專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接裝置，尤指通過一電連接器將一芯片模塊電性連接至 一印刷電路板上的電連接裝置。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界在將一電連接器焊接于一印刷電路板上時(shí)，通常是將所述電連接器利 用錫焊焊接于所述印刷電路板上，但對于一些電連接器(如socket)，其由于焊點(diǎn)多因而很 容易在焊接時(shí)出現(xiàn)空焊或焊接不牢固等問題，于是在這種情況下往往需要進(jìn)行重焊，即將 已焊好的所述電連接器重新放入回焊爐內(nèi)進(jìn)行回焊，但由于回焊時(shí)所需的加熱溫度與所述 電連接器焊接于所述印刷電路板時(shí)所焊錫的熔點(diǎn)相同，且在回焊時(shí)難免受到震動等外力作 用，此時(shí)所焊的錫已熔化且所述電連接器可能還受到震動等外力作用，因而所述電連接器 可能從所述印刷電路板上掉下來。尤其是因生產(chǎn)需求而要給所述印刷電路板的兩面分別焊接一電連接器時(shí)，一般是 先將一電連接器焊接于所述印刷電路板的一面上，再將另一電連接器焊接于所述印刷電路 板的另一面上；對于一些先焊的電連接器(如socket)其本身較重，于是在所述印刷電路板 的另一面焊接另一所述電連接器時(shí)，由于先焊的所述電連接器(如socket)焊接于所述印 刷電路板時(shí)所焊錫的熔點(diǎn)與另一所述電連接器焊接于所述印刷電路板的另一面時(shí)所需加 熱溫度相同，這時(shí)先焊的所述電連接器(如socket)就容易脫焊且在其本身重力作用下，很 容易掉下來。因此，有必要對所述電連接裝置做以改進(jìn)，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容針對背景技術(shù)所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有電連接裝置中電 連接器(尤其是多焊點(diǎn)電連接器)焊接于印刷電路板時(shí)易出現(xiàn)空焊且在回焊時(shí)電連接器容 易掉落的問題，而提供一種可防止電連接器掉落的電連接裝置。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為提供一種電連接裝置，其包括 一印刷電路板；一電連接器，電性連接至所述印刷電路板上，且所述電連接器的至少一側(cè)壁 具有至少一膠體定位部，所述膠體定位部相對于所述側(cè)壁為一非平面。優(yōu)選的，所述膠體定位部為一凹槽，所述電連接器的兩相對側(cè)壁都設(shè)有所述凹槽， 且每一所述側(cè)壁均設(shè)有兩所述凹槽。優(yōu)選的，所述電連接器是通過錫焊焊接于所述印刷電路上，所述膠體定位部上可 附著固定膠，且所述固定膠的熔點(diǎn)高于所述電連接器焊接于所述印刷電路板上時(shí)所用錫料 的熔點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1.通過給所述電連接器的至少一所述側(cè)壁設(shè)置至少一所述膠體定位部，在將所述 電連接器焊接于所述印刷電路板后再將固定膠噴射于所述膠體定位部處使其與所述印刷電路板相連接，由于所述膠體定位部相對于所述側(cè)壁為一非平面的保持臺，因而所述固定 膠在所述膠體定位部上具有可靠的攀附粘著固定，且所述固定膠的熔點(diǎn)高于所述電連接器 焊接于所述印刷電路板上時(shí)所用錫料的熔點(diǎn)，這樣當(dāng)所述電連接器因空焊而需回焊時(shí)，即 使加熱溫度與所用焊料的熔點(diǎn)相同，所述電連接器也不會掉落。2.由于所述電連接器的兩相對所述側(cè)壁都設(shè)有所述凹槽，且每一所述側(cè)壁均設(shè)有 兩所述凹槽，這樣在噴射所述固定膠后可牢固的將所述電連接器平穩(wěn)的固定于所述印刷電 路板上，避免所述電連接器因只有一邊噴射所述固定膠固定而在回焊時(shí)產(chǎn)生翹曲。為便于貴審查委員對本實(shí)用新型的目的及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識與了解，下 面將結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為本實(shí)用新型電連接裝置中電連接器的分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接裝置的立體組合圖；圖3為本實(shí)用新型電連接裝置另一角度的立體組合圖；圖4為本實(shí)用新型圖2電連接裝置的正視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號說明印刷電路板1 芯片模塊2 電連接器3 電連接座31側(cè)壁311槽3111上蓋32凸輪機(jī)構(gòu)33驅(qū)動部331 轉(zhuǎn)動部332 加強(qiáng)片34 固定膠具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型電連接裝置作進(jìn)一步的闡述。請參照圖2至圖4所示，本實(shí)用新型電連接裝置包括一印刷電路板1 ；一芯片模 塊2 ；—電連接器3。請參照圖1所示，所述電連接器3是用以將所述芯片模塊2電性連接至所述印刷 電路板1上。其包括一電連接座31、一上蓋32、驅(qū)動所述上蓋32相對所述電連接座31活 動的一連接件以及一加強(qiáng)片34。其中所述電連接座31的兩相對側(cè)壁311均設(shè)有膠體定位部，且每一所述側(cè)壁311 均設(shè)有兩所述膠體定位部，在本實(shí)施例中，所述膠體定位部為一凹槽3111 (當(dāng)然在其它實(shí) 施例中，所述膠體定位部也可為一凸塊或一斜面等，只要所述膠體定位部相對于所述側(cè)壁 311為一非平面均可)。所述上蓋32位于所述電連接座31的上面。在本實(shí)施例中，所述連接件為一凸輪機(jī)構(gòu)33(當(dāng)然在其它實(shí)施例中，所述連接件 也可為一搖桿)，其包括一驅(qū)動部331及一轉(zhuǎn)動部332，且通過所述驅(qū)動部331及所述轉(zhuǎn)動 部332以驅(qū)動所述上蓋32在所述電連接座31上做來回往復(fù)運(yùn)動。所述加強(qiáng)片34位于所述上蓋32與所述凸輪機(jī)構(gòu)33之間，以加強(qiáng)所述上蓋32的強(qiáng)度。請參照圖2至圖4所示，本實(shí)用新型電連接裝置在焊接時(shí)，先在所述印刷電路板1 上涂錫膏，然后將所述電連接器3焊接于所述印刷電路板1上，再給所述凹槽3111處噴射固定膠4(當(dāng)然也可采取其它方式在所述凹槽3111處點(diǎn)固定膠4)并使其流至所述印刷電 路板1上，以將所述電連接器3與所述印刷電路板1連接固定，且所述固定膠4的熔點(diǎn)高于 所述電連接器3焊接于所述印刷電路板1上時(shí)所用錫料的熔點(diǎn)。當(dāng)所述電連接器3因空焊 而需要二次焊接時(shí)，則將首次已焊好的所述電連接器3重新放入回焊爐內(nèi)進(jìn)行回焊，此時(shí) 回焊爐內(nèi)的加熱溫度與首次焊接時(shí)所用錫料的熔點(diǎn)相同，但由于所述電連接座31的兩相 對側(cè)壁311已被所述固定膠4固定于所述印刷電路板1上，且由于所述固定膠4的熔點(diǎn)高 于所述電連接器3焊接于所述印刷電路板1上時(shí)所用錫料的熔點(diǎn)，因此所述固定膠4并不 會熔化，故而可將所述電連接器3牢固的固定于所述印刷電路板1上，即使因生產(chǎn)或其它需 要而需給所述印刷電路板1的兩面都焊接電連接器，而把先焊的所述電連接器3朝下放置 時(shí)，所述電連接器3也不會因重力或脫膠而掉落下來。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比本實(shí)用新型電連接裝置具有如下優(yōu)點(diǎn)1.通過給所述電連接器的至少一側(cè)壁設(shè)置至少一凹槽，在將所述電連接器焊接于 所述印刷電路板后，再將固定膠噴射于所述凹槽處使其與所述印刷電路板相連接，由于所 述凹槽相對于所述側(cè)壁為一非平面的保持臺，因而所述固定膠可在所述凹槽處可靠的攀附 粘著固定，使得所述電連接器可通過錫焊和固定膠的雙重固定而牢固的定位于所述印刷電 路板上。2.由于所述固定膠的熔點(diǎn)高于所述電連接器焊接于所述印刷電路板上時(shí)所用錫 料的熔點(diǎn)，這樣當(dāng)所述電連接器因空焊而需回焊時(shí)，即使回焊爐內(nèi)的加熱溫度與所用焊料 的熔點(diǎn)相同，所述固定膠也不會熔化，故而即使在重力或震動等其它外力作用下所述電連 接器也不會掉落。3.由于所述電連接器的兩相對側(cè)壁都設(shè)有所述凹槽，且每一所述側(cè)壁均設(shè)有兩所 述凹槽，這樣在噴射所述固定膠后可牢固的將所述電連接器平穩(wěn)的固定于所述印刷電路板 上，避免所述電連接器因只有一邊噴射所述固定膠固定而在回焊時(shí)產(chǎn)生翹曲。上述說明是針對本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說明，但實(shí)施例并非用以限定 本實(shí)用新型的專利申請范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾 變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求一種電連接裝置，其特征在于，包括一印刷電路板；一電連接器，電性連接至所述印刷電路板上，且所述電連接器的至少一側(cè)壁具有至少一膠體定位部，所述膠體定位部相對于所述側(cè)壁為一非平面。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述膠體定位部為一凹槽。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器的兩相對側(cè)壁都設(shè)有 所述凹槽。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器的兩相對側(cè)壁中每一 所述側(cè)壁均設(shè)有兩所述凹槽。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述膠體定位部為一凸塊。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器的兩相對側(cè)壁都設(shè)有 所述凸塊，且每一所述側(cè)壁均設(shè)有兩所述凸塊。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器是用以將一芯片模塊 電性連接至所述印刷電路板上。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器是通過錫焊焊接于所 述印刷電路板上。
9.如權(quán)利要求7所述的電連接裝置，其特征在于所述膠體定位部上可附著固定膠，且 所述固定膠的熔點(diǎn)高于所述電連接器焊接于所述印刷電路板上時(shí)所用錫料的熔點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器包括一電連接座、一 上蓋、以及驅(qū)動所述上蓋相對于所述電連接座活動的一連接件。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接裝置，其特征在于所述膠體定位部是設(shè)于所述電連 接座的至少一側(cè)壁上。
12.—種電連接裝置，其特征在于，包括一印刷電路板；一電連接器，電性連接至所述印刷電路板上，且所述電連接器的至少一側(cè)壁具有至少 一凹槽；固定膠，粘著于所述凹槽與所述印刷電路板之間，并攀附粘著于所述凹槽上。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器的兩相對側(cè)壁都設(shè) 有所述凹槽。
14.如權(quán)利要求12所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器的兩相對側(cè)壁中每 一所述側(cè)壁均設(shè)有兩所述凹槽。
15.如權(quán)利要求12所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器是用以將一芯片模 塊電性連接至所述印刷電路板上。
16.如權(quán)利要求12所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器是通過錫焊焊接于 所述印刷電路板上。
17.如權(quán)利要求16所述的電連接裝置，其特征在于所述固定膠的熔點(diǎn)高于所述電連 接器焊接于所述印刷電路板上時(shí)所用錫料的熔點(diǎn)。
18.如權(quán)利要求12所述的電連接裝置，其特征在于所述電連接器包括一電連接座、一 上蓋、以及驅(qū)動所述上蓋相對于所述電連接座活動的一連接件。
19.如權(quán)利要求18所述的電連接裝置，其特征在于所述凹槽是設(shè)于所述電連接座的 至少一側(cè)壁上。
20.如權(quán)利要求18所述的電連接裝置，其特征在于所述凹槽是設(shè)于所述電連接座的 兩相對側(cè)壁。
專利摘要本實(shí)用新型電連接裝置，包括一印刷電路板；一電連接器，用以將一芯片模塊電性連接至所述印刷電路板上，且所述電連接器的至少一側(cè)壁具有至少一膠體定位部，所述膠體定位部相對于所述側(cè)壁為一非平面；固定膠，粘著于所述膠體定位部與所述印刷電路板之間，并攀附粘著于所述膠體定位部上。由于所述電連接器的所述膠體定位部相對于所述側(cè)壁為一非平面，因而在所述膠體定位部處噴射固定膠后，可使所述電連接器可靠的粘著固定于所述印刷電路板上，防止所述電連接器在進(jìn)行回焊時(shí)或受到震動等外力作用下掉落。
文檔編號H01R13/73GK201601269SQ20102002691
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月18日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司