專利名稱：眼珠型紅外接收器的封裝方法、專用模具及制造的產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能技術(shù)領(lǐng)域用器件的制造方法領(lǐng)域，特別是涉及眼珠型紅外接收器 的封裝方法。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)上對(duì)家電的功能及性能要求也 越來越高，涉及到智能領(lǐng)域的遙控技術(shù)便是其中一項(xiàng)，遙控是通過集成電路控制紅外發(fā)射 管的通斷，以高低電平的形式發(fā)射一組編碼，然后由紅外接收模組IRM接收編碼、解碼及發(fā) 出控制指令等來完成工作。一直以來，市面上使用的IRM大多是以眼珠型形式進(jìn)行封裝的，且一般是采用模 頂機(jī)加熱固態(tài)環(huán)氧樹脂使其軟化，并加壓擠壓進(jìn)模具中然后固化的方式封裝，但是模頂機(jī) 的投入較大，且封裝用的固態(tài)環(huán)氧樹脂一般由臺(tái)灣或日本企業(yè)生產(chǎn)，價(jià)格較高；另外，因模 具設(shè)計(jì)的問題，導(dǎo)致固態(tài)環(huán)氧樹脂的利用率不高，浪費(fèi)嚴(yán)重，這就使得整體成本難以下降， 雖然近年來又提出了一些其他的方式，例如用鼻梁型封裝方式替代傳統(tǒng)方式，但是產(chǎn)品在 應(yīng)用中性能指標(biāo)難以達(dá)到要求，代替不了眼珠型封裝。由于以上所述眼珠型紅外接收器封裝方法的不足之處，有必要對(duì)其作出改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問題，本發(fā)明提供了眼珠型紅外接收器新的封裝方法。本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 眼珠型紅外接收器的封裝方法，其特征在于包括以下步驟
步驟1，準(zhǔn)備模具準(zhǔn)備大模腔模具及小模腔模具，其中大模腔模具的模腔本體設(shè)有寬 窄不一的內(nèi)腔，該內(nèi)腔可容納小模腔，該小模腔設(shè)有一個(gè)眼珠型的凹面；
步驟2，大小模腔模具組合將小模腔模具置于大模腔模具的內(nèi)腔中，由內(nèi)腔的較窄部 分固定，構(gòu)成一個(gè)內(nèi)部空間為眼珠型空腔的模腔組合；
步驟3，灌膠將環(huán)氧樹脂注入大小模腔組合后的空腔內(nèi)，形成一紅外接收器眼珠型外
殼；
步驟4，感光芯片支架插入將感光芯片支架設(shè)置感光芯片的一端插入紅外接收器眼 珠型外殼內(nèi)，并使得感光芯片正對(duì)小模腔的凹面；
步驟5，烘烤將封裝好后的產(chǎn)品在120° 130°的溫度下烘烤6、小時(shí)； 步驟6，離模抽出感光芯片支架，同時(shí)帶出小模腔；
步驟7，清理清理上述步驟中產(chǎn)生的殘留物，之后把小模腔重新放置在大模腔中，重 復(fù)進(jìn)行下一次作業(yè)。所述步驟1還包括
步驟1.1，制作大模腔模具準(zhǔn)備一條狀支架，在支架上順序鉆孔，然后在每個(gè)孔 中放置大模腔本體；步驟1. 2，制作小模腔模具根據(jù)大模腔本體的內(nèi)腔尺寸制作可以容納進(jìn)腔內(nèi)的小模 腔，所述小模腔設(shè)有一個(gè)眼珠型的凹面。用于眼珠型紅外接收器封裝的模具，包括大模腔模具和小模腔模具，其特征在 于
大模腔模具，包括支架，所述支架下表面設(shè)有卡裝位，支架上設(shè)有順序排列的孔，所述 孔內(nèi)設(shè)有大模腔本體，所述大模腔本體設(shè)有寬窄不一的內(nèi)腔。所述支架為硅鋼片。小模腔模具，包括小模腔本體，所述小模腔本體一端設(shè)有拉手，小模腔本體表面設(shè) 有一眼珠型的凹位。進(jìn)一步，所述小模腔本體與大模腔本體配合使用，所述大模腔本體內(nèi)壁為階梯狀， 小模腔本體限位于大模腔本體的窄內(nèi)腔，共同形成一具備眼珠型形狀的空腔。根據(jù)上述方法制造的眼珠型紅外接收器模組，其特征在于包括感光芯片支架、紅 外感光芯片以及眼珠型外殼，所述感光芯片支架上設(shè)有引線框，所述紅外感光芯片安裝于 該引線框內(nèi)，所述引線框包覆于眼珠型外殼內(nèi)。進(jìn)一步，所述感光芯片支架包括引線框、橫向加強(qiáng)筋以及與所述橫向加強(qiáng)筋垂直 設(shè)置的引腳，所述引線框設(shè)于引腳的一端，且所述引線框、橫向加強(qiáng)筋和引腳為一體化成型結(jié)構(gòu)。此外，所述眼珠型外殼包括長(zhǎng)方形殼體和半球形殼體，所述半球形殼體設(shè)于長(zhǎng)方 形殼體上，兩者平滑過渡結(jié)合為一體化的塑封外殼。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明作為眼珠型紅外接收器新的封裝方法，一方面，本 發(fā)明摒棄了傳統(tǒng)使用模頂機(jī)壓固態(tài)環(huán)氧樹脂的封裝方式以及鼻梁型封裝方式，代之以大模 腔模具和小模腔模具相結(jié)合的封裝方法，使得在封裝工具和設(shè)備的成本投入上費(fèi)用大大降 低；另一方面，由于大模腔模組和小模腔模組本身體積小、組裝分拆方便，相較于傳統(tǒng)的模 頂機(jī)磨損小，因此可以多次循環(huán)使用且存放方便；此外，封裝材料采用液態(tài)環(huán)氧樹脂代替價(jià) 格昂貴的固態(tài)環(huán)氧樹脂，使得材料成本也有所降低。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明 圖1為本發(fā)明封裝方法流程示意圖2為本發(fā)明大模腔模組俯視結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明大模腔模組側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明大模腔本體結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明小模腔本體結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明大模腔本體與小模腔本體組合結(jié)構(gòu)示意圖7為本發(fā)明眼珠型外殼結(jié)構(gòu)示意圖8為本發(fā)明眼珠型紅外接收器單體結(jié)構(gòu)示意圖9為本發(fā)明處于半封裝狀態(tài)的眼珠型紅外接收器整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D1，眼珠型紅外接收器的封裝方法，其特征在于包括以下步驟
步驟1，準(zhǔn)備模具準(zhǔn)備大模腔模具及小模腔模具，其中大模腔模具的模腔本體設(shè)有寬 窄不一的內(nèi)腔，該內(nèi)腔可容納小模腔，該小模腔設(shè)有一個(gè)眼珠型的凹面；
步驟2，大小模腔模具組合將小模腔模具置于大模腔模具的內(nèi)腔中，由內(nèi)腔的較窄部 分固定，構(gòu)成一個(gè)內(nèi)部空間為眼珠型空腔的模腔組合；
步驟3，灌膠將環(huán)氧樹脂注入大小模腔組合后的空腔內(nèi)，形成一紅外接收器眼珠型外
殼；
步驟4，感光芯片支架插入將感光芯片支架設(shè)置感光芯片的一端插入紅外接收器眼 珠型外殼內(nèi)，并使得感光芯片正對(duì)小模腔的凹面；
步驟5，烘烤將封裝好后的產(chǎn)品在120° 130°的溫度下烘烤6、小時(shí)； 步驟6，離模抽出感光芯片支架，同時(shí)帶出小模腔；
步驟7，清理清理上述步驟中產(chǎn)生的殘留物，之后把小模腔重新放置在大模腔中，重 復(fù)進(jìn)行下一次作業(yè)。如圖2-圖5所示，用于眼珠型紅外接收器封裝的模具，包括大模腔模具和小模腔 模具，所述大模腔模具，包括支架1，所述支架1下表面設(shè)有卡裝位11，支架1上設(shè)有順序排 列的孔，所述孔內(nèi)設(shè)有大模腔本體2，所述大模腔本體2設(shè)有寬窄不一的內(nèi)腔；所述小模腔 模具，包括小模腔本體3，所述小模腔本體3 —端設(shè)有拉手31，小模腔本體3表面設(shè)有一眼 珠型的凹位32。參照?qǐng)D6，所述小模腔本體3與大模腔本體2配合使用，所述大模腔本體2內(nèi)壁為 階梯狀，小模腔本體3限位于大模腔本體2內(nèi)壁階梯的較深一級(jí)，共同形成一具備眼珠型形 狀的空腔，空腔形成后再將感光芯片支架4插入該空腔，并使得感光芯片的位置正對(duì)小模 腔本體3上的眼珠型凹位32，最后往空腔中注入環(huán)氧樹脂進(jìn)行封裝。參照?qǐng)D7-圖9，根據(jù)上述方法制造的眼珠型紅外接收器單體，其包括與橫向加強(qiáng) 筋42垂直設(shè)置的引腳43、紅外感光芯片以及眼珠型外殼5，所述引腳43的一端設(shè)有引線框 41，所述紅外感光芯片安裝于該引線框41內(nèi)，所述引線框41包覆于眼珠型外殼5內(nèi)，所述 眼珠型紅外接收器單體順序排列于橫向加強(qiáng)筋42上邊構(gòu)成眼珠型紅外接收器模組。所述感光芯片支架4包括引線框41、橫向加強(qiáng)筋42以及與所述橫向加強(qiáng)筋42垂 直設(shè)置的引腳43，所述引線框41設(shè)于引腳43的一端，且所述引線框41、橫向加強(qiáng)筋42和 引腳43為一體化成型結(jié)構(gòu)。所述眼珠型外殼5包括長(zhǎng)方形殼體51和半球形殼體52，所述半球形殼體52設(shè)于 長(zhǎng)方形殼體51上，兩者平滑過渡結(jié)合為一體化的塑封外殼。如圖1-圖9所示，本發(fā)明是在大模腔模組和小模腔模組組合的基礎(chǔ)上，通過空腔 注入封裝材料而成，程序完成后，抽出最終產(chǎn)品并帶出小模腔后即可進(jìn)行下一次重復(fù)過程， 因此操作過程方便簡(jiǎn)單。以上對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，當(dāng)然，本發(fā)明還可以采用與上述實(shí)施 方式不同的形式，這些都不構(gòu)成對(duì)本實(shí)施方式的任何限制，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違 背本發(fā)明精神的前提下所作的等同的變換或相應(yīng)的改動(dòng)，都應(yīng)該屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍 內(nèi)。
權(quán)利要求
1.眼珠型紅外接收器的封裝方法，其特征在于包括以下步驟步驟1，準(zhǔn)備模具準(zhǔn)備大模腔模具及小模腔模具，其中大模腔模具的模腔本體設(shè)有寬 窄不一的內(nèi)腔，該內(nèi)腔可容納小模腔，該小模腔設(shè)有一個(gè)眼珠型的凹面；步驟2，大小模腔模具組合將小模腔模具置于大模腔模具的內(nèi)腔中，由內(nèi)腔的較窄部 分固定，構(gòu)成一個(gè)內(nèi)部空間為眼珠型空腔的模腔組合；步驟3，灌膠將環(huán)氧樹脂注入大小模腔組合后的空腔內(nèi)，形成一紅外接收器眼珠型外殼；步驟4，感光芯片支架插入將感光芯片支架設(shè)置感光芯片的一端插入紅外接收器眼 珠型外殼內(nèi)，并使得感光芯片正對(duì)小模腔的凹面；步驟5，烘烤將封裝好后的產(chǎn)品在120° 130°的溫度下烘烤6、小時(shí)； 步驟6，離模抽出感光芯片支架，同時(shí)帶出小模腔；步驟7，清理清理上述步驟中產(chǎn)生的殘留物，之后把小模腔重新放置在大模腔中，重 復(fù)進(jìn)行下一次作業(yè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的眼珠型紅外接收器的封裝方法，其特征在于所述步驟1還包括步驟1. 1，制作大模腔模具準(zhǔn)備一條狀支架，在支架上順序鉆孔，然后在每個(gè)孔 中放置大模腔本體；步驟1. 2，制作小模腔模具根據(jù)大模腔本體的內(nèi)腔尺寸制作可以容納進(jìn)腔內(nèi)的小模 腔，所述小模腔設(shè)有一個(gè)眼珠型的凹面。
3.用于眼珠型紅外接收器封裝的模具，包括大模腔模具和小模腔模具，其特征在于 大模腔模具，包括支架(1)，所述支架(1)下表面設(shè)有卡裝位(11)，支架(1)上設(shè)有順序排列的孔，所述孔內(nèi)設(shè)有大模腔本體(2)，所述大模腔本體(2)設(shè)有寬窄不一的內(nèi)腔。
4.小模腔模具，包括小模腔本體(3)，所述小模腔本體(3)—端設(shè)有拉手(31)，小模腔 本體(3)表面設(shè)有一眼珠型的凹位(32)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于眼珠型紅外接收器封裝的模具，其特征在于所述小模 腔本體(3)與大模腔本體(2)配合使用，所述大模腔本體(2)內(nèi)壁為階梯狀，小模腔本體(3) 限位于大模腔本體(2)的窄內(nèi)腔，共同形成一具備眼珠型形狀的空腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法制造的眼珠型紅外接收器模組，其特征在于包括感 光芯片支架(4)、紅外感光芯片以及眼珠型外殼(5)，所述感光芯片支架(4)上設(shè)有引線框 (41)，所述紅外感光芯片安裝于該引線框(41)內(nèi)，所述引線框(41)包覆于眼珠型外殼(5) 內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的眼珠型紅外接收器模組，其特征在于所述感光芯片支架(4) 包括引線框(41)、橫向加強(qiáng)筋(42)以及與所述橫向加強(qiáng)筋(42)垂直設(shè)置的引腳(43)，所述 引線框(41)設(shè)于引腳(43)的一端，且所述引線框(41)、橫向加強(qiáng)筋(42)和引腳(43)為一 體化成型結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的眼珠型紅外接收器模組，其特征在于所述眼珠型外殼 (5)包括長(zhǎng)方形殼體(51)和半球形殼體(52)，所述半球形殼體(52)設(shè)于長(zhǎng)方形殼體(51) 上，兩者平滑過渡結(jié)合為一體化的塑封外殼。
全文摘要
本發(fā)明公開了眼珠型紅外接收器的封裝方法，其特征在于包括以下步驟制作大模腔模具、制作小模腔模具、大小模腔組合、感光芯片支架插入、封裝、烘烤、離模及清理。本發(fā)明作為眼珠型紅外接收器新的封裝方法，一方面，以大模腔模具和小模腔模具相結(jié)合的封裝方法代替?zhèn)鹘y(tǒng)封裝方式，使得在封裝工具和設(shè)備的成本投入上費(fèi)用大大降低；另一方面，由于大模腔模組和小模腔模組本身體積小、組裝分拆方便，相較于傳統(tǒng)的模頂機(jī)磨損小，因此可以多次循環(huán)使用且存放方便；此外，封裝材料采用液態(tài)環(huán)氧樹脂代替價(jià)格昂貴的固態(tài)環(huán)氧樹脂，使得材料成本也有所降低，因此具備推廣應(yīng)用前景。
文檔編號(hào)H01L31/0203GK102136523SQ20101060093
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者劉天明 申請(qǐng)人:木林森股份有限公司