專利名稱：一種led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體固體發(fā)光器件，特別是一種LED的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED主要部件包括LED芯片、金屬基座、連接支架、LED面罩等，

圖1中示出 了一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括連接支架1、高導(dǎo)熱的金屬基座2、LED芯片3、熒光粉 膠膜4、透鏡5，其制作方法是a)將LED芯片3固定于基座2的碗腔安裝面中部；b)將基座 2裝置在支架1上；c)在LED芯片3電極端連接電極引線，并完成引線與支架1電路之間的 電性導(dǎo)接；d)將熒光粉與液態(tài)樹脂或硅膠混合后，再以點(diǎn)膠或涂布方式覆蓋于基座2碗腔 內(nèi)，經(jīng)干燥后形成熒光粉膠膜4 ；e)在熒光粉膠膜4之上組裝半球型塑料透鏡或直接灌透明 膠模注成型的透鏡5，再經(jīng)烘烤便完成圖1所示的白光LED。這種白光LED封裝結(jié)構(gòu)的不足 是熒光粉與液態(tài)樹脂或硅膠混合形成的膠體因?yàn)殪o置時(shí)間不同，造成熒光粉在交替內(nèi)沉 淀量不同，而使得熒光粉膠膜4的量難以控制均勻，造成成品LED的光斑效果不好，批量生 產(chǎn)時(shí)一致性不好。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有LED的熒光粉布置不當(dāng)導(dǎo)致的各種不良狀況，提供 一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，改變熒光材料的布置，封裝便捷可控，提高LED出光效率、減少光損， 大幅度提升LED的工作穩(wěn)定性。本實(shí)用新型的目的通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)本LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、金屬基座、連接支架、LED面罩，LED芯片固定于 基座安裝面上，LED芯片電極端與支架電路之間通過電極引線做電性導(dǎo)接，LED面罩設(shè)于出 光口上，其特征在于所述LED面罩材質(zhì)為玻璃或石英，外形可以是平板、凸面鏡、凸透鏡或 多棱鏡，LED面罩的內(nèi)面上有一層濺射的熒光薄膜層，其中熒光薄膜不含有樹脂或硅膠等有 機(jī)物質(zhì)。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、熒光薄膜預(yù)先濺射于LED面罩內(nèi)面，將LED面罩與不含有樹脂或硅膠等有機(jī)物 質(zhì)的熒光薄膜先期預(yù)制成一體化裝配件，便于依據(jù)實(shí)際需要控制熒光薄膜的厚度，避免了 傳統(tǒng)LED生產(chǎn)過程中熒光粉的調(diào)膠、涂布(或點(diǎn)膠)、烘烤等影響LED性能穩(wěn)定的關(guān)鍵性作 業(yè)，從而確保熒光材料發(fā)光均勻、結(jié)構(gòu)牢固，簡化封裝工藝，以生產(chǎn)高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的白 光LED，并大大提高熒光材料的工作穩(wěn)定性和可靠性，確保LED出光穩(wěn)定、色溫一致。2、由于熒光材料預(yù)先濺射于LED面罩內(nèi)面，避免光斑出現(xiàn)，減少了光衰，它能夠均 勻地將光源無反射完全輸出，最大程度提高發(fā)光效率，比現(xiàn)有使用普通半圓形透鏡鑲嵌封 裝的LED光源照度提高20%以上。做成各種光源，能夠獲得最大的亮度。以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1是現(xiàn)有白光LED的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1 參照圖2。現(xiàn)有白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括連接支架1、金屬基座2、 LED芯片3、LED面罩4以及熒光薄膜5、透明膠封裝體6。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)參照圖2?；?固定安裝在支架1上，支架1上布設(shè)有連接 電路(圖中未示出)。基座2的頂面21為平面，LED芯片3直接固定安裝在基座的平頂面 21中部。在LED芯片3電極端連接電極引線(圖中未示出)，并完成電極引線與支架1上 的連接電路之間的電性導(dǎo)接，形成電回路。LED面罩4材質(zhì)為玻璃或石英，為平板外形，其內(nèi) 面上濺射有上述的不含有樹脂或硅膠等有機(jī)物質(zhì)的熒光薄膜5，LED面罩配合在連接支架 的出光口上。LED面罩內(nèi)面的熒光薄膜5與基座2、連接支架2所圍成的空間內(nèi)灌注有一體 成型的透明膠封裝體6，LED芯片3及電路封裝于該透明膠封裝體6中；利用透明膠封裝體 6將基座2、支架1和LED面罩4緊密固定成一體。為滿足提高LED發(fā)光角度與照度的要求，上述LED面罩4的外觀造型不局限于圖 2中所示，LED面罩4的造型可依據(jù)光學(xué)設(shè)計(jì)出平板、凸面鏡、凸透鏡或多棱鏡等外形結(jié)構(gòu)， 根據(jù)LED芯片和熒光材料的不同，LED發(fā)光可以是多種色彩，在此不一一列舉。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，故不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施 的范圍，即依本實(shí)用新型申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)屬于本 實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、金屬基座、連接支架、LED面罩，LED芯片固定 于基座安裝面上，LED芯片電極端與支架電路之間通過電極引線做電性導(dǎo)接，LED面罩設(shè)于 出光口上；其特征在于LED面罩的內(nèi)面上有一層濺射的熒光薄膜層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于LED面罩外形是平板、凸面鏡、 凸透鏡或多棱鏡。
專利摘要一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、高導(dǎo)熱的金屬基座、連接支架、LED面罩，LED芯片固定于基座安裝面上，LED芯片電極端與支架電路之間通過電極引線做電性導(dǎo)接，LED面罩設(shè)于出光口上；其特征在于LED面罩的內(nèi)面上有一層濺射的熒光薄膜層。由于將熒光薄膜濺射于LED面罩內(nèi)面上，便于組裝，簡化了封裝操作，去除了傳統(tǒng)LED加工過程中的熒光材料調(diào)膠、涂布、烘烤等影響LED性能穩(wěn)定的關(guān)鍵性作業(yè)，同時(shí)提高LED的亮度與輝度，避免光斑出現(xiàn)，減少光衰。
文檔編號H01L33/50GK201829526SQ200920164899
公開日2011年5月11日 申請日期2009年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月1日
發(fā)明者徐華蕊 申請人:桂林電子科技大學(xué)