專利名稱：Tcp型半導體器件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體器件及其測試方法。具體來講，本發(fā)明涉及TCP (載帶封裝)型 半導體器件及其測試方法。
背景技術：
公知的是用于測試半導體器件的探針卡。探針卡具有大量與測試目標的測試端子 接觸的探針。通過使探針的各末端連接到對應的測試端子，通過探針卡將測試信號從測試 器提供到測試目標并且從測試目標獲取輸出信號，來執(zhí)行測試。此時，需要將每個探針正確 地以一一對應的關系接觸對應的測試端子，以不會造成短路失效等。同時，由于近來半導體器件的小型化和其端子數(shù)量的增多，相鄰的測試端子之間 的節(jié)距越來越窄。因此，探針卡還需要隨著測試節(jié)距的變窄而變化。例如，會認為，探針卡的 相鄰探針的末端之間的節(jié)距隨著測試端子節(jié)距變窄而變窄。然而，因為必須保證相鄰探針 之間的電隔離，所以探針末端之間的節(jié)距變窄受到限制。因此，建議將探針末端的位置分布 于多行。由于這樣的構造，因此能夠在確保探針之間的電隔離的同時將探針末端之間的實 際節(jié)距變窄，這使得能夠跟隨測試端子節(jié)距的變窄。例如，在日本專利公布JP-H08-94668A、 日本專利公布JP-H08-222299A和日本實用新型公布JP-H04-5643A中公開了具有這種探針 圖案的探針卡。此外，公知的是TCP (載帶封裝)型半導體器件。在TCP的情況下，半導體芯片安 裝在諸如TAB(載帶自動鍵合)型載帶的基膜上。TCP型半導體器件還包括所謂的COF(膜 上芯片)。圖1是示意性示出日本專利公布JP-2004-356339中公開的TCP型半導體器件的 平面圖。在圖1中，半導體芯片120安裝在基膜(載帶)110上。此外，在基膜110上形成 多條引線130和多個接觸焊盤140。多條引線130分別電連接在半導體芯片120和多個接 觸焊盤140之間。更具體來講，如圖1所示，阻焊劑SR被形成為部分地覆蓋每條引線130。阻焊劑 SR是涂覆在引線130上的樹脂，不僅起到了電隔離引線130的作用，還起到了釋放由于外力 導致的引線130上的諸如腐蝕的化學應力和物理應力的作用。在沒有形成阻焊劑SR的區(qū) 域中的引線130用作可電連接到外部的端子，該區(qū)域是端子區(qū)域。在沒有形成阻焊劑SR的 中心端子區(qū)域中安裝半導體芯片120，并且然后對其進行樹脂密封。另一方面，沒有形成阻 焊劑SR的外側端子區(qū)是外部端子區(qū)域，并且其電連接到接觸焊盤140。接觸焊盤140是在測試半導體器件時使用的測試端子，并且被放置在基膜110上 的預定區(qū)域(焊盤放置區(qū)域PR)內。也就是說，在測試半導體器件時，探針卡的探針與焊盤 放置區(qū)域RP內的接觸焊盤140接觸。然后，測試信號被提供到半導體芯片120，并且通過接 觸焊盤140和引線130從半導體芯片120獲取輸出信號。應該注意的是，這里所使用的探 針卡也具有探針圖案，在該探針圖案中，探針末端的位置分布于多個行。對應于探針圖案， 接觸焊盤140也分布于多個行，如圖1所示。
在圖1中，基膜110的寬度方向和延伸方向分別是χ方向和y方向。圖1所示的 結構沿著y方向重復地形成。在測試后將半導體芯片120逐一分開時，沿著圖ι中的虛線 所示的切割線CL切割基膜110和多條引線130。此時，焊盤放置區(qū)域RP中的接觸焊盤140 保留在基膜110上。作為另一個相關技術，在日本專利公布JP-2008-300297A中公開了一種顯示面 板。該顯示面板具有面板基板(前表面基板)和柔性印刷電路(FPC)。多個第一電極端子 布置在面板基板的一端。柔性印刷電路具有分別連接到多個第一電極端子的多個第二電極 端子。這里，多個第一電極端子通過交替地移位以Z字形方式布置。此外，多個第二電極端 子也通過交替地移位以Z字形方式布置。第一電極端子和第二電極端子都形成得寬；然而， 對于第一電極端子和第二電極端子，寬度方向的尺寸不同。本申請的發(fā)明人已經認識到以下問題。近年來，半導體芯片的端子數(shù)量逐漸增多， 因此在測試時提供到半導體芯片的測試信號和從半導體芯片獲取的輸出信號的數(shù)量也逐 漸增多。這就意味著圖1所示的TCP型半導體器件的接觸焊盤140的數(shù)量增多。接觸焊盤 140的數(shù)量增多導致焊盤放置區(qū)域RP的擴大，由此導致基膜110的寬度和長度增加。結果， TCP型半導體器件的制造成本增加。因此，需要可以降低TCP型半導體器件的制造成本的技 術。

發(fā)明內容
在本發(fā)明的一個實施例中，提供了一種TCP型半導體器件，該TCP型半導體器件連 接到彼此平行并且均具有線性形狀的多個基板側電極。該TCP型半導體器件具有基膜；半 導體芯片，所述半導體芯片安裝在基膜上；以及多條引線，所述多條引線形成在基膜上，并 分別電連接在半導體芯片和多個基板側電極之間。多條引線中的每個具有外部端子部，該 外部端子部在第一方向上延伸并且被構造成與多個基板側電極中對應的基板側電極接觸。 外部端子部的一部分是形成得比外部端子部的其它部分更寬的寬部。在多條引線中的相鄰 引線之間，所述第一方向上的寬部的位置不同。在本發(fā)明的另一個實施例中，提供了一種TCP型半導體器件。該TCP型半導體器 件具有基膜，所述基膜具有均由切割線環(huán)繞的多個器件區(qū)域，其中沿著所述切割線切割所 述基膜；以及多個半導體器件，所述多個半導體器件被分別放置在所述多個器件區(qū)域內。所 述多個半導體器件中的每個連接到多個基板側電極，所述多個基板側電極彼此平行并均具 有線性形狀。每個半導體器件具有半導體芯片，所述半導體芯片安裝在所述基膜上；以及 多條引線，所述多條引線形成在所述基膜上并且分別電連接在所述半導體芯片和所述多個 基板側電極之間。所述多條引線中的每條引線具有外部端子部，所述外部端子部在第一方 向上延伸并且被構造成與所述多個基板側電極中對應的基板側電極接觸。外部端子部的一 部分是形成得比所述外部端子部的其它部分更寬的寬部。在所述多條引線中的相鄰引線之 間，所述第一方向上的所述寬部的位置是不同的。根據(jù)本發(fā)明，能夠降低TCP型半導體器件的制造成本。


從下面結合附圖的對某些優(yōu)選實施例的說明中，本發(fā)明的以上和其他目的、優(yōu)點和特征將更清楚，在附圖中圖1是示意性示出常規(guī)的TCP型半導體器件的平面圖；圖2是示意性示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的TCP型半導體器件的平面圖；圖3是示出根據(jù)本實施例的作為一個單元的TCP型半導體器件的平面圖；圖4是根據(jù)本實施例的外部端子部的構造示例的平面圖；圖5是示出根據(jù)本實施例的探針和外部端子部之間的連接的平面圖；圖6是示出根據(jù)本實施例的基板側電極和外部端子部之間的連接的平面圖；圖7是示出根據(jù)本實施例的外部端子部的修改示例的平面圖；以及圖8是示出根據(jù)本實施例的外部端子部的另一修改示例的平面圖。
具體實施例方式現(xiàn)在，在本文中將參照示例性實施例描述本發(fā)明。本領域的技術人員將認識到，使 用本發(fā)明的教導可以實現(xiàn)許多替代實施例并且本發(fā)明不限于為了說明目的而示出的實施 例。1.構造圖2示意性示出了根據(jù)本實施例的TCP型半導體器件的構造。在TCP型半導體器 件中，使用了諸如TAB載帶的基膜(載帶)10。如圖2所示，基膜10的寬度方向和延伸方向 分別是χ方向和y方向。X方向和y方向是彼此垂直的平面方向。在基膜10上安裝多個半導體芯片20。更具體來講，基膜10具有沿著y方向串行 布置的多個器件區(qū)域RD。每個器件區(qū)域RD是基膜10上由切割線CL環(huán)繞的區(qū)域。多個半 導體芯片20分別布置在多個器件區(qū)域RD內。單個半導體器件1對應于包括半導體芯片20 的單個器件區(qū)域RD內的整體。也就是說，半導體器件1在基體10上沿著y方向重復布置。 當將半導體器件1逐一分開時，沿著切割線CL切割基膜10。應該注意的是，在本實施例中， 如圖1所示的焊盤放置區(qū)域RP沒有設置在基膜10上。如圖2所示，只有器件區(qū)域RD重復 出現(xiàn)。圖3示出作為一個單元的TCP型半導體器件。如圖3所示，一個半導體器件1具 有安裝在基膜10上的半導體芯片20和形成在基膜10上的多條引線30。多條引線30電連 接到半導體芯片20。更具體來講，每條引線30具有第一末端部31 ；以及第二末端部32， 該第二末端部32位于第一末端部31的相對側。第一末端部31直接連接到半導體芯片20， 而另一側的第二末端部32開放。此外，阻焊劑SR被形成為部分覆蓋每條引線30。阻焊劑SR是涂覆在引線30上的 樹脂，并且不僅起到電隔離引線30的作用而且釋放由于外力導致的引線30上的諸如腐蝕 的化學應力和物理應力。沒有形成阻焊劑SR的區(qū)域中的引線30用作可電連接到外部的端 子。在沒有形成阻焊劑SR的中心區(qū)域上安裝半導體芯片20，然后對其進行樹脂密封。由此 被阻焊劑SR和半導體芯片20覆蓋的區(qū)域在下文中被稱作“被覆蓋的區(qū)域RC”。被覆蓋的 區(qū)域RC內的引線30基本上被阻焊劑SR和用于在安裝半導體芯片20之后進行密封的樹脂 覆蓋，并且沒有被暴露。另一方面，在被覆蓋的區(qū)域RC之外的區(qū)域中暴露引線30。弓丨線30的被暴露的部 分是用于與其它器件連接的外部端子部(外部連接端子)40。例如，在半導體芯片20是用于驅動液晶顯示面板的IC的情況下，外部端子部40連接到液晶顯示面板的電極。結果，液 晶顯示面板和用于驅動液晶顯示面板的半導體芯片20彼此電連接。應該注意的是，這種連 接工藝通常被稱作OLB (外部引線鍵合)。形成引線30的外部端子部40的區(qū)域在下文中被稱作“外部端子區(qū)域(0LB區(qū)域) RE”。如圖3所示，在外部端子區(qū)域RE中，各引線30的外部端子部40在y方向上延伸并且 彼此平行。每個外部端子部40的邊緣部是上述第二末端部32。應該注意的是，在外部端子 區(qū)域RE的兩個相對側當中，在半導體芯片20側上的那側對應于被覆蓋的區(qū)域RC的一側， 并且相對側對應于切割線CL的一側。也就是說，外部端子區(qū)域RE沒有從切割線CL向外突 出ο在本實施例中，在基膜10上，沒有提供如圖1所示的焊盤放置區(qū)域RP。也就是說， 沒有設置如圖1所示測試專用的接觸焊盤140，并且因此從基膜10中去除焊盤放置區(qū)域 RP。如圖3所示，每條引線30的第二末端部32用作引線30的端子并且沒有連接到測試專 用的接觸焊盤。所有的引線30形成在切割線CL的內部，并且沒有從切割線CL向外突出。根據(jù)本實施例，在測試半導體器件1時，沒有使用特殊的接觸焊盤來接觸探針。替 代地，外部端子區(qū)域RE內的外部端子部40的一部分用于接觸探針。用于接觸探針的該部 在下文中被稱作“測試焊盤部41”。也就是說，每條引線30的外部端子部不僅用于連接其它 器件，而且還設置有測試焊盤部41，在測試半導體器件1時，該測試焊盤部41與探針接觸。圖4示出根據(jù)本實施例的外部端子部40的構造示例。在外部端子區(qū)域RE中，外 部端子部40彼此平行并且在y方向上延伸。這里，寬度方向被定義為與延伸方向正交的χ 方向。在這種情況下，如圖4所示，測試焊盤部41被形成為比外部端子部的其它部分寬。也 就是說，測試焊盤部41 (寬部)的寬度Wl大于正常部42的寬度W2 (W1 >W2)。這樣就比較 容易使探針的頂端(針尖)在測試時接觸測試焊盤部41。此外，對于相鄰的引線30，y方向上的測試焊盤部41的位置不同。也就是說，相鄰 引線30的測試焊盤部41的各自位置在y方向上彼此遠離。例如，在圖4中，引線30-11的 測試焊盤部41的y方向位置不同于相鄰引線30-21的測試焊盤部41的y方向位置。同樣 地，例如，引線30-21的測試焊盤部41的y方向位置不同于相鄰引線30-12的測試焊盤部 41的y方向位置。對于其它引線30，亦是如此。以此方式，根據(jù)本實施例，寬測試焊盤部41沒有被布置為彼此非?？拷Ｗ鳛檫@ 種布置的結果，相鄰引線30可以被布置得彼此更加靠近，而不會造成與相鄰引線30的各自 測試焊盤部41連接的探針之間的短路。也就是說，可以將相鄰引線30之間的節(jié)距設計得更 小。具體來講，優(yōu)選地，相鄰引線30的各自測試焊盤部41被形成為在y方向上彼此重疊， 如圖4所示。在這種情況下，以非常有效的方式布置測試焊盤部41，可以使相鄰引線30之 間的節(jié)距更小，并且布置引線30所需的基膜10的面積減小。在近年來半導體器件小型化 和端子數(shù)量增多方面這是優(yōu)選的。另外，優(yōu)選地，將多條引線30的各自測試焊盤部41分布于外部端子區(qū)域RE中的 多行。在圖4中，例如，將測試焊盤部41分成兩行并且以Z字形方式布置。更具體來講，多 條引線30被分組成兩組Gl和G2。第一組Gl包括引線30-1 i，第二組G2包括引線30_2i (i =1、2、3...)。第一組Gl的引線30-li的各自測試焊盤部41在χ方向上對齊并且布置在 同一行。另外，第二組G2的引線30-2i的各自測試焊盤部41在χ方向上對齊并且布置在不同于第一組Gl的行中。第一組Gl的引線30-li和第二組G2的引線30-2i交替布置。以 此方式，測試焊盤部41按規(guī)則的方式布置。這就更容易在測試時使各個探針與對應的測試 焊盤部41 一對一地接觸。此外，每個外部端子部40可以具有比其它部分窄的窄部43，如圖4所示。窄部43 的寬度W3小于正常部42的寬度W2(W3 <W2)。在圖4所示的示例中，窄部43等價于通過 在正常部42的兩側形成“切口”得到的結構。窄部43被設置為面對相鄰引線30的寬測試 焊盤部41。也就是說，某條引線30的測試焊盤部41和相鄰引線30的窄部43彼此面對。 通過按此方式設置窄部43，確保了寬測試焊盤部41周圍的空間。結果，在測試時，防止一 個探針的針尖同時接觸兩條相鄰引線30。換言之，在測試時，防止引線30之間出現(xiàn)短路故 障。另外，優(yōu)選地，所有的引線30在外部端子區(qū)域RE中具有相同的長度，如圖3和圖 4所示。換言之，優(yōu)選地，對于所有相鄰引線30，外部端子部40的長度是相同的。各個外部 端子部40延伸到切割線CL內部的同一 y方向位置，并且各個第二末端部32 (邊緣部)的 位置在χ方向上對齊。在所有引線30的邊緣部按此方式對齊的情況下，制造工藝變得更容 易，這是優(yōu)選的。2.測試和實施2-1.測試根據(jù)本實施例，在測試半導體器件1時，沒有使用特殊的接觸焊盤來接觸探針。替 代地，將外部端子部40的一部分形成得寬，該寬部用作與探針接觸的測試焊盤部41。因 此，沒有設置如圖1所示專用于測試的接觸焊盤140，并且從基膜10上去除了焊盤放置區(qū) 域RP。結果，與圖1中的情況相比，一個半導體芯片20所需的基膜10上的面積能夠大大減 小。因此，能夠降低材料成本并且能夠改進將半導體芯片20放置在基膜10上的效率。由 此，能夠降低半導體器件1的制造成本。圖5示出在測試半導體器件1時外部端子部40和探針50之間的連接。如圖5所 示，在測試時，探針50與作為外部端子部40的一部分的測試焊盤部41接觸。測試焊盤部 41被形成為寬，這樣就更容易使探針50的頂端(針尖)與測試焊盤部41接觸。此外，對于相鄰引線30，測試焊盤部41在y方向上的位置不同。因此，防止了與相 鄰引線30的各自測試焊盤部41連接的探針50短路。另外，窄部43被設置為面對測試焊 盤部41，因此確保了寬測試焊盤部41周圍的空間。因此，防止一個探針50與兩條相鄰引線 30同時接觸，即使探針位置只是略微移位。相反，可允許的探針50的移位量變得更大。2-2.切割在將TCP型半導體器件1逐一分開時，沿著切割線CL切割基膜10 (參見圖2和圖 3)。此時，根據(jù)本實施例，能夠抑制由金屬毛刺造成的短路故障。作為對比例，我們考慮到圖1所示的情況。在對比例中，半導體芯片120通過引線 130連接到測試接觸焊盤140。因此，在將半導體器件逐一分開時，必須沿著切割線CL切割 引線130。此時產生的金屬毛刺會在以后導致短路故障。根據(jù)本實施例，另一方面，沒有設 置測試接觸焊盤140。如圖3所示，只在由切割線CL環(huán)繞的器件區(qū)域RD內形成引線30。因 此，在將半導體器件1逐一分開時，不進行引線30的切割。結果，能夠抑制由金屬毛刺造成 的短路故障。另外，用于逐一分開半導體器件1的夾具(jig)不需要切割金屬引線30，因此
8延長了夾具壽命。2-3.實施根據(jù)本實施例的半導體芯片20是用于驅動諸如液晶顯示面板和等離子體顯示面 板的顯示面板。半導體芯片20通過引線30電連接到顯示面板的電極。更具體來講，顯示 面板具有基板上按矩陣形式形成的多個像素；和形成在基板上用于驅動像素的多個電極 (數(shù)據(jù)線等)。根據(jù)本實施例，各個電極電連接到TCP型半導體器件1(封裝)的多條引線 30。按此方式連接到引線30的電極在下文中被稱作“基板側電極60”。圖6示出多條引線30和多個基板側電極60之間的連接?；鍌入姌O60被畫有 陰影。通常，多個基板側電極60彼此平行，并且每個基板側電極60是具有線性形狀的直電 極，如圖6所示。換言之，每個基板側電極60都不具有形成得比其它部分寬的寬部。多個 基板側電極60的末端部分別與多條引線30的外部端子部40接觸。也就是說，在y方向上 延伸的外部端子部40與對應的一個線性形狀的基板側電極60接觸。如圖6所示，與外部端子部40接觸的基板側電極60應該與相鄰的外部端子部40 的寬測試焊盤部41分離。從這點上說，希望一個基板側電極60的寬度WA等于或小于外部 端子部40的正常部42的寬度W2。換句話說，優(yōu)選地，將正常部42的寬度W2設計成等于或 大于基板側電極60的寬度WA。對于外部端子部40和基板側電極60之間的接觸區(qū)域，優(yōu)選 地，寬度WA和寬度W2是相同的。對于外部端子部40和基板側電極60之間的接觸區(qū)域，還優(yōu)選地，對于所有引線 30，外部端子部40的長度是相同的(參見圖3和圖4)。如圖3和圖4所示，所有引線30的 第二末端部32(邊緣部)的位置一致并在χ方向上對齊。例如，在圖4中，第二組G2的引 線30-2i從不結束于測試焊盤部41。在這種情況下，外部端子部40和基板側電極60之間 的接觸區(qū)域變得均勻，這是優(yōu)選的。根據(jù)以上提及的日本專利公布JP-2008-300297A中描述的技術，顯示面板具有面 板基板(前表面基板)和柔性印刷電路(FPC)。多個第一電極端子布置在面板基板的一端。 柔性印刷電路具有分別與多個第一電極端子連接的多個第二電極端子。這里，多個第一電 極端子通過交替移位按Z字形方式布置。此外，多個第二電極端子通過交替移位按Z字形 方式布置。第一電極端子和第二電極端子都形成得寬；然而，對于第一電極端子和第二電極 端子，寬度方向上的尺寸不同。以此方式，面板基板上的第一電極端子要求特殊形狀。另一方面，根據(jù)本實施例，不需要采用特殊形狀作為顯示面板的基板側電極60的 形狀?；鍌入姌O60的形狀只需要是常規(guī)的形狀(線性形狀)，并且不需要根據(jù)封裝側的 外部端子部40的形狀而形成特殊的形狀。也就是說，根據(jù)本實施例的TCP型半導體器件 1 (IC封裝)支持通用的顯示面板，因此不需要改變顯示面板的設計。由于在顯示裝置的領 域中，在一些情況下顯示面板和IC封裝的制造商是不同的，因此本發(fā)明是特別有用的。3.修改示例在以上圖4所示的示例中，測試焊盤部41分布于兩行。行數(shù)可以是三或更多。在 圖7中，例如，測試焊盤部41分布于三行。在這種情況下，多條引線30被分組成三組Gl至 G3。第一組Gl包括引線30-1 i，第二組G2包括引線30_2i，并且第三組G3包括引線30_3i (i =1、2...)。在圖7的情況下，僅在窄部43的一側上形成“切口”以面對測試焊盤部41是 足夠的。結果，窄部43的寬度W3大于圖4所示的情況。
測試焊盤部41的平面形狀不限于圖4所示的矩形。測試焊盤部41只需要形成得 比外部端子部40的其它部分寬。例如，測試焊盤部41的平面形狀可以是具有圓拐角的矩 形。測試焊盤部41的平面形狀可以是橢圓或淚滴形狀。此外，如圖8所示，測試焊盤部41 和窄部43可以被形成為具有“波紋形”。在任一情況下，可以得到如上所述的相同的效果。清楚的是，本發(fā)明不限于以上實施例，并且在不脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況 下，可以對本發(fā)明進行更改和修改。
權利要求
1.一種TCP型半導體器件，所述TCP型半導體器件連接到彼此平行并且每個均具有線 性形狀的多個基板側電極，所述TCP型半導體器件包括基膜；半導體芯片，所述半導體芯片安裝在所述基膜上；以及多條引線，所述多條引線形成在所述基膜上，并分別電連接在所述半導體芯片和所述 多個基板側電極之間，其中所述多條引線中的每個具有外部端子部，所述外部端子部在第一方向上延伸并且 被構造成與所述多個基板側電極中對應的基板側電極接觸，所述外部端子部的一部分是形成得比所述外部端子部的其它部更寬的寬部，并且 在所述多條引線中的相鄰引線之間，所述寬部在所述第一方向上的位置不同。
2.根據(jù)權利要求1所述的TCP型半導體器件，其中在所述多條引線之間，所述外部端子部的長度相同。
3.根據(jù)權利要求1所述的TCP型半導體器件，其中與所述基膜平行并且與所述第一方向垂直的平面方向是第二方向，并且 所述多條引線的所述外部端子部的各邊緣位置在所述第二方向上對齊。
4.根據(jù)權利要求1所述的TCP型半導體器件， 其中所述相鄰引線是第一引線和第二引線，并且所述第一引線的所述寬部和所述第二引線的所述寬部在所述第一方向上彼此部分重疊。
5.根據(jù)權利要求1所述的TCP型半導體器件， 其中所述相鄰引線是第一引線和第二引線， 其中所述外部端子部包括所述寬部；正常部，所述正常部的寬度小于所述寬部的寬度；以及窄部，所述窄部的寬度小于所述正常部的寬度，其中所述第一引線的所述寬部和所述第二引線的所述窄部彼此面對。
6.根據(jù)權利要求5所述的TCP型半導體器件，其中所述正常部的所述寬度等于或大于每個所述基板側電極的寬度。
7.根據(jù)權利要求1所述的TCP型半導體器件，其中與所述基膜平行并且與所述第一方向垂直的平面方向是第二方向， 其中所述多條引線被分組成至少兩個組，并且 其中在所述至少兩個組的每個組中，所述寬部在所述第二方向上對齊。
8.根據(jù)權利要求1所述的TCP型半導體器件，其中所述寬部是在測試時與探針接觸的測試焊盤部。
9.一種TCP型半導體器件，包括基膜，所述基膜具有多個器件區(qū)域，所述多個器件區(qū)域的每個均由切割線環(huán)繞，其中沿 著所述切割線切割所述基膜；以及多個半導體器件，所述多個半導體器件被分別放置在所述多個器件區(qū)域內， 其中所述多個半導體器件中的每個連接到多個基板側電極，所述多個基板側電極彼此平行并且每個均具有線性形狀， 其中每個所述半導體器件包括 半導體芯片，所述半導體芯片安裝在所述基膜上；以及 多條引線，所述多條引線形成在所述基膜上并且分別電連接在所述半導體芯片和所述 多個基板側電極之間，其中所述多條引線中的每條引線具有外部端子部，所述外部端子部在第一方向上延伸 并且被構造成與所述多個基板側電極中對應的基板側電極接觸，所述外部端子部的一部分是形成得比所述外部端子部的其它部分寬的寬部，并且 在所述多條引線中的相鄰引線之間，所述寬部在所述第一方向上的位置不同。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種TCP型半導體器件，該TCP型半導體器件連接到彼此平行并且均具有線性形狀的多個基板側電極，具有基膜；半導體芯片，該半導體芯片安裝在基膜上；以及多條引線，所述多條引線形成在基膜上，并分別電連接在半導體芯片和多個基板側電極之間。多條引線中的每個具有外部端子部，該外部端子部在第一方向上延伸并且被構造成與多個基板側電極中對應的基板側電極接觸。外部端子部的一部分是形成得比外部端子部的其它部分寬的寬部。對于多條引線中的相鄰引線，寬部在所述第一方向上的位置不同。
文檔編號H01L23/488GK102005428SQ201010243269
公開日2011年4月6日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權日2009年8月26日
發(fā)明者佐佐木卓 申請人:瑞薩電子株式會社