專(zhuān)利名稱(chēng)：晶片蠟粘接設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶片蠟粘接設(shè)備。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體行業(yè)，大多半導(dǎo)體制造廠(chǎng)商對(duì)晶片蠟粘接流程是用加熱和加壓粘接兩個(gè) 工作臺(tái)來(lái)進(jìn)行的涂蠟的載片盤(pán)在加熱臺(tái)被加熱后，將晶片輕附于軟化的蠟上，然后用人工 將其轉(zhuǎn)移至加壓臺(tái)進(jìn)行冷卻加壓，最后將晶片牢牢粘在載物盤(pán)上，操作工序繁鎖，晶片在兩 個(gè)工作臺(tái)搬運(yùn)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，極易遭到損傷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種方便、簡(jiǎn)單、易于操作、能夠減少對(duì)晶
片損傷的晶片蠟粘接設(shè)備。 本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 本實(shí)用新型包括粘接平臺(tái)、設(shè)置在粘接平臺(tái)上的處于同一水平面的加熱臺(tái)和加壓 臺(tái)，所述的加壓臺(tái)的上端設(shè)置有由氣缸以及固定在氣缸桿下端的壓盤(pán)構(gòu)成的施壓裝置，所 述的加熱臺(tái)由隔熱板、設(shè)置在隔熱板上的電熱板以及設(shè)置在電熱板上端的臺(tái)板構(gòu)成，在粘 接平臺(tái)上設(shè)置有由手柄、推板和導(dǎo)軌構(gòu)成的推送裝置，所述的推板設(shè)置在加熱臺(tái)的一端，導(dǎo) 軌設(shè)置在加熱臺(tái)的兩側(cè)，推板和手柄固定連接，推板設(shè)置在加熱臺(tái)上并可在導(dǎo)軌上滑動(dòng)，推 動(dòng)手柄可將加熱臺(tái)上的載片盤(pán)移動(dòng)到加壓臺(tái)上。 本實(shí)用新型在加壓臺(tái)上設(shè)置有用于固定載片盤(pán)位置的限位螺釘。 本實(shí)用新型的有益效果 在晶片加工的多個(gè)工藝流程中，都需要進(jìn)行晶片的蠟粘接環(huán)節(jié)，本實(shí)用新型蠟粘 接臺(tái)利用推板將加熱后的載片盤(pán)和晶片沿導(dǎo)軌推至加壓臺(tái)，避免了人工直接對(duì)晶片的接觸 和搬運(yùn)，能夠減少對(duì)晶片的損傷。本實(shí)用新型易于操作，并可有益提高工作效率。

附圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖2為本實(shí)用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖3為本實(shí)用新型晶片加熱狀態(tài)示意圖； 附圖4為本實(shí)用新型晶片推送狀態(tài)示意圖； 附圖5為本實(shí)用新型晶片加壓狀態(tài)示意圖。 在附圖中1手柄、2推板、3加熱臺(tái)、4氣缸、5氣缸桿、6壓盤(pán)、7限位螺釘、8加壓 臺(tái)、9臺(tái)板、10電熱板、11導(dǎo)軌、12隔熱板、13載片盤(pán)、14晶片、15粘接平臺(tái)。
具體實(shí)施方式如附圖1-5所示為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，本實(shí)用新型提供了一種集晶片的加熱和加壓為一體的蠟粘接臺(tái)。本實(shí)用新型粘接臺(tái)主要由加熱臺(tái)3、加壓臺(tái)8、施壓裝置和載 盤(pán)推送裝置組成。如附圖1、2所示，本實(shí)用新型加熱臺(tái)3由電熱板IO(不銹鋼云母電加熱 板)、隔熱板12和臺(tái)板9組成；推送裝置由手柄1、推板2和導(dǎo)軌11 (簡(jiǎn)易線(xiàn)性導(dǎo)軌K8RR16， MISUMI)組成，加壓臺(tái)8上固定有兩個(gè)限位螺釘7，保證載片盤(pán)13的準(zhǔn)確定位；施壓裝置由 氣缸4 (CDA2G63-200-Y7BW， SMC)和固定在氣缸桿5下端的壓盤(pán)6組成。如附圖3、4所示， 使用本實(shí)用新型，將涂有固體蠟的載片盤(pán)13放置于加熱臺(tái)3上進(jìn)行定時(shí)加熱，達(dá)到一定溫 度，待蠟完全融化后，然后將各晶片14粘附在載片盤(pán)13相應(yīng)的位置。操作手柄1通過(guò)推板 2將載片盤(pán)13沿導(dǎo)軌11從加熱臺(tái)3上推至冷卻加壓臺(tái)8，通過(guò)限位螺釘7起到限位作用， 如附圖5所示，然后啟動(dòng)汽缸4通過(guò)壓盤(pán)6向下施加一定的壓力，將晶片14粘接在載片盤(pán) 13上，完成操作過(guò)程。
權(quán)利要求一種晶片蠟粘接設(shè)備，其特征在于其包括粘接平臺(tái)(15)、設(shè)置在粘接平臺(tái)(15)上的處于同一水平面的加熱臺(tái)(3)和加壓臺(tái)(8)，所述的加壓臺(tái)(8)的上端設(shè)置有由氣缸(4)以及固定在氣缸桿(5)下端的壓盤(pán)(6)構(gòu)成的施壓裝置，所述的加熱臺(tái)(3)由隔熱板(12)、設(shè)置在隔熱板(12)上的電熱板(10)以及設(shè)置在電熱板(10)上端的臺(tái)板(9)構(gòu)成，在粘接平臺(tái)(15)上設(shè)置有由手柄(1)、推板(2)和導(dǎo)軌(11)構(gòu)成的推送裝置，所述的推板(2)設(shè)置在加熱臺(tái)(3)的一端，導(dǎo)軌(11)設(shè)置在加熱臺(tái)(3)的兩側(cè)，推板(2)和手柄(1)固定連接，推板(2)設(shè)置在加熱臺(tái)(3)上并可在導(dǎo)軌(11)上滑動(dòng)，推動(dòng)手柄(1)可將加熱臺(tái)(3)上的載片盤(pán)(13)移動(dòng)到加壓臺(tái)(8)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的晶片蠟粘接設(shè)備，其特征在于在加壓臺(tái)(8)上設(shè)置有用于固 定載片盤(pán)(13)位置的限位螺釘(7)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種晶片蠟粘接設(shè)備，它包括粘接平臺(tái)、設(shè)置在粘接平臺(tái)上的處于同一水平面的加熱臺(tái)和加壓臺(tái)，加壓臺(tái)的上端設(shè)置有由氣缸以及固定在氣缸桿下端的壓盤(pán)構(gòu)成的施壓裝置，在粘接平臺(tái)上設(shè)置有由手柄、推板和導(dǎo)軌構(gòu)成的推送裝置，推板設(shè)置在加熱臺(tái)的側(cè)端，推板和手柄固定連接，推板設(shè)置在加熱臺(tái)上并可在導(dǎo)軌上滑動(dòng)，推動(dòng)手柄可帶動(dòng)加熱臺(tái)在粘接平臺(tái)上移動(dòng)。本實(shí)用新型蠟粘接臺(tái)利用推料板將加熱后的載片盤(pán)和晶片沿導(dǎo)軌推至加壓臺(tái)，避免了人工直接對(duì)晶片的接觸和搬運(yùn)，能夠減少對(duì)晶片的損傷。
文檔編號(hào)H01L21/677GK201527964SQ20092025446
公開(kāi)日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者陳學(xué)森, 陶永軍, 高慧瑩 申請(qǐng)人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所