專利名稱：一種集成電路芯片的貼裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于集成電路芯片的封裝工藝，特別是一種集成電路芯片的貼裝方法。
背景技術(shù)：
集成電路芯片的貼裝是一個(gè)非常復(fù)雜的過程，需要十分精確地進(jìn)行控制。采用何 種貼裝方法不但決定了所生成產(chǎn)品的物理尺寸大小、工作性能優(yōu)劣、可靠性，還會(huì)對(duì)其產(chǎn)品 的生產(chǎn)成本產(chǎn)生巨大的影響，此外，由于貼裝過程是一個(gè)利用各種設(shè)備共同配合而實(shí)現(xiàn)的 工作，其包括各種各樣復(fù)雜的動(dòng)作，這些動(dòng)作在貼裝過程中的重復(fù)次數(shù)是以萬(wàn)為單位進(jìn)行 計(jì)數(shù)的，因此某一動(dòng)作存在不合理或者過于繁瑣都會(huì)給集成電路芯片的貼裝過程帶來(lái)嚴(yán)重 的不便，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)的集成電路芯片貼裝過程(如傳統(tǒng)的智能卡模塊制作時(shí)所用的)都是采用導(dǎo) 線焊接的方式實(shí)現(xiàn)。眾所周知的是，半導(dǎo)體晶片切割后所得到的集成電路芯片其具有芯片 連接點(diǎn)的正面都是向外露出的，假若不經(jīng)過處理，當(dāng)這些集成電路芯片被吸合傳送并安裝 到基板上時(shí)必然也是正面向外露出的。由于芯片連接點(diǎn)都位于正面上，因此要使得其與基 板上的焊點(diǎn)電氣連接，那么這是必要需要利用導(dǎo)線焊接的方式實(shí)現(xiàn)，即通過導(dǎo)線將正面上 的芯片連接點(diǎn)和基板上的焊點(diǎn)連接起來(lái)，如圖1所示。這種導(dǎo)線焊接的方式具有以下的缺 點(diǎn)(1)貼裝所占用的物理尺寸較大，特別是由于導(dǎo)線焊接不能交叉或下射，因此無(wú)法實(shí)現(xiàn) 物理尺寸非常小的模塊產(chǎn)品，如在制作智能卡模塊時(shí)，利用此方式實(shí)現(xiàn)所得到的智能卡模 塊產(chǎn)品的物理尺寸通常較大；(2)制作成本高，由于連接導(dǎo)線一般都是采用黃金材料，此導(dǎo) 線連接的方式需要使用一從芯片連接點(diǎn)到基板上的較長(zhǎng)接線，此導(dǎo)線需要花費(fèi)較多量的黃 金進(jìn)行制作，因而會(huì)導(dǎo)致成本升高；(3)連接不可靠，當(dāng)此導(dǎo)線折斷或掉落時(shí)芯片便不能正 常工作。為了克服上述部分缺點(diǎn)，現(xiàn)出現(xiàn)了一種Flip-Chip的芯片貼裝工藝，該工藝在將 集成電路芯片吸合傳送到基板上設(shè)有將該單個(gè)芯片翻轉(zhuǎn)的動(dòng)作，使得芯片安裝到基板上時(shí) 可以正面與基板貼合，芯片和焊點(diǎn)上直接通過凸點(diǎn)電氣連接。這種貼裝方法可以大大減小 貼裝所占用的物理尺寸，減輕制作成本，但由于此工藝在翻轉(zhuǎn)芯片時(shí)是針對(duì)單個(gè)芯片進(jìn)行 的，在實(shí)現(xiàn)時(shí)一般通過雙機(jī)械臂進(jìn)行傳遞和操作，因此這種貼裝方法存在效率低下、控制復(fù) 雜的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種效率高的集成電路芯片的貼裝方法，利用此貼 裝方法所得到的產(chǎn)品具有極小的物理尺寸，制作成本較低。本發(fā)明為解決其問題所采用的技術(shù)方案是 一種集成電路芯片的貼裝方法，包括以下步驟
(1)準(zhǔn)備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一安裝膠帶的表面，集成電路 芯片設(shè)有芯片連接點(diǎn)的正面向外露出；
3(2)在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)上印上導(dǎo)電凸塊；
(3)于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜，集成電路芯片分別通過印有導(dǎo)電凸塊的芯片 連接點(diǎn)與膠薄膜貼合；
(4)將安裝膠帶撕下，使得集成電路芯片的背面向外露出；
(5)將需要貼裝的集成電路芯片與膠薄膜分離，將該集成電路芯片從背面吸住并輸送 到基板上，使集成電路芯片正面的帶有導(dǎo)電凸塊的芯片連接點(diǎn)與基板上的焊點(diǎn)壓合連接。優(yōu)選的是，步驟(1)中所準(zhǔn)備的集成電路芯片為由半導(dǎo)體晶片切割分解后所得的 整盤芯片。優(yōu)選的是，步驟(1)中所準(zhǔn)備的集成電路芯片按行按列地排列貼合于安裝膠帶的表面。優(yōu)選的是，步驟(5)中利用針柱穿過膠薄膜頂起集成電路芯片使集成電路芯片與 膠薄膜分離。優(yōu)選的是，步驟(5)中所述基板上與集成電路芯片正面中心位置相對(duì)應(yīng)處設(shè)有非 導(dǎo)電膠，在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)與焊點(diǎn)壓合連接后設(shè)有加熱固定處理過程。步驟(1)、步驟(2)和步驟(3)進(jìn)一步限定為
(1)準(zhǔn)備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一水平放置的安裝膠帶的表 面并朝向正下方，集成電路芯片設(shè)有芯片連接點(diǎn)的正面向外露出并朝向正上方；
(2)在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)上印上導(dǎo)電凸塊；
(3)于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜，集成電路芯片分別通過印有導(dǎo)電凸塊的芯片 連接點(diǎn)與膠薄膜貼合，翻轉(zhuǎn)安裝膠帶，使得集成電路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。本發(fā)明通過膠薄膜貼合集成電路芯片正面然后將芯片背面的安裝膠帶撕下的方 式使得集成電路芯片的背面向外露出，當(dāng)利用機(jī)械臂等吸合提取芯片時(shí)其吸合點(diǎn)便會(huì)處于 芯片的背面，此芯片傳送到基板上時(shí)便會(huì)直接以正面朝下的方式與基板連接，中間并不需 要設(shè)置復(fù)雜的轉(zhuǎn)換動(dòng)作，因此本發(fā)明的貼裝方法具有極高的效率，利用此方法所得到的產(chǎn) 品省略了長(zhǎng)連接導(dǎo)線，確保產(chǎn)品可以具有極小的物理尺寸，并可以大大降低生產(chǎn)成本和增 強(qiáng)連接的可靠性，本發(fā)明的貼裝方法特別適合于在制作智能卡模塊時(shí)所用。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明
圖1為利用導(dǎo)線焊接方式實(shí)現(xiàn)的集成電路芯片貼裝示意圖； 圖2為本發(fā)明的貼裝方法工藝流程示意圖。
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D2，本發(fā)明的一種集成電路芯片的貼裝方法，包括以下步驟
(1)準(zhǔn)備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一安裝膠帶1的表面，集成電 路芯片設(shè)有芯片連接點(diǎn)3的正面向外露出，在實(shí)際的產(chǎn)品中，所準(zhǔn)備的集成電路芯片一般 為由半導(dǎo)體晶片切割分解后所得的整盤芯片，這些芯片經(jīng)過切割后按行按列地排列貼合于 安裝膠帶1的表面，該安裝膠帶1用于在半導(dǎo)體晶片進(jìn)行切割時(shí)以黏著力抓住芯片，避免脫落和飛散，當(dāng)然，所準(zhǔn)備的集成電路芯片并不限于整盤芯片，其可以為貼合于安裝膠帶1上 的部分或者甚至為單片芯片，這些芯片也優(yōu)選采用按行按列的排列方式貼合于安裝膠帶1 的表面；
(2)在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)3上印上導(dǎo)電凸塊4，如圖2中的第一部分所示；
(3)于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜2，集成電路芯片分別通過印有導(dǎo)電凸塊4的芯 片連接點(diǎn)3與膠薄膜2貼合，如圖2中的第二部分所示，該膠薄膜2可以采用和安裝膠帶1 相同材料、相同形狀的結(jié)構(gòu)，完成此步驟后，集成電路芯片的正面和背面分別與膠薄膜2和 安裝膠帶1貼合；
(4)將安裝膠帶1撕下，使得集成電路芯片的背面向外露出，如圖2中的第三部分所
示；
(5)將需要貼裝的集成電路芯片與膠薄膜2分離，分離時(shí)可以采用利用針柱穿過膠薄 膜頂起集成電路芯片的方式，為了使得芯片的性能得到更好的保護(hù)，該針柱優(yōu)選采用膠針 柱，而不采用傳統(tǒng)的金屬鋼針，此外，為了更加便于上述分離過程，所述膠薄膜2上與每個(gè) 集成電路芯片的中心位置相對(duì)應(yīng)處設(shè)置有細(xì)孔7，針柱從此細(xì)孔7穿過將芯片與膠薄膜2分 離，芯片與膠薄膜2分離后，接著將該集成電路芯片從背面吸住并輸送到基板5上，使集成 電路芯片正面的帶有導(dǎo)電凸塊4的芯片連接點(diǎn)3與基板5上的焊點(diǎn)6壓合連接，如圖2中 的第四部分所示，上述輸送和壓合的過程一般利用機(jī)械臂完成，其中該基板5為芯片的安 裝板，在智能卡模塊的制作中，該基板5為專用的載體帶。為了增強(qiáng)芯片與基板5之間的連接可靠度，優(yōu)選的是在步驟(5)中所述基板5上 與集成電路芯片正面中心位置相對(duì)應(yīng)處設(shè)置非導(dǎo)電膠8，在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)與 焊點(diǎn)壓合連接后設(shè)有加熱固定處理過程，此加熱固定處理過程可以使得非導(dǎo)電膠8熔化， 冷卻后便可以將芯片牢牢固定于基板5上。為了使得集成電路芯片的貼裝過程更加方便，并且與芯片的貼裝工藝特征相適 應(yīng)，本發(fā)明的步驟(1)、步驟(2)和步驟(3)可以優(yōu)選進(jìn)一步限定為
(1)準(zhǔn)備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一水平放置的安裝膠帶的表 面并朝向正下方，集成電路芯片設(shè)有芯片連接點(diǎn)的正面向外露出并朝向正上方；
(2)在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)上印上導(dǎo)電凸塊；
(3)于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜，集成電路芯片分別通過印有導(dǎo)電凸塊的芯片 連接點(diǎn)與膠薄膜貼合，翻轉(zhuǎn)安裝膠帶，使得集成電路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。上述限定使得芯片除了在進(jìn)行翻轉(zhuǎn)外都分布于水平面上，芯片的正下方持續(xù)具有 相應(yīng)的支撐面(安裝膠帶或膠薄膜)，確保芯片不會(huì)散亂，機(jī)械臂對(duì)其進(jìn)行吸合、輸送等操作 時(shí)可以極方便地進(jìn)行，不易出錯(cuò)。
權(quán)利要求
一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于包括以下步驟(1)準(zhǔn)備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一安裝膠帶的表面，集成電路芯片設(shè)有芯片連接點(diǎn)的正面向外露出；(2)在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)上印上導(dǎo)電凸塊；(3)于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜，集成電路芯片分別通過印有導(dǎo)電凸塊的芯片連接點(diǎn)與膠薄膜貼合；(4)將安裝膠帶撕下，使得集成電路芯片的背面向外露出；(5)將需要貼裝的集成電路芯片與膠薄膜分離，將該集成電路芯片從背面吸住并輸送到基板上，使集成電路芯片正面的帶有導(dǎo)電凸塊的芯片連接點(diǎn)與基板上的焊點(diǎn)壓合連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于步驟(1)中所準(zhǔn) 備的集成電路芯片為由半導(dǎo)體晶片切割分解后所得的整盤芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于步驟(1)中 所準(zhǔn)備的集成電路芯片按行按列地排列貼合于安裝膠帶的表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于步驟(5)中利用 針柱穿過膠薄膜頂起集成電路芯片使集成電路芯片與膠薄膜分離。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于所述針柱為膠針柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于所述膠薄膜上與 每個(gè)集成電路芯片的中心位置相對(duì)應(yīng)處設(shè)置有可供針柱穿過的細(xì)孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于步驟(5)中所述 基板上與集成電路芯片正面中心位置相對(duì)應(yīng)處設(shè)有非導(dǎo)電膠，在集成電路芯片的芯片連接 點(diǎn)與焊點(diǎn)壓合連接后設(shè)有加熱固定處理過程。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于步驟(1)、步驟 (2)和步驟(3)進(jìn)一步限定為(1)準(zhǔn)備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一水平放置的安裝膠帶的表 面并朝向正下方，集成電路芯片設(shè)有芯片連接點(diǎn)的正面向外露出并朝向正上方；(2)在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)上印上導(dǎo)電凸塊；(3)于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜，集成電路芯片分別通過印有導(dǎo)電凸塊的芯片 連接點(diǎn)與膠薄膜貼合，翻轉(zhuǎn)安裝膠帶，使得集成電路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路芯片的貼裝方法，其特征在于所述基板為載體市ο
全文摘要
本發(fā)明公開了一種集成電路芯片的貼裝方法，包括(1)準(zhǔn)備若干集成電路芯片，集成電路芯片的背面貼合于一安裝膠帶的表面；(2)在集成電路芯片的芯片連接點(diǎn)上印上導(dǎo)電凸塊；(3)于集成電路芯片的正面貼一膠薄膜；(4)將安裝膠帶撕下；(5)將需要貼裝的集成電路芯片與膠薄膜分離，將該集成電路芯片從背面吸住并輸送到基板上，使集成電路芯片正面的帶有導(dǎo)電凸塊的芯片連接點(diǎn)與基板上的焊點(diǎn)壓合連接。本發(fā)明的貼裝方法具有極高的效率，利用此方法所得到的產(chǎn)品省略了長(zhǎng)連接導(dǎo)線，確保產(chǎn)品可以具有極小的物理尺寸，并可以大大降低生產(chǎn)成本和增強(qiáng)連接的可靠性，本發(fā)明的貼裝方法特別適合于在制作智能卡模塊時(shí)所用。
文檔編號(hào)H01L21/58GK101882586SQ20101023271
公開日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月21日
發(fā)明者羅德財(cái), 陳澤平 申請(qǐng)人:中山漢仁智能卡有限公司