專(zhuān)利名稱(chēng)：Ic卡用連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將所安裝的IC卡與布線(xiàn)基板電連接的IC卡用連接器。
背景技術(shù)：
安裝有SIM卡等IC卡的IC卡用連接器例如日本特開(kāi)2008-097947號(hào)公報(bào)所示那 樣配置在電子設(shè)備內(nèi)的布線(xiàn)基板上。IC卡用連接器將用于電連接IC卡和布線(xiàn)基板的接觸 端子組設(shè)置在卡收容部?jī)?nèi)。用于構(gòu)成這種接觸端子組的各接觸端子由薄板金屬材料制成， 并在后述的固定端子部處被連接器上的樹(shù)脂制的基座構(gòu)件支承。各接觸端子中的固定端子 部的一端自卡收容部的卡插入口向外部突出，或者自與該卡插入口相對(duì)的、用于形成卡收 容部的后壁向外部突出。各接觸端子由可動(dòng)片部和固定端子部構(gòu)成，其中，上述可動(dòng)片部具有與IC卡的接 觸焊盤(pán)相抵接的接點(diǎn)部，且該可動(dòng)片部能夠彈性位移；上述固定端子部與該可動(dòng)片部相連， 并固定在用于形成卡收容部的基座構(gòu)件上。如上述那樣，向外部突出的固定端子部的一端 例如錫焊固定在布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上。在將IC卡用連接器安裝在比較小型化的移動(dòng)電話(huà)等電子設(shè)備的內(nèi)部的情況下， 由于對(duì)IC卡用連接器提出進(jìn)一步低背化的要求，因此，所使用的接觸端子的薄板金屬材料 的板厚以及基座構(gòu)件的底部的板厚變得更薄，例如，有時(shí)希望基座構(gòu)件的底部的板厚為Irnm 以下。另外，在上述那樣的較薄的基座構(gòu)件的情況下，應(yīng)該防止基座構(gòu)件容易彎折的情 況。例如，如日本特開(kāi)2003-331956號(hào)公報(bào)中所示，提出了如下方案在使沿長(zhǎng)度方向延伸 的基座構(gòu)件(在2003-331956號(hào)公報(bào)中被稱(chēng)為絕緣體(insulator))鑲嵌(insert)成形 時(shí)，以使固定在該基座構(gòu)件上的各接頭的端子部的錫焊部自沿著基座構(gòu)件的長(zhǎng)度方向的兩 側(cè)部突出的方式配置該錫焊部。由此，能夠防止基座構(gòu)件彎折。例如利用回流錫焊將固定在上述那樣的基座構(gòu)件上的固定端子部的一端固定在 布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上。這時(shí)，由于因熔融了的焊錫的熱量引起的熱應(yīng)力作用到樹(shù)脂制的基 座構(gòu)件上，因此，有時(shí)基座構(gòu)件在與布線(xiàn)基板的長(zhǎng)度方向正交的寬度方向上也產(chǎn)生期望之 外的翹曲。由此，在基座構(gòu)件上產(chǎn)生所要求的規(guī)定的平面度以上那樣的翹曲的情況下，固定 端子部的一端有可能無(wú)法固定在布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上。另外，由于各接觸端子的接點(diǎn)部沒(méi)有 可靠地與IC卡的接觸焊盤(pán)相抵接，因此IC卡與電子設(shè)備之間的電連接有可能變得不穩(wěn)定。在上述情況下，如上述日本特開(kāi)2003-331956號(hào)公報(bào)所示，在以使固定在該基座 構(gòu)件上的各接點(diǎn)的端子部的錫焊部自沿著基座構(gòu)件的長(zhǎng)度方向的兩側(cè)部突出的方式配置 時(shí)，由于基座構(gòu)件的剛性不足而無(wú)法回避在基座構(gòu)件上產(chǎn)生與其長(zhǎng)度方向正交的寬度方向 的翹曲。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而做出的，其目的在于提供一種IC卡用連接器，該IC卡用連接器將所安裝的IC卡與布線(xiàn)基板電連接，在利用回流錫焊將接觸端子固定在布線(xiàn)基 板的導(dǎo)電層上的情況下，能夠相對(duì)于布線(xiàn)基板抑制基座構(gòu)件上的長(zhǎng)度方向和寬度方向的翹 曲。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括收 容部，其可插入、拔出地收容有IC卡，多個(gè)接觸端子，其分別包括可動(dòng)片部，其具有與IC卡 的電極焊盤(pán)相抵接并電連接的接點(diǎn)部；可動(dòng)片支承部，其與該可動(dòng)片部的端部相連，且與形 成上述卡收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結(jié)端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，該連結(jié) 端部與可動(dòng)片支承部相連，并通過(guò)底部的內(nèi)部而沿著IC卡的插入、拔出方向延伸，多個(gè)接 觸端子互相平行地配置，接觸端子的可動(dòng)片支承部具有沿與IC卡的插入、拔出方向正交的 方向延伸的、彼此相對(duì)的凸部和凹部，相鄰的接觸端子中的一個(gè)接觸端子的凸部以規(guī)定的 間隙插入到相鄰的另一個(gè)接觸端子的凹部?jī)?nèi)。根據(jù)本發(fā)明的IC卡用連接器，分別具有連結(jié)端部的多個(gè)接觸端子互相平行地配 置，該連結(jié)端部具有向外部突出的錫焊端子部，該連結(jié)端部與可動(dòng)片支承部相連，并通過(guò)底 部的內(nèi)部而沿著IC卡的插入、拔出方向延伸，由于接觸端子的可動(dòng)片支承部具有沿與IC卡 的插入、拔出方向正交的方向延伸的、彼此相對(duì)的凸部和凹部，且相鄰的接觸端子中的一個(gè) 接觸端子的凸部以規(guī)定的間隙的方式插入到相鄰的另一個(gè)接觸端子的凹部?jī)?nèi)，因此，在利 用回流錫焊將接觸端子的焊錫固定部固定在布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上的情況下，能夠相對(duì)于布 線(xiàn)基板抑制基座構(gòu)件上的長(zhǎng)度方向和寬度方向的翹曲。從下面參照附圖對(duì)典型實(shí)施方式的說(shuō)明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。


圖1為概略地表示本發(fā)明的IC卡用連接器的一例及布線(xiàn)基板的立體圖。圖2為放大表示圖1所示的一部分的立體圖。圖3為表示用于圖1所示的例子中的接觸端子組的立體圖。圖4為表示用于圖1所示的例子的接觸端子組的另一例的立體圖。圖5為表示用于圖1所示的例子中的接觸端子組的又一例的立體圖。圖6為局部表示用于圖1所示的例子的接觸端子組的又一例的主要部分的立體 圖。
具體實(shí)施例方式圖1表示本發(fā)明的IC卡用連接器的一例的外觀。圖1所示的IC卡用連接器例如將作為IC卡的存儲(chǔ)卡SC的電極部和布線(xiàn)基板的 連接端子部電連接，其中，上述存儲(chǔ)卡SC可插入、拔出地收容于IC卡用連接器的卡收容部 IOA內(nèi)，上述布線(xiàn)基板被配置在規(guī)定的電子設(shè)備的內(nèi)部。IC卡用連接器例如被配置在移動(dòng) 電話(huà)、電話(huà)機(jī)、PDA (Personal DigitalAssistant，掌上電腦)、照相機(jī)等電子設(shè)備的內(nèi)部。薄 板狀的存儲(chǔ)卡SC例如為SIM卡(用戶(hù)識(shí)別卡)，在存儲(chǔ)卡S C的一側(cè)表面部上與后述的接 觸端子的排列對(duì)應(yīng)地形成有6個(gè)電極焊盤(pán)。另外，薄板狀的存儲(chǔ)卡SC不限于上述例，也可 以是除SIM卡以外的其他存儲(chǔ)卡。IC卡用連接器由排列有多個(gè)接觸端子的基座構(gòu)件10構(gòu)成，該多個(gè)接觸端子與被收容的存儲(chǔ)卡SC電連接。存儲(chǔ)卡SC的收容室由配置有IC卡用連接器的電子設(shè)備的殼體(未圖示)的內(nèi)周 部和基座構(gòu)件10形成。即、基座構(gòu)件10被該殼體的內(nèi)周部覆蓋。另外，并不限定于該殼體 的內(nèi)周部，也可以利用覆蓋基座構(gòu)件10的罩構(gòu)件與基座構(gòu)件10形成收容室。如圖1所示，在卡收容部IOA的一側(cè)端部上形成有開(kāi)口部(下面也稱(chēng)為卡槽)10S, 該開(kāi)口部IOS供沿箭頭所示的方向插入、拔出的存儲(chǔ)卡通過(guò)。另外，在卡收容部IOA的另一 側(cè)端部與該開(kāi)口部IOS相對(duì)地形成有缺口部10K。在基座構(gòu)件10的底部IOB的中央部形成有3列以規(guī)定的間隙配置的2個(gè)矩形的 開(kāi)口部IOa和10b。開(kāi)口部IOa和IOb與側(cè)壁IORW和IOLW大致平行地形成為細(xì)長(zhǎng)狀。各 同一列的開(kāi)口部IOa和IOb形成在同一直線(xiàn)上。同一列中的開(kāi)口部IOa和IOb如圖1所示 那樣被形成于它們中間的隔壁隔開(kāi)。另外，利用隔壁將相鄰的列中的開(kāi)口部IOa和IOb隔 開(kāi)。在由樹(shù)脂成形的基座構(gòu)件10上，利用鑲嵌成形與上述各開(kāi)口部IOa和IOb相對(duì)應(yīng) 地配置有接觸端子14ai和16ai (i = 1 3)。接觸端子14ai和16ai與所安裝的存儲(chǔ)卡 SC的電極焊盤(pán)相抵接，并將存儲(chǔ)卡SC和布線(xiàn)基板PB電連接。如圖3中放大表示，各接觸端子14ai是通過(guò)對(duì)薄板金屬材料進(jìn)行沖壓加工而制成 的。接觸端子14ai包括可動(dòng)片部14B，其具有與上述存儲(chǔ)卡SC的電極焊盤(pán)相抵接而電連 接的接點(diǎn)部14bc ；后端部14F，其具有被錫焊固定在布線(xiàn)基板PB的導(dǎo)電層上的錫焊端子部 14sf ；可動(dòng)片支承部14D，其與可動(dòng)片部14B相連；連結(jié)部14C，其將可動(dòng)片支承部14D和后 端部14F連結(jié)起來(lái)。錫焊端子部14sf及能夠彈性位移的可動(dòng)片部14B分別自基座構(gòu)件10的底部突 出。后端部14F的一部分、可動(dòng)片支承部14D及連結(jié)部14C分別鑄入基座構(gòu)件10的底部的 內(nèi)部。另外，錫焊端子部14sf通過(guò)缺口部IOK與卡槽側(cè)反向地朝外部突出。由此，焊錫不 會(huì)附著在基座構(gòu)件10的卡槽周緣，因此不必?fù)?dān)心在插入、拔出存儲(chǔ)卡SC時(shí)會(huì)由于焊錫而產(chǎn) 生阻礙。可動(dòng)片部14B在其前端部具有彎曲狀的接點(diǎn)部14bc。接點(diǎn)部14bc與插入后的存 儲(chǔ)卡SC的電極焊盤(pán)的配置相對(duì)應(yīng)地形成。可動(dòng)片支承部14D以與在基座構(gòu)件10中用于形 成卡槽的一部分的底部的端面大致平行地延伸的方式形成。在可動(dòng)片支承部14D中的連結(jié) 有可動(dòng)片部14B的端部的部分形成有凹部(缺口部)14r。另外，在可動(dòng)片支承部14D中的 連結(jié)有連結(jié)部14C的一端部的部分，在形成有凹部14r的同一端面上與凹部14r面對(duì)面地 形成有凸部14d。如圖2中放大表示，相鄰的接觸端子14ai中相對(duì)應(yīng)的凸部14d以規(guī)定的 間隙Ga插入凹部14r。根據(jù)接觸端子14ai的板厚設(shè)定間隙Ga。由此，在相鄰的接觸端子14ai相互之間，由凸部14d和凹部14r形成的重復(fù)部分 起到與將加強(qiáng)金屬零件鑄入基座構(gòu)件10中的情況相同的效果，因此，提高了鑲嵌成形的基 座構(gòu)件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端部的彎曲剛性。因此，基座構(gòu)件10能在沿 各接觸端子14ai的排列方向、即、沿圖1中的正交坐標(biāo)的X坐標(biāo)軸方向上抑制由熱應(yīng)力引 起的Z坐標(biāo)軸方向上的撓曲。另外，將圖1中的正交坐標(biāo)的坐標(biāo)軸Y設(shè)定為與基座構(gòu)件10 的側(cè)壁IOLW和IORW平行。在圖3中，將自可動(dòng)片支承部14D的端面至后端部14F的彎折部的距離La設(shè)定為與圖1所示的、基座構(gòu)件10的底部IOB的沿Y坐標(biāo)軸的長(zhǎng)度La'相等。另外，連結(jié)部14C 沿上述Y坐標(biāo)軸方向延伸。這時(shí)，利用連結(jié)部14C與后端部14F形成連結(jié)端部。由此，基座構(gòu)件10能在沿圖1中的正交坐標(biāo)的Y坐標(biāo)軸方向上抑制由熱應(yīng)力引起 的Z坐標(biāo)軸方向上的撓曲。如圖3中放大所示，各接觸端子16ai是通過(guò)對(duì)薄板金屬材料進(jìn)行沖壓加工而制成 的。各接觸端子16ai包括可動(dòng)片部16B，其具有與上述存儲(chǔ)卡SC的電極焊盤(pán)相抵接而電 連接的接點(diǎn)部16bc ；后端部16F，其具有被錫焊固定在布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上的錫焊端子部 16sf ；連結(jié)部16C，其將后端部16F同與可動(dòng)片部16B相連的可動(dòng)片支承部連結(jié)起來(lái)?？蓜?dòng)片部16B在其前端部具有彎曲狀的接點(diǎn)部16bc。接點(diǎn)部16bc與插入后的存 儲(chǔ)卡SC的電極焊盤(pán)的配置相對(duì)應(yīng)地形成。該可動(dòng)片支承部在其一端具有突起部16e。沿上 述Y坐標(biāo)軸方向延伸的連結(jié)部16C與相鄰的接觸端子14ai的連結(jié)部14C大致平行地配置?？蓜?dòng)片部16B和錫焊端子部16sf分別自基座構(gòu)件10的底部突出。后端部16F的 一部分、可動(dòng)片支承部及連結(jié)部16C分別鑄入基座構(gòu)件10的底部的內(nèi)部。圖4表示用于本發(fā)明的IC卡用連接器的一例的接觸端子的另一例。在圖3所示的例中，相鄰的接觸端子14ai的形狀彼此相同，相鄰的接觸端子14ai 中的相對(duì)應(yīng)的凸部14d以規(guī)定的間隙Ga插入接觸端子14ai的凹部14r內(nèi)。另一方面，在 圖4所示的例中，相鄰的接觸端子18ai和接觸端子20ai的形狀互不相同，在設(shè)置于接觸端 子20ai的兩側(cè)的各接觸端子18ai的凹部18r內(nèi)，分別以規(guī)定的間隙插入有接觸端子20ai 中的相對(duì)應(yīng)的凸部20d。另外，在圖4所示的例以及后述的另一例中，對(duì)于與圖3所示的例中的構(gòu)成要素相 同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，并省略對(duì)于相同構(gòu)成要素的重復(fù)說(shuō)明。接觸端子組包括與基座構(gòu)件10的各開(kāi)口部IOa相對(duì)應(yīng)地配置的接觸端子18ai和 接觸端子20ai (i = 1 3)、與各開(kāi)口部IOb相對(duì)應(yīng)地配置的接觸端子16ai (i = 1 3)。各接觸端子ISai是通過(guò)對(duì)薄板金屬材料進(jìn)行沖壓加工而制成的。接觸端子18ai 包括可動(dòng)片部18B1，其具有與上述存儲(chǔ)卡SC的電極焊盤(pán)相抵接而電連接的接點(diǎn)部18bc ； 后端部18F1，其具有被錫焊固定在布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上的錫焊端子部ISsfl ；可動(dòng)片支承 部18D，其與可動(dòng)片部18B1相連；連結(jié)部18C1，其將可動(dòng)片支承部18D和后端部18F1連結(jié) 起來(lái)。錫焊端子部ISsfl及能夠彈性位移的可動(dòng)片部18B1分別自基座構(gòu)件10的底部突 出。后端部18F1的一部分、可動(dòng)片支承部18D及連結(jié)部18C1分別鑄入基座構(gòu)件10的底部 的內(nèi)部。另外，錫焊端子部ISsfl通過(guò)缺口部IOK與卡槽側(cè)反向地朝外部突出。可動(dòng)片部18B1在其前端部具有彎曲狀的接點(diǎn)部18bc?？蓜?dòng)片支承部18D以與在 基座構(gòu)件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端面大致平行地延伸的方式形成。在可動(dòng) 片支承部18D中的連結(jié)可動(dòng)片部18B1的端部的部分形成有凹部(缺口部)18r。另外，在可 動(dòng)片支承部18D中的連結(jié)有連結(jié)部18C1的一個(gè)端部的部分，在形成有凹部18r的同一端面 也與凹部18r面對(duì)面地形成有相同形狀的凹部18r。在兩個(gè)凹部18r相互之間形成有突起 部 18d。如圖4所示，后述的相鄰的接觸端子20ai中的相對(duì)應(yīng)的凸部20d分別以規(guī)定的間 隙插入各凹部18r內(nèi)。根據(jù)接觸端子18ai和20ai的板厚設(shè)定該間隙。
由此，在相鄰的接觸端子20ai和接觸端子18ai相互之間，由后述的一對(duì)凸部20d 和凹部18ι 形成的重復(fù)部分起到與將加強(qiáng)金屬零件鑄入基座構(gòu)件10中的情況相同的效果， 因此，提高了在鑲嵌成形的基座構(gòu)件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端部的彎曲剛 性。因此，基座構(gòu)件10能在沿各接觸端子18ai的排列方向、即、沿圖1中的正交坐標(biāo)的X 坐標(biāo)軸方向上抑制由熱應(yīng)力引起的Z坐標(biāo)軸方向上的撓曲。在圖4中，連結(jié)部18C1沿圖1所示的Y坐標(biāo)軸方向延伸。由此，基座構(gòu)件10能在 沿圖1中的正交坐標(biāo)的Y坐標(biāo)軸方向上抑制由熱應(yīng)力引起的Z坐標(biāo)軸方向上的撓曲。接觸端子20ai與在其兩側(cè)同列配置的接觸端子18ai和16ai相鄰。在接觸端子 20ai中，可動(dòng)片部20B1和錫焊端子部20sfl分別自基座構(gòu)件10的底部突出。后端部20F1 的一部分、可動(dòng)片支承部及連結(jié)部20C1分別鑄入基座構(gòu)件10的底部的內(nèi)部。另外，錫焊端 子部20sfl通過(guò)缺口部IOK與卡槽側(cè)反向地朝外部突出。能夠彈性位移的可動(dòng)片部20B1在其前端部具有彎曲狀的接點(diǎn)部20bc?？蓜?dòng)片支 承部20D以與在基座構(gòu)件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端面大致平行地延伸的方 式形成。在可動(dòng)片支承部20D中的連結(jié)有可動(dòng)片部20B1的端部的部分形成有凸部20d。在可動(dòng)片支承部20D中的連結(jié)有可動(dòng)片部20B1的端部的部分也形成有凸部20d。 互相面對(duì)地形成的一對(duì)凸部20d分別以規(guī)定的間隙插入在可動(dòng)片支承部20D的兩側(cè)相鄰的 各接觸端子18ai的凹部18ι 內(nèi)。因此，在本例中，也能夠提高上述彎曲剛性，且能夠抑制由 熱應(yīng)力引起的Z坐標(biāo)軸方向上的撓曲。圖5表示采用本發(fā)明的IC卡用連接器的一例的接觸端子的又一其他例。在圖3所示的例中，相鄰的接觸端子14ai的形狀彼此相同，凸部14d和凹部14r 形成在與可動(dòng)片支承部14D的平坦面相同的平面上。另一方面，在圖5所示的例中，相鄰的 接觸端子24ai的形狀彼此相同，互相面對(duì)地形成的凸部24d和凹部24r形成在與可動(dòng)片支 承部24D的平坦面正交的彎曲面上。如圖5所示，與基座構(gòu)件10中的各開(kāi)口部IOa相對(duì)應(yīng)地配置的各接觸端子24ai 是通過(guò)對(duì)薄板金屬材料進(jìn)行沖壓加工而制成的。接觸端子24ai包括可動(dòng)片部24B，其具有 與上述存儲(chǔ)卡SC的電極焊盤(pán)相抵接而電連接的接點(diǎn)部24bc ；后端部24F，其具有被錫焊固 定在布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上的錫焊端子部24sf ；可動(dòng)片支承部24D，其與可動(dòng)片部24B相連； 連結(jié)部24C，其將可動(dòng)片支承部24D和后端部24F連結(jié)起來(lái)。錫焊端子部24sf及能夠彈性位移的可動(dòng)片部24B分別自基座構(gòu)件10的底部突 出。后端部24F的一部分、可動(dòng)片支承部24D、連結(jié)部24C分別鑄入基座構(gòu)件10的底部的內(nèi) 部。另外，錫焊端子部24sf通過(guò)缺口部IOK與卡槽側(cè)反向地朝外部突出。能夠彈性位移的 可動(dòng)片部24B在其前端部具有彎曲狀的接點(diǎn)部24bc?？蓜?dòng)片支承部24D以與在基座構(gòu)件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端面大 致平行地延伸的方式形成?？蓜?dòng)片支承部24D具有彎曲面，該彎曲面是由與可動(dòng)片部24B 的端部相連結(jié)的平坦面的端部沿上述Z坐標(biāo)軸方向彎折形成的。另外，在該彎曲面上，在可 動(dòng)片支承部24D中的連結(jié)有可動(dòng)片部24B的端部的一側(cè)形成有凹部(缺口部)24r。另外， 在該彎曲面中的連結(jié)有連結(jié)部24C的一個(gè)端部的一側(cè)與凹部24r面對(duì)面地形成有凸部24d。 相鄰的接觸端子24ai中相對(duì)應(yīng)的凸部24d以規(guī)定的間隙插入到凹部24r內(nèi)。根據(jù)接觸端 子24ai的板厚設(shè)定間隙。
由此，與上述例同樣地提高在基座構(gòu)件10中用于形成卡槽的一部分的底部的端 部的彎曲剛性。另外，與圖3中所示的例相比，能夠?qū)崿F(xiàn)縮小基座構(gòu)件10在上述Y坐標(biāo)軸 方向上的長(zhǎng)度。因此，基座構(gòu)件10能在各接觸端子24ai的排列方向、即、在沿圖1所示的X坐標(biāo) 軸方向上抑制由熱應(yīng)力引起的Z坐標(biāo)軸方向上的撓曲。另外，連結(jié)部24C沿上述Y坐標(biāo)軸方向延伸。由此，基座構(gòu)件10能在沿圖1所示 的Y坐標(biāo)軸方向上抑制由熱應(yīng)力引起的Z坐標(biāo)軸方向上的撓曲。在上述圖3、圖4以及圖5中分別表示的接觸端子14ai、18ai、20ai、24ai在相鄰的 接觸端子相互之間由凸部和凹部形成的重復(fù)部分僅形成于它們的可動(dòng)片支承部上。另外， 并不限于本例，此外，如圖6中局部表示的那樣，在與接觸端子28ai的后端部28F相鄰的其 他列上的接觸端子30ai的后端部30F相互之間也可以形成這種重復(fù)部分。在圖6中，接觸端子28ai與基座構(gòu)件10中的各開(kāi)口部IOa相對(duì)應(yīng)地配置。另夕卜， 接觸端子30ai與基座構(gòu)件10中的各開(kāi)口部IOb相對(duì)應(yīng)地配置。接觸端子28ai是通過(guò)對(duì)薄板金屬材料進(jìn)行沖壓加工而制成的。接觸端子28ai包 括可動(dòng)片部，其具有與上述存儲(chǔ)卡SC的電極焊盤(pán)相抵接而電連接的接點(diǎn)部；后端部28F， 其具有被錫焊固定在布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上的錫焊端子部28sf ；可動(dòng)片支承部，其與可動(dòng)片 部相連；連結(jié)部28C，其將可動(dòng)片支承部和后端部28F連結(jié)起來(lái)。另外，省略圖示的可動(dòng)片部和可動(dòng)片支承部也可以分別具有與例如圖3、圖4、以 及圖5所示的例中的任意可動(dòng)片部和可動(dòng)片支承部相同的結(jié)構(gòu)。連結(jié)部28C沿上述Y坐標(biāo)軸方向延伸。在連結(jié)部28C的后端部28F附近形成有凸 部28P，該凸部28P以沿與連結(jié)部28C的軸線(xiàn)方向大致垂直的方向朝向側(cè)壁IORW突出規(guī)定 的長(zhǎng)度的方式形成。凸部28P以規(guī)定的間隙插入其他列上的相鄰的接觸端子30ai的凹部 30r 內(nèi)。由此，在相鄰的接觸端子28ai和30ai相互之間，由凸部28P和凹部30r形成的重 復(fù)部分起到與將加強(qiáng)金屬零件鑄入基座構(gòu)件10中的情況相同的效果，因此，也能夠提高在 鑲嵌成形的基座構(gòu)件10中用于形成缺口部IOK附近的底部的彎曲剛性。另外，同時(shí)基座構(gòu) 件10能夠在沿圖1所示的Y坐標(biāo)軸方向上利用連結(jié)部28C抑制由熱應(yīng)力引起的Z坐標(biāo)軸 方向上的撓曲。如圖6所示，與基座構(gòu)件10的各開(kāi)口部IOb相對(duì)應(yīng)地配置的各接觸端子30ai是 通過(guò)對(duì)薄板金屬材料進(jìn)行沖壓加工而制成的。接觸端子30ai包括可動(dòng)片部30B，其具有與 上述存儲(chǔ)卡SC的電極焊盤(pán)相抵接而電連接的接點(diǎn)部30bc ；后端部30F，其具有被錫焊固定 在布線(xiàn)基板的導(dǎo)電層上的錫焊端子部30sf ；連結(jié)部30C，其將后端部30F同與可動(dòng)片部30B 相連的可動(dòng)片支承部連結(jié)起來(lái)。能夠彈性位移的可動(dòng)片部30B在其前端部具有彎曲狀的接點(diǎn)部30bc。在其可動(dòng) 片支承部的一端具有突起部30e。沿上述Y坐標(biāo)軸方向延伸的連結(jié)部30C與相鄰的接觸端 子28ai的連結(jié)部28C大致平行地配置。在后端部30F與連結(jié)部30C的端部的結(jié)合部形成 有凹部30r，該凹部30r供相鄰的其他列上的接觸端子28ai的凸部28P插入。可動(dòng)片部30B及錫焊端子部30sf分別自基座構(gòu)件10的底部突出。后端部30F的 一部分、可動(dòng)片支承部及連結(jié)部30C分別鑄入基座構(gòu)件10的底部的內(nèi)部。另外，錫焊端子部30sf通過(guò)缺口部IOK與卡槽側(cè)反向地朝外部突出。另外，在上述圖1所示的例中，如果需要，也可以在基座構(gòu)件10的鑲嵌成形時(shí)，如 圖ι所示那樣還在接觸端子14ai和側(cè)壁IORW的內(nèi)周部之間、或者在接觸端子14ai和側(cè)壁 IOLW的內(nèi)周部之間設(shè)有帶狀的加強(qiáng)金屬零件并鑲嵌成形。雖然已經(jīng)參照典型實(shí)施方式說(shuō)明了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于所公開(kāi) 的典型實(shí)施方式。所附權(quán)利要求書(shū)的范圍將符合最寬的解釋?zhuān)园凶冃?、等同結(jié)構(gòu)和 功能。
權(quán)利要求
1.一種IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括卡收容部，其能夠插入、拔出地收容IC卡；多個(gè)接觸端子，該接觸端子分別具有可動(dòng)片部，其具有與上述IC卡的電極焊盤(pán)相抵 接而電連接的接點(diǎn)部；可動(dòng)片支承部，其與該可動(dòng)片部的端部相連，且與形成上述卡收容部 的底部的內(nèi)部一體化；連結(jié)端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結(jié)端部與該可動(dòng) 片支承部相連，該連結(jié)端部通過(guò)該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，上述多個(gè)接觸端子互相平行地配置，每個(gè)該接觸端子的可動(dòng)片支承部都具有相對(duì)的凸 部和凹部，上述凸部在存在有上述IC卡的面上沿與該IC卡的插入、拔出方向正交的方向延 伸，上述凹部沿與上述凸部的延伸方向相反的方向延伸，相鄰的接觸端子中的一個(gè)接觸端 子的凸部以規(guī)定的間隙插入到該相鄰的接觸端子中的另一個(gè)接觸端子的凹部?jī)?nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡用連接器，其特征在于，上述各接觸端子的可動(dòng)片支承部的形狀彼此相同，且上述各接觸端子的連結(jié)端部的形 狀彼此相同。
3.—種IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括卡收容部，其能插入、拔出地收容IC卡；第1接觸端子，其具有可動(dòng)片部，其具有與上述IC卡的電極焊盤(pán)相抵接而電連接的接 點(diǎn)部；可動(dòng)片支承部，其與該可動(dòng)片部的端部相連，且與形成上述卡收容部的底部的內(nèi)部一 體化；連結(jié)端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結(jié)端部與該可動(dòng)片支承部相連， 該連結(jié)部通過(guò)該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，第2接觸端子，其與上述第1接觸端子配置在同一列上，該第2接觸端子具有可動(dòng)片 部，其具有與上述IC卡的電極焊盤(pán)相抵接而電連接的接點(diǎn)部；可動(dòng)片支承部，其與該可動(dòng) 片部的端部相連，且與形成上述卡收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結(jié)端部，其具有向外部突 出的錫焊端子部，且該連結(jié)端部與該可動(dòng)片支承部相連，該連結(jié)端部通過(guò)該底部的內(nèi)部而 沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，上述第1接觸端子的連結(jié)部與上述第2接觸端子的連結(jié)部相鄰且互相平行地配置，該 第1接觸端子的連結(jié)部具有凸部，該凸部在存在有上述IC卡的面上沿與上述IC卡的插入、 拔出方向正交的方向延伸，該第2接觸端子的連結(jié)部具有凹部，該凹部供該第1接觸端子的 凸部以規(guī)定間隙插入。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的IC卡用連接器，其特征在于，相鄰的上述第1接觸端子的連結(jié)部的形狀彼此相同，相鄰的上述第2接觸端子的連結(jié) 部的形狀彼此相同。
5.一種IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括收容部，其能夠插入、拔出地收容IC卡；多個(gè)第1接觸端子，該第1接觸端子分別具有可動(dòng)片部，其具有與上述IC卡的電極焊 盤(pán)相抵接而電連接的接點(diǎn)部；可動(dòng)片支承部，其與該可動(dòng)片部的端部相連，且與形成上述卡 收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結(jié)端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結(jié)端部與該可動(dòng)片支承部相連，該連結(jié)端部通過(guò)該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延 伸，多個(gè)第2接觸端子，其與上述第1接觸端子配置在同一列上，該第2接觸端子分別具 有可動(dòng)片部，其具有與上述IC卡的電極焊盤(pán)相抵接而電連接的接點(diǎn)部；可動(dòng)片支承部，其 與該可動(dòng)片部的端部相連，且與形成上述卡收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結(jié)端部，其具有 向外部突出的錫焊端子部，且該連結(jié)端部與該可動(dòng)片支承部相連，該連結(jié)端部通過(guò)該底部 的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，互相平行地配置的上述第1連接端子中的每個(gè)第1連接端子的可動(dòng)片支承部都具有相 對(duì)的凸部和凹部，上述凸部在存在有上述IC卡的面上沿與該IC卡的插入、拔出方向正交的 方向延伸，上述凹部沿與上述凸部的延伸方向相反的方向延伸，相鄰的接觸端子中的一個(gè) 第1接觸端子的可動(dòng)片支承部的凸部以規(guī)定的間隙插入到相鄰的接觸端子中的另一個(gè)第1 接觸端子的可動(dòng)片支承部的凹部?jī)?nèi)，上述第1接觸端子的連結(jié)部與上述第2接觸端子的連結(jié)部相鄰且互相平行地配置，該 第1接觸端子的連結(jié)部具有凸部，該凸部沿與上述IC卡的插入、拔出方向正交的方向延伸， 該第2接觸端子的連結(jié)部具有凹部，該凹部供該第1接觸端子的凸部以規(guī)定間隙插入。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的IC卡用連接器，其特征在于，上述第1接觸端子的可動(dòng)片支承部的形狀彼此相同，且上述第1接觸端子的連結(jié)端部 的形狀彼此相同。
7. —種IC卡用連接器，其特征在于，該IC卡用連接器包括收容部，其能夠插入、拔出地收容IC卡；一對(duì)第1接觸端子，該第1接觸端子分別具有可動(dòng)片部，其具有與上述IC卡的電極焊 盤(pán)相抵接而電連接的接點(diǎn)部；可動(dòng)片支承部，其與該可動(dòng)片部的端部相連，且與形成上述卡 收容部的底部的內(nèi)部一體化；連結(jié)端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結(jié)端部與 該可動(dòng)片支承部相連，該連結(jié)端部通過(guò)該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延 伸，第2接觸端子，其與上述一對(duì)第1接觸端子互相平行地配置在上述一對(duì)第1接觸端子 之間，該第2接觸端子分別具有可動(dòng)片部，其具有與上述IC卡的電極焊盤(pán)相抵接而電連接 的接點(diǎn)部；可動(dòng)片支承部，其與該可動(dòng)片部的端部相連，且與形成上述卡收容部的底部的內(nèi) 部一體化；連結(jié)端部，其具有向外部突出的錫焊端子部，且該連結(jié)端部與該可動(dòng)片支承部相 連，該連結(jié)端部通過(guò)該底部的內(nèi)部而沿著上述IC卡的插入、拔出方向延伸，該第2接觸端子的可動(dòng)支承部具有一對(duì)凸部，該凸部在存在有上述IC卡的面上沿與 上述IC卡的插入、拔出方向正交的方向延伸、S卩、朝向上述第1接觸端子延伸，上述一對(duì)第 1接觸端子的可動(dòng)支承部分別具有凹部，該凹部供該第2接觸端子的各凸部以規(guī)定間隙插 入。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的IC卡用連接器，其特征在于，上述錫焊端子部通過(guò)上述卡收容部中的與用于使上述IC卡通過(guò)的卡槽相對(duì)的端部向 外部突出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種IC卡用連接器。其在鑲嵌成形的基座構(gòu)件(10)中，在一個(gè)接觸端子(14ai)的可動(dòng)片支承部(14D)中的凹部(14r)內(nèi)，以規(guī)定的間隙(Ga)插入有相鄰的另一個(gè)接觸端子(14ai)上的對(duì)應(yīng)的凸部(14d)。
文檔編號(hào)H01R12/00GK102005659SQ20101027205
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月1日
發(fā)明者吉田悟, 菊地宏司 申請(qǐng)人:山一電機(jī)株式會(huì)社