專利名稱：一種加熱塊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝鍵合夾具領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體封裝鍵合夾具的加 熱塊裝置。
背景技術(shù)：
導(dǎo)體封裝鍵合工藝中需要用到加熱塊裝置，引線框架放置在加熱塊裝置上通過(guò)加 熱塊來(lái)吸取熱量；同時(shí)鎖定框架，防止框架在鍵合過(guò)程中出現(xiàn)位移。傳統(tǒng)的加熱塊裝置結(jié)構(gòu) 較為簡(jiǎn)單，僅包含加熱塊及一個(gè)或幾個(gè)真空孔(如圖1)，利用真空的吸附作用使引線框架與 加熱塊之間緊密結(jié)合起來(lái)達(dá)到鎖定框架的目的。但實(shí)際作業(yè)過(guò)程中，框架結(jié)構(gòu)本身存在一 定的偏差，若偏差較大時(shí)，僅依靠真空吸附作用無(wú)法使框架與加熱塊表面緊密貼合，造成框 架與加熱塊間出現(xiàn)空隙7 (如圖2)，達(dá)不到鎖定框架的目的，進(jìn)而影響到鍵合工藝效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種加熱塊裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中引線框架 在加熱時(shí)與加熱裝置之間出現(xiàn)空隙，導(dǎo)致引線框架無(wú)法鎖定的問(wèn)題。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是提供一種加熱塊裝置，包括加熱塊 及真空孔，所述的加熱塊上設(shè)置有壓緊件，壓緊件分為頂部壓緊結(jié)構(gòu)、關(guān)節(jié)和末端，其中關(guān) 節(jié)連接在加熱塊上，末端固定在活塞上，所述的活塞設(shè)置在加熱塊下方的空槽中。所述的加 熱塊左、右兩邊都設(shè)置有壓緊件。所述的活塞與加熱塊之間設(shè)置有彈簧，在抽真空狀態(tài)下，由彈簧帶動(dòng)活塞滑動(dòng)，彈 簧的下方、加熱塊底部開(kāi)有真空孔。所述的壓緊件的頂部壓緊結(jié)構(gòu)為向內(nèi)凹的鉤狀結(jié)構(gòu)。有益效果
本發(fā)明通過(guò)在加熱塊裝置中增加了鎖定功能的壓爪，通過(guò)機(jī)械方式將框架壓緊在加熱 塊表面，從而避免出現(xiàn)框架“懸空”的現(xiàn)象，達(dá)到鎖定框架的目的；同時(shí)，該機(jī)械部分充分利 用了鍵合機(jī)真空裝置，通過(guò)抽真空的氣流運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生動(dòng)力，不需要增加另外的動(dòng)力裝置。


圖1是現(xiàn)有鍵合夾具加熱塊裝置結(jié)構(gòu)示意圖2是現(xiàn)有鍵合夾具加熱塊裝置在鍵合過(guò)程中出現(xiàn)的載片臺(tái)懸空現(xiàn)象示意圖； 圖3是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖； 圖4是本發(fā)明工作狀態(tài)圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明本發(fā)明 而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍。實(shí)施例1
如圖3所示，一種加熱塊裝置，包括加熱塊1及真空孔2，所述的加熱塊1上設(shè)置有壓緊 件3，壓緊件3分為頂部壓緊結(jié)構(gòu)、關(guān)節(jié)和末端，其中關(guān)節(jié)連接在加熱塊1上，末端固定在活 塞4上，所述的活塞4設(shè)置在加熱塊1下方的空槽中。所述的加熱塊1左、右兩邊都設(shè)置有 壓緊件3。所述的活塞4與加熱塊1之間設(shè)置有彈簧5，在抽真空狀態(tài)下，由彈簧5帶動(dòng)活塞 4滑動(dòng)，彈簧5的下方、加熱塊1底部開(kāi)有真空孔2。所述的壓緊件3的頂部壓緊結(jié)構(gòu)為向 內(nèi)凹的鉤狀結(jié)構(gòu)。如圖4所示，當(dāng)框架置于加熱塊上時(shí)，鍵合設(shè)備真空裝置開(kāi)始工作，真空裝置通過(guò) 真空孔2作用于活塞4，活塞4在真空作用下向彈簧5方向平移，同時(shí)帶動(dòng)壓緊件3沿關(guān)節(jié) 處作圓周運(yùn)動(dòng)，從而使壓緊件3的鉤狀頂端壓向框架6，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)將框架6壓緊在加熱塊表 面，從而實(shí)現(xiàn)鎖定框架的目的；當(dāng)完成鍵合作業(yè)后，鍵合設(shè)備真空裝置停止工作，在彈簧5 的復(fù)位作用下，活塞4背向彈簧5平移，再次帶動(dòng)壓緊件3沿關(guān)節(jié)處作圓周運(yùn)動(dòng)，使壓緊件 3的鉤狀頂端脫離框架6表面，進(jìn)而解除鎖定進(jìn)入下一工作循環(huán)。
權(quán)利要求
一種加熱塊裝置，包括加熱塊(1)及真空孔(2)，其特征在于所述的加熱塊(1)上設(shè)置有壓緊件(3)，壓緊件(3)分為頂部壓緊結(jié)構(gòu)、關(guān)節(jié)和末端，其中關(guān)節(jié)連接在加熱塊(1)上，末端固定在活塞(4)上，所述的活塞(4)設(shè)置在加熱塊(1)下方的空槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱塊裝置，其特征在于所述的加熱塊(1)左、右兩邊 都設(shè)置有壓緊件(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱塊裝置，其特征在于所述的活塞(4)與加熱塊(1) 之間設(shè)置有彈簧(5)，彈簧(5)的下方、加熱塊(1)底部開(kāi)有真空孔(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種加熱塊裝置，其特征在于所述的壓緊件(3)的頂部壓緊 結(jié)構(gòu)為向內(nèi)凹的鉤狀結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種加熱塊裝置，包括加熱塊(1)及真空孔(2)，所述的加熱塊(1)上設(shè)置有壓緊件(3)，壓緊件(3)分為頂部壓緊結(jié)構(gòu)、關(guān)節(jié)和末端，其中關(guān)節(jié)連接在加熱塊(1)上，末端固定在活塞(4)上，所述的活塞(4)設(shè)置在加熱塊(1)下方的空槽中。所述的加熱塊(1)左、右兩邊都設(shè)置有壓緊件(3)。所述的活塞(4)與加熱塊(1)之間設(shè)置有彈簧(5)，彈簧(5)的下方、加熱塊(1)底部開(kāi)有真空孔(2)。所述的壓緊件(3)的頂部壓緊結(jié)構(gòu)為向內(nèi)凹的鉤狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明可解決現(xiàn)有技術(shù)中引線框架在加熱時(shí)與加熱裝置之間出現(xiàn)空隙，導(dǎo)致引線框架無(wú)法鎖定的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101882590SQ20101022655
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月15日
發(fā)明者尹華, 石海忠, 趙亞俊 申請(qǐng)人:南通富士通微電子股份有限公司