專利名稱：節(jié)省電子器件制造資源的方法與裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般地涉及電子器件制造，更具體而言針對(duì)減少在電子器件制造處理中使 用的資源量。
背景技術(shù)：
一些電子器件制造處理可能使用大量化學(xué)藥劑及/或其它材料，且這些化學(xué)藥劑 中的一些若釋出至大氣中可能是有害的及/或危險(xiǎn)的。已知通過使用將化學(xué)藥劑或其副 產(chǎn)物轉(zhuǎn)換成較少有害性及/或較少危險(xiǎn)性的化合物的減排系統(tǒng)，來減少有害性或其它危險(xiǎn) 性的區(qū)域及化學(xué)藥劑副產(chǎn)品。雖然將這些化學(xué)藥劑及其副產(chǎn)品進(jìn)行減排可以應(yīng)對(duì)化學(xué)藥劑 /副產(chǎn)品的有害及/或危險(xiǎn)性性質(zhì)的問題，但其未解決當(dāng)化學(xué)藥劑通過處理室而未被使用 時(shí)，顯著量的昂貴化學(xué)藥劑最終造成浪費(fèi)的問題。其它雖然并不有害或危險(xiǎn)的材料仍占有電子器件制造系統(tǒng)的大量成本。因此，期待開發(fā)一種方法及裝置，其可減少用于電子器件制造處理中需要生產(chǎn)及/ 或購買的化學(xué)藥劑及/或其它材料量。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)方面，提供了一種操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，包括以下步驟當(dāng)處理工 具在處理模式下進(jìn)行操作時(shí)，將惰性氣體以第一流率引入處理工具真空泵中；以及當(dāng)所述 處理工具在清潔模式下進(jìn)行操作時(shí)，將所述惰性氣體以第二流率引入所述處理工具真空泵 中。在另一方面，提供了一種操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，包括以下步驟當(dāng)減排工 具對(duì)其排出物進(jìn)行減排處理所針對(duì)的處理工具在處理模式下進(jìn)行操作時(shí)，將惰性氣體以第 一流率引入所述減排工具的入口中；以及當(dāng)所述處理工具在清潔模式下進(jìn)行操作時(shí)，將所 述惰性氣體以第二流率引入所述減排工具的所述入口中。在另一方面，提供了一種操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，包括以下步驟將來自電 子器件制造工具的臭氧排出物導(dǎo)入減排工具中作為氧化劑使用。在另一方面，提供了一種電子器件制造系統(tǒng)，包括處理工具；臭氧供應(yīng)源，其適 于將臭氧供應(yīng)至所述處理工具；減排單元，其適于接收來自所述處理工具的排出物；以及 導(dǎo)管，其將所述減排單元連接至所述處理工具，所述導(dǎo)管適于將從所述處理工具排出的臭 氧導(dǎo)入所述減排單元中作為氧化劑。本發(fā)明的其它特征及方面可由下列詳細(xì)描述、所附權(quán)利要求及附圖而變得充分清
林 疋。


圖1是用于減少惰性氣體的使用的系統(tǒng)的示意圖，所述惰性氣體有助于排出物的 泵送并保護(hù)真空泵。圖2是用于減少惰性氣體的使用的系統(tǒng)的示意圖，所述惰性氣體在減排單元內(nèi)圍 繞排出物氣體以形成惰性氣體的環(huán)形保護(hù)層。圖3是在減排單元中將處理工具臭氧排出物用作氧化劑的系統(tǒng)的示意圖。圖4是圖3的系統(tǒng)的可替代實(shí)施例的示意圖。圖5是圖3的系統(tǒng)的第二可替代實(shí)施例的示意圖。圖6是圖3的系統(tǒng)的第三可替代實(shí)施例的示意圖。圖7是圖3的系統(tǒng)的第四可替代實(shí)施例的示意圖。圖8是圖3的系統(tǒng)的第五可替代實(shí)施例的示意圖。圖9是本發(fā)明的用于減少在電子器件制造系統(tǒng)中惰性氣體的使用的系統(tǒng)的方法 的流程圖。圖10是本發(fā)明的用于在電子器件制造系統(tǒng)中惰性氣體的使用的系統(tǒng)的方法的流 程圖。圖11是本發(fā)明的用于減少減排需求以及減少對(duì)電子器件制造系統(tǒng)排出物進(jìn)行減 排所用氧化劑的需求的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式電子器件制造處理可能使用大量的惰性氣體，如氮。雖然氮可能不如在電子器件 制造中使用的一些化學(xué)藥劑般昂貴，但通常其使用量大至足以代表在電子器件制造設(shè)備中 的重要成本。例如，在本發(fā)明之前，氮通常供應(yīng)至真空泵，以幫助因其大小而難以泵送的氫的泵 送。將氮供應(yīng)至真空泵可以增加被泵送的氣體的粘度，從而減少泵送氣體所需的泵動(dòng)作，且 因此減少向被泵送的氣體施加的熱量。此外，氮可能由液態(tài)氮的容器中沸騰得到，其基本上 為環(huán)境溫度或更低且因此可用于使真空泵冷卻。將氮流入真空泵的另一理由可以是氮稀釋 了通過泵的清潔化學(xué)品，且因此可減少清潔化學(xué)品對(duì)泵組件及潤(rùn)滑劑的有害影響。本發(fā)明的方法通過基于制造處理是否在處理工具中進(jìn)行，且若是在處理工具中進(jìn) 行，則還基于制造處理的性質(zhì)(例如襯底處理或室清潔)，調(diào)節(jié)供應(yīng)至真空泵的氮量，來減 少為操作電子器件制造設(shè)備所需的氮量。氮也可用于保護(hù)減排工具中的反應(yīng)室壁避免被微粒物質(zhì)涂覆。因此，氮可被引入 減排工具入口，待減排的排出物經(jīng)此入口進(jìn)入減排工具。入口可以被設(shè)計(jì)為以圍繞待減排 的排出物的環(huán)形保護(hù)層(annular sheath)形式將氮注入減排工具內(nèi)。這具有防止排出物 在其已進(jìn)一步進(jìn)入減排工具內(nèi)之前被氧化的有利效果，且在反應(yīng)室壁附近形成顆粒物質(zhì)難 以穿透的惰性氣體保護(hù)區(qū)。本發(fā)明的方法通過基于處理是否在處理工具中進(jìn)行，且若是在處理工具中進(jìn)行， 則還基于制造處理的性質(zhì)，調(diào)節(jié)供應(yīng)至減排工具的氮量，來減少為操作減排工具所需的氮 量。例如，當(dāng)進(jìn)行清潔循環(huán)時(shí)，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)停止將氮供應(yīng)至減排工具入口是有利的，且在
5減排工具中產(chǎn)生有利的清潔效果。在本發(fā)明前的另一示例中，在某些電子器件制造處理(如在大氣化學(xué)氣相沉積及 有機(jī)發(fā)光二極管的生產(chǎn))中用作化學(xué)藥劑的臭氧可以基本上被分離地減排。這需要購買及 操作附加的減排設(shè)備的成本。通過使用本發(fā)明的額外方法與裝置，可藉由將由制造處理室排出的臭氧用作減排 工具中的氧化劑而減少對(duì)減排臭氧的需求。這具有減少可能需要購買或另外供應(yīng)至減排工 具的氧化劑量的附加優(yōu)點(diǎn)。圖1是本發(fā)明的用于減少惰性氣體使用的系統(tǒng)100的示意圖。系統(tǒng)100可以包含 任何電子器件制造處理工具102。處理工具102可以是會(huì)產(chǎn)生需要減排處理的排出物副產(chǎn) 品的CVD室、PVD室、晶體外延生長(zhǎng)室(印itaxial chamber)、或任何其它電子器件制造處 理工具。處理工具102可以通過導(dǎo)管104連接至鼓風(fēng)機(jī)106、機(jī)械泵108、及減排工具110。 系統(tǒng)100也可以包含氮供應(yīng)源112，其適于在混合接頭114處將氮導(dǎo)入流經(jīng)導(dǎo)管104的排 出物流中?；旌辖宇^114可以是T型接頭(T. junction)或任何其它適合的接頭。如上所 述，將氮導(dǎo)入至流經(jīng)導(dǎo)管104的排出物流中可促進(jìn)如氫之類的較小分子藉由機(jī)械泵108的 泵送?？赡芴幱诃h(huán)境溫度或更低溫度的氮亦可用于幫助降低泵108及流經(jīng)泵108的排出物 的溫度。系統(tǒng)100也可包含通過信號(hào)線118連接至處理工具102并通過信號(hào)線120連接至 氮供應(yīng)源112的控制器116?？刂破?16可以是計(jì)算機(jī)或任何邏輯組件，如PLC等。在操作中，處理工具102可通常處于多個(gè)操作模式之一。例如，處理工具102可處 于其可對(duì)電子器件或襯底進(jìn)行制造步驟的處理模式，或處于在可以清潔處理工具102的處 理室(未示出)的清潔模式。在這兩種模式下，處理工具102可產(chǎn)生需要進(jìn)行減排的排出 物。處理工具102也可以處于停機(jī)模式，例如當(dāng)需要對(duì)處理工具進(jìn)行維護(hù)時(shí)。當(dāng)處理工具102處于處理模式或清潔模式時(shí)，排出物通常通過導(dǎo)管104從處理工 具102流出。鼓風(fēng)機(jī)106(其可以是魯氏(Roots)鼓風(fēng)機(jī))例如可以產(chǎn)生使排出物從處理 工具102經(jīng)導(dǎo)管104向泵108移動(dòng)的真空。泵108可以是機(jī)械泵或一組分段式機(jī)械泵。泵 108可以導(dǎo)致在導(dǎo)管104中含有的排出物移動(dòng)至減排工具110內(nèi)，在減排工具處可對(duì)排出物 進(jìn)行減排。如上述所討論的，氮可以由氮供應(yīng)源112通過混合接頭114引入至在導(dǎo)管104中 的排出物流。依據(jù)本發(fā)明，可以從氮供應(yīng)源112供應(yīng)至導(dǎo)管104內(nèi)的氮量可基于處理工具 102的操作模式來進(jìn)行有利的選擇。因此，例如當(dāng)處理工具處于處理模式時(shí)，其會(huì)以已知的 速率產(chǎn)生排出物?？苫诮?jīng)驗(yàn)得知或可計(jì)算得到該速率。類似地，排出物的粘度可以用任 何適合的工具測(cè)量，或也可以計(jì)算得到。當(dāng)排出物的粘度為已知時(shí)，可以將合適的氮量通過 混合接頭114注入排出物流中。當(dāng)處理工具102處于清潔模式時(shí)，也可以將氮注入在導(dǎo)管104中的排出物流中。在 清潔模式下，不僅氮增加了從處理工具102流出的排出物的粘度，且有另一理由將諸如氮 之類的惰性氣體注入至排出物流中。當(dāng)處理工具處于清潔模式時(shí)，排出物尅具有高度反應(yīng) 性，且假如未稀釋的話會(huì)對(duì)泵108的組件及/或潤(rùn)滑劑具有有害的影響。在處理工具102的 清潔模式期間流經(jīng)導(dǎo)管104的清潔模式排出物的量及濃度亦為已知或計(jì)算得到。一旦知道 清潔模式的排出物的量及濃度，則可將適當(dāng)量的如氮之類的惰性氣體注入至混合接頭114 以稀釋清潔模式排出物。
在處理模式期間需要的惰性氣體的第一量及在清潔模式期間需要的惰性氣體的 第二量可以是相同或不同的。然而，并非選擇惰性氣體的第一量及第二量中的較大量者并 且以該量穩(wěn)定地供應(yīng)，本發(fā)明的系統(tǒng)100提供足夠的量，但不超過在任一特定模式下所需 要的惰性氣體。除了處理模式及清潔模式，處理工具102也可處于停機(jī)模式。當(dāng)處理工具102處 于停機(jī)模式時(shí)，泵108可以不需要氮來幫助其泵送或稀釋清潔模式排出物。然而，當(dāng)處理工 具102處于停機(jī)模式期間，使足夠量的氮流入至導(dǎo)管104中是有利的，其可以防止周遭空氣 進(jìn)入導(dǎo)管104，此歸因于當(dāng)周遭空氣與可能在導(dǎo)管104中的任何灰塵接觸而可能發(fā)生的潛 在危險(xiǎn)狀況。控制器116可經(jīng)由信號(hào)線118與處理工具通信，且總是知道處理工具102處于何 種模式?？刂破?16在知道處理工具處于何種模式的情況下可控制氮供應(yīng)源以通過混合接 頭114將適當(dāng)量的氮注入至導(dǎo)管104。雖然未繪示，控制器116可使用一個(gè)或多個(gè)閥來調(diào)整 從氮?dú)夤?yīng)源112流入至排出物流的氮量。圖2是本發(fā)明的用于減少惰性氣體使用的系統(tǒng)200的示意圖。系統(tǒng)200可以包含 處理工具102，類似于系統(tǒng)100的處理工具102。處理工具102可以通過導(dǎo)管104連接至減 排工具110的入口 106，來自處理工具102的排出物可通過入口 106進(jìn)入減排工具110。系 統(tǒng)200也可以包含通過導(dǎo)管114連接至入口 106的惰性氣體供應(yīng)源112?？刂破?16可通 過信號(hào)線118連接至處理工具102并通過信號(hào)線120連接氮供應(yīng)源112。在操作中，系統(tǒng)200可相似于圖1的系統(tǒng)100進(jìn)行操作。因此，處理工具102可以 處于處理模式、清潔模式、或停機(jī)模式。當(dāng)處理工具102處于處理模式時(shí)，其將產(chǎn)生需要進(jìn) 行減排的副產(chǎn)品排出物。排出物可經(jīng)由導(dǎo)管104流入入口 106。如上述討論的，氮可自氮供 應(yīng)源112經(jīng)由導(dǎo)管114引入入口 106。入口 106可以適于以氮?dú)獾沫h(huán)形保護(hù)層形式將氮引 入至減排工具內(nèi)。當(dāng)排出物從處理工具流入入口 106時(shí)，入口 106可以以排出物氣體流被 氮?dú)猸h(huán)形保護(hù)層圍繞的形式將排出物引入至減排工具110中。在本發(fā)明之前，供應(yīng)至入口 106的氮可連續(xù)地供應(yīng)，而不考慮處理工具102的模 式。發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)處理工具102處于清潔模式時(shí)，減排工具110停止氮流是有利的。 在清潔模式期間氮流的停止可造成更少的微粒沉積于減排工具110的反應(yīng)室內(nèi)壁上。類似 地，當(dāng)處理工具102處于停機(jī)模式時(shí)，可以停止使氮流入入口 106。通過信號(hào)線118與處理工具102連接的控制器116可以總是知道處理工具102的 模式。控制器可以在知道處理工具102的操作模式的情況下控制氮供應(yīng)源112以在處理工 具102處于處理模式時(shí)將氮供應(yīng)至入口 106，或在處理工具102處于清潔模式或停機(jī)模式時(shí) 停止將氮流入入口 106。圖3是本發(fā)明的用于減少資源使用的系統(tǒng)300的示意圖。系統(tǒng)300可以包含使 用臭氧及處理的處理工具302。臭氧可從經(jīng)由導(dǎo)管306連接至處理工具302的臭氧供應(yīng)源 304供應(yīng)至處理工具302。處理工具302亦可經(jīng)由導(dǎo)管308連接至減排工具310，使得排出 物可從處理工具302行進(jìn)至減排工具310以被減排。氧化劑供應(yīng)源312可經(jīng)由導(dǎo)管314連 接至減排工具310并對(duì)減排工具310供應(yīng)氧化劑。氧化劑供應(yīng)源312也可經(jīng)由導(dǎo)管316及 閥318連接至導(dǎo)管308。控制器320可通過信號(hào)線322連接至處理工具302，并經(jīng)由信號(hào)線324連接至閥318。在操作中，系統(tǒng)300的處理工具302可在多種操作模式下進(jìn)行操作。例如，處理工 具302可在臭氧模式及非臭氧模式下進(jìn)行操作。臭氧模式可以是任何其中將臭氧從臭氧供 應(yīng)源304導(dǎo)入至處理工具302并且其中未反應(yīng)的臭氧作為排出物從處理工具302排出的操 作。非臭氧模式可以是任何其中臭氧未被供應(yīng)至處理工具302且未作為排出物從處理工具 302排出的其它模式。當(dāng)處理工具302在處理模式下進(jìn)行操作時(shí)，控制器可以將閥318設(shè)定為使從處理 工具302經(jīng)導(dǎo)管308排出的臭氧轉(zhuǎn)向至導(dǎo)管316，并接著進(jìn)入氧化劑供應(yīng)源312。當(dāng)臭氧轉(zhuǎn) 向至氧化劑供應(yīng)源312時(shí)，其不需要被減排且可以減少從外部供應(yīng)氧化劑的需求。相反地， 當(dāng)處理工具302處于非臭氧模式時(shí)，控制器320可將閥318設(shè)定為可將來自處理工具302 的任何排出物引導(dǎo)至減排工具310內(nèi)。圖4是本發(fā)明的用于減少資源使用的系統(tǒng)400的示意圖。系統(tǒng)400可相似于圖3 的系統(tǒng)300但存在下列不同。系統(tǒng)400的氧化劑供應(yīng)源312未如圖3的系統(tǒng)300那樣經(jīng)導(dǎo) 管316及閥318連接至導(dǎo)管308。相反地，氧化劑供應(yīng)源312可經(jīng)由導(dǎo)管326及閥328直 接連接至處理工具302。此外，系統(tǒng)400可包含閥330，閥330可位于導(dǎo)管308與處理工具 302之間并經(jīng)由信號(hào)線332連接至控制器320。在操作中，系統(tǒng)400可相似于系統(tǒng)300的方式進(jìn)行操作但存在下列不同。在系統(tǒng) 400中，當(dāng)處理工具302處于臭氧模式時(shí)，控制器320可控制閥330關(guān)閉且閥328開啟，因此 將臭氧由處理工具302轉(zhuǎn)向至氧化劑供應(yīng)源312。在非臭氧模式下，控制器320可關(guān)閉閥 328并開啟閥330，以將需要減排的排出物轉(zhuǎn)向至減排工具310。圖5是本發(fā)明的用于減少資源使用的系統(tǒng)500的示意圖。系統(tǒng)500相似于圖3的 系統(tǒng)300但存在下列不同。在系統(tǒng)500中，氧化劑供應(yīng)源312完全不適用于接收臭氧。相 反，導(dǎo)管308可經(jīng)由閥318、334及導(dǎo)管316連接至導(dǎo)管314。在操作中，系統(tǒng)500相似于圖3的系統(tǒng)300操作但存在下列不同。在系統(tǒng)500中， 當(dāng)處理工具302處于臭氧模式時(shí)，控制器320可控制閥318以將臭氧轉(zhuǎn)向?qū)Ч?16，并經(jīng)閥 334轉(zhuǎn)向至導(dǎo)管314中，這可防止氧化劑從導(dǎo)管314回流至導(dǎo)管316。當(dāng)處理工具處于非臭 氧模式時(shí)，系統(tǒng)500可經(jīng)導(dǎo)管308及閥門318將來自處理工具302的需要減排的排出物導(dǎo) 引至減排工具310內(nèi)。圖6是本發(fā)明的用于減少資源使用的系統(tǒng)600的示意圖。系統(tǒng)600相似于系統(tǒng) 500但存在下列不同。在系統(tǒng)600中，導(dǎo)管316將導(dǎo)管314與處理工具302連接，而不是如 在系統(tǒng)500中那樣將導(dǎo)管314連接至導(dǎo)管308。在操作中，系統(tǒng)600可以相似于系統(tǒng)500的方式進(jìn)行操作。圖7是本發(fā)明的用于減少資源使用的系統(tǒng)700的示意圖。系統(tǒng)700相似于系統(tǒng) 400但存在下列不同。在系統(tǒng)700中，導(dǎo)管316將處理工具經(jīng)閥328連接至減排工具，而不 是連接至氧化劑供應(yīng)源312。在操作中，系統(tǒng)700可以相似于系統(tǒng)400的方式進(jìn)行操作。圖8是本發(fā)明的用于減少資源使用的系統(tǒng)800的示意圖。系統(tǒng)800相似于系統(tǒng)300 但存在下列不同。在系統(tǒng)800中，導(dǎo)管316將導(dǎo)管308經(jīng)閥318直接連接至減排工具310， 而不是如在系統(tǒng)300中那樣連接至氧化劑供應(yīng)源312。
在操作中，系統(tǒng)800相似于系統(tǒng)300進(jìn)行操作，但存在下列不同。當(dāng)處理工具302 處于臭氧模式時(shí)，控制器可將閥318設(shè)定為將臭氧經(jīng)導(dǎo)管316轉(zhuǎn)向至減排工具310內(nèi)。當(dāng) 處理工具處于非臭氧模式時(shí)，控制器320可將閥318設(shè)定為將需要減排的排出物從處理工 具302引導(dǎo)至減排工具310。圖9是用于減少在電子器件制造系統(tǒng)中惰性氣體的使用的本發(fā)明方法900的流程 圖。在步驟902，惰性氣體(通常為氮)以第一流率被引入真空泵，真空泵被用于從處于處 理模式的處理工具排空排出物。如上所述，惰性氣體的第一流率可以是足以將排出物粘度 升高至預(yù)定粘度的速率。在步驟904，當(dāng)處理工具在清潔模式下進(jìn)行操作時(shí)，惰性氣體以第 二流率被引入真空泵。如上述討論，惰性氣體的第二流率可以是足以稀釋潔凈的排出物以 降低傷害真空泵及/或真空泵的潤(rùn)滑作用的可能性的速率。最后，在步驟906，當(dāng)處理工具 及/或真空泵處于停機(jī)模式時(shí)，惰性氣體以第三流率被引入真空泵。如上述討論，第三流率 可以是足以防止周遭空氣進(jìn)入減排系統(tǒng)的流率。圖10是用于減少在電子器件制造系統(tǒng)中惰性氣體的使用的本發(fā)明另一方法1000 的流程圖。在步驟1002，當(dāng)處理工具在處理模式下進(jìn)行操作時(shí)，惰性氣體以第一流率被引入 減排工具入口。第一流率可以是足以防止某些微粒物質(zhì)粘附在減排單元的內(nèi)壁上的流速。 如上所述，惰性氣體可以以環(huán)形保護(hù)層的形式進(jìn)入減排單元，微粒物質(zhì)難以通過此環(huán)形保 護(hù)層而到達(dá)減排單元的內(nèi)壁。在步驟1004，當(dāng)處理工具在清潔模式下進(jìn)行操作時(shí)，氣體引以 第二流率被引入減排工具入口。如上所述，第二流率可以是零流率。已觀察到當(dāng)?shù)诙髀?是零流率時(shí)，減排工具可經(jīng)歷更少的微粒粘附在減排工具內(nèi)壁。在步驟1006，當(dāng)處理工具處 于停機(jī)模式時(shí)，惰性氣體以第三流率被引入減排工具入口。第三流速可以是零流率。圖11是操作電子器件制造系統(tǒng)的方法的流程圖，其中該電子器件制造系統(tǒng)使用 處理工具臭氧排出物作為在減排工具中的氧化劑。在步驟1102，當(dāng)處理工具在臭氧模式下 進(jìn)行操作時(shí)，將處理工具臭氧排出物導(dǎo)入減排工具內(nèi)以作為氧化劑使用。在步驟1104，當(dāng)處 理工具在非臭氧模式下進(jìn)行操作時(shí)，處理工具排出物被導(dǎo)入減排單元以進(jìn)行減排。前述描述僅揭示了本發(fā)明的示例性實(shí)施例。對(duì)前述屬于本發(fā)明范疇的裝置及方法 的修改對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言顯見。在某些實(shí)施例中，本發(fā)明的裝置及方法可應(yīng)用至 半導(dǎo)體器件處理及/或電子器件制造。因此，雖然本發(fā)明已經(jīng)由其示例性實(shí)施例揭示，但應(yīng)了解其它實(shí)施例可落在如所 附權(quán)利要求界定的本發(fā)明的思想及范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
一種操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，包括以下步驟當(dāng)處理工具在處理模式下進(jìn)行操作時(shí)，將惰性氣體以第一流率引入處理工具真空泵中；以及當(dāng)所述處理工具在清潔模式下進(jìn)行操作時(shí)，將所述惰性氣體以第二流率引入所述處理工具真空泵中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括以下步驟當(dāng)所述真空泵未進(jìn)行操作時(shí)，將所述惰性氣體以第三流率引入所述處理工具真空泵中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述第三流率是足以防止周遭空氣進(jìn)入所述泵 和將所述泵與所述處理工具連接的導(dǎo)管中的流率。
4.一種操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，包括以下步驟當(dāng)減排工具對(duì)其排出物進(jìn)行減排處理所針對(duì)的處理工具在處理模式下進(jìn)行操作時(shí)，將 惰性氣體以第一流率引入所述減排工具的入口中；以及當(dāng)所述處理工具在清潔模式下進(jìn)行操作時(shí)，將所述惰性氣體以第二流率引入所述減排 工具的所述入口中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，其中，所述第二流率是零流率。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，還包括以下步驟當(dāng)所述處理工具未進(jìn)行操作時(shí)，將所述惰性氣體以第三流率引入所述減排工具的所述 入口中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述之操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，其中，所述第三流率是零流率。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，其中，所述惰性氣體被引入 至所述減排工具的所述入口中，使得形成所述惰性氣體的環(huán)形保護(hù)層。
9.一種操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，包括以下步驟將來自電子器件制造工具的臭氧排出物導(dǎo)入減排工具中作為氧化劑使用。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，其中，所述臭氧系被導(dǎo)入所 述減排工具的氧化劑供應(yīng)導(dǎo)管。
11.一種電子器件制造系統(tǒng)，包括 處理工具；臭氧供應(yīng)源，其適于將臭氧供應(yīng)至所述處理工具； 減排單元，其適于接收來自所述處理工具的排出物；以及導(dǎo)管，其將所述減排單元連接至所述處理工具，所述導(dǎo)管適于將從所述處理工具排出 的臭氧導(dǎo)入所述減排單元中作為氧化劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子器件制造系統(tǒng)，其中，所述導(dǎo)管將所述臭氧導(dǎo)入所述 減排工具的氧化劑供應(yīng)導(dǎo)管中。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子器件制造系統(tǒng)，其中，所述導(dǎo)管將所述臭氧導(dǎo)入所述 減排工具的氧化劑供應(yīng)源中。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子器件制造系統(tǒng)，其中，所述導(dǎo)管將所述臭氧在與其它被導(dǎo)入所述減排工具的氧化劑分離的情況下導(dǎo)入所述減排工具中。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種操作電子器件制造系統(tǒng)的方法，包括以下步驟當(dāng)處理工具在處理模式下進(jìn)行操作時(shí)，將惰性氣體以第一流率引入處理工具真空泵中；以及，當(dāng)處理工具在清潔模式下進(jìn)行操作時(shí)，將惰性氣體以第二流率引入處理工具真空泵中。本發(fā)明亦提供了多個(gè)其它實(shí)施例。
文檔編號(hào)H01L21/20GK101981653SQ200980110628
公開日2011年2月23日 申請(qǐng)日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日
發(fā)明者丹尼爾·O·克拉克, 杰伊·J·俊, 菲爾·錢德勒 申請(qǐng)人:應(yīng)用材料公司