專利名稱：一種led及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種燈，特別是涉及一種LED及其封裝方法。
背景技術(shù)：
白光LED作為一種新型光源，憑借它的低耗能、無污染、體積小以及使用方便靈活 等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于建筑、太陽能路燈、手電筒、汽車燈、臺(tái)燈、背光源、射燈、庭院、壁燈、家 居的小面積裝飾照明以及集裝飾與廣告為一體的商業(yè)照明等。申請(qǐng)?zhí)枮?00910109512. 0的中國(guó)專利公開了一種LED燈及封裝方法，包括一 LED 晶片及承載該LED晶片的承接座，所述LED晶片的表面還封裝有一層外封膠(圖中未示)。然而，上述涂抹在LED晶片表面的外封膠(圖中未示)的厚度不一致，即金屬杯內(nèi) 已固有LED晶片上方高度與沒有固LED晶片上方高度的空間大小不一樣，故涂抹外封膠的 厚度也不一致，并且外封膠膠水由于本身的粘度和LED晶片上方的膠量不均勻，如此使整 個(gè)封裝膠的表面不在一個(gè)水平面上，容易造成LED所發(fā)的光不均勻，從而也導(dǎo)致整個(gè)LED出 光不均勻。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種LED及其封裝方法，能提高LED的出光一 致性和均勻性。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種LED封裝方法，包 括如下步驟提供一具有凹形槽的承接座和一底部沉積或蒸鍍有金屬或合金的LED藍(lán)光晶 片，通過固晶膠將所述LED藍(lán)光晶片沉積或蒸鍍有金屬或合金的底部固定在凹形槽中，在 承接座的表面上開設(shè)使凹形槽與外界連通的溢膠槽；用導(dǎo)線將所述LED藍(lán)光晶片的正負(fù)電 極分別與所述承接座的正負(fù)電極電連接；在凹形槽中所述LED藍(lán)光晶片表面用外封膠進(jìn)行 封裝成型。其中，所述溢膠槽深度為所述凹形槽深度的1/8 1/6。其中，在用導(dǎo)線連接LED藍(lán)光晶片的正負(fù)電極分別與所述承接座的正負(fù)電極之前 包括步驟在承接座上切下一角，形成一用來粘貼包裝標(biāo)識(shí)的包裝標(biāo)識(shí)處，所述溢膠槽設(shè)置 在所述承接座的表面于鄰近包裝標(biāo)識(shí)處。其中，通過用固晶膠將所述LED藍(lán)光晶片固定在承接座上的步驟之后、用導(dǎo)線將 所述LED藍(lán)光晶片的正負(fù)電極分別與所述承接座的正負(fù)電極電連接的步驟之前包括步驟 進(jìn)行烘烤加固。其中，再用外封膠進(jìn)行封裝成型之后還包括步驟將成型后的成品再次進(jìn)行烘烤， 然后剝離、分光分色，貼帶。其中，所述外封膠為環(huán)氧樹脂EPOXY或硅膠SILICONE或硅樹脂或無影UV膠水。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種LED，包括一 LED 藍(lán)光晶片和承載該LED藍(lán)光晶片的承接座，所述承接座上開設(shè)有一凹形槽，所述LED藍(lán)光晶片設(shè)置在所述凹形槽中，所述LED藍(lán)光晶片的底部上設(shè)置有金屬或合金，所述LED藍(lán)光晶片 和所述承接座上均具有正、負(fù)電極，所述LED藍(lán)光晶片的正負(fù)電極分別與所述承接座的正 負(fù)電極通過導(dǎo)線電連接，所述承接座中于所述LED藍(lán)光晶片的表面設(shè)置有外封膠，所述承 接座的表面上開設(shè)有使凹形槽與外界連通的溢膠槽。其中，所述溢膠槽深度為所述凹形槽深度的1/8 1/6。其中，所述承接座的一角處具有一用來粘貼包裝標(biāo)識(shí)的包裝標(biāo)識(shí)處。其中，所述金屬為金Au、銅Cu、錫Sn、銀Ag或鋁Al，所述合金為錫金合金或錫銀合
^^ ο本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED由于涂抹在LED藍(lán)光晶片表面的外 封膠的厚度不一致，膠體不在一個(gè)水平面上導(dǎo)致LED出光不均勻的情況，本發(fā)明LED通過在 所述承接座的表面上開設(shè)一溢膠槽，溢膠槽使凹形槽與外界連通，如此在對(duì)凹形槽進(jìn)行封 裝填充外封膠時(shí)，凹形槽內(nèi)表面上多余不平整的外封膠就會(huì)通過溢膠槽流出凹形槽外，使 整個(gè)凹形槽內(nèi)形成一個(gè)水平面，從而LED藍(lán)光晶片發(fā)出的光通過呈水平面的膠體能均勻的 發(fā)散出去，整個(gè)LED的出光均勻性一致。


圖1是本發(fā)明LED的俯視圖示意圖；圖2是本發(fā)明LED的截面示意圖；圖3是本發(fā)明LED的立體圖；圖4是采用本發(fā)明制作LED的工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本發(fā)明LED包括一 LED藍(lán)光晶片1以及承載該LED藍(lán)光 晶片1的承接座2。所述承接座2上具有凹形槽21。所述LED藍(lán)光晶片1通過一化學(xué)固晶 膠3固定在所述凹形槽21內(nèi)，本實(shí)施例中，所述固晶膠3為銀膠或絕緣膠。所述凹形槽21 中于所述LED藍(lán)光晶片1的表面設(shè)置有外封膠5，所述承接座2的表面上開設(shè)有使凹形槽 21與外界連通的溢膠槽22，所述溢膠槽22深度為所述凹形槽21深度的1/8 1/6。本發(fā)明LED通過在所述承接座2的表面上開設(shè)一溢膠槽22，溢膠槽22使凹形槽 21與外界連通，如此承接座2在封裝外封膠5時(shí)多余的外封膠5就能通過溢膠槽22流出凹 形槽21外，從而使整個(gè)凹形槽21內(nèi)形成一個(gè)水平面，LED藍(lán)光晶片發(fā)出的光通過呈水平面 的膠體就能均勻的發(fā)散出去，如此整個(gè)LED的出光均勻性一致。其中，所述LED藍(lán)光晶片1具有正、負(fù)兩個(gè)可通電的電極，所述承接座2具有正、負(fù) 電極。用導(dǎo)線4將所述LED藍(lán)光晶片1的正、負(fù)電極分別與所述承接座2的正、負(fù)電極焊接 起來。所述導(dǎo)線為金線、鋁線、銅線或銀線等金屬線。所述LED藍(lán)光晶片包括藍(lán)寶石襯底和沉積或蒸鍍?cè)谒{(lán)寶石底部的金屬或合金，所 述金屬為金Au、銅Cu、錫Sn、銀Ag、鋁Al，所述合金為錫金合金或錫銀合金。所述在藍(lán)寶石 襯底底部設(shè)置的金屬或合金，一方面有利于將LED藍(lán)光晶片發(fā)出的光更多的反射出來，另
4一方面可以增加散熱效果。本實(shí)施例中，所述承接座2的一角處具有一用來粘貼包裝標(biāo)識(shí)的包裝標(biāo)識(shí)處23。 所述溢膠槽22設(shè)置在所述承接座2的表面于鄰近包裝標(biāo)識(shí)處23。在一實(shí)施例中，所述外封膠5為環(huán)氧樹脂EPOXY或硅膠SILICONE或硅樹脂或無影 UV膠水。請(qǐng)參閱圖4，本發(fā)明提供一種LED封裝方法包括如下步驟首先，提供一承接座2和一 LED藍(lán)光晶片1，在承接座2上開設(shè)一凹形槽21，在藍(lán) 光晶片1的底部沉積或蒸鍍金屬或合金，通過固晶膠將底部沉積或蒸鍍有金屬或合金的所 述LED藍(lán)光晶片1固定在所述凹形槽21中，在承接座2的表面上開設(shè)有使凹形槽21與外 界連通的溢膠槽22 ；其次，將上述半成品放入烤箱中進(jìn)行烘烤固化；再，用導(dǎo)線4將所述LED藍(lán)光晶片1的正負(fù)電極分別與所述承接座2的正負(fù)電極 焊接起來；接著，對(duì)承接座2進(jìn)行預(yù)熱，將上述通過導(dǎo)線連接后的半成品放入烤箱中進(jìn)行烘 烤；在凹形槽21中所述LED藍(lán)光晶片表面用外封膠5進(jìn)行封裝成型；然后，將用外封膠5封裝后的半成品繼續(xù)放入烤箱中進(jìn)行烘烤固化；最后，進(jìn)行測(cè)試，將成型后的LED成品進(jìn)行烘烤、剝離，再分光分色，貼帶，包裝入庫。區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED由于涂抹在LED藍(lán)光晶片表面的外封膠的厚度不一致，并 且外封膠水由于本身的粘度和LED晶片上方的膠量不均勻使得LED晶片上方的膠量不在 一個(gè)水平面上而導(dǎo)致LED出光不均勻的情況，本發(fā)明LED通過在所述承接座的表面上開設(shè) 一溢膠槽，溢膠槽使凹形槽與外界連通，如此在對(duì)凹形槽進(jìn)行封裝填充外封膠時(shí)，凹形槽內(nèi) 表面上多余不平整的外封膠就會(huì)通過溢膠槽流出凹形槽外，使整個(gè)凹形槽內(nèi)形成一個(gè)水平 面，從而LED藍(lán)光晶片發(fā)出的光通過呈水平面的膠體能均勻的發(fā)散出去，整個(gè)LED的出光均 勻性一致。綜上所述，本發(fā)明能解決LED出光不均勻的情況，使用本發(fā)明封裝方法所做成的 LED的出光均勻性一致，出光效果好。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種LED的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟提供一具有凹形槽的承接座和一底部沉積或蒸鍍有金屬或合金的LED藍(lán)光晶片，通過固晶膠將所述LED藍(lán)光晶片沉積或蒸鍍有金屬或合金的底部固定在凹形槽中，在承接座的表面上開設(shè)使凹形槽與外界連通的溢膠槽；用導(dǎo)線將所述LED藍(lán)光晶片的正負(fù)電極分別與所述承接座的正負(fù)電極電連接；在凹形槽中所述LED藍(lán)光晶片的表面用外封膠進(jìn)行封裝成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的封裝方法，其特征在于，所述溢膠槽深度為所述凹形槽 深度的1/8 1/6。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的封裝方法，其特征在于，在用導(dǎo)線連接LED藍(lán)光晶片的 正負(fù)電極分別與所述承接座的正負(fù)電極之前包括步驟在承接座上切下一角，形成一用來 粘貼包裝標(biāo)識(shí)的包裝標(biāo)識(shí)處，所述溢膠槽設(shè)置在所述承接座表面的鄰近包裝標(biāo)識(shí)處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED的封裝方法，其特征在于，通過用固晶膠將所述LED藍(lán)光 晶片固定在承接座上的步驟之后、用導(dǎo)線將所述LED藍(lán)光晶片的正負(fù)電極分別與所述承接 座的正負(fù)電極電連接的步驟之前包括步驟進(jìn)行烘烤加固。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED的封裝方法，其特征在于，用外封膠進(jìn)行封裝成型之后還 包括步驟將成型后的成品再次進(jìn)行烘烤，然后剝離、分光分色，貼帶。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的封裝方法，其特征在于，所述外封膠為環(huán)氧樹脂EPOXY 或硅膠SILICONE或硅樹脂或無影UV膠水。
7.—種LED，包括一 LED藍(lán)光晶片和承載該LED藍(lán)光晶片的承接座，所述承接座上開 設(shè)有一凹形槽，所述LED藍(lán)光晶片設(shè)置在所述凹形槽中，所述LED藍(lán)光晶片的底部上設(shè)置有 金屬或合金，所述LED藍(lán)光晶片和所述承接座上均具有正、負(fù)電極，所述LED藍(lán)光晶片的正 負(fù)電極分別與所述承接座的正負(fù)電極通過導(dǎo)線電連接，其特征在于，所述承接座中于所述 LED藍(lán)光晶片的表面設(shè)置有外封膠，所述承接座的表面上開設(shè)有使凹形槽與外界連通的溢 膠槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED，其特征在于，所述溢膠槽深度為所述凹形槽深度的 1/8 1/6。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED，其特征在于，所述承接座的一角處具有一用來粘貼包裝 標(biāo)識(shí)的包裝標(biāo)識(shí)處。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED，其特征在于，所述金屬為金Au、銅Cu、錫Sn、銀Ag或鋁 Al，所述合金為錫金合金或錫銀合金。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED及其封裝方法，方法包括步驟提供一具有凹形槽的承接座和一LED藍(lán)光晶片，在藍(lán)光晶片的底部沉積或蒸鍍金屬或合金，通過固晶膠將底部沉積或蒸鍍有金屬或合金的LED藍(lán)光晶片固定在凹形槽中，在承接座的表面上開設(shè)有使凹形槽與外界連通的溢膠槽；用導(dǎo)線將LED藍(lán)光晶片的正負(fù)電極分別與承接座的正負(fù)電極電連接；在凹形槽中所述LED藍(lán)光晶片表面用外封膠進(jìn)行封裝成型。本發(fā)明通過在所述承接座的表面上開設(shè)一溢膠槽，如此用外封膠封裝時(shí)多余的外封膠能通過溢膠槽流出凹形槽外，整個(gè)凹形槽內(nèi)形成一個(gè)水平面，從而使LED藍(lán)光晶片發(fā)出的光通過水平面的膠體均勻的發(fā)散出去，整個(gè)LED的出光均勻性一致。
文檔編號(hào)H01L33/48GK101976720SQ201010279740
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月13日
發(fā)明者馮珍, 周杰, 李漫鐵, 王紹芳 申請(qǐng)人:深圳雷曼光電科技股份有限公司