專利名稱：探測裝置以及襯底運送方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及探測裝置以及探測裝置中的襯底運送方法。
背景技術(shù)：
以往，探測裝置進行通過將探測卡的探針等探測器接觸到半導(dǎo)體芯片的電極觸點 來檢查電特性的探測測試。該探測裝置包括探測檢查室，具有探測卡和載置臺；以及裝載 室，設(shè)置有容納晶片承載器(FOUP)的裝載端口以及在探測檢查室之間運送晶片的襯底運 送機構(gòu)。并且，襯底運送機構(gòu)從運入到裝載端口內(nèi)的晶片承載器中取出晶片，在通過裝載 室內(nèi)的預(yù)校準(zhǔn)機構(gòu)或者設(shè)置在襯底運送機構(gòu)上的預(yù)校準(zhǔn)機構(gòu)進行預(yù)校準(zhǔn)之后，將該晶片運 送到探測檢查室內(nèi)的載置臺上。另外，還已知有在裝載室內(nèi)設(shè)置有讀取機構(gòu)(例如，光學(xué)字 符讀取機構(gòu)(OCR機構(gòu)))的探測裝置該讀取機構(gòu)光學(xué)地讀取記錄在由襯底運送機構(gòu)支承 的晶片上的信息、例如條形碼或字符。另外，還已知有對于裝載室設(shè)置有多個探測檢查室的探測裝置。在這樣的探測裝 置中，從減小潔凈室內(nèi)的運送機器人的運送高度以及占地面積的觀點出發(fā)如圖9所示那樣 構(gòu)成，即將FOUP (晶片承載器)20配置在比探測檢查室21高的位置處，通過設(shè)置在裝載室 1內(nèi)的襯底運送機構(gòu)3將從FOUP 20取出的晶片下降到探測檢查室21的運入運出口 23的 高度，之后沿水平方向運送晶片并經(jīng)由各運入運出口 23運入到探測檢查室21內(nèi)或從探測 檢查室21內(nèi)運出。另外，在這樣的探測裝置的情況下，OCR機構(gòu)60被設(shè)置在FOUP 20的載 置部的下側(cè)。在該探測裝置中，如圖9中箭頭所示，當(dāng)向探測檢查室21運入從FOUP 20取出的 晶片運入時，首先使襯底運送機構(gòu)3下降到OCR機構(gòu)60的高度位置(圖中的箭頭A)，并使 襯底運送機構(gòu)3暫且向OCR機構(gòu)60側(cè)沿水平方向移動(圖中的箭頭B)。然后，通過OCR機 構(gòu)60來讀取記錄在晶片上的字符，之后再使襯底運送機構(gòu)3返回到原來的水平位置(圖中 的箭頭C)，并將襯底運送機構(gòu)3再次下降到探測檢查室21的運入運出口 23的高度(圖中 的箭頭D)。之后，將晶片水平運送到預(yù)定的探測檢查室21的運入運出口 23的前面(圖中 的箭頭E)。作為襯底運送機構(gòu)，例如使用包括兩個作為襯底支承部件的臂體的機構(gòu)，在于探 測檢查室內(nèi)進行晶片探測測試的期間，通過一個臂體取出接下來要進行檢查的晶片，進行 預(yù)校準(zhǔn)，一旦探測檢查室內(nèi)的晶片的檢查結(jié)束，就通過另一個臂體接收檢查完的晶片，并將 由一個臂體支承的未檢查的晶片運送到載置臺上。
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另一方面，襯底運送機構(gòu)的臂上所保持的晶片通過設(shè)置在探測檢查室的正面的運 入運出口被運送到位于探測檢查室內(nèi)的載置臺。此時，襯底運送機構(gòu)需要設(shè)置在各探測檢 查室的正面位置處。另一方面，已知有包括一個襯底運送機構(gòu)以及多個探測檢查室的探測裝置(例 如，專利文獻i)。在這樣的探測裝置中，襯底運送機構(gòu)可在軌道上左右移動，軌道被設(shè)置在 配置于直線上的多個探測檢查室的前方。如圖10所示，當(dāng)向各探測檢查室21運送晶片時， 需要使襯底運送機構(gòu)3移動到各探測檢查室21的襯底運入運出口 23的正面位置。在圖10 中，標(biāo)號35、36是襯底運送機構(gòu)3中用于支承晶片的第一、第二臂體。專利文獻1 日本專利文獻特開2007-3^458號公報；專利文獻2 日本專利文獻特開平3489152號公報。上述的探測裝置被要求進一步提高吞吐量(throughput)，以能夠高效地進行被檢 查襯底的檢查。另外，在上述的探測裝置中，被要求進一步減小占地面積，以減小潔凈室內(nèi) 的占用面積。另外，還被要求將探測檢查室內(nèi)的氣氛維持潔凈，以便可在潔凈氣氛下進行被 檢查襯底的檢查。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種能夠提高吞吐量從而能 夠高效地進行被檢查襯底的檢查的探測裝置。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減小 占地面積的探測裝置。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)⑻綔y檢查室內(nèi)的氣氛維持 潔凈的探測裝置。另外，本發(fā)明的目的在于提供一種襯底運送方法，該方法在包括多個探測 檢查室和在探測檢查室的前方左右平行移動的運送機構(gòu)的探測裝置中能夠提高襯底運送 時的吞吐量，并能夠使得裝載室小型化。根據(jù)本發(fā)明的探測裝置包括配置在直線上的多臺探測檢查室；以及具有襯底運 送機構(gòu)的裝載室，其中所述襯底運送機構(gòu)從配置在比所述探測檢查室靠上的位置的收納容 器中取出被檢查襯底，在將被檢查襯底下降到所述探測檢查室的運入運出口的高度之后， 在所述探測檢查室的列的前方與該列平行地移動，并將從收納容器取出的被檢查襯底運送 到所述探測檢查室內(nèi)；并且所述探測裝置通過使探測卡的探測器與載置在所述探測檢查室 內(nèi)所設(shè)置的載置臺上的被檢查襯底上的電極觸點接觸，來測定所述被檢查襯底的被檢查芯 片的電特性，所述探測裝置的特征在于，在使所述襯底運送機構(gòu)在所述探測檢查室的列的 前方與該列平行地移動的水平移動機構(gòu)上設(shè)置有讀取機構(gòu)，所述讀取機構(gòu)用于讀取被所述 襯底運送機構(gòu)支承的被檢查襯底上所記錄的信息。根據(jù)本發(fā)明的探測裝置包括設(shè)置有載置臺的探測檢查室；以及具有運送機構(gòu)的 裝載室，其中所述運送機構(gòu)將從收納容器中取出的被檢查襯底運送到所述探測檢查室內(nèi)的 載置臺上；并且所述探測裝置通過使探測卡的探測器與載置在所述載置臺上的被檢查襯底 上的電極觸點接觸，來測定所述被檢查襯底的被檢查芯片的電特性，所述探測裝置的特征 在于，在所述探測檢查室的殼體的側(cè)壁上設(shè)置有從前面繞至側(cè)面?zhèn)乳_口的具有彎折或彎曲 的形狀的運入運出口。根據(jù)本發(fā)明的襯底運送方法是一種探測裝置中的襯底運送方法，所述探測裝置包 括配置在直線上的偶數(shù)臺的探測檢查室；以及具有運送機構(gòu)的裝載室，其中所述運送機構(gòu)在所述探測檢查室的列的前方與該列平行地移動，并將從收納容器取出的被檢查襯底運 送到所述探測檢查室內(nèi)；并且所述探測裝置通過使探測卡的探測器與載置在所述探測檢查 室內(nèi)所設(shè)置的載置臺上的被檢查襯底上的電極觸點接觸，來測定所述被檢查襯底的被檢查 芯片的電特性，所述襯底運送方法的特征在于，使所述運送機構(gòu)移動，并使所述運送機構(gòu)停 止在相鄰的兩個所述探測檢查室的大致中央的正面位置，通過所述運送機構(gòu)向兩個所述探 測檢查室運入被檢查襯底或者從兩個所述探測檢查室運出被檢查襯底。根據(jù)本發(fā)明的探測裝置，能夠提高吞吐量，能夠高效地進行被檢查襯底的檢查。另 外，可從探測檢查室的斜前方向內(nèi)部運入晶片或從內(nèi)部運出晶片，能夠以占地面積最小的 方式構(gòu)成整個裝置。另外，通過設(shè)置打開或關(guān)閉彎折或彎曲的開口部的閘門部件來密閉各 探測檢查室內(nèi)以阻斷外部氣體，能夠防止塵埃侵入，或能夠得到內(nèi)部的絕熱效果。根據(jù)本發(fā)明的襯底運送方法，通過使襯底運送機構(gòu)停止在兩臺相鄰的探測檢查室 的大致中央的正面，并在與兩臺探測檢查室之間進行晶片的運入或運出，能夠縮短襯底運 送機構(gòu)的移動距離，從而能夠提高襯底運送時的吞吐量。另外，能夠縮短襯底運送機構(gòu)在左 右方向上的移動范圍，能夠使裝載室小型化。


圖1是示出本發(fā)明第一實施方式的探測裝置的概要的立體圖；圖2是示出第一實施方式的探測裝置的概要的平面圖；圖3a和圖北是示出第一實施方式的探測裝置的概要的側(cè)面圖；圖4是示出第一實施方式的探測裝置的晶片運送臂的概要的立體圖；圖5是示出第一實施方式的探測裝置的探測檢查室內(nèi)部的概要的立體圖；圖6是示出第一實施方式的探測裝置的運入運出口的外觀的立體圖；圖7a和圖7b是示出第一實施方式的探測裝置中的襯底運送方法的說明圖；圖8是示出第二實施方式的探測裝置的概要的平面圖。圖9是示出現(xiàn)有探測裝置的結(jié)構(gòu)的圖；圖10是示出現(xiàn)有的襯底運送方法的說明圖。
具體實施例方式以下，參考圖1至圖7b，對本發(fā)明一個實施方式的探測裝置進行說明。如圖1所示，探測裝置包括裝載室1，用于進行晶片W的交接，該晶片W是排列有 多個被檢查芯片的襯底；以及探測裝置主體2，對晶片W進行探測。首先，對裝載室1和探 測裝置主體2的整體布局進行說明。裝載室1包括裝載端口 11和裝載端口 12，F(xiàn)0UP 20被運入裝載端口 11或裝載端 口 12，該裝載端口 11和裝載端口 12彼此在Y方向(圖中左右方向)隔開并相對配置，F(xiàn)OUP 20是收納有多個晶片W的密閉型運送容器；以及運送室10，被配置在所述裝載端口 11和所 述裝載端口 12之間。裝載端口 11、12分別包括盒體13、14，F(xiàn)0UP 20從裝載端口 11、12的設(shè)置在圖中X 方向上的運入口 15、16被運入到盒體13、14內(nèi)。被運入的FOUP 20的蓋體通過設(shè)置在裝載 端口 11、12上的圖中沒有示出的蓋體開閉單元被卸下，蓋體被保持在裝載端口 11、12的側(cè)壁上，被取下了蓋體的FOUP 20被旋轉(zhuǎn)，其開口部朝向運送室10側(cè)。如圖2所示，裝載室1中設(shè)置有控制探測裝置的控制部5?？刂撇?例如由計算機 構(gòu)成，并具有由存儲器、CPU構(gòu)成的數(shù)據(jù)處理部，探測程序50等控制程序被輸入到該控制部 5中。在探測程序50中編有晶片W的運送進度表和用于控制一系列的各部分的動作的步驟 群，晶片W的運送進度表包括FOUP 20被運入到裝載端口 11、12中，晶片W從FOUP 20運入 到探測裝置主體2中并被進行探測，之后晶片W被送回到FOUP 20，直到FOUP 20被運出。 并且，探測程序5還包含與處理參數(shù)的輸入操作和顯示有關(guān)的程序，例如被存儲在軟盤、光 盤、MO(光磁盤)、硬盤等存儲介質(zhì)中并被安裝在控制部5上。探測裝置主體2包括在Y軸方向上排列的多臺(例如四臺)探測檢查室21，多個 探測檢查室21與該裝載室1相鄰配置，以便與裝載室1在圖示X軸方向上并排。另外，在 各探測檢查室21的上方安裝有圖中沒有示出的用于檢查的測試頭。如圖3a和圖北所示，探測檢查室21包括殼體22，在殼體22的內(nèi)部設(shè)置有臺單 元M以及上側(cè)攝像部9。臺單元M可在X、Y、Z (上下)軸向上自由移動，即可在水平面上 自由縱橫地移動且在高度方向上自由移動，并且其上部可繞鉛垂軸旋轉(zhuǎn)。在該臺單元M的 上部設(shè)置有具有真空吸附功能的晶片卡盤(wafer chuck) 4，該晶片卡盤4是用于載置晶片 W的載置臺。并且，在臺單元M的側(cè)部設(shè)置有下側(cè)攝像部8，該下側(cè)攝像部8包括用于拍攝 探測卡6的微型照相機等。如圖3a和圖北所示，上側(cè)攝像部9包括用于拍攝載置在晶片卡盤4上的晶片W 的微型照相機等。在晶片卡盤4和上側(cè)攝像部9的移動區(qū)域的上方設(shè)置有構(gòu)成殼體22的 頂棚部的頭板25，探測卡6被安裝在該頭板25上并由該頭板25保持。在探測卡6的頂面?zhèn)劝惭b有圖中沒有示出的測試頭，探測卡6和測試頭經(jīng)由圖中 沒有示出的彈簧針(pogo pin)單元電連接。另外，在探測卡6的底面?zhèn)鹊睦缭谔綔y卡6 的整個表面上，與晶片W的電極觸點的排列相對應(yīng)地設(shè)置有分別與頂面?zhèn)鹊碾姌O群電連接 的探針7。如圖3a和圖北所示，在運送室10內(nèi)設(shè)置有運送晶片W的襯底運送機構(gòu)3。襯底 運送機構(gòu)3被設(shè)置在運送基臺30上，并包括可進退的第一臂體35和第二臂體36這兩個臂 體，所述運送基臺30可繞鉛垂軸自由旋轉(zhuǎn)、可自由升降以及可在圖示Y方向上自由移動。圖 3a和圖北示出了沿著在Y方向延長的軌道19移動的基臺移動部33、相對于基臺移動部33 而升降的基臺升降部32以及設(shè)置在基臺升降部32上的旋轉(zhuǎn)部31。另外，在沿軌道19在Y方向上移動的基臺移動部33設(shè)置有光學(xué)字符讀取機構(gòu) (OCR機構(gòu))60，作為用于讀取記錄在晶片W上的信息的讀取機構(gòu)。該COR機構(gòu)60通過支承 部件61被支承于基臺移動部33上，并被設(shè)置在與探測檢查室21的運入運出口 23大致相 同的高度位置。并且，當(dāng)將晶片W下降到探測檢查室21的運入運出口 23的高度并在Y方 向上運送時，使得晶片W不在高度方向的中途位置臨時停止，并在下降到運入運出口 23的 高度的位置處通過OCR機構(gòu)60進行字符的讀取。即，在本實施方式中，如圖北中虛線的箭 頭A、B所示，晶片W的運送動作只包括兩個階段的動作，即將從FOUP 20取出的晶片W下 降到探測檢查室21的運入運出口 23的高度處的下降動作(A)、以及將所述下降了的晶片W 水平運送到預(yù)定的運入運出口 23的前面的水平運送動作(B)，通過OCR機構(gòu)60的字符讀取 能夠通過運送基臺30在下降了的位置處的旋轉(zhuǎn)動作和第一臂體35或第二臂體36的伸縮動作等來進行。 這樣，在本實施方式中，由于OCR機構(gòu)60設(shè)置在沿者軌道19在Y方向上移動的基 臺移動部33上，因此與圖9所示的現(xiàn)有探測裝置的情況相比，能夠縮短通過襯底運送機構(gòu) 3從FOUP 20取出晶片W并運送到探測檢查室21的晶片卡盤4為止的時間。S卩，如圖9所 示，當(dāng)從FOUP 20取出晶片W并使其下降時，與臨時停止下降動作、在水平方向上移動并由 OCR機構(gòu)60進行讀取的情況(進行圖9所示的箭頭A — B — C — D — E的運送的情況)相 比，能夠?qū)⒁r底運送機構(gòu)3的運送動作簡化為圖北所示的A — B的運送，能夠縮短運送路 徑，能夠通過減少運送的臨時停止次數(shù)來提高運送效率，由此能夠提高吞吐量。另外，如圖4所示，在第一臂體35和第二臂體36的前端側(cè)形成有U字形的缺口部 55、56。并且，在運送基臺30的頂面上的臂體的左右兩端平行地設(shè)置有一對導(dǎo)軌37，第一臂 體35和第二臂體36分別經(jīng)由臂引向件38、39沿著所述導(dǎo)軌37前后移動。另外，在運送基臺30上設(shè)置有預(yù)校準(zhǔn)機構(gòu)40，該預(yù)校準(zhǔn)機構(gòu)40用于對載置在第一 臂體35或第二臂體36上的晶片W進行預(yù)校準(zhǔn)。如圖4所示，該預(yù)校準(zhǔn)機構(gòu)40包括卡盤部 41、傳感器橋42、受光傳感器43、光通過部44，在第一臂體35、第二臂體36的下方設(shè)置有圖 中沒有示出的發(fā)光部?？ūP部41是使晶片W旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)臺，卡盤部41的旋轉(zhuǎn)中心設(shè)置于與在運送基臺 30上后退了的第一臂體35、第二臂體36上的晶片W的中心對應(yīng)的位置處。該卡盤部41包 括在圖示Z軸方向上升降的升降部，從而當(dāng)處于不進行預(yù)校準(zhǔn)的等待狀態(tài)時，卡盤部41下 降并停止在不干擾第一臂體35、第二臂體36進退的位置處。并且，當(dāng)進行預(yù)校準(zhǔn)時，卡盤部 41上升以能夠從第一臂體35或第二臂體36上稍稍托起晶片W進行旋轉(zhuǎn)。在運送基臺30的頂面設(shè)置有不與被第一臂體35、第二臂體36支承的晶片W干擾 的傳感器橋42，在該傳感器橋42上安裝有受光傳感器43，該受光傳感器43接受從圖中沒 有示出的發(fā)光部照射并通過晶片W的光。并且，在第一臂體35、第二臂體36上形成有在圖 示X軸方向延伸的光透過部44，來自發(fā)光部的光通過透過部44從下方向包含被卡盤部41 從第一臂體35或第二臂體36托起的晶片W的周緣部(端部)的區(qū)域照射。接著，對根據(jù)本實施方式的晶片運入運出口的結(jié)構(gòu)進行說明。如圖5所示，晶片卡 盤4設(shè)置在X、Y臺上，從而能夠在用于進行晶片W的交接的交接位置、晶片W表面的攝像位 置、以及將晶片W與探測卡6的探針7接觸的檢查位置之間自由移動。在構(gòu)成容納X、Y臺 和晶片卡盤4的殼體22的側(cè)壁中位于運送室10側(cè)(前面?zhèn)?的側(cè)壁2 與相鄰的探測檢 查室21相接的區(qū)域形成有倒角形狀的角部27。S卩，該角部27以對連接前面?zhèn)鹊膫?cè)壁2 和與相鄰的探測檢查室21之間的側(cè)壁的角部的部分進行倒角的方式形成。并且，在殼體22 的側(cè)壁上從殼體22的前面的側(cè)壁2 經(jīng)過角部27形成有運入運出口 23，該運入運出口 23 以從前面繞到側(cè)面?zhèn)鹊姆绞介_口，并形成為彎折的形狀。運送室10的內(nèi)部和殼體22的內(nèi) 部經(jīng)由該運入運出口 23連接。如圖6所示，在形成為彎折的形狀的運入運出口 23中設(shè)置有閘門部件17，該閘門 部件17形成為與運入運出口 23相同彎折的形狀。該閘門部件17通過作動筒(cylinder) 18 而升降，以進行運入運出口 23的開閉。除晶片W運入運出的時候以外，運入運出口 23被閘 門部件17封閉，從而探測檢查室21的內(nèi)部被維持為密閉狀態(tài)。當(dāng)向殼體22內(nèi)的晶片卡盤 4上運送晶片W時，作動筒18動作，閘門部件17下降，從而運入運出口 23被敞開。
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接著，對在該探測裝置中進行的探測測試的一系列流程進行說明。首先，通過襯底 運送機構(gòu)3將晶片W從載置在裝載端口 11、12中的F0UP20運出，并如前面詳細說明的那樣 通過與襯底運送機構(gòu)3組合設(shè)置的預(yù)校準(zhǔn)機構(gòu)40進行預(yù)校準(zhǔn)。接著，使晶片W下降到運入運出口 23的高度，首先通過OCR機構(gòu)60來識別晶片W 上記載的字符，之后沿水平方向運送到預(yù)定的探測檢查室21的運入運出口 23。之后，閘門 部件17下降，運入運出口 23敞開，將晶片W經(jīng)由運入運出口 23運送到探測檢查室21的晶 片卡盤4上。在這樣的從FOUP 20到探測檢查室21的晶片卡盤4的晶片W的運入動作中， 如上所述，在本實施方式中由于OCR機構(gòu)60設(shè)置在沿軌道19在Y方向上移動的基臺移動 部33上，因此與圖9所示的現(xiàn)有探測裝置的情況相比能夠縮短運送晶片W所需的時間。這里，在完成晶片W的運入后，通過關(guān)閉閘門部件17，能夠使探測檢查室21的內(nèi)部 成為氣密狀態(tài)。由此，能夠減輕晶片運送時的熱量或露點的惡化。如圖7a所示，通過在相鄰的探測檢查室21之間靠近形成晶片W的運入運出口 23， 能夠使襯底運送機構(gòu)3對兩個探測檢查室21的晶片裝載位置成為兩個臺的大致中央的一 處。另外，如圖7b所示，通過將隔著殼體側(cè)壁(遮蔽板)相鄰的兩個探測檢查室21的 角部27形成為彼此相向的倒角形狀，能夠通過固定在一處的襯底運送機構(gòu)3更容易運入運 出晶片W。即，當(dāng)從中央的裝載位置向兩個探測檢查室21的晶片卡盤4運送晶片W時，在前 面的運入運出口，如圖7a所示，需要確保足夠的運入運出口的寬度，并且也需要確保足夠 的臂的行程。但是，通過將運入運出口 23形成為圖7b所示的形狀，能夠以最短的臂行程在 避免運送臂和運入運出口 23發(fā)生干擾的情況下將晶片W運送到兩個探測檢查室21內(nèi)。這樣，通過從一處向兩個晶片卡盤4運送晶片W，能夠縮小襯底運送機構(gòu)3的移動 距離，改善吞吐量，并且還能夠減小襯底運送機構(gòu)3的尺寸。通過重復(fù)上述動作，向所有探測檢查室21運送晶片W，并在各探測檢查室21內(nèi)進 行探測測試。在此期間，襯底運送機構(gòu)3通過第一臂體35運出接下來要進行檢查的晶片W， 并進行預(yù)校準(zhǔn)，在運送室10內(nèi)進行等待。在運入了晶片W的第一探測檢查室21內(nèi)，通過下側(cè)攝像部8拍攝探測卡6，并且通 過上側(cè)攝像部9拍攝晶片卡盤4上的晶片W，獲取探針7的頂端位置和晶片W表面上的圖中 沒有示出的電極觸點的位置的攝像數(shù)據(jù)，基于該攝像數(shù)據(jù)來求出使探針7和電極觸點接觸 的接觸座標(biāo)，并將晶片W移動到該接觸座標(biāo)上。并且，在使探針7和電極觸點接觸并完成了探測測試后，晶片卡盤4移動到運入運 出口 23的附近。此時，襯底運送機構(gòu)3的第二臂體36未承載晶片W，因此通過第二臂體36 接受檢查完的晶片W，并且將由第一臂體35支承的未檢查的晶片W交到晶片卡盤4上。之 后，襯底運送機構(gòu)3將檢查完的晶片W送回到FOUP 20，并且在FOUP 20中還收納有未檢查 的晶片W的情況下，運出接下來要檢查的晶片W。上述一系列的工序在其它的第二 第四探測檢查室21中也同樣進行。經(jīng)過以上 工序，本實施方式的探測裝置通過一個襯底運送機構(gòu)3依次向四臺探測檢查室21運送晶片 W，進行探測測試?？刂撇?基于探測程序50控制各單元，由此進行上述的探測測試。另外， 在本實施方式中，設(shè)置了四臺探測檢查室21，但可以是任意的偶數(shù)臺。接著，參考圖8對第二實施方式進行說明。根據(jù)本實施方式的探測裝置包括裝載室1，具有容納FOUP 20的容納部和襯底運送機構(gòu)3;以及一個探測檢查室21。在探測檢查 室21的殼體22的前面角部27設(shè)置有與第一實施方式相同地彎折形成的運入運出口 23。設(shè)置在探測檢查室21的斜前方的襯底運送機構(gòu)3被構(gòu)成為不在橫向上移動，通 過θ旋轉(zhuǎn)和第一臂體35、第二臂體36的伸縮來將從F0UP20取出的晶片W通過運入運出口 23運送到探測檢查室21的內(nèi)部或從探測檢查室21的內(nèi)部運出。關(guān)于其他結(jié)構(gòu)，與第一實 施方式相同，省略說明。通過在探測檢查室21上設(shè)置如上彎折的形狀的運入運出口 23，可自由地配置探 測檢查室21、襯底運送機構(gòu)3以及FOUP 20的容納部，能夠使裝置整體的占地面積最小。另外，在上述的第一和第二實施方式中，探測檢查室21的運入運出口 23形成為彎 折形狀，但也可以是彎曲形狀。另外，閘門部件17的開閉驅(qū)動機構(gòu)使用了作動筒18，但也可 以使用馬達或其他的驅(qū)動機構(gòu)。另外，也可以使通過閘門部件17密閉的探測檢查室21內(nèi) 充滿干燥的空氣，來防止內(nèi)部結(jié)露。
權(quán)利要求
1.一種探測裝置，包括配置在直線上的多臺探測檢查室；以及具有襯底運送機構(gòu)的 裝載室，其中所述襯底運送機構(gòu)從配置在比所述探測檢查室靠上的位置的收納容器中取出 被檢查襯底，在將被檢查襯底下降到所述探測檢查室的運入運出口的高度之后，在所述探 測檢查室的列的前方與該列平行地移動，并將從收納容器取出的被檢查襯底運送到所述探 測檢查室內(nèi)；并且所述探測裝置通過使探測卡的探測器與載置在所述探測檢查室內(nèi)所設(shè)置 的載置臺上的被檢查襯底上的電極觸點接觸，來測定所述被檢查襯底的被檢查芯片的電特 性，所述探測裝置的特征在于，在使所述襯底運送機構(gòu)在所述探測檢查室的列的前方與該列平行地移動的水平移動 機構(gòu)上設(shè)置有讀取機構(gòu)，所述讀取機構(gòu)用于讀取被所述襯底運送機構(gòu)支承的被檢查襯底上 所記錄的信息。
2.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其特征在于，所述水平移動機構(gòu)在所述探測檢查室的列的前方具有與所述列平行地設(shè)置的軌道以 及沿所述軌道移動并設(shè)置有所述襯底運送機構(gòu)的基臺移動部，所述讀取機構(gòu)被固定在所述 基臺移動部上。
3.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其特征在于，所述探測裝置被構(gòu)成為在使所述襯底運送機構(gòu)位于與向所述探測檢查室的運入運出 口運入被檢查襯底或者從該運入運出口運出被檢查襯底時的高度相同的高度的狀態(tài)下，通 過所述讀取機構(gòu)來讀取被檢查襯底上所記錄的信息。
4.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其特征在于，所述探測裝置被構(gòu)成為在通過所述襯底運送機構(gòu)向所述探測檢查室的運入運出口運 入被檢查襯底的步驟中途，通過所述讀取機構(gòu)來讀取被檢查襯底上所記錄的信息。
5.如權(quán)利要求1所述的探測裝置，其特征在于，所述讀取機構(gòu)是讀取被檢查襯底上所記載的字符的光學(xué)字符讀取機構(gòu)。
6.一種探測裝置，包括設(shè)置有載置臺的探測檢查室；以及具有運送機構(gòu)的裝載室，其 中所述運送機構(gòu)將從收納容器中取出的被檢查襯底運送到所述探測檢查室內(nèi)的載置臺上； 并且所述探測裝置通過使探測卡的探測器與載置在所述載置臺上的被檢查襯底上的電極 觸點接觸，來測定所述被檢查襯底的被檢查芯片的電特性，所述探測裝置的特征在于，在所述探測檢查室的殼體的側(cè)壁上設(shè)置有從前面繞至側(cè)面?zhèn)乳_口的具有彎折或彎曲 的形狀的運入運出口。
7.如權(quán)利要求6所述的探測裝置，其特征在于，設(shè)置有閘門部件，所述閘門部件具有與所述運入運出口相同地彎折或彎曲的形狀，用 于打開或關(guān)閉所述運入運出口。
8.如權(quán)利要求7所述的探測裝置，其特征在于，所述閘門部件通過作動筒而被打開或關(guān)閉。
9.如權(quán)利要求6所述的探測裝置，其特征在于，所述殼體被形成為在所述殼體的所述側(cè)壁的前面和側(cè)面的連接部存在角部的形狀，所 述角部以對所述連接部進行倒角的方式連接所述前面和所述側(cè)面，所述運入運出口形成為 從所述殼體的前面到所述角部開口。
10.一種襯底運送方法，是探測裝置中的襯底運送方法，所述探測裝置包括配置在直線上的偶數(shù)臺的探測檢查室；以及具有運送機構(gòu)的裝載室，其中所述運送機構(gòu)在所述探測 檢查室的列的前方與該列平行地移動，并將從收納容器取出的被檢查襯底運送到所述探測 檢查室內(nèi)；并且所述探測裝置通過使探測卡的探測器與載置在所述探測檢查室內(nèi)所設(shè)置 的載置臺上的被檢查襯底上的電極觸點接觸，來測定所述被檢查襯底的被檢查芯片的電特 性，所述襯底運送方法的特征在于，使所述運送機構(gòu)移動，并使所述運送機構(gòu)停止在相鄰的兩個所述探測檢查室的大致中 央的正面位置，通過所述運送機構(gòu)向兩個所述探測檢查室運入被檢查襯底或者從兩個所述 探測檢查室運出被檢查襯底。
11.如權(quán)利要求10所述的襯底運送方法，其特征在于，設(shè)置有襯底運入運出口，所述襯底運入運出口在相鄰的兩個所述探測檢查室的殼體的 前面?zhèn)缺诘谋舜私咏奈恢锰庨_口，經(jīng)由所述襯底運入運出口運入或運出被檢查襯底。
12.如權(quán)利要求10所述的襯底運送方法，其特征在于，在相鄰的兩個所述探測檢查室的殼體的側(cè)壁的彼此接近的位置處設(shè)置運入運出口，所 述運入運出口從前面?zhèn)壤@到側(cè)面?zhèn)乳_口，并具有彎折或彎曲的形狀，經(jīng)由所述運入運出口運入或運出被檢查襯底。
13.如權(quán)利要求11所述的襯底運送方法，其特征在于，設(shè)置用于打開或關(guān)閉所述運入運出口的閘門部件，除運入或運出被檢查襯底的時候之 外，通過閘門部件關(guān)閉所述運入運出口。
全文摘要
本發(fā)明提供探測裝置以及探針裝置中的襯底運送方法。探測裝置包括配置在直線上的多臺探測檢查室；以及具有襯底運送機構(gòu)的裝載室，其中襯底運送機構(gòu)從配置在比探測檢查室靠上的位置的收納容器中取出被檢查襯底，在將被檢查襯底下降到探測檢查室的運入運出口的高度之后，在探測檢查室的列的前方與該列平行地移動，并將從收納容器取出的被檢查襯底運送到探測檢查室內(nèi)；并且在使襯底運送機構(gòu)在探測檢查室的列的前方與該列平行地移動的水平移動機構(gòu)上設(shè)置有讀取機構(gòu)，該讀取機構(gòu)用于讀取被襯底運送機構(gòu)支承的被檢查襯底上所記錄的信息。
文檔編號H01L21/677GK102116835SQ20101053205
公開日2011年7月6日 申請日期2010年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月6日
發(fā)明者山本保人, 山田浩史, 帶金正, 矢野和哉, 鈴木勝 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社