專利名稱：一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造領(lǐng)域光刻套刻精度的檢測(cè)方法，尤其是涉及一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法。
背景技術(shù)：
套刻測(cè)試是半導(dǎo)體光刻中的一個(gè)基本工藝過(guò)程，其反映了兩個(gè)光刻層次疊對(duì)的準(zhǔn)確程度。如果套刻數(shù)據(jù)在規(guī)范之內(nèi)，產(chǎn)品就送入下一工序作業(yè)，如果套刻數(shù)據(jù)超規(guī)范，就必須返工，否則導(dǎo)致最終芯片參數(shù)結(jié)果超規(guī)范或影響產(chǎn)品的成品率。如果光刻后的下一工序?yàn)榭涛g工序或經(jīng)過(guò)褪火氧化工藝等產(chǎn)生臺(tái)階，則套刻測(cè)試標(biāo)記在去膠后仍保留，同樣可用于測(cè)試套刻。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的后道工藝(BEOL，Back-End-of-Line)鋁光刻工藝中，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)光刻后的套刻數(shù)據(jù)和刻蝕后的套刻數(shù)據(jù)不一致，且光刻后套刻在規(guī)范內(nèi)的兩個(gè)光刻層次在隨后的剖片分析中發(fā)現(xiàn)疊對(duì)偏差，由于鋁層次光刻以后的套刻數(shù)據(jù)不可信，為保證產(chǎn)品的BEOL各層次的疊對(duì)，生產(chǎn)線上經(jīng)常采用前反饋(feedforward)方式，即當(dāng)前鋁光刻作業(yè)的批次的曝光套刻補(bǔ)償值是根據(jù)前層的孔光刻的數(shù)據(jù)決定；或后反饋(feedback)方式，即當(dāng)前批鋁光刻的曝光套刻補(bǔ)償值是根據(jù)前一批的鋁刻蝕后的套刻數(shù)據(jù)決定。在實(shí)際生產(chǎn)線上。這一現(xiàn)象主要發(fā)生在工藝流程的鋁層次。鋁濺射的方向不是垂直于圓片表面，而是傾斜一定角度的，因此導(dǎo)致填充的臺(tái)階是不對(duì)稱的。由于當(dāng)前鋁層次光刻套刻數(shù)據(jù)的不可信，取消了光刻套刻測(cè)試，至多只能在刻蝕以后確認(rèn)，如果超過(guò)規(guī)范就無(wú)法返工，存在極大風(fēng)險(xiǎn)。而前反饋或后反饋方式極易受到生產(chǎn)線工藝、設(shè)備波動(dòng)的影響，根據(jù)前一層次或批次的數(shù)據(jù)來(lái)決定當(dāng)前層次的套刻補(bǔ)償值，無(wú)法保證套刻在規(guī)范之內(nèi)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法，能解決現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)。一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法，其特征是在正常鋁光刻前，采用光刻、刻蝕的方式，將套刻測(cè)量標(biāo)記外框上的鋁腐蝕掉，將鋁濺射后不對(duì)稱的標(biāo)記變成對(duì)稱的，該方法包括如下步驟第一步，進(jìn)行濺射鋁工序；第二步，對(duì)濺射鋁后的圓片進(jìn)行光刻工序，本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個(gè)操作；第三步刻蝕對(duì)位標(biāo)記上的鋁。在上述一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法第二步光刻工序中，掩膜版圖形只對(duì)套刻測(cè)量標(biāo)記區(qū)域曝光。在上述一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法第三步刻蝕工序中，只有圓片上特定的需應(yīng)用于當(dāng)前層套刻測(cè)試的標(biāo)記上的鋁才必須去除。在上述一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法中，對(duì)測(cè)試用標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位曝光，外框之間的區(qū)域上的鋁應(yīng)保留，不能去除。本發(fā)明通過(guò)增加一次光刻和刻蝕，去除套刻測(cè)試標(biāo)記上的鋁，使標(biāo)記形貌從不對(duì)稱變成對(duì)稱，因此光刻以后的套刻測(cè)試數(shù)據(jù)是真實(shí)可信的，如實(shí)反映了前后層次的疊對(duì)情況?？梢該?jù)此判定數(shù)據(jù)是否超出規(guī)范，在超規(guī)范的情況下，可以及時(shí)返工，避免不合格品流到下工序，減少損失。


附圖1為濺射鋁工序后圓片套刻標(biāo)記縱向截面圖；附圖2為光刻工序后圓片套刻標(biāo)記縱向截面圖；附圖3為刻蝕工序后圓片套刻標(biāo)記縱向截面圖。附圖1、2、3中，1為濺射鋁工序前填充的鎢，2為濺射鋁工序后的鋁層，3為圓片，4為其他介質(zhì)，5為光刻膠。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明是一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法，在正常鋁光刻前，采用光刻、刻蝕的方式，將套刻測(cè)量標(biāo)記外框上的鋁腐蝕掉，將鋁濺射后不對(duì)稱的標(biāo)記變成對(duì)稱的，該方法包括如下步驟第一步，進(jìn)行濺射鋁工序；第二步，對(duì)濺射鋁后的圓片進(jìn)行光刻工序，本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個(gè)操作；第三步刻蝕對(duì)位標(biāo)記上的鋁。在上述一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法第二步光刻工序中，掩膜版圖形只對(duì)套刻測(cè)量標(biāo)記區(qū)域曝光。在上述一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法第三步刻蝕工序中，只有圓片上特定的需應(yīng)用于當(dāng)前層套刻測(cè)試的標(biāo)記上的鋁才必須去除。在上述一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法中，對(duì)測(cè)試用標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位曝光，外框之間的區(qū)域上的鋁應(yīng)保留，不能去除。如附圖1所示，在濺射鋁前標(biāo)記區(qū)域的標(biāo)記槽內(nèi)填充鎢1，然后進(jìn)行濺射鋁工序， 把濺射鋁層2平鋪在上道工序處理后的圓片3表面上的其他介質(zhì)4上。如附圖2所示，在濺射鋁工序后進(jìn)行涂膠工序，把光刻膠5被均勻涂到濺射鋁層2 上。然后對(duì)光刻膠層進(jìn)行曝光和顯影處理。在光刻工序后對(duì)濺射鋁層2進(jìn)行刻蝕工序處理。處理后的圓片套刻標(biāo)記縱向截面結(jié)構(gòu)如圖3所示。本發(fā)明通過(guò)增加一次光刻和刻蝕，去除套刻測(cè)試標(biāo)記上的鋁，使標(biāo)記形貌從不對(duì)稱變成對(duì)稱，因此光刻以后的套刻測(cè)試數(shù)據(jù)是真實(shí)可信的，如實(shí)反映了前后層次的疊對(duì)情況?？梢該?jù)此判定數(shù)據(jù)是否超出規(guī)范，在超規(guī)范的情況下，可以及時(shí)返工，避免不合格品流到下工序，減少損失。
權(quán)利要求
1.一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法，其特征是在正常鋁光刻前，采用光刻、刻蝕的方式，將套刻測(cè)量標(biāo)記外框上的鋁腐蝕掉，將鋁濺射后不對(duì)稱的標(biāo)記變成對(duì)稱的，該方法包括如下步驟第一步，進(jìn)行濺射鋁工序；第二步，對(duì)濺射鋁后的圓片進(jìn)行光刻工序，本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個(gè)操作；第三步刻蝕對(duì)位標(biāo)記上的鋁。
2.如權(quán)利要求1所述的一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法第二步光刻工序中，掩膜版圖形只對(duì)套刻測(cè)量標(biāo)記區(qū)域曝光。
3.如權(quán)利要求1所述的一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法第三步刻蝕工序中，只有圓片上特定的需應(yīng)用于當(dāng)前層套刻測(cè)試的標(biāo)記上的鋁才必須去除。
4.如權(quán)利要求1所述的一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法中，對(duì)測(cè)試用標(biāo)記進(jìn)行對(duì)位曝光，外框之間的區(qū)域上的鋁應(yīng)保留，不能去除。吧
全文摘要
一種可提高套刻測(cè)試準(zhǔn)確性的方法，其特征是在正常鋁光刻前，采用光刻、刻蝕的方式，將套刻測(cè)量標(biāo)記外框上的鋁腐蝕掉，將鋁濺射后不對(duì)稱的標(biāo)記變成對(duì)稱的，該方法包括如下步驟第一步，進(jìn)行濺射鋁工序；第二步，對(duì)濺射鋁后的圓片進(jìn)行光刻工序，本工序包含涂膠、曝光、顯影是三個(gè)操作；第三步刻蝕對(duì)位標(biāo)記上的鋁。
文檔編號(hào)H01L21/3213GK102338988SQ20101022992
公開(kāi)日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月19日
發(fā)明者沈小娟 申請(qǐng)人:無(wú)錫職業(yè)技術(shù)學(xué)院