專利名稱：一種新型晶片挑選裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種晶片挑選裝置，應(yīng)用于晶片加工領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中一般應(yīng)用托盤進行晶片挑選，由于加工后的晶片厚度薄，體積小，因此，需要在托盤上覆蓋黑色布料或者黑皮，以方便進行晶片挑選，由此可知，由于布料或者黑皮容易產(chǎn)生細屑，從而對晶片表面造成污染，對于高精度的電子元器件而言，這極有可能影響電子元器件的正常工作。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種新型晶片挑選裝置，其通過提供一挑選平臺，且該挑選平臺運用深色玻璃制作而成，從而可以避免現(xiàn)有技術(shù)中由于覆蓋黑色布料或者黑皮而產(chǎn)生細屑，對晶片造成的污染。 為實現(xiàn)以上的技術(shù)目的，本實用新型將采取以下的技術(shù)方案 —種新型晶片挑選裝置，包括挑選平臺，所述挑選平臺安裝在一支架上，且該挑選
平臺采用深色玻璃制作而成。 所述深色玻璃為黑色玻璃。 所述挑選平臺上設(shè)置有待挑選晶片放置區(qū)以及晶片挑選區(qū)。[0008] 所述挑選平臺邊緣設(shè)置用于防止晶片跌落的擋邊。[0009] 所述晶片挑選區(qū)設(shè)置有合格產(chǎn)品通道和次品通道。[0010] 根據(jù)以上的技術(shù)方案，可以實現(xiàn)以下的有益效果 1.本實用新型采用深色玻璃制作挑選平臺，一方面可以有效地保證挑選平臺的平整，另一方面也無需覆蓋黑色布料或者黑皮以方便進行晶片挑選，因此，本實用新型可以滿足晶片挑選對挑選平臺的要求，同時，還有效地避免了其它材質(zhì)產(chǎn)生的細屑，以極大地保證晶片的清潔度。 2.本實用新型在挑選平臺上設(shè)置有待挑選晶片放置區(qū)以及晶片挑選區(qū)，而在晶片
挑選區(qū)還分設(shè)有合格產(chǎn)品通道和次品通道，則可以方便工作人員進行晶片挑選工作，以提高工作效率。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖詳細地說明本實用新型的技術(shù)方案。 如圖1所示，本實用新型所述的新型晶片挑選裝置，包括挑選平臺，所述挑選平臺安裝在一支架1上，且該挑選平臺采用深色玻璃制作而成，本實用新型所述深色玻璃選用黑色玻璃，所述挑選平臺上設(shè)置有待挑選晶片放置區(qū)4以及晶片挑選區(qū)3，而在挑選平臺邊緣設(shè)置用于防止晶片跌落的擋邊2，且所述晶片挑選區(qū)3分別設(shè)置有合格產(chǎn)品通道31和次品通道32。
權(quán)利要求一種新型晶片挑選裝置，包括挑選平臺，其特征在于，所述挑選平臺安裝在一支架上，且該挑選平臺采用深色玻璃制作而成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型晶片挑選裝置，其特征在于，所述深色玻璃為黑色玻璃。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型晶片挑選裝置，其特征在于，所述挑選平臺上設(shè)置有待挑選晶片放置區(qū)以及晶片挑選區(qū)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型晶片挑選裝置，其特征在于，所述挑選平臺邊緣設(shè)置用于防止晶片跌落的擋邊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型晶片挑選裝置，其特征在于，所述晶片挑選區(qū)設(shè)置有合格產(chǎn)品通道和次品通道。
專利摘要本實用新型涉及一種新型晶片挑選裝置，包括挑選平臺，所述挑選平臺安裝在一支架上，且該挑選平臺采用深色玻璃制作而成，由此可知，本實用新型采用深色玻璃制作挑選平臺，一方面可以有效地保證挑選平臺的平整，另一方面也無需覆蓋黑色布料或者黑皮以方便進行晶片挑選，因此，本實用新型可以滿足晶片挑選對挑選平臺的要求，同時，還有效地避免了其它材質(zhì)產(chǎn)生的細屑，以極大地保證晶片的清潔度。
文檔編號H01L21/00GK201498505SQ20092023218
公開日2010年6月2日 申請日期2009年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月11日
發(fā)明者聶金根 申請人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司