專利名稱：印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構。屬于半導體封裝 技術領域。
背景技術：
傳統(tǒng)的芯片封裝形式的散熱方式，主要是采用了芯片下方的金屬基島作為散熱傳 導工具或途徑，而這種傳統(tǒng)封裝方式的散熱傳導存在以下的不足點1、金屬基島體積太小金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬基島 埋入在封裝體內，而在有限的封裝體內，同時要埋入金屬基島及信號、電源傳導用的金屬內 腳(如圖1及圖2所示)，所以金屬基島的有效面積與體積就顯得非常的小，而同時金屬基島 還要來擔任高熱量的散熱的功能，就會顯得更為的不足了。
2、埋入型金屬基島(如圖1及圖2所示)金屬基島在傳統(tǒng)封裝形式中，為了追求封裝體的可靠性安全，幾乎都采用了金屬基島 埋入在封裝體內，而金屬基島是依靠左右或是四個角落細細的支撐桿來固定或支撐金屬基 島，也因為這細細的支撐桿的特性，導致了金屬基島從芯片上所吸收到的熱量，無法快速的 從細細的支撐桿傳導出來，所以芯片的熱量無法或快速的傳導到封裝體外界，導致了芯片 的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
3、金屬基島露出型(如圖3及圖4所示)雖然金屬基島是露出的，可以提供比埋入型的散熱功能還要好的散熱能力，但是因為 金屬基島的體積及面積在封裝體內還是非常的小，所以能夠提供散熱的能力，還是非常有 限。發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種能夠提供散熱的能力強的印刷線路板 芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的一種印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結 構，包含有芯片、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板、芯片到單層或多層印刷線路 板的信號互連用的金屬絲、芯片與所述單層或多層印刷線路板之間的導電或不導電的導熱 粘結物質I和塑封體，在所述芯片上方設置有散熱塊，該散熱塊帶有鎖定孔，該散熱塊與所 述芯片之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II。
本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能 力強，使芯片的熱量能快速的傳導到封裝體外界?？梢詰迷谝话愕姆庋b形式的封裝體及 封裝工藝上使其成為高或是超高散熱(High Thermal or Super High Thermal)能力，如 FBP可以成為SHT-FBP / QFN可以成為SHT-QFN / BGA可以成為SHT-BGA / CSP可以成為SHT-CSP……。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。


圖1為以往金屬基島埋入型芯片封裝結構示意圖。
圖2為圖1的俯視圖。
圖3為以往金屬基島露出型芯片封裝結構示意圖。
圖4為圖3的俯視圖。
圖5為本發(fā)明印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構實施例1示意圖。
圖6為本發(fā)明印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構實施例2示意圖。
圖中附圖標記導電或不導電的導熱粘結物質I 2、芯片3、金屬絲5、導電或不導電的導熱粘結物質 II 6、散熱塊7、鎖定孔7. 1、塑封體8、印刷線路板9。
具體實施方式
實施例1 參見圖5，圖5為本發(fā)明印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構實施例1示意 圖。由圖5可以看出，本發(fā)明印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構，包含有芯片3、 芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板9、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連 用的金屬絲5、芯片與所述單層或多層印刷線路板9之間的導電或不導電的導熱粘結物質 I 2和塑封體8，于在所述芯片3上方設置有散熱塊7，該散熱塊7帶有鎖定孔7. 1，該散熱 塊7與所述芯片3之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II 6。
所述散熱塊7的材質可以是銅、鋁、陶瓷或合金等。
實施例2:實施例2與實施例1的不同之處僅在于所述散熱塊7呈倒置的“T”型結構，如圖6。
權利要求
1.一種印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的 所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連用的金屬 絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結物質I (2) 和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片( 上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定 孔(7. 1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II (6)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構，其特征 在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構，其特征 在于所述散熱塊(7)呈倒置的“T”型結構。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷線路板芯片正裝帶鎖定孔散熱塊封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導電或不導電的導熱粘結物質Ⅰ(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質Ⅱ(6)。本發(fā)明通過在芯片上方增置散熱塊，來擔任高熱量的散熱的功能，能夠提供散熱的能力強，使芯片的熱量能快速的傳導到封裝體外界。避免了芯片的壽命快速老化甚至燒傷或燒壞。
文檔編號H01L23/36GK102044503SQ201010558759
公開日2011年5月4日 申請日期2010年11月25日 優(yōu)先權日2010年1月27日
發(fā)明者梁志忠, 王新潮 申請人:江蘇長電科技股份有限公司