專利名稱：用于半導體工藝的治具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種用于半導體工藝的治具，詳言之，關于一種可改變封裝件的翹曲外形的半導體工藝治具。
背景技術：
在已知技術中，一封裝件在進行封膠步驟(Molding)時受熱，因該封裝件內的各個組件的熱膨脹系數(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，導致這些組件的膨脹程度不同，而使該封裝件發(fā)生翹曲(Warpage)。而且，該封裝件的翹曲外形會受結構影響， 亦即，受到該封裝件內的各個組件的分布所影響，而難以預測該封裝件的翹曲外形，導致該封裝件任意翹曲。因此，后續(xù)在進行切割該封裝件的步驟時，因該封裝件任意翹曲，而容易產生真空吸附錯誤或是機臺故障的問題。因此，有必要提供一種用于半導體工藝的治具，以解決上述問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種用于半導體工藝的治具，用以將至少一封裝件由一第一翹曲外形改變成一第二翹曲外形。該治具包括一第一彈性板、一第二彈性板、一壓合本體及至少一中央塊體。該第一彈性板用以支撐該至少一封裝件。該第二彈性板面對該至少一封裝件，且用以壓合該至少一封裝件。該壓合本體位于該第二彈性板上方。該中央塊體位于該第二彈性板及該壓合本體之間，或位于該第一彈性板之下。藉此，當該第二彈性板并未壓合該至少一封裝件時，該至少一封裝件具有該第一翹曲外形，當該第一彈性板及該第二彈性板相對移動，使得該第二彈性板壓合該至少一封裝件時，該第一彈性板、該第二彈性板及該至少一中央塊體限制該至少一封裝件僅能彎曲為該第二翹曲外形。藉此，該用于半導體工藝的治具可改變該至少一封裝件的翹曲外形，以避免后續(xù)在進行切割該至少一封裝件的步驟時，因該封裝件任意翹曲，而產生真空吸附錯誤或是機臺故障，進而提升后續(xù)工藝的良率。


圖1顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具的第一實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件放置于該治具內；圖2顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具的第一實施例的作動示意圖，其中一第二彈性板壓合該至少一封裝件；圖3顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具的第二實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件放置于該治具內；圖4顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具的第三實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件放置于該治具內；圖5顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具的第四實施例的剖面示意圖，其中至少一
3封裝件放置于該治具內；圖6顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具的第五實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件放置于該治具內；及圖7顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具的第五實施例的作動示意圖，其中一第二彈性板壓合該至少一封裝件。
具體實施例方式參考圖1，顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具1的第一實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件2放置于該治具1內。該用于半導體工藝的治具1用以改變該至少一封裝件2的翹曲外形。該封裝件2包括一基板條(Substrate Strip) 21 (例如一導線架 (Leadframe))、至少一半導體組件22及至少一封膠體23，該基板條21具有一第一表面211 及一第二表面212，該半導體組件22位于該基板條21的第一表面211，該封膠體23包覆該半導體組件22。該治具1包括一第一彈性板11、一第二彈性板12、一壓合本體13及至少一中央塊體14。在本實施例中，該治具1更包括數個側邊塊體15。該第一彈性板11用以支撐該至少一封裝件2。較佳地，該第一彈性板11的面積大于該封裝件2的基板條21的面積。該第二彈性板12面對該至少一封裝件2，且用以壓合該至少一封裝件2。較佳地，該第二彈性板12的面積大于該封裝件2的封膠體23的面積。該壓合本體13位于該第二彈性板12上方。在本實施例中，該中央塊體14位于該第二彈性板12及該壓合本體13之間。該中央塊體14連接至該第二彈性板12，且位于該第二彈性板12中央。這些側邊塊體15位于該第一彈性板11 二側下方。該治具1的作動方式如下所示。參考圖2，顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具1的第一實施例的作動示意圖，其中該第二彈性板12壓合該封裝件2?？梢岳斫獾氖牵瑸榱吮苊庠摲庋b件2缺乏塑性，而在受到該第二彈性板12壓合后其結構受損，所以，在該第二彈性板 12壓合該封裝件2之前，應先對該封裝件2加熱，以使該封裝件2具有塑性。例如，將該封裝件2連同該治具1 一起放入一封裝后烘烤爐(Post MoldingCure Oven,PMC Oven)(圖中未示)，或者，先加熱該封裝件2，再將該封裝件2放入該治具1。當該第一彈性板11及該第二彈性板12相對移動，該第二彈性板12壓合該至少一封裝件2。較佳地，該壓合本體13可上下移動，在本實施例中，該第一彈性板11固定不動， 該壓合本體13向下移動，以使該第二彈性板12壓合該封裝件2。然而，在其它應用中，該壓合本體I3可固定不動，該第一彈性板11向上移動，以使該第二彈性板12壓合該封裝件2。 或者，該第一彈性板11向上移動，且該壓合本體13同時向下移動，以使該第二彈性板12壓合該封裝件2。此時，該第一彈性板11、該第二彈性板12及該封裝件2皆為彎曲狀。在本實施例中，該基板條21的第一表面211為該基板條21的上表面，該基板條21 的第二表面212為該基板條21的下表面，該第一彈性板11用以支撐該基板條21的第二表面212。經過該壓合步驟，該封裝件2的翹曲外形由一第一翹曲外形(如圖1所示)被改變成一第二翹曲外形(如圖2所示)，其中該第一翹曲外形為凸狀，亦即，該第一翹曲外形定義為該基板條21 二側的水平位置低于該基板條21中央的水平位置(俗稱"哭臉")。該第二翹曲外形為凹狀，亦即，該第二翹曲外形定義為該基板條21 二側的水平位置高于該基板
4條21中央的水平位置(俗稱"笑臉")。參考圖3，顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具3的第二實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件2放置于該治具3內。本實施例的用于半導體工藝的治具3與第一實施例的用于半導體工藝的治具1大致相同，其中相同的組件賦予相同的編號。本實施例與第一實施例的不同處在于，在本實施例中，該治具3更包括一容置箱體16。該第二彈性板12的二側固定于該容置箱體16的側壁上。該中央塊體14位于該第二彈性板12及該壓合本體13 之間。該中央塊體14連接至該壓合本體13，且對應于該第二彈性板12中央。這些側邊塊體15位于該第一彈性板11 二側下方。參考圖4，顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具4的第三實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件2放置于該治具4內。本實施例的用于半導體工藝的治具4與第一實施例的用于半導體工藝的治具1大致相同，其中相同的組件賦予相同的編號。本實施例與第一實施例的不同處在于，在本實施例中，該治具4更包括一容置箱體16。該第一彈性板11的二側固定于該容置箱體16的側壁上，且該第一彈性板11與該容置箱體16的底部具有一間距。該中央塊體14位于該第二彈性板12及該壓合本體13之間。該中央塊體14連接至該第二彈性板12，且位于該第二彈性板12中央。參考圖5，顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具5的第四實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件2放置于該治具5內。本實施例的用于半導體工藝的治具5與第一實施例的用于半導體工藝的治具1大致相同，其中相同的組件賦予相同的編號。本實施例與第一實施例的不同處在于，在本實施例中，該治具5更包括一容置箱體16。該第一彈性板11的二側固定于該容置箱體16的側壁上，且該第一彈性板11與該容置箱體16的底部具有一間距。該第二彈性板12的二側固定于該容置箱體16的側壁上。該中央塊體14位于該第二彈性板12及該壓合本體13之間。該中央塊體14連接至該壓合本體13，且對應于該第二彈性板12中央。參考圖6，顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具6的第五實施例的剖面示意圖，其中至少一封裝件2放置于該治具6內。本實施例的用于半導體工藝的治具6與第一實施例的用于半導體工藝的治具1大致相同，其中相同的組件賦予相同的編號。本實施例與第一實施例的不同處在于，在本實施例中，該治具6更包括一容置箱體16。該中央塊體14位于該第一彈性板11之下。該中央塊體14連接至該第一彈性板11，且位于該第一彈性板11中央。這些側邊塊體15位于該第二彈性板12 二側上方。該治具6的作動方式如下所示。參考圖7，顯示本發(fā)明用于半導體工藝的治具6的第五實施例的作動示意圖，其中該第二彈性板12壓合該封裝件2。在本實施例中，該基板條21的第一表面211為該基板條 21的下表面，該基板條21的第二表面212為該基板條21的上表面，該第一彈性板11用以支撐該至少一封裝件2的封膠體23。經過該壓合步驟，該封裝件2的翹曲外形由一第一翹曲外形(如圖6所示)被改變成一第二翹曲外形(如圖7所示)，其中該第一翹曲外形為凹狀，亦即，該第一翹曲外形定義為該基板條21 二側的水平位置高于該基板條21中央的水平位置(此為"哭臉")。該第二翹曲外形為凸狀，亦即，該第二翹曲外形定義為該基板條21 二側的水平位置低于該基板條21中央的水平位置(此為"笑臉")。藉此，該用于半導體工藝的治具1，3，4，5，6可改變該至少一封裝件2的翹曲外形， 以避免后續(xù)在進行切割該至少一封裝件2的步驟時，因該封裝件2任意翹曲，而產生真空吸附錯誤或是機臺故障，進而提升后續(xù)工藝的良率。此外，該治具1，3，4，5，6用于一高溫環(huán)境，藉此，該封裝件2因受到高溫影響，而具有塑性，當該第二彈性板12壓合該封裝件2時， 該封裝件2更容易產生形變，而被改變成預定的形狀。 惟上述實施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，習于此技術的人士對上述實施例進行修改及變化仍不脫本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權利范圍應如權利要求書所列。
權利要求
1.一種用于半導體工藝的治具，用以將至少一封裝件由一第一翹曲外形改變成一第二翹曲外形，該治具包括一第一彈性板，用以支撐該至少一封裝件；一第二彈性板，面對該至少一封裝件，且用以壓合該至少一封裝件；一壓合本體，位于該第二彈性板上方；及至少一中央塊體，位于該第二彈性板及該壓合本體之間，或位于該第一彈性板之下；藉此，當該第二彈性板并未壓合該至少一封裝件時，該至少一封裝件具有該第一翹曲外形，當該第一彈性板及該第二彈性板相對移動，使得該第二彈性板壓合該至少一封裝件時，該第一彈性板、該第二彈性板及該至少一中央塊體限制該至少一封裝件僅能彎曲為該第二翹曲外形。
2.如權利要求1的治具，更包括數個側邊塊體，其中該中央塊體位于該第二彈性板及該壓合本體之間，且該中央塊體位于該第二彈性板中央，這些側邊塊體位于該第一彈性板二側下方。
3.如權利要求1的治具，更包括數個側邊塊體及一容置箱體，其中該第二彈性板的二側固定于該容置箱體的側壁上，該中央塊體位于該第二彈性板及該壓合本體之間，且該中央塊體對應于該第二彈性板中央，這些側邊塊體位于該第一彈性板二側下方。
4.如權利要求1的治具，更包括一容置箱體，其中該第一彈性板的二側固定于該容置箱體的側壁上，且該第一彈性板與該容置箱體的底部具有一間距，該中央塊體位于該第二彈性板及該壓合本體之間，且該中央塊體位于該第二彈性板中央。
5.如權利要求1的治具，更包括一容置箱體，其中該第一彈性板的二側固定于該容置箱體的側壁上，且該第一彈性板與該容置箱體的底部具有一間距，該第二彈性板的二側固定于該容置箱體的側壁上，該中央塊體位于該第二彈性板及該壓合本體之間，且該中央塊體對應于該第二彈性板中央。
6.如權利要求1的治具，更包括數個側邊塊體，其中該中央塊體位于該第一彈性板之下，且位于該第一彈性板中央，這些側邊塊體位于該第二彈性板二側上方。
全文摘要
本發(fā)明關于一種用于半導體工藝的治具，其包括一第一彈性板、一第二彈性板、一壓合本體及至少一中央塊體。該第一彈性板用以支撐至少一封裝件。該第二彈性板面對該至少一封裝件。該壓合本體位于該第二彈性板上方。該中央塊體位于該第二彈性板及該壓合本體之間，或位于該第一彈性板之下。當該第二彈性板壓合該至少一封裝件時，該第一彈性板、該第二彈性板及該封裝件皆為彎曲狀。藉此，該治具可改變該至少一封裝件的翹曲外形，以利提升后續(xù)工藝的良率。
文檔編號H01L21/56GK102222628SQ201010165398
公開日2011年10月19日 申請日期2010年4月15日 優(yōu)先權日2010年4月15日
發(fā)明者樸翔培, 金仁鎬, 金大根, 金鐘京 申請人:日月光半導體制造股份有限公司