專利名稱：有機(jī)el面板的制造方法及有機(jī)el面板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有機(jī)EL面板的制造方法及有機(jī)EL面板。
背景技術(shù)：
有機(jī)EL面板是作為發(fā)光元件具備有機(jī)EL元件的面板，是作為例如使用于手機(jī)的 顯示畫(huà)面、車載用或家用電子設(shè)備的監(jiān)視畫(huà)面、個(gè)人計(jì)算機(jī)或電視顯像裝置的信息顯示畫(huà) 面、宣傳用照明面板等的各種顯示裝置、作為使用于掃描器或打印機(jī)等的各種光源、作為一 般照明或液晶顯示裝置的背光源等的照明裝置，或者作為利用光電轉(zhuǎn)換功能的光通信用設(shè) 備，能夠利用于各種用途及各種機(jī)種的發(fā)光面板。由于有機(jī)EL元件具有接觸大氣中所含水分等時(shí)發(fā)光特性劣化的性質(zhì)，所以為了 使有機(jī)EL面板長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定地工作，用于從大氣中隔絕有機(jī)EL元件的密封結(jié)構(gòu)是不可或缺 的。作為有機(jī)EL面板的密封結(jié)構(gòu)采用如下結(jié)構(gòu)粘合金屬制(不銹鋼制)的密封部件和形 成有有機(jī)EL元件的基板形成包圍有機(jī)EL元件的密封空間并在該密封空間內(nèi)配備干燥劑。在下述專利文獻(xiàn)1中記載有為了形成用于在金屬制封閉部件形成密封空間的凹 部使用擠壓成型的方法。并且，在下述專利文獻(xiàn)2中記載有蝕刻0. 3mm厚度的不銹鋼板形 成具有凹部的密封部件的方法。在下述專利文獻(xiàn)3中記載有在封閉基板之間形成連結(jié)部而 消減制造成本的技術(shù)，在下述專利文獻(xiàn)4中記載有準(zhǔn)備一張大的平板形密封用材料3，通過(guò) 基于有機(jī)溶劑等的蝕刻加工或擠壓加工等各種制造方法去除密封基板、連結(jié)部及各個(gè)支承 部件的形成區(qū)域以外的無(wú)用部分，從而將多個(gè)密封基板設(shè)為一體的方法。專利文獻(xiàn)1 日本專利第3553875號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2000-156287號(hào)公報(bào)(第3頁(yè)右欄第31 34行)專利文獻(xiàn)3 日本特開(kāi)2003-282236號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開(kāi)2007-234331號(hào)公報(bào)(圖7、圖8)為了提高有機(jī)EL面板的生產(chǎn)性公知有如下方法在一張大尺寸基板上形成對(duì)應(yīng) 于多個(gè)有機(jī)EL面板的有機(jī)EL元件部，密封各有機(jī)EL元件部之后按有機(jī)EL元件部分割切 斷大尺寸基板而獲得個(gè)別的有機(jī)EL面板。此時(shí)，在基板上形成有機(jī)EL元件的元件形成工序可與多個(gè)面板部分的成膜工序 同時(shí)進(jìn)行，所以能夠使制造時(shí)間縮短化。此時(shí)，如圖1所示，各有機(jī)EL元件部的密封利用機(jī) 械手臂來(lái)使各有機(jī)EL元件部的數(shù)個(gè)(數(shù)十個(gè) 數(shù)百個(gè))密封罐Jl排列在輸送盤(pán)(輸送機(jī) 構(gòu))J2。而且，將UV固化粘接劑涂布在密封罐Jl的法蘭部分Jla，使之通過(guò)真空室內(nèi)并經(jīng) 去泡或吹氣的自動(dòng)化工序而送入密封腔，將多個(gè)密封罐Jl按輸送盤(pán)J2觸碰于大尺寸基板 而統(tǒng)一同時(shí)進(jìn)行UV粘接。這樣，為了在形成于大尺寸基板上的各有機(jī)EL元件部上位置精密度良好地粘貼 密封罐，需要機(jī)械手臂等定位精密度高且振動(dòng)少的輸送機(jī)構(gòu)。如圖1所示的輸送盤(pán)J2為了 進(jìn)行密封罐Jl的定位要求非常高的精密度，另外為了將一個(gè)個(gè)密封罐Jl快速準(zhǔn)確地排在 輸送盤(pán)J2所對(duì)應(yīng)的位置，需要前述機(jī)械臂等高價(jià)的輸送裝置，所以存在設(shè)備費(fèi)用高額化的問(wèn)題。并且，若向輸送盤(pán)J2的排列數(shù)增加，則還存在在用于按照此排列的作業(yè)時(shí)間上需要 長(zhǎng)時(shí)間而無(wú)法獲得高生產(chǎn)性的問(wèn)題。并且，在如圖1所示的輸送盤(pán)J2中，在密封罐Jl嵌合的部分形成有定位孔J2a，在 該定位孔J2a的周圍保持有密封罐Jl的法蘭部分Jla。想要利用這種輸送盤(pán)J2而緊密地 排列密封罐Jl時(shí)，密封罐Jl之間的保持部分變細(xì)而導(dǎo)致輸送盤(pán)J2的精密度下降，若縮短 法蘭部分Jla而縮小定位孔J2a之間，則密封罐Jl因微小的振動(dòng)而偏離或得不到所需的密 封性能，所以存在無(wú)法以一定以上地緊密排列的問(wèn)題。從而，在使用這種輸送盤(pán)J2的方式 中，在能夠匯集于大尺寸基板上的有機(jī)EL面板的形成密度上有限度，這妨礙生產(chǎn)性提高的 同時(shí)，有機(jī)EL元件部以外的面板面積變大而存在有機(jī)EL面板設(shè)置時(shí)的空間效率變差的問(wèn) 題。與此相反，如專利文獻(xiàn)3及專利文獻(xiàn)4，還可以想到由擠壓成型或蝕刻在大尺寸金 屬板形成多個(gè)密封凹部并將大尺寸金屬板粘貼在大尺寸基板的方法，但若根據(jù)此則難以進(jìn) 行粘貼之后的金屬板的分?jǐn)?。并且，還有在連結(jié)密封部件的狀態(tài)下制作的等的制造工序變 復(fù)雜的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明將處理這種問(wèn)題作為課題的一例。即，本發(fā)明的目的在于提高有機(jī)EL面 板的生產(chǎn)性及質(zhì)量；擴(kuò)大有機(jī)EL面板的生產(chǎn)數(shù)量來(lái)謀求生產(chǎn)成本的削減；提高有機(jī)EL面 板的設(shè)置空間效率等。為了實(shí)現(xiàn)這種目的，根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL面板的制造方法及有機(jī)EL面板至少具 備以下構(gòu)成。[權(quán)利要求1]一種有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，具有元件部形成工序， 在包含多個(gè)成為個(gè)別的有機(jī)EL面板的基板的個(gè)別區(qū)域的1張透明的被分割基板上按所述 個(gè)別區(qū)域形成由單個(gè)或多個(gè)有機(jī)EL元件構(gòu)成的元件部；密封部劃定工序，在1張密封片劃 定密封所述被分割基板上的各元件部的多個(gè)密封部和將該密封部可分?jǐn)嗟剡B結(jié)在該密封 片的連結(jié)部；粘合工序，在所述被分割基板上或所述密封片上按所述個(gè)別區(qū)域形成粘接劑 層，以使由所述密封部的內(nèi)側(cè)包圍所述元件部，并通過(guò)所述粘接劑層來(lái)粘合所述被分割基 板和所述密封片；以及分?jǐn)嗷蚍指罟ば?，從所述密封片分?jǐn)喔髅芊獠浚⑶野此鰝€(gè)別區(qū)域 分割所述被分割基板而獲得在所述基板粘合了所述密封部的個(gè)別的有機(jī)EL面板，所述密 封部劃定工序具有第1蝕刻工序，局部蝕刻所述密封片的一面?zhèn)榷纬裳厮雒芊獠康?外緣的第1槽部；第2蝕刻工序，局部蝕刻所述密封片的另一面?zhèn)榷纬裳厮雒芊獠康耐?緣使所述第1槽部貫通的第2槽部。[權(quán)利要求10]—種有機(jī)EL面板，由如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL 面板的制造方法形成，在所述密封部的外緣形成通過(guò)從一面?zhèn)冗M(jìn)行的所述第1蝕刻工序形 成的第1帶圓錐蝕刻處理面和通過(guò)從另一面?zhèn)冗M(jìn)行的所述第2蝕刻工序形成的第2帶圓錐 蝕刻處理面的同時(shí)，所述連結(jié)部的分?jǐn)嗪坌纬捎诙嗵帯?br>

圖1是以往技術(shù)的說(shuō)明圖。
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圖2是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的簡(jiǎn)要的說(shuō)明 圖。圖3是說(shuō)明本說(shuō)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的元件部形成 工序的說(shuō)明圖((al) (Cl)及(a2) (c2)為說(shuō)明各工序的剖視說(shuō)明圖，(d)為俯視說(shuō)明 圖)。圖4是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的密封部劃定 工序的說(shuō)明圖。圖4(a)表示第1蝕刻工序，圖4(b)表示第2蝕刻工序，圖4(c)表示被劃 定的密封部的俯視圖。圖5是表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的密封部劃 定工序的說(shuō)明圖。圖5(a)表示第1蝕刻工序，圖5(b)表示第2蝕刻工序，圖5(c)表示被 劃定的密封部的俯視圖。圖6是表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的密封部劃 定工序的說(shuō)明圖。圖6(a)表示第1蝕刻工序，圖6(b)表示第2蝕刻工序，圖6(c)表示被 劃定的密封部的俯視圖。圖7是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的密封部劃定 工序的說(shuō)明圖。圖8是說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的粘合工序的 說(shuō)明圖(說(shuō)明剖視圖)。圖8(a)表示粘合前的狀態(tài)，圖8(b)表示粘合后的狀態(tài)。圖9是說(shuō)明本發(fā)明的其他實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的粘合工序 的說(shuō)明圖(說(shuō)明剖視圖)。圖9(a)表示粘合前的狀態(tài)，圖9(b)表示粘合后的狀態(tài)。圖10是說(shuō)明本發(fā)明的其他實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法的粘合工序 的說(shuō)明圖(說(shuō)明剖視圖)。圖10(a)表示粘合前的狀態(tài)，圖10(b)表示粘合后的狀態(tài)。圖11是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法中從密封片分 斷密封部的工序的說(shuō)明圖。圖12是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法中使用了按壓 夾具的分?jǐn)喙ば虻囊焕恼f(shuō)明圖。圖12(a)表示俯視圖，圖12(b)表示側(cè)視圖。圖13是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法中分割被分割 基板的工序的說(shuō)明圖(說(shuō)明剖視圖)。圖14是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法中在密封片的 分?jǐn)喙ば蛑胺指畋环指罨宓睦拥恼f(shuō)明圖。圖15是表示由本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的制造方法形成的有機(jī)EL面板的說(shuō)明 圖。圖15(a)表示剖視圖(X-X剖視圖)，圖15(b)表示俯視圖。圖16是表示由本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的制造方法形成的有機(jī)EL面板的說(shuō)明 圖。圖16(a)表示分?jǐn)嗲暗臓顟B(tài)，圖16(b)表示分?jǐn)嗪蟮臓顟B(tài)。圖17是表示由本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的制造方法形成的有機(jī)EL面板的說(shuō)明 圖。圖17(a)表示分?jǐn)嗲暗臓顟B(tài)，圖17(b)表示分?jǐn)嗪蟮臓顟B(tài)。
具體實(shí)施例方式以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。圖2是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及
6的有機(jī)EL面板的制造方法的簡(jiǎn)要的說(shuō)明圖。該制造方法具有元件部形成工序Si，作為基 板側(cè)的工序在基板(被分割基板)上形成由有機(jī)EL元件構(gòu)成的元件部；密封部劃定工序 S2，作為密封片側(cè)的工序由第1蝕刻工序S21和第2蝕刻工序S22構(gòu)成，在密封片劃定多個(gè) 密封部和將該密封部可分?jǐn)嗟剡B結(jié)在該密封片的連結(jié)部；粘合工序S3，通過(guò)粘接劑層粘合 前述被分割基板和密封片；分?jǐn)嗷蚍指罟ば騍4，從密封片分?jǐn)喔髅芊獠康耐瑫r(shí)，按所述個(gè) 別區(qū)域分割被分割基板而獲得在基板粘合密封部的個(gè)別的有機(jī)EL面板。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的控制方法，形成將多個(gè)密封部連 結(jié)為片狀的密封片，粘合該密封片和形成有由有機(jī)EL元件構(gòu)成的元件部的基板而由各密 封部密封各元件部之后，以片狀一次性剝離除了粘貼在基板的密封部以外的密封片，由此 能夠簡(jiǎn)單地分?jǐn)喔髅芊獠俊Ｒ韵?，具體說(shuō)明前述各工序。圖3是說(shuō)明前述元件部形成工序的說(shuō)明圖((al) (cl)及(a2) (c2)為說(shuō)明 各工序的剖視說(shuō)明圖，(d)為俯視說(shuō)明圖)。元件部形成工序Sl在1張包含多個(gè)成為個(gè)別 的有機(jī)EL面板的基板的個(gè)別區(qū)域IOA的透明的被分割基板10上按個(gè)別區(qū)域IOA形成由單 個(gè)或多個(gè)有機(jī)EL元件ρ構(gòu)成的元件部20。圖3(al) (cl)表示形成被動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式的有機(jī)EL元件ρ的工序的一例。首先， 如圖3(al)所示，在被分割基板10上以條紋狀圖案形成而形成第1電極11。被分割基板1 由玻璃或石英、樹(shù)脂等透明乃至半透明的材料構(gòu)成的材料形成?？梢酝瑫r(shí)形成從第1電極 11延伸的引出配線或者連接在后述的第2電極的引出配線。接著，如圖3 (bl)所示，在第1電極11及被分割基板10上空出像素區(qū)域g來(lái)成膜 及圖案形成絕緣膜12的同時(shí)，在絕緣膜12上形成條紋狀的隔壁13，以使與第1電極11交叉。接著，如圖3(cl)所示，覆蓋像素區(qū)域g，在第1電極11上成膜包含發(fā)光層的有機(jī) 層14，并在有機(jī)層14上以通過(guò)隔壁13絕緣劃分成與第1電極11交叉的條紋狀成膜第2電 極15。同圖3(a2) (c2)表示被動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式的形成有機(jī)EL元件ρ的工序的一例。如圖 3(a2)所示，在具備驅(qū)動(dòng)元件16的被分割基板10上形成平坦化膜17。而且，如圖3(b2)所 示，在該平坦化膜17上以點(diǎn)陣狀形成連接在驅(qū)動(dòng)元件16的第1電極(像素電極)11A，并空 出第1電極IlA上的像素區(qū)域g由絕緣膜12A劃分第1電極IlA0之后，如圖3 (c2)所示， 在第1電極IlA上成膜包含發(fā)光層的有機(jī)層14A，以使覆蓋像素區(qū)域g，在此基礎(chǔ)上成膜共 用于各有機(jī)層14A的第2電極15A。由形成在被分割基板10上的有機(jī)EL元件ρ構(gòu)成的多個(gè)元件部20的各形成工序 在同時(shí)工序中進(jìn)行。從而與各自在基板上形成元件部20的情況相比可將形成時(shí)間削減至 個(gè)數(shù)分之一以下。以下示出將第1電極11作為陽(yáng)極，并將第2電極15作為陰極時(shí)的有機(jī)層14的形 成例(被動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式的例子)。在第1電極11上形成銅酞菁(CuPc)等的空穴注入層，在其上例如將NPB(N， N-di(naphtalence)-N, N-dipheneyl-benzidene)作為空穴傳輸層來(lái)成膜。該空穴傳輸層 具有將從第1電極11注入的空穴傳輸至發(fā)光層的功能。該空穴傳輸層可以僅層壓1層也 可以層壓2層以上。并且空穴傳輸層并不是基于單一材料的成膜，可以通過(guò)多個(gè)材料形成
7一個(gè)層，也可以對(duì)電荷傳輸能力高的主體材料摻雜供電荷(容納)性高的客體材料。接著，在空穴傳輸層上成膜發(fā)光層。作為一例，通過(guò)電阻加熱蒸鍍法利用分涂用掩 模在各自的成膜區(qū)域成膜紅色(R)、綠色(G)、藍(lán)色(B)的發(fā)光層。作為紅色(R)使用發(fā)出 DCMl (4-( 二氰基亞甲基)-2-甲基-6-(4’_ 二甲基氨基苯乙烯基)-4H-吡喃)等的苯乙烯 色素等紅色的有機(jī)材料。作為綠色(G)使用發(fā)出三(8-羥基喹啉)鋁配合體(Alq3)等綠色 的有機(jī)材料。作為藍(lán)色(B)使用發(fā)出二苯乙烯衍生物、三唑衍生物等藍(lán)色的有機(jī)材料。當(dāng) 然，在其他材料中，也可以是主體_客體類層結(jié)構(gòu)，發(fā)光形態(tài)可以是使用熒光發(fā)光材料的也 可以是使用磷光發(fā)光材料的形態(tài)。在發(fā)光層上成膜的電子傳輸層通過(guò)電阻加熱蒸鍍法等各種成膜方法例如使用三 (8-羥基喹啉)鋁配合體(Alq3)等各種材料成膜。電子傳輸層具有將從第2電極15注入 的電子傳輸至發(fā)光層的功能。該電子傳輸層可以僅層壓1層也可以具有層壓2層以上的多 層結(jié)構(gòu)。并且，電子傳輸層并不是基于單一材料的成膜，可以通過(guò)多個(gè)材料形成一個(gè)層，也 可以對(duì)電荷傳輸能力高的主體材料摻雜供電荷(容納)性高的客體材料。第2電極15例如沿與第1電極11的圖案正交的方向圖案形成為條紋狀。此時(shí)， 在絕緣膜12上形成隔壁13時(shí)，能夠?qū)⒃摳舯?3作為掩模圖案來(lái)利用進(jìn)行第2電極15的 圖案形成。絕緣膜12或隔壁13由聚酰亞胺或抗蝕材料構(gòu)成。第2電極15作為陰極發(fā)揮 功能時(shí)，使用功函數(shù)低于陽(yáng)極的材料，以使具有電子注入功能。例如，作為陽(yáng)極使用ITO時(shí)， 優(yōu)選使用鋁(Al)或鎂合金(Mg-Ag)。其中，由于Al電子注入能力低，所以優(yōu)選在Al和電子 傳輸層之間設(shè)置如LiF的電子注入層。圖4、圖5、圖6是說(shuō)明前述的密封部劃定工序的說(shuō)明圖。該圖(a)表示第1蝕刻工 序，該圖(b)表示第2蝕刻工序，該圖(c)表示被劃定的密封部及連結(jié)部的俯視圖。密封片 30優(yōu)選使用熱膨脹或經(jīng)時(shí)變化少的材料，可利用不銹鋼或鋁等金屬材料、合金、塑料或樹(shù)脂 薄膜、玻璃、這些材料的組合等。圖4所示出的密封部劃定工序S2為在1張密封片30劃定密封被分割基板10上 的各元件部20 (參照?qǐng)D2)的多個(gè)密封部3和將密封部3可分?jǐn)嗟剡B結(jié)在密封片30的連結(jié) 部30A的工序。并且，密封部劃定工序S2具有第1蝕刻工序S21 (圖4(b))，局部蝕刻密 封片30的一面?zhèn)榷纬砂疾?1和沿密封部3外緣的第1槽部32，該凹部形成對(duì)應(yīng)于各元 件部20的密封空間31A ；第2蝕刻工序S22(圖4(b))，局部蝕刻密封片30的另一面?zhèn)榷?成沿密封部3外緣使第1槽部32貫通的第2槽部33。如圖4 (a)所示，前述第1蝕刻工序S21由通過(guò)第1蝕刻掩模34的對(duì)密封片30 — 方之面的蝕刻處理來(lái)形成凹部31和第1槽部32。凹部31是形成包圍前述元件部20的密 封空間31A的凹部，與被分割基板10上的各元件部20的形成位置對(duì)應(yīng)地形成在密封片30。 第1槽部32包圍除了可分?jǐn)嗟倪B結(jié)部30A以外的各密封部3外緣而形成為環(huán)狀。凹部31 和第1槽部32作為蝕刻掩模34的圖案同時(shí)形成，其深度優(yōu)選形成為最大深度成為密封片 30厚度的約一半左右，但深度不限于一半左右。為了防止設(shè)置在內(nèi)部的干燥劑與有機(jī)EL元 件的接觸，也有時(shí)加深密封空間31A，為確保密封片30的強(qiáng)度，也有時(shí)弄淺密封空間31A。
如圖4 (b)所示，前述第2蝕刻工序S22由通過(guò)第2蝕刻掩模35的對(duì)密封片30的 另一方之面的蝕刻處理來(lái)形成第2槽部33。第2蝕刻掩模35形成為覆蓋除了圖4 (c)所示 的貫通部30B(用斜線表示)以外的所有部分。從而，第2槽部33沿著除了連結(jié)部30A以外的第1槽部32形成，沿著除了連結(jié)部30A以外的第1槽部32形成貫通部30B。并且，在 第1蝕刻工序S21或第2蝕刻工序S22中，將第1槽部32或第2槽部33遍及密封部3全 周形成為環(huán)狀時(shí)，連結(jié)部30A成為密封片30厚度的一半左右而成為易分?jǐn)嗟臓顟B(tài)。并且， 可通過(guò)將俯視時(shí)的連結(jié)部30A的中央部分設(shè)為中間變細(xì)狀態(tài)而設(shè)為更容易分?jǐn)唷５?槽部33形成為在貫通部30B中密封片30完全貫通的深度。并且在第2槽部 33的外側(cè)形成無(wú)用部30C?？梢詫⒌?槽部32形成為環(huán)狀而第2槽部33在除連結(jié)部30A 以外的部分形成，與此相反，也可以將第2槽部33形成為環(huán)狀而第1槽部32在除連結(jié)部 30A以外的部分形成。在密封部劃定工序S2中，最終可分?jǐn)嗟貏澏芊獠?的密封片30具有如圖4(c) 所示的形態(tài)，俯視時(shí)劃分為密封部3、連結(jié)部30A、貫通部30B、無(wú)用部30C。并且，為使分?jǐn)?密封部時(shí)的作業(yè)容易，也可以在無(wú)用部30C形成如轉(zhuǎn)跡線的分割線30D。該分割線30D沿密 封部3的兩端平行地形成分割線30D。分割線30D不限于此，也可以在無(wú)用部30C沿排成 一列的密封部3在一直線上形成。并且，可以通過(guò)將分割線30D和第1蝕刻工序S21或第 2蝕刻工序S22同時(shí)形成，使分?jǐn)嗝芊獠康淖鳂I(yè)容易。若為了緊密配置密封部3而使未形成有連結(jié)部30A的邊之間靠近，則無(wú)用部30C 的寬度變窄而密封片30整體的剛性下降。通過(guò)該剛性下降，在搬運(yùn)等輸送工序途中，密封 片30變形而易產(chǎn)生變得無(wú)法均勻地密封有機(jī)EL元件的問(wèn)題點(diǎn)。此時(shí)，如圖7所示，可通過(guò) 使連結(jié)部30A的個(gè)數(shù)增加來(lái)維持密封片30的剛性。在圖示的例子中，由于在密封部3的排 列的一方向未形成有無(wú)用部，所以可以將來(lái)自1張大尺寸的有機(jī)EL面板的取用的數(shù)量設(shè)得 多一些來(lái)削減生產(chǎn)成本。如以往技術(shù)，在使用輸送盤(pán)的方式中，必須以一定間隔隔開(kāi)相鄰的 密封罐，但在本發(fā)明的實(shí)施方式中，可以縮小其間隔。在圖4所示的實(shí)施方式中，在密封片30形成了形成密封空間3IA的凹部31，但如 圖5所示，也可以不用形成凹部31而直接使用平板的密封片30。在圖5中援用圖4所示的 符號(hào)而省略重復(fù)說(shuō)明。在圖5所示的實(shí)施方式中，第1蝕刻工序S21如圖4(a)所示，由通 過(guò)第1蝕刻掩模34的對(duì)密封片30的一方之面的蝕刻處理形成第1槽部32。第1槽部32 包圍除了可分?jǐn)嗟倪B結(jié)部30A以外的各密封部3的外緣形成為環(huán)狀。如前所述，第1槽部 32的深度優(yōu)選形成為最大深度成為密封片30厚度的約一半左右，但深度不限于一半左右。圖6所示的實(shí)施方式在第1蝕刻工序中，在對(duì)應(yīng)于各元件部之側(cè)同時(shí)形成凹部310 和第1槽部32。在圖6中也援用圖4所示的符號(hào)而省略重復(fù)說(shuō)明。第1蝕刻工序S21如圖 6(a)所示，由通過(guò)第1蝕刻掩模34的對(duì)密封片30的一方之面的蝕刻處理形成凹部310和 第1槽部32。凹部310例如是為了在內(nèi)部裝入干燥劑等而形成的凹部。如前所述，第1槽 部32包圍除了可分?jǐn)嗟倪B結(jié)部30A以外的各密封部3的外緣形成為環(huán)狀。凹部310和第 1槽部32作為蝕刻掩模34的圖案同時(shí)形成，其深度優(yōu)選形成為最大深度成為密封片30厚 度的約一半左右，但深度不限于一半左右。圖8、圖9、圖10為說(shuō)明前述的粘合工序的說(shuō)明圖(說(shuō)明剖視圖)。圖8、圖9、圖 10的(a)表示粘合前的狀態(tài)，圖8、圖9、圖10的(b)表示粘合后的狀態(tài)。在圖9、圖10中， 援用圖8的符號(hào)而省略重復(fù)說(shuō)明。粘合工序S3為在被分割基板10上或密封片30上按個(gè)別區(qū)域形成粘接劑層21， 以使由密封部3的內(nèi)側(cè)包圍元件部20，并通過(guò)粘接劑層21粘合被分割基板10和密封片20的工序。在如圖8所示的例子中，在密封片30中，凹部31的外側(cè)和貫通部30B的內(nèi)側(cè)的平 面空間成為被分割基板10與密封片30的粘接區(qū)域，沿該空間涂布粘接劑而形成粘接劑層 21。即，沿形成為連續(xù)環(huán)狀的第1槽部32的內(nèi)側(cè)而形成粘接劑層21。如圖8(a)所示，粘接劑層21形成在密封片30側(cè)和被分割基板10的一方或兩方， 在任何情況下均形成為完全包圍元件部20的環(huán)狀。作為粘接劑可使用紫外線固化型或熱 固化型樹(shù)脂。根據(jù)需要在密封片30的凹部31內(nèi)配備干燥劑。如圖9所示的例子，使用平 板狀密封片30時(shí)，根據(jù)粘接劑層21的厚度在其內(nèi)側(cè)形成密封空間。如圖8所示，形成凹部 31時(shí)可面對(duì)元件部20上地形成干燥劑層Md。并且，如圖10所示的例子，形成凹部310時(shí) 可在最靠粘接劑層21的內(nèi)側(cè)形成干燥劑層Md。被分割基板10與密封片30的粘合在氮?dú)鈿夥罩械让芊馐覂?nèi)進(jìn)行，對(duì)位被分割基 板10與密封片30之后，如同圖(b)所示般粘合，在加壓的狀態(tài)下進(jìn)行粘接劑的固化處理。 如圖示的例子，根據(jù)第2槽部33的圖案形成連結(jié)部30A時(shí)，由于在粘接劑層21的外側(cè)全周 形成第2槽部32，所以此時(shí)可通過(guò)第2槽部32防止粘合時(shí)粘接劑層21通過(guò)連結(jié)部30A向 外擴(kuò)展。粘合工序S3之后進(jìn)行的分?jǐn)嗷蚍指罟ば騍4是從前上所述的密封片30分?jǐn)鄠€(gè)別 的密封部3并從被分割基板10分割個(gè)別的基板而獲得個(gè)別的有機(jī)EL面板的工序。圖11是表示從密封片30分?jǐn)嗝芊獠?的工序的說(shuō)明圖。如前所述的密封片30 中的連結(jié)部30A是通過(guò)第1槽部32或第2槽部33薄壁化的部分，所以成為即使是較弱的 剪切力也可以易切斷的部分。通過(guò)對(duì)該連結(jié)部30A施加適當(dāng)?shù)募羟辛?lái)切斷該部分，并在 被分割基板10上留下所粘接的密封部3，并從密封部3分?jǐn)酂o(wú)用部30C而從被分割基板10 剝離為片狀。在無(wú)用部30C根據(jù)需要形成有定位孔30P。在該分?jǐn)鄷r(shí)，密封片30的無(wú)用部30C可作為與去掉密封部3的狀態(tài)相連的片來(lái)統(tǒng) 一剝離。從而，可以在一連串的工序中將密封片30中的無(wú)用部30C剝離為片狀，且可簡(jiǎn)單 有效地僅留下粘接在被分割基板30上的密封部3。連結(jié)部30A的強(qiáng)度較強(qiáng)時(shí)，存在伴隨無(wú)用部30C的剝離密封部3也剝離的危險(xiǎn)。為 了防止此現(xiàn)象，用直線上的按壓夾具51按壓密封部3的同時(shí)剝離無(wú)用部30C。由此，可以不 用使密封部3剝離而分?jǐn)嗝芊獠?和無(wú)用部30C。此時(shí)，需要沿排成一列的密封部3的兩側(cè) 在密封片30的無(wú)用部30C平行地形成分割線30D。在以吸附等固定基板1并用按壓排成 一列的密封部3的直線狀的按壓夾具等按壓密封部3的狀態(tài)下，撕破連結(jié)部30A及分割線 30D而沿著壓緊部件從密封部3分?jǐn)酂o(wú)用部30C。按壓夾具51為一條時(shí)，存在伴隨無(wú)用部30C的剝離動(dòng)作，作用力也對(duì)所鄰接的密 封部和其連結(jié)部30A起作用而密封部3剝離的危險(xiǎn)。圖12是表示使用了按壓夾具的分?jǐn)?工序的一例的說(shuō)明圖。圖12(a)表示俯視圖，圖12(b)表示側(cè)視圖。根據(jù)此，在具有平坦支 承面的支承臺(tái)50上設(shè)置粘合的密封片30和被分割基板10，并使按壓夾具51載置于其上而 用夾子52分別按壓固定左右端。按壓夾具51配置成密封片30中的密封部3的每一例都 對(duì)應(yīng)一條，并使用多條按壓夾具51來(lái)按壓排列成多列的密封部3。在此狀態(tài)下，如箭頭從密封片30的一端側(cè)僅引出未粘接在被分割基板10的無(wú)用 部30C，并切斷連結(jié)部30A而分?jǐn)嗝芊獠?和無(wú)用部30C。此時(shí)，可通過(guò)設(shè)置好前述的分割
10線30D，沿按壓夾具51僅引出無(wú)用部30C。在該引出時(shí)，通過(guò)使用在被弓丨出之前的位置按壓 按壓夾具51的按壓滾子53，不使密封部3從被分割基板10剝離而可以更可靠地使無(wú)用部 30C從密封部3分?jǐn)?。圖13是表示分割被分割基板10的工序的說(shuō)明圖(說(shuō)明剖視圖)(與前述的說(shuō)明 共同部位附加相同符號(hào)而省略重復(fù)說(shuō)明)。按個(gè)別區(qū)域IOA分割粘接有密封部3的被分割 基板10。分割時(shí)，沿切割線L接觸分割工具(例如，金剛石刀具)60的刀刃。由此，被分割 基板10按個(gè)別區(qū)域IOA分割而可獲得個(gè)別的有機(jī)EL面板。圖14表示在前述的密封片30的分?jǐn)喙ば蛑胺指畋环指罨?0的例子。此時(shí)， 按個(gè)別區(qū)域IOA分割被分割基板10之后從密封片30分?jǐn)喔髅芊獠?。在此，由于密封片 30形成支承面，所以可從被分割基板10的里面(未形成有元件部20的面)側(cè)觸碰分?jǐn)喙?具60的刀刃而沿密封部3的外緣分?jǐn)?。根?jù)此，由于可以不考慮刀刃厚度而沿密封部3的 外緣設(shè)定切割線L，所以可將被分割基板10的個(gè)別區(qū)域IOA設(shè)成所需要的最小限度，并且可 以使有機(jī)EL面板的空間效率提高。根據(jù)此，可增加有機(jī)EL面板的排列數(shù)，并可使每1張大 尺寸的有機(jī)EL面板的取用數(shù)量設(shè)得多一些。圖15是表示以前述制造方法形成的有機(jī)EL面板的說(shuō)明圖。圖15(a)表示剖視圖 (X-X剖視圖)，圖15(b)表示俯視圖。有機(jī)EL面板在從前述被分割基板10分割的基板1 上形成由元件部20，具有覆蓋元件部20的密封空間31A的從前述密封片30分?jǐn)嗟拿芊獠?3通過(guò)粘接劑層21粘接在基板1上。在此，以前述的制造方法形成的有機(jī)EL面板在密封部3的外緣形成有通過(guò)從一面 側(cè)進(jìn)行的前述的第1蝕刻工序S21形成的第1帶圓錐蝕刻處理面3S1和通過(guò)從另一面進(jìn)行 的前述的第2蝕刻工序S22形成的第2帶圓錐蝕刻處理面3S2。并且，以前述制造方法形成 的有機(jī)EL面板在密封部3的外緣形成有多處連結(jié)部30A的分?jǐn)嗪?0A1。根據(jù)這些結(jié)構(gòu)性 特征，可以充分理解有機(jī)EL面板通過(guò)前述特征的制造方法形成。根據(jù)這種本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的有機(jī)EL面板的制造方法，首先在1張密封片 30劃定多個(gè)密封部3，粘合形成有多個(gè)元件部20的被分割基板10和密封片30而用多個(gè)密 封部3 —次性覆蓋被分割基板10上的多個(gè)元件部20，所以與在被分割基板10上的多個(gè)元 件部20蓋上各個(gè)密封部時(shí)相比，可大幅縮短粘合工序S3的處理時(shí)間。并且，密封部3由于分別在密封片30內(nèi)的準(zhǔn)確的位置劃定，所以若對(duì)密封片30和 被分割基板10進(jìn)行定位，則被分割基板10上的所有元件部20和密封片30內(nèi)的所有密封 部3被定位，可簡(jiǎn)便且用短時(shí)間進(jìn)行粘合前的定位。并且，由于可同時(shí)密封被分割基板10上的多個(gè)元件部20，所以可使從1張被分割 基板10形成的有機(jī)EL面板的質(zhì)量均勻化。在密封部劃定工序S2中，可僅由第1蝕刻工序S21和第2蝕刻工序S22分別形成 凹部31，形成密封空間31A ；貫通部30B，隔開(kāi)密封部3和無(wú)用部30C ；連結(jié)部30A，較薄地形 成厚度以使易分?jǐn)?。尤其通過(guò)使凹部31的槽深和連結(jié)部30A的槽深一致，可以用第1蝕刻 工序S21的一次處理就能同時(shí)形成用于形成凹部31的槽和用于形成連結(jié)部30A的槽。從 而可使蝕刻處理所需的時(shí)間效率化。并且，通過(guò)同時(shí)處理第1蝕刻工序S21和第2蝕刻工 序S22可使蝕刻所需的時(shí)間效率化。并且，密封部劃定工序S2僅由蝕刻處理進(jìn)行而不施以擠壓加工或沖切加工，所以
11不會(huì)在密封片30產(chǎn)生加工變形且無(wú)需進(jìn)行加工面的后處理(去除毛刺)等的同時(shí)，可使劃 定位置的尺寸精密度提高。在分?jǐn)嗷蚍指罟ば騍4中，通過(guò)切斷連結(jié)部30A，在形成于第2槽部外側(cè)的密封片 30的無(wú)用部30C相連的狀態(tài)下，從粘接在被分割基板10的密封部3分?jǐn)酂o(wú)用部30C。根據(jù) 此，能夠以剝離為片狀的技巧簡(jiǎn)便地分?jǐn)嗾辰釉诒环指罨?0的密封部3和無(wú)用部30C。 并且，由于在無(wú)用部30C相連的狀態(tài)下分?jǐn)?，所以容易回收被剝離的無(wú)用部30C。并且，在密封部劃定工序S2中，在密封片30的無(wú)用部30C形成沿排成一列的密封 部3的一直線上的分割線30D，在分?jǐn)嗷蚍指罟ば騍4中，在用按壓排成一列的密封部3的直 線狀的按壓夾具51按壓密封部3的狀態(tài)下，可撕破連結(jié)部30A及分割線30D而沿著按壓夾 具51從密封部3剝離無(wú)用部30C，所以在剝離無(wú)用部30C時(shí)，可防止粘接的密封部3從被分 割基板10剝離。并且，通過(guò)將按壓夾具51的邊緣部觸碰于連結(jié)部30A而剝離無(wú)用部30C， 而可對(duì)連結(jié)部30A施加有效的剪切力，并可容易地切斷連結(jié)部30A而從被分割基板10剝離 無(wú)用部30C。如前所述，分?jǐn)嗷蚍指罟ば騍4可以先進(jìn)行在密封片30分?jǐn)嗝芊獠?和無(wú)用部30C 的工序和按個(gè)別區(qū)域IOA分割被分割基板10的工序的任意一個(gè)。首先，在按個(gè)別區(qū)域IOA 分割被分割基板10時(shí)密封片30也一連串地相連，所也以可分?jǐn)嗝芊獠?和無(wú)用部30C?？?將被分割基板10的個(gè)別區(qū)域IOA小型化成所需要的最小限度，且可使有機(jī)EL面板的空間
效率提高。分割被分割基板10之后，進(jìn)行密封片30的分?jǐn)鄷r(shí)，例如使用如圖12所示的設(shè)備 在支承臺(tái)50上設(shè)置密封片30和粘接在此的基板1，使按壓夾具51載置于所有基板1上而 進(jìn)行按壓固定。在此狀態(tài)下將密封片30的無(wú)用部30C剝離為片狀。在前述的粘合工序S3中，在沿密封部3外緣的全周形成的第1槽部32內(nèi)側(cè)形成 粘接劑層21。根據(jù)此，即使在粘合被分割基板10和密封片30時(shí)按壓粘接劑層21而擴(kuò)展， 也由第1槽部32阻斷該擴(kuò)展而防止無(wú)用部30C和被分割基板10粘接。由此可順利地進(jìn)行 分?jǐn)嗷蚍指罟ば騍4中的密封片30的剝離。通過(guò)這種本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的制造方法獲得的有機(jī)EL面板如圖15所示， 在密封部3的外緣形成通過(guò)從一面?zhèn)冗M(jìn)行的第1蝕刻工序S21形成的第1帶圓錐蝕刻處理 面3S1和通過(guò)從另一面進(jìn)行的第2蝕刻工序S22形成的第2帶圓錐蝕刻處理面3S2，并且連 結(jié)部30A的分?jǐn)嗪?0A1在多處形成。根據(jù)此，通過(guò)蝕刻處理形成密封部3的外緣，無(wú)需對(duì) 外周的邊緣部施以去除毛刺等的后處理。并且，分?jǐn)嗪?0A1也可作為將有機(jī)EL面板安裝 在手機(jī)或汽車音響等各種設(shè)備時(shí)的卡止突起、對(duì)位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記來(lái)應(yīng)用。在前述的實(shí)施方式中，由于連結(jié)部30A通過(guò)第2槽部33的圖案來(lái)形成，所以分?jǐn)?連結(jié)部30A而形成的分?jǐn)嗪?A1如圖15所示，成為從密封部3的上面朝上方鼓出的狀態(tài)。 為了防止此現(xiàn)象如圖16所示般形成。圖15(a)表示粘合被分割基板10和密封片30的狀 態(tài)，圖15(b)表示分?jǐn)嗷蚍指罟ば蚝蟮挠袡C(jī)EL面板(與前述的說(shuō)明共同的部分通過(guò)共同符 號(hào)省略重復(fù)說(shuō)明)。在該例子中，通過(guò)第1槽部32的圖案來(lái)形成連結(jié)部30A。從而，連結(jié)部 30A形成在密封片30的厚度下側(cè)。根據(jù)此，切斷連結(jié)部30A后的分?jǐn)嗪?0A1不會(huì)從密封部 3的上面朝上鼓出而形成在密封部3的厚度范圍內(nèi)。并且，為了不使分?jǐn)嗪?0A1橫向鼓出，如圖17所示般形成。圖17(a)表示分?jǐn)嗲暗拿芊馄臓顟B(tài)，圖17(b)表示分?jǐn)嗪蟮拿芊獠康臓顟B(tài)(與前述的說(shuō)明共同的部分通過(guò)共 同符號(hào)省略重復(fù)說(shuō)明)。如圖17 (a)所示，以第1蝕刻工序S21或第2蝕刻工序S22在連結(jié) 部30A兩側(cè)的貫通部30B的密封部3側(cè)形成中間變細(xì)部30B1。而且，通過(guò)形成該中間變細(xì) 部30B1中連結(jié)部30A的寬度最窄的部位，可避免分?jǐn)嗪蟮姆謹(jǐn)嗪?0A1從密封部3的橫向鼓出。
權(quán)利要求
一種有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，具有元件部形成工序，在包含多個(gè)成為個(gè)別的有機(jī)EL面板的基板的個(gè)別區(qū)域的1張透明的被分割基板上按所述個(gè)別區(qū)域形成由單個(gè)或多個(gè)有機(jī)EL元件構(gòu)成的元件部；密封部劃定工序，在1張密封片劃定密封所述被分割基板上的各元件部的多個(gè)密封部和將該密封部可分?jǐn)嗟剡B結(jié)在該密封片的連結(jié)部；粘合工序，在所述被分割基板上或所述密封片上按所述個(gè)別區(qū)域形成粘接劑層，以使由所述密封部的內(nèi)側(cè)包圍所述元件部，并通過(guò)所述粘接劑層粘合所述被分割基板和所述密封片；以及分?jǐn)嗷蚍指罟ば?，從所述密封片分?jǐn)喔髅芊獠?，并且按所述個(gè)別區(qū)域分割所述被分割基板而獲得在所述基板粘合了所述密封部的個(gè)別的有機(jī)EL面板，所述密封部劃定工序，具有第1蝕刻工序，局部蝕刻所述密封片的一面?zhèn)榷纬裳厮雒芊獠康耐饩壍牡?槽部；第2蝕刻工序，局部蝕刻所述密封片的另一面?zhèn)榷纬裳厮雒芊獠康耐饩壥顾龅?槽部貫通的第2槽部。
2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，在所述第1蝕刻工序中，同時(shí)形成在與所述各元件部對(duì)應(yīng)的側(cè)形成的凹部和沿所述密 封部的外緣的第1槽部。
3.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，在所述第1蝕刻工序中，同時(shí)形成凹部和沿所述密封部的外緣的第1槽部，所述凹部形 成對(duì)應(yīng)于所述各元件部的密封空間。
4.如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，在所述分?jǐn)嗷蚍指罟ば蛑?，通過(guò)切斷所述連結(jié)部，在形成于所述第2槽部外側(cè)的所述 密封片的無(wú)用部相連的狀態(tài)下，從粘接在所述被分割基板的所述密封部分?jǐn)嗨鰺o(wú)用部。
5.如權(quán)利要求4所述的有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，在所述密封部劃定工序中，在所述密封片的所述無(wú)用部沿排成一列的所述密封部與一 直線上的密封部的兩側(cè)平行地形成分割線，在所述分?jǐn)嗷蚍指罟ば蛑?，在用按壓排成一列的所述密封部的直線狀的按壓夾具按壓 所述密封部的狀態(tài)下，撕破所述分割線而沿著所述按壓部件從該密封部剝離所述無(wú)用部。
6.如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，在所述分?jǐn)嗷蚍指罟ば蛑?，從所述被分割基板的未形成有所述元件部的面?zhèn)扔|碰分割 工具的刀刃，沿所述密封部的外緣分割所述被分割基板，按所述個(gè)別區(qū)域分割所述被分割基板之后，從所述密封片分?jǐn)喔髅芊獠俊?br> 7.如權(quán)利要求6所述的有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，在所述粘合工序中，沿所述第1槽部的內(nèi)側(cè)形成所述粘接劑層。
8.如權(quán)利要求6所述的有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，在所述第1蝕刻工序或所述第2蝕刻工序中，在所述連結(jié)部的一部分形成槽。
9.如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL面板的制造方法，其特征在于，在所述第1蝕刻工序或所述第2蝕刻工序中，在所述連結(jié)部?jī)蓚?cè)的貫通部的密封部側(cè)形成中間變細(xì)部。
10. 一種有機(jī)EL面板，由如權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL面板的制造方法 形成，其特征在于，在所述密封部的外緣形成通過(guò)從一面?zhèn)冗M(jìn)行的所述第1蝕刻工序形成的第1帶圓錐 蝕刻處理面和通過(guò)從另一面?zhèn)冗M(jìn)行的所述第2蝕刻工序形成的第2帶圓錐蝕刻處理面的同 時(shí)，所述連結(jié)部的分?jǐn)嗪坌纬捎诙嗵帯?br> 全文摘要
本發(fā)明提供一種有機(jī)EL面板的制造方法及有機(jī)EL面板，該制造方法提高通過(guò)金屬板進(jìn)行密封的有機(jī)EL面板的生產(chǎn)性。該制造方法具有密封部劃定工序(S2)，該密封部劃定工序具有第1蝕刻工序(S21)，局部蝕刻密封片的一面?zhèn)榷纬裳孛芊獠康耐饩壍牡?槽部；第2蝕刻工序(S22)，局部蝕刻密封片的另一面?zhèn)榷纬裳爻丝煞謹(jǐn)嗟倪B結(jié)部以外的密封部的外緣使第1槽部貫通的第2槽部，粘合經(jīng)元件部形成工序(S1)的被分割基板和經(jīng)密封部劃定工序(S2)的密封片(粘合工序；S3)之后，將密封片分?jǐn)酁槊芊獠?，并且按個(gè)別區(qū)域分割被分割基板(分?jǐn)嗷蚍指罟ば?；S4)。
文檔編號(hào)H01L51/50GK101960916SQ20098010739
公開(kāi)日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2009年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月4日
發(fā)明者安彥浩志, 山口昭彥 申請(qǐng)人:日本先鋒公司;日本東北先鋒公司