專利名稱：大功率led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型 涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的大功率LED光源是由一個(gè)或者多個(gè)芯片集成封裝而成，且多個(gè)芯片集成封 裝一般采用多行多列整齊排列的結(jié)構(gòu)，此種密集形芯片排列結(jié)構(gòu)使得熱量不易均勻散發(fā)出 去，大功率芯片工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量得不到散發(fā)，其后果是造成芯片自身大量熱量積聚，導(dǎo) 致光衰嚴(yán)重甚至死燈，大大減少大功率LED芯片和燈具的壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱效果好、發(fā)光強(qiáng)度 大、光線均勻度好、結(jié)構(gòu)緊湊、工藝簡(jiǎn)單、使用方便的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板和若干LED芯片，所述散熱基板正面安裝有絕 緣體，所述絕緣體為矩形框基體，所述絕緣體兩側(cè)包裹有正導(dǎo)電支架，所述絕緣體中央包裹 有負(fù)導(dǎo)電支架，所述若干LED芯片安裝在矩形框絕緣體中央上，所述若干LED芯片的正負(fù)極 通過(guò)L型金屬導(dǎo)線分別與正導(dǎo)電支架以及負(fù)導(dǎo)電支架相連接，所述若干功率相同的LED芯 片呈多行多列交錯(cuò)均勻分布。進(jìn)一步，所述每?jī)闪蠰ED芯片交錯(cuò)串聯(lián)為一組，若干組LED芯片陳列并聯(lián)封裝為一 個(gè)整體LED光源。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型不僅解決大功率LED封裝導(dǎo)熱散熱問(wèn)題， 從根本上提高產(chǎn)品的發(fā)光效能和可靠性，提高了 LED的使用壽命，降低了燈具成本。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型的剖視圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)D1和圖2，大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板1和若干LED芯片5，所述散 熱基板1正面安裝有絕緣體3，所述絕緣體3為矩形框基體，所述絕緣體3兩側(cè)包裹有正導(dǎo) 電支架2，所述絕緣體3中央包裹有負(fù)導(dǎo)電支架6，所述若干LED芯片5安裝在矩形框絕緣 體3中央上，所述若干LED芯片5的正負(fù)極通過(guò)L型金屬導(dǎo)線4分別與正導(dǎo)電支架2以及 負(fù)導(dǎo)電支架6相連接，所述若干功率相同的LED芯片5呈多行多列交錯(cuò)均勻分布。進(jìn)一步，所述每?jī)闪蠰ED芯片5交錯(cuò)串聯(lián)為一組，若干組LED芯片5陳列并聯(lián)封裝 為一個(gè)整體LED光源。[0013]如圖1所示本集成大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，每?jī)闪蠰ED芯片交錯(cuò)串聯(lián)為一組，每組LED芯片正、負(fù)極分別通過(guò)金屬導(dǎo)線連接于正、負(fù)導(dǎo)電支架L形部位。10行6列LED芯片交 錯(cuò)排列并聯(lián)為整體LED光源，共計(jì)30顆LED芯片，呈矩形圖案。上述若干LED芯片通過(guò)高導(dǎo)熱銀漿貼合、固化在矩形框內(nèi)的散熱基板上，LED芯片 安裝完成在矩形框內(nèi)填充密封硅膠，可保護(hù)整個(gè)LED芯片。所述散熱基板為銅基鍍銀制作 而成。本大功率LED采用上述封裝結(jié)構(gòu)后，因?yàn)長(zhǎng)ED芯片呈多行多列交錯(cuò)均勻分布，LED 芯片通過(guò)高導(dǎo)熱銀漿貼合、固化在散熱基板上，所以LED芯片產(chǎn)生熱量不易聚集，可以更加 均勻地通過(guò)高導(dǎo)熱銀漿傳導(dǎo)到散熱基板上，再由散熱基板將熱量傳導(dǎo)到散熱器上。同時(shí)因 LED芯片呈多行多列交錯(cuò)均勻分布，使得LED芯片發(fā)出的光更加均勻地激發(fā)熒光粉，從而達(dá) 到增強(qiáng)發(fā)光效率、發(fā)光強(qiáng)度大的目的。另外，可根據(jù)使用集成不同數(shù)量的LED芯片，生產(chǎn)發(fā) 光強(qiáng)度不同，多種規(guī)格的LED光源。以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí) 施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可作出種種的等同變形 或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括散熱基板(1)和若干LED芯片(5)，所述散熱基板(1)正面安裝有絕緣體(3)，所述絕緣體(3)為矩形框基體，所述絕緣體(3)兩側(cè)包裹有正導(dǎo)電支架(2)，所述絕緣體(3)中央包裹有負(fù)導(dǎo)電支架(6)，所述若干LED芯片(5)安裝在矩形框絕緣體(3)中央上，所述若干LED芯片(5)的正負(fù)極通過(guò)L型金屬導(dǎo)線(4)分別與正導(dǎo)電支架(2)以及負(fù)導(dǎo)電支架(6)相連接，所述若干功率相同的LED芯片(5)呈多行多列交錯(cuò)均勻分布。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述每?jī)闪蠰ED芯片(5) 交錯(cuò)串聯(lián)為一組，若干組LED芯片(5)陳列并聯(lián)封裝為一個(gè)整體LED光源。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括散熱基板和若干LED芯片，所述散熱基板正面安裝有絕緣體，所述絕緣體為矩形框基體，所述絕緣體兩側(cè)包裹有正導(dǎo)電支架，所述絕緣體中央包裹有負(fù)導(dǎo)電支架，所述若干LED芯片安裝在矩形框絕緣體中央上，所述若干LED芯片的正負(fù)極通過(guò)L型金屬導(dǎo)線分別與正導(dǎo)電支架以及負(fù)導(dǎo)電支架相連接，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列交錯(cuò)均勻分布。本實(shí)用新型解決大功率LED封裝導(dǎo)熱散熱問(wèn)題，從根本上提高產(chǎn)品的發(fā)光效能和可靠性，提高了LED使用壽命，降低了燈具成本。本實(shí)用新型作為一種性能優(yōu)良的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用于LED照明燈具中。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201638811SQ20102002687
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2010年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者杜姬芳 申請(qǐng)人:杜姬芳