方形或者其它形狀。所述的封膠裝置與傳送機(jī)構(gòu)是手動(dòng)或者電氣自動(dòng)控制。通過上述技術(shù)方案,從而可以讓封膠后的LED電路板在垂直方面脫膜,保證LED電 路板的封膠質(zhì)量,且同時(shí),在脫模之后,在重力作用下,封膠的流動(dòng)可以使不管注膠孔是什 么形狀,LED的封膠最后都自然形成半橢圓形。

圖1是LED封裝機(jī)的示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作出進(jìn)一步的說明。這種LED封裝機(jī),包括機(jī)架3,設(shè)置于機(jī)架上的LED封膠裝置1及傳送機(jī)構(gòu)2,所述 的封膠裝置包括一可以沿機(jī)架上下滑動(dòng)的封膠臺(tái)10,于封膠臺(tái)上的有一定形狀的漏印孔網(wǎng) 板100及由一出膠控制器125控制的,可與漏印孔網(wǎng)板配合的注膠機(jī)構(gòu)12,以及與該注膠 機(jī)構(gòu)配合設(shè)置的刮膠板123,所述的注膠機(jī)構(gòu)包括往復(fù)動(dòng)力機(jī)121和膠箱122、與膠箱相連 的注膠管124,以及設(shè)于膠箱下的刮膠板123,通過一出膠控制器125控制膠箱內(nèi)的封膠液 通過注膠管注射在漏印孔網(wǎng)板設(shè)置的若干注膠孔126中;所述的傳送機(jī)構(gòu)2設(shè)置于封膠臺(tái) 10下方,該傳送機(jī)構(gòu)包括傳送電動(dòng)機(jī)22及由該傳送電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)的前傳送輪23和后傳送輪 24,前后傳送輪之間設(shè)置有一傳送帶25,在傳送帶上設(shè)置有與注膠孔126對(duì)應(yīng)的LED置放臺(tái) 252 ;具體來說,所述的封膠臺(tái)10通過可使封膠臺(tái)上下運(yùn)動(dòng)升降動(dòng)力機(jī)11與機(jī)架相連;所 述的注膠機(jī)構(gòu)12通過往復(fù)動(dòng)力機(jī)121在封膠臺(tái)上作往復(fù)運(yùn)動(dòng);所述的傳送帶上設(shè)置LED置 放臺(tái)處設(shè)置有若干用以固定LED置放臺(tái)的固定座13 ;所述的注膠孔126為圓形或者方形; 所述的封膠裝置與傳送機(jī)構(gòu)是手動(dòng)或者電氣自動(dòng)控制。在實(shí)際運(yùn)行的時(shí)候,通過傳送電動(dòng)機(jī)22帶動(dòng)前傳動(dòng)輪23與后傳送輪24運(yùn)動(dòng),在 傳送帶上的固定座13中置放LED置放臺(tái)252,等傳送到與封膠臺(tái)10位置的時(shí)候,停住,通過 上下運(yùn)動(dòng)升降動(dòng)力機(jī)將封膠臺(tái)10降下,使之與LED置放臺(tái)的位置相應(yīng),再開動(dòng)出膠控制器 125,通過注膠管124將封膠注入注膠孔126,通過注膠孔封膠最終抵達(dá)放置LED線路板的 LED置放臺(tái)252,將LED晶元封裝好,再用刮膠板123刮去多余的封膠,一段時(shí)間再利用上下 運(yùn)動(dòng)升降動(dòng)力機(jī)將封膠臺(tái)抬升,使得在垂直方向讓封膠臺(tái)與LED線路板分離;再利用傳送 帶將LED線路板傳送,在此過程中,不管注膠孔是什么形狀,LED的封膠最后都自然形成半 橢圓形。與現(xiàn)有技術(shù)相比,從而可以讓封膠后的LED電路板在垂直方面脫膜,保證LED電路 板的封膠質(zhì)量,且同時(shí),在脫模之后,在重力作用下,封膠的流動(dòng)可以使不管注膠孔是什么 形狀,LED的封膠最后都自然形成半橢圓形。該裝置還可以通過電路設(shè)計(jì),以及單片機(jī)的設(shè)計(jì),將時(shí)間及程序控制好,從而達(dá)到 全自動(dòng)化的程度。
權(quán)利要求一種LED封裝機(jī),其特征在于所述的封膠裝置(1)包括封膠臺(tái)(10),設(shè)于封膠臺(tái)上的有一定形狀的漏印孔網(wǎng)板(100)及由一出膠控制器(125)控制的,可與漏印孔網(wǎng)板(100)配合的注膠機(jī)構(gòu)(12),以及與該注膠機(jī)構(gòu)配合設(shè)置的刮膠板(123)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝機(jī),其特征在于所述的封膠裝置(1)設(shè)置于機(jī)架(3) 上,在機(jī)架(3)上還設(shè)置有傳送機(jī)構(gòu)(2),所述的封膠臺(tái)(10)沿機(jī)架可上下運(yùn)動(dòng)設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED封裝機(jī),其特征在于所述的注膠機(jī)構(gòu)包括往復(fù)動(dòng)力 機(jī)(121)和膠箱(122)、與膠箱相連的注膠管(124),所述的刮膠板(123)設(shè)置于膠箱下方, 通過出膠控制器(125)控制膠箱內(nèi)的封膠液通過注膠管注射在漏印孔網(wǎng)板設(shè)置的若干注 膠孔(126)中。
4.如權(quán)利要求2所述的LED封裝機(jī),其特征在于所述的傳送機(jī)構(gòu)(2)設(shè)置于封膠臺(tái) (10)下方,該傳送機(jī)構(gòu)包括傳送電動(dòng)機(jī)(22)及由該傳送電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)的前傳送輪(23)和后 傳送輪(24),前后傳送輪之間設(shè)置有一傳送帶(25),在傳送帶上設(shè)置有與注膠孔(126)對(duì) 應(yīng)的LED置放臺(tái)(252)。
5.如權(quán)利要求2所述的LED封裝機(jī),其特征在于所述的封膠臺(tái)(10)通過可使封膠臺(tái) 上下運(yùn)動(dòng)的升降動(dòng)力機(jī)(11)與機(jī)架相連。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝機(jī),其特征在于所述的注膠機(jī)構(gòu)(12)通過往復(fù)動(dòng)力 機(jī)(121)在封膠臺(tái)上作往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
7.如權(quán)利要求2所述的LED封裝機(jī),其特征在于所述的傳送帶上設(shè)置LED置放臺(tái)處 設(shè)置有若干用以固定LED置放臺(tái)的固定座(13)。
8.如權(quán)利要求4所述的LED封裝機(jī),其特征在于所述的注膠孔(126)為圓形或者方形。
9.如權(quán)利要求2所述的LED封裝機(jī),其特征在于所述的封膠裝置與傳送機(jī)構(gòu)是手動(dòng) 或者電氣自動(dòng)控制。
專利摘要一種LED封裝機(jī),所述的封膠裝置包括封膠臺(tái),設(shè)于封膠臺(tái)上的有一定形狀的漏印孔網(wǎng)板及由一出膠控制器控制的,可與漏印孔網(wǎng)板配合的注膠機(jī)構(gòu),以及與該注膠機(jī)構(gòu)配合設(shè)置的刮膠板,從而可以實(shí)現(xiàn)在垂直方向?qū)崿F(xiàn)脫模且可自動(dòng)化生產(chǎn)的一種LED封裝機(jī)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201689905SQ201020056540
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月14日
發(fā)明者何忠亮 申請(qǐng)人:何忠亮
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