專利名稱：多芯片發(fā)光二極管封裝模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管封裝模塊，且特別涉及一種多芯片發(fā)光二極管封
裝模塊。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light Emitting Diode ;LED)是一種微小的固態(tài)(Solid-State)光 源，兼具體積小、耐震性佳、省電、壽命長(zhǎng)、顏色多樣等優(yōu)點(diǎn)，且可配合各種新興應(yīng)用需求，已 成為日常生活中隨處可見(jiàn)的光源。 與傳統(tǒng)的白熾燈泡及日光燈相比，采用發(fā)光二極管的照明光源可設(shè)計(jì)為多顆、多 種的組合，且單一的發(fā)光二極管的發(fā)熱量低，因此可減少熱輻射的產(chǎn)生。并且，發(fā)光二極管 可以平面形式封裝，以供開(kāi)發(fā)成輕薄短小的照明光源產(chǎn)品?；谝陨蟽?yōu)點(diǎn)，發(fā)光二極管照明 光源廣泛地被業(yè)界看好，寄望能成為替代傳統(tǒng)照明裝置的一大潛力商品。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，可作為照明 光源并可提升整體的照明亮度。 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提出了一種多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在
于，包含 —基板； —反射層，形成于該基板上，該反射層包含多個(gè)焊墊開(kāi)口 ； 多個(gè)焊墊，設(shè)置于該些焊墊開(kāi)口中； 多個(gè)發(fā)光二極管，設(shè)置于該反射層上； 多個(gè)焊線，電連接該些發(fā)光二極管及該些焊墊； —第一外框，設(shè)置于該反射層上，該第一外框包含一第一開(kāi)口 ，該些發(fā)光二極管為 設(shè)置在該第一開(kāi)口中； —透明膠層，設(shè)置于該第一開(kāi)口中，并包覆該些發(fā)光二極管；以及 —復(fù)合光學(xué)薄膜組件，設(shè)置于該第一外框上，該復(fù)合光學(xué)薄膜組件包含一第二外
框以及一光學(xué)疊層，該第二外框包含一第二開(kāi)口 ，該第二開(kāi)口的尺寸大于或是等于該第一
開(kāi)口的尺寸，該光學(xué)疊層設(shè)置于該第二開(kāi)口中，該光學(xué)疊層至少包含一轉(zhuǎn)光層。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二外框?yàn)橐痪哂泻穸鹊哪z
帶，該具有厚度的膠帶包含一黏貼面，以黏貼在該第一外框上。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一開(kāi)口與該基板所夾角度 介于90度至135度之間。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二開(kāi)口的一內(nèi)側(cè)面為一反 射面。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該光學(xué)疊層包括該轉(zhuǎn)光層、一透明層、一擴(kuò)散層、一聚光層或其組合所構(gòu)成的群組。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一外框?yàn)榻饘偌⑺芰霞?玻璃纖維件。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，還包含一形成在該第一外框的 表面的反射膜。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該基板為一鋁基板、一陶瓷基板 或一導(dǎo)電基板。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，每一該些焊墊分別連接至該些 發(fā)光二極管的相鄰兩個(gè)。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該些發(fā)光二極管為雙排設(shè)置。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二外框?yàn)闃?shù)脂件、耐熱的塑 料件、金屬件或是玻璃纖維件。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一外框及第二外框?yàn)橐惑w 成型。 此外，為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型新型還提出了一種多芯片發(fā)光二極管封裝
模塊，其特征在于，包含 —基板 —反射層，形成于該基板上，該反射層包含多個(gè)焊墊開(kāi)口 ； 多個(gè)焊墊，設(shè)置于該些焊墊開(kāi)口中； 多個(gè)發(fā)光二極管，設(shè)置于該些焊墊上； —第一外框，設(shè)置于該反射層上，該第一外框包含一第一開(kāi)口 ，該些發(fā)光二極管為 設(shè)置在該第一開(kāi)口中； —透明膠層，設(shè)置于該第一開(kāi)口中，并包覆該些發(fā)光二極管；以及 —復(fù)合光學(xué)薄膜組件，設(shè)置于該第一外框上，該復(fù)合光學(xué)薄膜組件包含一第二外
框以及一光學(xué)疊層，該第二外框包含一第二開(kāi)口 ，該第二開(kāi)口的尺寸大于或是等于該第一
開(kāi)口的尺寸，該光學(xué)疊層設(shè)置于該第二開(kāi)口中，該光學(xué)疊層至少包含一轉(zhuǎn)光層。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二外框?yàn)橐痪哂泻穸鹊哪z
帶，該具有厚度的膠帶包含一黏貼面，以黏貼在該第一外框上。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，第一開(kāi)口與該基板所夾角度介 于90度至135度之間。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二開(kāi)口的一 內(nèi)側(cè)面為一反 射面。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該光學(xué)疊層包括該轉(zhuǎn)光層、一透 明層、一擴(kuò)散層、一聚光層或其組合所構(gòu)成的群組。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一外框?yàn)榻饘偌⑺芰霞?玻璃纖維件。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，還包含一形成在該第一外框的 表面的反射膜。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該基板為一鋁基板、一陶瓷基板、或一導(dǎo)電基板。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該些發(fā)光二極管為雙排設(shè)置。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該些發(fā)光二極管為表面黏著型 發(fā)光二極管、發(fā)光二極管燈泡或?qū)Ь€支架型發(fā)光二極管。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二外框?yàn)闃?shù)脂、耐熱的塑 料、金屬，或是玻璃纖維。 上述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一外框及第二外框?yàn)橐惑w 成型。 本實(shí)用新型的功效在于，多芯片發(fā)光二極管封裝模塊通過(guò)第一開(kāi)口中的透明膠 層，以及復(fù)合光學(xué)薄膜組件的設(shè)置，可有效提升整體的亮度與均勻度。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型 的限定。

圖1本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第一實(shí)施例的俯視圖；圖2本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊的第一實(shí)施例的剖面圖圖3本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第二實(shí)施例的俯視圖；圖4本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第二實(shí)施例的剖面圖；圖5本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第三實(shí)施例的剖面圖；圖6本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第四實(shí)施例的剖面圖。其中，附圖標(biāo)記100多芯片發(fā)光二極管封裝模塊110基板122焊墊開(kāi)口120反射層140第一外框130發(fā)光二極管芯片144反射膜142第一開(kāi)口152第二外框150復(fù)合光學(xué)薄膜組件155內(nèi)側(cè)面154光學(xué)疊層156第二開(kāi)口160焊墊170焊線180透明膠200多芯片發(fā)光二極管封裝模塊210基板222焊墊開(kāi)口220反射層240第一外框230、230a、230b發(fā)光二極管芯片250復(fù)合光學(xué)薄膜組件260、260a、260b焊墊270焊線300多芯片發(fā)光二極管封裝模塊310基板322焊墊開(kāi)口320反射層340、340'第一外框330發(fā)光二極管芯片344反射膜342、342第一開(kāi)口352、352'第二外框350 、350'復(fù)合光學(xué)薄膜組件355內(nèi)側(cè)面[0071] 354、354'光學(xué)疊層 356、356'第二開(kāi)口 360焊墊 380透明膠 e預(yù)定角度
具體實(shí)施方式有關(guān)本創(chuàng)作的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說(shuō)明，配合圖式說(shuō)明如下 參閱圖1及圖2，分別為本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第一較佳實(shí)施 例的俯視圖及剖面圖。多芯片發(fā)光二極管封裝模塊100中包含有基板110、形成于基板110 上的反射層120、設(shè)置于反射層120上的多個(gè)發(fā)光二極管130、設(shè)置于反射層120上的第一 外框140，以及設(shè)置于第一外框140上的復(fù)合光學(xué)薄膜組件150。反射層120上形成有多個(gè) 焊墊開(kāi)口 122。多芯片發(fā)光二極管封裝模塊100于該些焊墊開(kāi)口 122中設(shè)置有焊墊160此 外，多芯片發(fā)光二極管封裝模塊IOO還包含多條焊線170，借以電連接發(fā)光二極管130與焊 墊160。 基板110可為鋁基板、陶瓷基板、導(dǎo)電基板(ITO substrate)等，且不以此限?；?板110上形成有電路層(圖未示)。反射層120形成于基板110上。反射層120的材料可 為白色鉛漆(lead paint)。第一外框140設(shè)置在反射層120上，第一外框140的中央形成 有一第一開(kāi)口 142，發(fā)光二極管130設(shè)置在該基板110上并位于第一開(kāi)口 142中。第一外框 140的材料可為金屬、塑料，或是玻璃纖維(FR4)等材料。 多芯片發(fā)光二極管封裝模塊100還包含一形成在第一外框140的外表面上的反射 膜144，可使第一外框140兼具有反光的功能。反射膜144可為電鍍?cè)诘谝煌饪?40表面上 的電鍍銀，或者，反射膜144亦可為具有反光功能的白色涂料。 第一開(kāi)口 142的內(nèi)側(cè)面與該基板iio夾有一預(yù)定角度e ，此預(yù)定角度e可介于 90度至135度之間，可有效將發(fā)光二極管130所發(fā)的光線大致向上反射，以提升整體發(fā)光效率。 此外，在第一開(kāi)口 142之中還設(shè)置有透明膠180，用以包覆該些發(fā)光二極管130。透 明膠180的高度需大于或等于焊線170的高度。通過(guò)透明膠180可提高發(fā)光二極管130的 亮度。本實(shí)施例中，透明膠180的高度與第一外框140的厚度相同，即透明膠180填滿第一 外框140的第一開(kāi)口 142。須說(shuō)明的是，透明膠180可不填滿整個(gè)第一開(kāi)口 142，只要包覆 發(fā)光二極管130即可。透明膠180的材料可為透明樹(shù)脂，如環(huán)氧樹(shù)脂(印oxy)、硅膠，或UV 膠等。 復(fù)合光學(xué)薄膜組件150設(shè)置在第一外框140上。復(fù)合光學(xué)薄膜組件150包含有 一第二外框152與多個(gè)光學(xué)疊層154。第二外框152中形成有一第二開(kāi)口 156。第二開(kāi)口 156的尺寸大于或等于第一開(kāi)口 142的尺寸。光學(xué)疊層154設(shè)置在第二外框152的第二開(kāi) 口 156中。復(fù)合光學(xué)薄膜組件150可通過(guò)在該第二外框150中以涂布、印刷、膠合、射出成 形等方式形成該些光學(xué)疊層154來(lái)制作。 實(shí)際制作時(shí)，可將此復(fù)合光學(xué)薄膜組件150單獨(dú)制作完成后，先與已填有透明膠 180的第一外框140組合，再將第一外框140與基板110黏合或是壓合?；蛘撸钣型该髂z 180的第一外框140可先與基板110黏合或壓合后，再與事先做好的復(fù)合光學(xué)薄膜組件150 進(jìn)行組合。[0082] 第二外框152的材料可為樹(shù)脂或是耐熱的塑料，如聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)，或 者亦可為金屬，或是玻璃纖維(FR4)等材料。甚且，第二外框152還可為具有一預(yù)定厚度的 膠帶，以此膠帶所具有的黏貼面，使第二外框152可直接黏貼在第一外框140上，無(wú)須使用 他種黏著劑。第二開(kāi)口 156的內(nèi)側(cè)面155為反射面，此具有反射功能的內(nèi)側(cè)面155的顏色 可為白色。 本實(shí)施例中，復(fù)合光學(xué)薄膜組件150的光學(xué)疊層154為多層的光學(xué)薄膜。具體來(lái) 說(shuō)，光學(xué)疊層154包含有透明層154a、轉(zhuǎn)光層154b、聚光層154c，以及擴(kuò)散層154d。透明層 154a的材料為透明樹(shù)脂，如環(huán)氧樹(shù)脂(印oxy)、硅膠、UV膠等。透明層154a可提供聚光、增 加亮度的功能。轉(zhuǎn)光層154b包含有熒光粉或是其它的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料，可將發(fā)光二極管130 所發(fā)出的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換為所需要的波長(zhǎng)。擴(kuò)散層154d包含有金屬等擴(kuò)散粒子，可使通過(guò)的光線 均勻化。此外，光學(xué)疊層154亦可為其它的組合或者單層的光學(xué)薄膜。并且，光學(xué)疊層154 上可還設(shè)置有微透鏡等光學(xué)透鏡結(jié)構(gòu)、擴(kuò)散板，或偏光片等其它的光學(xué)組件。 參閱圖3與圖4，分別為本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第二較佳實(shí)施 例的俯視圖與剖面圖。多芯片發(fā)光二極管封裝模塊200包含有一基板210、形成于基板210 上的一反射層220、設(shè)置于反射層220上的多個(gè)發(fā)光二極管230、設(shè)置于反射層220上的第 一外框240，以及設(shè)置于第一外框240上的復(fù)合光學(xué)薄膜組件250。反射層220形成有多個(gè) 焊墊開(kāi)口 222。多芯片發(fā)光二極管封裝模塊200包含有多個(gè)設(shè)置于焊墊開(kāi)口 222中的焊墊 260。多芯片發(fā)光二極管封裝模塊200還包含多數(shù)條焊線270，借以電連接發(fā)光二極管230 與焊墊260。第一開(kāi)口 242與基板210之間所夾角度e可介于90度至135度之間。 本較佳實(shí)施例與第一較佳實(shí)施例的差別在于，本實(shí)施例中的發(fā)光二極管230為雙 排設(shè)置，且發(fā)光二極管230在封裝的過(guò)程中可使用共同的焊墊260，以更有效率地進(jìn)行空間 配置。成對(duì)的發(fā)光二極管230a、230b可共享成對(duì)的焊墊260a、260b。焊墊260a與焊墊260b 可分別為正極焊墊與負(fù)極焊墊，發(fā)光二極管230a的正負(fù)極可通過(guò)焊線270分別連接至正負(fù) 極的焊墊260a、260b。而另一個(gè)發(fā)光二極管230b的正負(fù)極亦通過(guò)焊線270分別連接至正負(fù) 極的焊墊260a、260b。本實(shí)施例中，焊墊260為設(shè)置在雙排發(fā)光二極管230之間，以便成對(duì) 的發(fā)光二極管230與成對(duì)的焊墊260電連接。 參閱圖5，本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第三較佳實(shí)施例的剖面圖。多 芯片發(fā)光二極管封裝模塊300包含有基板310、形成于基板310上的反射層320、設(shè)置于反 射層320上的多個(gè)發(fā)光二極管330、設(shè)置于反射層320上的第一外框340，以及設(shè)置于第一 外框340上的復(fù)合光學(xué)薄膜組件350。 本實(shí)施例中的發(fā)光二極管330為表面黏著型發(fā)光二極管。反射層320形成有多個(gè) 焊墊開(kāi)口 322。多芯片發(fā)光二極管封裝模塊300于焊墊開(kāi)口 322中設(shè)置有多個(gè)焊墊360。表 面黏著型發(fā)光二極管330設(shè)置在焊墊360上。此外，發(fā)光二極管330亦可為發(fā)光二極管芯 片、發(fā)光二極管燈泡、導(dǎo)線支架型發(fā)光二極管等。 基板310可為鋁基板、陶瓷基板、導(dǎo)電基板(ITO)等，基板310上形成有印刷電路 層。反射層320形成在基板310上。反射層320的材料可為白鉛漆(leadpaint)。第一外 框340設(shè)置在反射層320上。第一外框340具有第一開(kāi)口 342，發(fā)光二極管330設(shè)置在基板 310上并位于第一開(kāi)口 342中。第一外框340的材料可為金屬、塑料，或是玻璃纖維(FR4) 等材料。多芯片發(fā)光二極管封裝模塊300還包含有形成在第一外框340外表面的反射膜344，使第一外框340具有反光的功能。 反射膜344可為電鍍?cè)诘谝煌饪?40上的電鍍銀，或者，反射膜344亦可為具有反 射功能的白色涂料，使第一外框340具有反光的功能。第一開(kāi)口 342與基板310之間夾有 一預(yù)定角度，此預(yù)定角度9介于90度至135度之間，可提升發(fā)光效果。 多芯片發(fā)光二極管封裝模塊300還包含設(shè)置在第一開(kāi)口 342中的透明膠380。透 明膠380填在第一開(kāi)口 342中并包覆發(fā)光二極管330。通過(guò)透明膠380可提高發(fā)光二極管 330的亮度。透明膠380的高度須大于或是等于發(fā)光二極管330的高度。本實(shí)施例中，透明 膠380的高度與第一外框340的厚度相同，即透明膠380填滿第一開(kāi)口 342。此外，透明膠 380亦可不填滿第一開(kāi)口 342，只要包覆發(fā)光二極管330即可。透明膠380的材料可為透明 樹(shù)脂，如環(huán)氧樹(shù)脂(印oxy)、硅膠，或UV膠等。 復(fù)合光學(xué)薄膜組件350設(shè)置在第一外框340上，復(fù)合光學(xué)薄膜組件350包含有第 二外框352與多個(gè)光學(xué)疊層354。第二外框352形成有第二開(kāi)口 356。第二開(kāi)口 356的尺寸 為大于或是等于第一開(kāi)口 342的尺寸。光學(xué)疊層354形成在第二外框352的第二開(kāi)口 356 中。復(fù)合光學(xué)薄膜組件350可通過(guò)涂布、印刷、膠合、射出成形等方式制作。 較佳地，此復(fù)合光學(xué)薄膜組件350可單獨(dú)制作完成后，先與填有透明膠380的第一 外框340組合，再將第一外框340與基板310黏合或壓合?；蛘撸嗫蓪⑻钣型该髂z380的 第一外框340先與基板310黏合或壓合后，再與事先做好的復(fù)合光學(xué)薄膜組件350組合。 復(fù)合光學(xué)薄膜組件350中的第二外框352的材料可為樹(shù)脂或是耐熱的塑料，如聚 對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)，或者亦可為金屬，或是玻璃纖維(FR4)等材料。第二外框352亦 可為具有一厚度的膠帶，以此膠帶具有的黏貼面，使第二外框352黏貼在第一外框340上。 第二開(kāi)口 356的內(nèi)側(cè)面355可為反射面，此內(nèi)側(cè)面355的顏色可為白色。 本實(shí)施例中的復(fù)合光學(xué)薄膜組件350中的光學(xué)疊層354可為多層的光學(xué)薄膜。具 體來(lái)說(shuō)，光學(xué)疊層354可包含透明層354a、轉(zhuǎn)光層354b、聚光層354c，以及擴(kuò)散層354d。透 明層354a的材料可為透明樹(shù)脂，如環(huán)氧樹(shù)脂(印oxy)、硅膠，或UV膠等。透明層354a可提 供聚光、增加亮度的功能。轉(zhuǎn)光層354b可將發(fā)光二極管330所發(fā)出的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換為所需要的 波長(zhǎng)。轉(zhuǎn)光層354b可包含有熒光粉或是其它的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換材料。擴(kuò)散層354d可使所發(fā)出的 光線更為均勻化。此外，光學(xué)疊層354可為其它組合或單層的光學(xué)薄膜。光學(xué)疊層354上 可還設(shè)置有微透鏡等光學(xué)透鏡結(jié)構(gòu)、擴(kuò)散板，偏光片等其它的光學(xué)組件。 本實(shí)用新型的發(fā)光二極管除通過(guò)焊線連接與表面黏著技術(shù)與焊墊連接之外，亦可 通過(guò)導(dǎo)線支架與基板連接。復(fù)合光學(xué)薄膜組件的光學(xué)疊層除可選自于透明層、轉(zhuǎn)光層、聚光 層、擴(kuò)散層與其組合之外，還可包含有其它可能的薄膜，或者，復(fù)合光學(xué)薄膜組件可還包含 有如透鏡等的光學(xué)組件，透鏡可設(shè)置在光學(xué)疊層上。復(fù)合光學(xué)薄膜組件較佳地為事先做好， 接著，復(fù)合光學(xué)薄膜組件可先與第一外框組合后，再與基板組合?；蛘撸谝煌饪蚩上扰c基 板組合之后，復(fù)合光學(xué)薄膜組件再與第一外框組合。 參閱圖6，本實(shí)用新型的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊第三較佳實(shí)施例的剖面圖。 本較佳實(shí)施例大致與第三較佳實(shí)施例相同，不同之處在于，第三較佳實(shí)施例的第一外框340 與第二外框352是分別單獨(dú)制作再加以組合，而本較佳實(shí)施例的第一外框340'及第二外框 352'則為利用金屬材料經(jīng)過(guò)沖壓所制成的一體成型外框。此外，該復(fù)合光學(xué)薄膜組件350' 本身無(wú)外框，其包含有光學(xué)疊層354'，光學(xué)疊層354'同樣包含透明層354a'、轉(zhuǎn)光層354b'、聚光層354c'，以及擴(kuò)散層354d'。并在復(fù)合光學(xué)薄膜組件350'單獨(dú)制作完成后，設(shè)置于該 第二外框352'的第二開(kāi)口 356'中。 當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的 情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些 相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，包含一基板；一反射層，形成于該基板上，該反射層包含多個(gè)焊墊開(kāi)口；多個(gè)焊墊，設(shè)置于該些焊墊開(kāi)口中；多個(gè)發(fā)光二極管，設(shè)置于該反射層上；多個(gè)焊線，電連接該些發(fā)光二極管及該些焊墊；一第一外框，設(shè)置于該反射層上，該第一外框包含一第一開(kāi)口，該些發(fā)光二極管為設(shè)置在該第一開(kāi)口中；一透明膠層，設(shè)置于該第一開(kāi)口中，并包覆該些發(fā)光二極管；以及一復(fù)合光學(xué)薄膜組件，設(shè)置于該第一外框上，該復(fù)合光學(xué)薄膜組件包含一第二外框以及一光學(xué)疊層，該第二外框包含一第二開(kāi)口，該第二開(kāi)口的尺寸大于或是等于該第一開(kāi)口的尺寸，該光學(xué)疊層設(shè)置于該第二開(kāi)口中，該光學(xué)疊層至少包含一轉(zhuǎn)光層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二外框?yàn)橐?具有厚度的膠帶，該具有厚度的膠帶包含一黏貼面，以黏貼在該第一外框上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一開(kāi)口與該 基板所夾角度介于90度至135度之間。 >
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二開(kāi)口的一 內(nèi)側(cè)面為一反射面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該光學(xué)疊層包括 該轉(zhuǎn)光層、 一透明層、 一擴(kuò)散層、 一聚光層或其組合所構(gòu)成的群組。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一外框?yàn)榻?屬件、塑料件或玻璃纖維件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，還包含一形成在該第一外框的表面的反射膜。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該基板為一鋁基 板、一陶瓷基板或一導(dǎo)電基板。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，每一該些焊墊分 別連接至該些發(fā)光二極管的相鄰兩個(gè)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該些發(fā)光二極管 為雙排設(shè)置。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二外框?yàn)闃?shù) 脂件、耐熱的塑料件、金屬件或是玻璃纖維件。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一外框及第 二外框?yàn)橐惑w成型。
13. —種多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，包含 一基板；一反射層，形成于該基板上，該反射層包含多個(gè)焊墊開(kāi)口 ； 多個(gè)焊墊，設(shè)置于該些焊墊開(kāi)口中； 多個(gè)發(fā)光二極管，設(shè)置于該些焊墊上；一第一外框，設(shè)置于該反射層上，該第一外框包含一第一開(kāi)口 ，該些發(fā)光二極管為設(shè)置 在該第一開(kāi)口中；一透明膠層，設(shè)置于該第一開(kāi)口中，并包覆該些發(fā)光二極管；以及一復(fù)合光學(xué)薄膜組件，設(shè)置于該第一外框上，該復(fù)合光學(xué)薄膜組件包含一第二外框以 及一光學(xué)疊層，該第二外框包含一第二開(kāi)口 ，該第二開(kāi)口的尺寸大于或是等于該第一開(kāi)口 的尺寸，該光學(xué)疊層設(shè)置于該第二開(kāi)口中，該光學(xué)疊層至少包含一轉(zhuǎn)光層。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二外框?yàn)橐痪哂泻穸鹊哪z帶，該具有厚度的膠帶包含一黏貼面，以黏貼在該第一外框上。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，第一開(kāi)口與該 基板所夾角度介于90度至135度之間。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二開(kāi)口的一內(nèi)側(cè)面為一反射面。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該光學(xué)疊層包括該轉(zhuǎn)光層、 一透明層、 一擴(kuò)散層、 一聚光層或其組合所構(gòu)成的群組。
18. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一外框?yàn)?金屬件、塑料件或玻璃纖維件。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，還包含一形成 在該第一外框的表面的反射膜。
20. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該基板為一鋁 基板、一陶瓷基板、或一導(dǎo)電基板。
21. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該些發(fā)光二極 管為雙排設(shè)置。
22. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該些發(fā)光二極 管為表面黏著型發(fā)光二極管、發(fā)光二極管燈泡或?qū)Ь€支架型發(fā)光二極管。
23. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第二外框?yàn)?樹(shù)脂、耐熱的塑料、金屬，或是玻璃纖維。
24. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，其特征在于，該第一外框及第二外框?yàn)橐惑w成型。
專利摘要一種多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，包含一基板、一反射層、多個(gè)發(fā)光二極管、一第一外框、一透明膠層，以及一復(fù)合光學(xué)薄膜組件。反射層形成于基板上。發(fā)光二極管設(shè)置于反射層上。第一外框設(shè)置于反射層上并包含一第一開(kāi)口。發(fā)光二極管設(shè)置在第一開(kāi)口中。透明膠層設(shè)置于第一開(kāi)口中并包覆發(fā)光二極管。復(fù)合光學(xué)薄膜組件設(shè)置于第一外框上，復(fù)合光學(xué)薄膜組件包含一第二外框以及一光學(xué)疊層，第二外框包含一第二開(kāi)口，第二開(kāi)口的尺寸大于或是等于第一開(kāi)口的尺寸，光學(xué)疊層設(shè)置于第二開(kāi)口中，光學(xué)疊層至少包含一轉(zhuǎn)光層。本實(shí)用新型提供的多芯片發(fā)光二極管封裝模塊，通過(guò)第一開(kāi)口中的透明膠層，以及復(fù)合光學(xué)薄膜組件的設(shè)置，可有效提升整體的亮度與均勻度。
文檔編號(hào)H01L33/52GK201549508SQ20092026898
公開(kāi)日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月28日
發(fā)明者劉進(jìn)勇, 李婉薏, 黃佑元 申請(qǐng)人:翊展光電股份有限公司