專利名稱：用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺，詳言之，關(guān)于一種可改變封裝件的翹曲外形的半導(dǎo)體工藝機(jī)臺。
背景技術(shù)：
在已知技術(shù)中，一封裝件在進(jìn)行封膠步驟(Molding)時受熱，因該封裝件內(nèi)的各個組件的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)不同，導(dǎo)致這些組件的膨脹程度不同，而使該封裝件發(fā)生翹曲(Warpage)。而且，該封裝件的翹曲外形會受結(jié)構(gòu)影響， 亦即，受到該封裝件內(nèi)的各個組件的分布所影響，而難以預(yù)測該封裝件的翹曲外形，導(dǎo)致該封裝件任意翹曲。因此，后續(xù)在進(jìn)行切割該封裝件的步驟時，因該封裝件任意翹曲，而容易產(chǎn)生真空吸附錯誤或是機(jī)臺故障的問題。因此，有必要提供一種用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺，用以改變至少一封裝件的翹曲外形。該機(jī)臺包括一承載本體、數(shù)個支撐物、一壓合本體、數(shù)個彈性板及數(shù)個連接柱。該承載本體用以承載一基板條。這些支撐物位于該承載本體上，且分別設(shè)置于對應(yīng)該封裝件的數(shù)個封膠體的二側(cè)的位置。該壓合本體位于該承載本體上方。這些彈性板分別設(shè)置于對應(yīng)該封裝件的這些封膠體的位置。這些連接柱分別連接這些彈性板及該壓合本體。藉此，該用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺可改變該至少一封裝件的翹曲外形，以避免后續(xù)在進(jìn)行切割該至少一封裝件的步驟時，因該封裝件任意翹曲，而產(chǎn)生真空吸附錯誤或是機(jī)臺故障，進(jìn)而提升后續(xù)工藝的良率。


圖1顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的剖面示意圖；圖2顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的俯視圖；圖3顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的剖面示意圖，其中至少一封裝件放置于該機(jī)臺上；圖4顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的俯視圖，其中該至少一封裝件放置于該機(jī)臺上；圖5顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的應(yīng)用示意圖，其中數(shù)個彈性板壓合該至少一封裝件；圖6顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的加熱板及壓合板的剖面示意圖，其中該至少一封裝件放置于該機(jī)臺上；及圖7顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的加熱板及壓合板的應(yīng)用示意圖，其中該至少一封裝件放置于該機(jī)臺上。
具體實(shí)施例方式參考圖1及圖2，分別顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的剖面示意圖及俯視圖。 參考圖3及圖4，分別顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的剖面示意圖及俯視圖，其中至少一封裝件2放置于該機(jī)臺1上。該用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺1用以改變該至少一封裝件2的翹曲外形。該封裝件2包括一基板條(Substrate Strip) 21 (例如一導(dǎo)線架(Leadframe))、 數(shù)個半導(dǎo)體組件22及數(shù)個封膠體23，該基板條21具有一上表面211及一下表面212，這些半導(dǎo)體組件22位于該基板條21的上表面211，這些封膠體23包覆這些半導(dǎo)體組件22。該機(jī)臺1包括一承載本體11、數(shù)個支撐物12、一壓合本體13、數(shù)個彈性板14及數(shù)個連接柱15。這些支撐物12位于該承載本體11上，且分別位于該至少一封裝件2的這些封膠體23的二側(cè)。較佳地，該封裝件2的基板條21的寬度大于二相鄰的支撐物12之間距，且這些支撐物12支撐該基板條21的下表面212。該壓合本體13位于該承載本體11上方。這些彈性板14面對該至少一封裝件2，且用以壓合該至少一封裝件2。較佳地，這些彈性板14的面積大于該封裝件2的這些封膠體23的面積。這些連接柱15分別連接這些彈性板14及該壓合本體13。較佳地，這些連接柱15分別位于這些彈性板14中央。參考圖5，顯示本發(fā)明用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺的應(yīng)用示意圖，其中這些彈性板14 壓合該封裝件2?？梢岳斫獾氖?，為了避免該封裝件2缺乏塑性，而在受到這些彈性板14壓合后其結(jié)構(gòu)受損，所以，在這些彈性板14壓合該封裝件2之前，應(yīng)先對該封裝件2加熱，以使該封裝件2具有塑性。例如，參考圖6及圖7，該機(jī)臺1更包括一加熱板16及一壓合板17。該加熱板16 用以承載并加熱該封裝件2，該壓合板17用以壓合該封裝件2，使該封裝件2的翹曲外形由一第一翹曲外形(如圖6所示)被改變成一非翹曲外形(如圖7所示)。該第一翹曲外形為凸?fàn)睿嗉?，該第一翹曲外形定義為該基板條21 二側(cè)的水平位置低于該基板條21中央的水平位置(俗稱"哭臉")。該非翹曲外形為平板狀，亦即，該非翹曲外形定義為該基板條 21 二側(cè)的水平位置與該基板條21中央的水平位置等高。較佳地，該機(jī)臺1更包括一運(yùn)輸帶 (圖中未示)。該運(yùn)輸帶用以將該封裝件2由該加熱板16(圖6及圖7)運(yùn)輸至該承載本體 11 (圖幻，以便使這些彈性板14壓合該封裝件2。該承載本體11或該壓合本體13可上下移動，在本實(shí)施例中，該承載本體11固定不動，該壓合本體13向下移動，以使這些彈性板14壓合該封裝件2。然而，在其它應(yīng)用中， 該壓合本體13可固定不動，該承載本體11向上移動，以使這些彈性板14壓合該封裝件2。 或者，該承載本體11向上移動，且該壓合本體13同時向下移動，以使這些彈性板14壓合該封裝件2。此時，這些彈性板14及該封裝件2同時呈彎曲狀。經(jīng)過該壓合步驟，該封裝件2的翹曲外形由該非翹曲外形(如圖7所示)被改變成一第二翹曲外形(如圖5所示)，其中該第二翹曲外形為凹狀，亦即，該第二翹曲外形定義為該載體21 二側(cè)的水平位置高于該載體21中央的水平位置(俗稱"笑臉")。藉此，該用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺1可改變該至少一封裝件2的翹曲外形，以避免后續(xù)在進(jìn)行切割該至少一封裝件2的步驟時，因該封裝件2任意翹曲，而產(chǎn)生真空吸附錯誤或是機(jī)臺故障，進(jìn)而提升后續(xù)工藝的良率。惟上述實(shí)施例僅為說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用以限制本發(fā)明。因此，習(xí)于此技術(shù)的人士對上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化仍不脫本發(fā)明的精神。本發(fā)明的權(quán)利范圍應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
權(quán)利要求
1.一種用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺，用以改變至少一封裝件的翹曲外形，該封裝件包括一基板條、數(shù)個半導(dǎo)體組件及數(shù)個封膠體，這些半導(dǎo)體組件位于該基板條上，這些封膠體包覆這些半導(dǎo)體組件，該機(jī)臺包括一承載本體，用以承載該基板條；數(shù)個支撐物，位于該承載本體上，且分別設(shè)置于對應(yīng)該封裝件的這些封膠體的二側(cè)的位置；一壓合本體，位于該承載本體上方；數(shù)個彈性板，分別設(shè)置于對應(yīng)該封裝件的這些封膠體的位置；及數(shù)個連接柱，分別連接這些彈性板及該壓合本體，其中，當(dāng)這些彈性板分別壓合于相對應(yīng)的這些封膠體時，這些彈性板、這些連接柱及這些支撐物分別限制這些封膠體僅能彎曲為一預(yù)先設(shè)定的翹曲外形。
2.如權(quán)利要求1的機(jī)臺，其中該封裝件的翹曲外形由一第一翹曲外形被改變成一第二翹曲外形，其中該第一翹曲外形為凸?fàn)睿以摰诙N曲外形為凹狀。
3.如權(quán)利要求2的機(jī)臺，其中該封裝件的翹曲外形由一第一翹曲外形被改變成一第二翹曲外形，其中該第一翹曲外形定義為該基板條二側(cè)的水平位置低于該基板條中央的水平位置，該第二翹曲外形定義為該基板條二側(cè)的水平位置高于該基板條中央的水平位置。
4.如權(quán)利要求1的機(jī)臺，其中這些彈性板的面積大于該封裝件的這些封膠體的面積。
5.如權(quán)利要求1的機(jī)臺，其中當(dāng)這些彈性板壓合該封裝件時，這些彈性板及該封裝件同時呈彎曲狀。
6.如權(quán)利要求1的機(jī)臺，其中該承載本體可上下移動。
7.如權(quán)利要求1的機(jī)臺，其中該壓合本體可上下移動。
8.如權(quán)利要求1的機(jī)臺，更包括一加熱板及一壓合板，該加熱板用以承載并加熱該封裝件，該壓合板用以壓合該封裝件。
9.如權(quán)利要求8的機(jī)臺，更包括一運(yùn)輸帶，該運(yùn)輸帶用以將該封裝件由該加熱板運(yùn)輸至該承載本體。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種用于半導(dǎo)體工藝的機(jī)臺，其包括一承載本體、數(shù)個支撐物、一壓合本體、數(shù)個彈性板及數(shù)個連接柱。該承載本體用以承載一基板條。這些支撐物位于該承載本體上，且分別設(shè)置于對應(yīng)一封裝件的數(shù)個封膠體的二側(cè)的位置。該壓合本體位于該承載本體上方。這些彈性板分別設(shè)置于對應(yīng)該封裝件的這些封膠體的位置。這些連接柱分別連接這些彈性板及該壓合本體。藉此，該機(jī)臺可改變該至少一封裝件的翹曲外形，以利提升后續(xù)工藝的良率。
文檔編號H01L21/50GK102222626SQ20101016538
公開日2011年10月19日 申請日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者樸徹賢, 金仁鎬, 金大根, 金鐘京 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司